DE3708529A1 - Spuelmodul - Google Patents

Spuelmodul

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997011209A3 (de) * 1995-09-06 1997-07-31 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren und vorrichtung zum behandeln von sich in werkstücke erstreckenden löchern oder vertiefungen mit flüssigen behandlungsmitteln
EP0967845A1 (en) * 1998-04-30 1999-12-29 Tokyo Kakoki Co., Ltd. Liquid injector
EP1080798A3 (de) * 1999-09-02 2003-01-15 Wesero Maschinenbau GmbH Vorrichtung zum Abtragen von Harzrückständen an einem metallischen Pressblech
WO2004091819A3 (en) * 2003-04-08 2004-12-02 Neogen Llc Methods of an apparatus for washing high-density microplates
DE102004002421A1 (de) * 2004-01-16 2005-08-18 Atotech Deutschland Gmbh Düsenanordnung
DE10255884B4 (de) * 2002-11-29 2006-05-11 Atotech Deutschland Gmbh Düsenanordnung

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0037483A1 (de) * 1980-03-21 1981-10-14 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur Intensivierung von Spül- und Reinigungsprozessen für Perforationen in Formstücken

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0037483A1 (de) * 1980-03-21 1981-10-14 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur Intensivierung von Spül- und Reinigungsprozessen für Perforationen in Formstücken

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997011209A3 (de) * 1995-09-06 1997-07-31 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren und vorrichtung zum behandeln von sich in werkstücke erstreckenden löchern oder vertiefungen mit flüssigen behandlungsmitteln
US6240934B1 (en) * 1995-09-06 2001-06-05 Atotech Deutschland Gmbh Method and device for treating holes or recesses extending into workpieces with liquid treatment media
EP0967845A1 (en) * 1998-04-30 1999-12-29 Tokyo Kakoki Co., Ltd. Liquid injector
EP1080798A3 (de) * 1999-09-02 2003-01-15 Wesero Maschinenbau GmbH Vorrichtung zum Abtragen von Harzrückständen an einem metallischen Pressblech
DE10255884B4 (de) * 2002-11-29 2006-05-11 Atotech Deutschland Gmbh Düsenanordnung
US7650897B2 (en) 2002-11-29 2010-01-26 Atotech Deutschland Gmbh Nozzle arrangement
WO2004091819A3 (en) * 2003-04-08 2004-12-02 Neogen Llc Methods of an apparatus for washing high-density microplates
US7516749B2 (en) 2003-04-08 2009-04-14 Neogen, Llc Methods of and apparatus for washing high-density microplates
DE102004002421A1 (de) * 2004-01-16 2005-08-18 Atotech Deutschland Gmbh Düsenanordnung

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