DE3629171C2 - - Google Patents

Description

Als Folge weiter zunehmender Packungsdichte der Bauele­ mente in elektronischen Systemen, wie z.B. elektroni­ schen Datenverarbeitungssystemen, wird immer mehr von hoch- und höchstintegrierten Bausteinen sowie von Bau­ gruppen Gebrauch gemacht, die auf einer Leiterplatte mehrere solcher hoch- bzw. höchstintegrierter Bausteine enthalten. Bei der Herstellung solcher eine Mehrzahl von Bausteinen enthaltenden Baugruppen kann es vorkommen, daß bei der anschließenden Prüfung ein fehlerhaftes Ar­ beiten der Baugruppe festgestellt wird. Dies kann zum einen darauf zurückzuführen sein, daß einer oder mehrere der Bausteine oder aber die Leiterplatte selbst Fehler aufweisen. Zur Lokalisierung und Beseitigung solcher Fehler ist es erforderlich, einen oder mehrere der hoch­ integrierten Bausteine wieder von der Leiterplatte zu entfernen. Dabei treten aber folgende Probleme auf: Hochintegrierte Bausteine dieser Art sind in der Regel scheibenförmig, d.h. in Form sogenannter Chips ausgebil­ det und mit Hilfe einer auf ihrer Unterseite angeordne­ ten sogenannten Lötspinne auf die Leiterplatte aufgelö­ tet. Die Zahl der Anschlüsse solcher hochintegrierter scheibenförmiger Bausteine geht von einigen zig bis zu mehr als 300 Anschlüssen. Entsprechend groß ist dann die Zahl der sogenannten Beinchen der Lötspinne, die zum einen mit den Anschlüssen des Bausteins und zum anderen mit den Leiterbahnen und Kontaktflecken der Leiterplatte verlötet sind. Bei einer so großen Anzahl von Anschlüs­ sen oder Beinchen der Lötspinne ist es äußerst schwie­ rig, ein Lösen des Bausteins von der Leiterplatte durch Erwärmen aller Lötflecken auf der Leiterplatte zu errei­ chen, da hierdurch die Gefahr der Beschädigung oder Zer­ störung der sehr teuren Leiterplatte selbst gegeben ist. Ein Erwärmen der jeweils an den Bausteinen angelöteten Enden der Beinchen der Lötspinne kommt schon deshalb nicht in Betracht, weil diese Enden der Beinchen auf der Unterseite der Bausteine angeschlossen sind und somit vom Baustein selbst verdeckt werden. Ein Ablösen der Bausteine durch Erwärmung verbietet sich aber auch im Hinblick darauf, daß sowohl die hochintegrierten Bau­ steine einerseits als auch die Leiterplatte mit darauf befindlichen weiteren Bausteinen nach dem Ablösen nicht beschädigt und für die weitere Verwendung geeignet sein sollen.

Der Erfindung lag daher die Aufgabe zugrunde, ein Ver­ fahren zu schaffen, welches ein Ablösen der Bausteine ohne Anwendung von Wärme erlaubt.

Erfindungsgemäß wird dies dadurch erreicht, daß auf die Oberseite des abzulö­ senden Chips ein Stempel aufgedrückt wird, auf dessen Unterseite eine beidseitig klebeaktive elastische Folie aufgeklebt ist, und daß danach durch Anheben des Stem­ pels der Chip von der Lötspinne abgeschält wird. Dieses Verfahren hat nicht nur den Vorteil des Ablösens der Bau­ steine ohne Anwendung von Wärme sondern auch den, daß der apparative und zeitliche Aufwand für das Ablösen der Bausteine extrem gering ist.

Eine vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung bezieht sich darauf, daß die Folie an mindestens zwei einander gegenüberliegenden Rändern der Stempelunterseite über diese hinausragt und der Chip nach dem Abschälen von der Lötspinne durch Auseinanderziehen dieser hinausragenden Enden der Folie und Strecken derselben von dieser und die Folie von der Stempelunterseite abgelöst wird. Hier­ durch wird erreicht, daß am Ende dieses Verfahrens­ schrittes Chip, Stempel und Folie voneinander getrennt sind, ohne daß auf dem Chip und dem Stempel irgendwelche Klebemittelreste zurückbleiben. Ein zusätzliches Reini­ gen von Chip und Stempel ist daher nicht erforderlich. Auch kann die Folie für das Ablösen weiterer Bausteine wieder verwendet werden.

