DE3708529A1 - Spuelmodul - Google Patents
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Cited By (6)
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---|---|---|---|---|
WO1997011209A3 (de) * | 1995-09-06 | 1997-07-31 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren und vorrichtung zum behandeln von sich in werkstücke erstreckenden löchern oder vertiefungen mit flüssigen behandlungsmitteln |
EP0967845A1 (en) * | 1998-04-30 | 1999-12-29 | Tokyo Kakoki Co., Ltd. | Liquid injector |
EP1080798A3 (de) * | 1999-09-02 | 2003-01-15 | Wesero Maschinenbau GmbH | Vorrichtung zum Abtragen von Harzrückständen an einem metallischen Pressblech |
WO2004091819A3 (en) * | 2003-04-08 | 2004-12-02 | Neogen Llc | Methods of an apparatus for washing high-density microplates |
DE102004002421A1 (de) * | 2004-01-16 | 2005-08-18 | Atotech Deutschland Gmbh | Düsenanordnung |
DE10255884B4 (de) * | 2002-11-29 | 2006-05-11 | Atotech Deutschland Gmbh | Düsenanordnung |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0037483A1 (de) * | 1980-03-21 | 1981-10-14 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur Intensivierung von Spül- und Reinigungsprozessen für Perforationen in Formstücken |
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1987
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Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0037483A1 (de) * | 1980-03-21 | 1981-10-14 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur Intensivierung von Spül- und Reinigungsprozessen für Perforationen in Formstücken |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997011209A3 (de) * | 1995-09-06 | 1997-07-31 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren und vorrichtung zum behandeln von sich in werkstücke erstreckenden löchern oder vertiefungen mit flüssigen behandlungsmitteln |
US6240934B1 (en) * | 1995-09-06 | 2001-06-05 | Atotech Deutschland Gmbh | Method and device for treating holes or recesses extending into workpieces with liquid treatment media |
EP0967845A1 (en) * | 1998-04-30 | 1999-12-29 | Tokyo Kakoki Co., Ltd. | Liquid injector |
EP1080798A3 (de) * | 1999-09-02 | 2003-01-15 | Wesero Maschinenbau GmbH | Vorrichtung zum Abtragen von Harzrückständen an einem metallischen Pressblech |
DE10255884B4 (de) * | 2002-11-29 | 2006-05-11 | Atotech Deutschland Gmbh | Düsenanordnung |
US7650897B2 (en) | 2002-11-29 | 2010-01-26 | Atotech Deutschland Gmbh | Nozzle arrangement |
WO2004091819A3 (en) * | 2003-04-08 | 2004-12-02 | Neogen Llc | Methods of an apparatus for washing high-density microplates |
US7516749B2 (en) | 2003-04-08 | 2009-04-14 | Neogen, Llc | Methods of and apparatus for washing high-density microplates |
DE102004002421A1 (de) * | 2004-01-16 | 2005-08-18 | Atotech Deutschland Gmbh | Düsenanordnung |
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