Als besonders vorteilhaft hat es sich erwiesen, als ela­ stische Folie eine Elastomer-Folie aus synthetischem Kautschuk zu verwenden.

Weitere Einzelheiten ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung der Erfindung anhand der Fig. 1 bis 3.

Fig. 1 zeigt in schematischer Darstellung und Seitenan­ sicht einen hochintegrierten Baustein 1, der mit Hilfe einer auf der Unterseite des Bausteines 1 angeordneten Lötspinne 4 auf eine Leiterplatte 5 aufgelötet ist. Bei modernen hochintegrierten Bausteinen befinden sich die einzelnen Beinchen der Lötspinne 4 häufig auf allen vier Seiten eines rechteckförmigen Bausteins. Zum Ablösen des hochintegrierten Bausteins 1 wird auf dessen Oberseite ein Stempel 2 aufgedrückt, auf dessen Unterseite eine beidseitig klebeaktive elastische Folie 3 aufgeklebt ist. Durch die Tatsache, daß diese elastische Folie 3 auf beiden Seiten klebeaktiv ist, haftet die Folie nach dem Aufdrücken des Stempels 2 auf den Baustein 1 sowohl an der Unterseite des Stempels 2 als auch auf der Ober­ seite des Bausteins 1.

Wenn gemäß dem weiteren Verfahrensschritt danach der Stempel 2 wieder angehoben wird, wird der Baustein 1 von der Lötspinne 4 abgeschält, indem jedes einzelne Beinchen der Lötspinne 4 von seiner entsprechenden Löt­ stelle auf der Unterseite des Bausteins 1 abgezogen wird.

Das Ablösen des Bausteins 1 von der Folie 3 und der Fo­ lie 3 vom Stempel 2 könnte an sich auf verschiedene Art und Weise geschehen. Besonders vorteilhaft ist es aber, die Folie 3 so zu bemessen, daß sie an mindestens zwei einander gegenüberliegenden Rändern der Stempeluntersei­ te über diese hinausragt (Enden 7 und 8 in Fig. 1 und 3) und nach dem Abschälen des Bausteins 1 von der Lötspin­ ne 4 diese Enden 7 bzw. 8 der Folie 3 anschließend aus­ einander zu ziehen. Durch das Auseinanderziehen dieser Enden und damit das Strecken der Folie löst sich selbst­ tätig einerseits der Baustein 1 von der Folie 3 und an­ dererseits die Folie 3 von dem Stempel 2.

Für die Durchführung des Verfahrens sowie der vorteil­ haften Weiterbildung als besonders günstig hat es sich erwiesen, als elastische Folie 3 eine Elastomer-Folie aus synthetischem Kautschuk zu verwenden.

Claims (3)

1. Verfahren zum Ablösen von hochintegrierten scheiben­ förmigen Bausteinen, die mit Hilfe einer auf ihrer Un­ terseite angeordneten sogenannten Lötspinne auf eine Leiterplatte aufgelötet sind, dadurch gekennzeichnet, daß auf die Oberseite des abzulösenden Bausteins (1) ein Stempel (2) aufgedrückt wird, auf dessen Unterseite eine beid­ seitig klebeaktive elastische Folie (3) aufgeklebt ist, und daß danach durch Anheben des Stempels (2) der Bau­ stein (1) von der Lötspinne (4) abgeschält wird.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Folie (3) an mindestens zwei einander gegenüberliegenden Rändern der Stempelunterseite über diese hinausragt (7, 8) und der Baustein (1) nach dem Abschälen von der Lötspinne (4) durch Auseinanderziehen dieser Enden (7, 8) der Folie (3) und Strecken derselben von dieser und die Folie von der Stempelunterseite abgelöst wird.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß als elastische Folie eine Elastomer-Folie aus synthetischem Kautschuk verwendet wird.