DE3628673A1 - Verfahren und vorrichtung zum beschichten von substraten mit mehreren schichten - Google Patents
Verfahren und vorrichtung zum beschichten von substraten mit mehreren schichtenInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Beschichten von
Substraten innerhalb einer geschlossenen, unter einer
Schutzgasatmosphäre stehenden Kammer mit mehreren Schichten
sowie zum Ätzen mittels mindestens zweier Behälter, in
denen sich Flüssigkeiten befinden, die in Wechselwirkung
mit den Substraten treten, wobei die Substrate an einer
rotierenden Transporteinrichtung mit einer horizontalen
Welle und von dieser abstehenden Halteorganen befestigt
sind, und wobei die Halteorgane die Substrate auf bogen
förmigen Bahnen nacheinander durch die in Richtung der
Welle unter dieser und hintereinander angeordneten, oben
offenen Behälter unter zeitweisem Eintauchen der Substrate
in die Flüssigkeiten hindurchbewegen.
Ein solches Verfahren wird bevorzugt zur Mehrfachbe
schichtung von Substraten durch die unterschiedlichsten
Beschichtungsprozesse und/oder zum Ätzen der Substrate
verwendet. Unter der Angabe, daß die Flüssigkeiten
"in Wechselwirkung mit den Substraten treten" sollen,
wird jede Einwirkung der Flüssigkeiten auf die
Substrate verstanden, bei denen entweder eine Schicht
abgeschieden oder die Oberfläche der Substrate
oder einer zuvor aufgebrachten Schicht im Hinblick
auf ihre physikalischen und/oder chemischen Eigenschaften
verändert wird. Hierzu gehört auch das vollständige
oder partielle Auflösen der bereits vorhandenen Ober
fläche durch den bereits beschriebenen Ätzprozeß.
Anwendungsbeispiele betreffen beispielsweise optische
Vielfachschichten auf transparenten Substraten wie
beispielsweise Glas, isolierende, halbleitende und
leitende Schichten in der Produktion von elektronischen
Bauteilen wie beispielsweise integrierten Schaltungen.
Bei den hier zur Diskussion stehenden Flüssigkeiten
kann es sich beispielhaft um Lösungen handeln, aus
denen eine oder mehrere Komponenten bei der Berührung
mit den Substraten auf diesen abgeschieden wird. Ein
besonders herausragendes Beispiel dieser Flüssigkeiten
sind übersättigte Lösungen, aus denen eine der Kompo
nenten bei Berührung mit dem Substrat auf diesem abge
schieden wird und eine feste Schicht bildet.
Ganz besonders interessant ist das eingangs beschriebene
Verfahren bei der Produktion von Haltleiterlasern, Leucht
dioden, Solarzellen, magnetischen und magneto-optischen
Schichten. Das heute weltweit wichtigste Verfahren zur
Herstellung derartiger Produkte ist die Flüssigphasen-
Epitaxie. Dabei wird auf eine einkristalline Kristall
scheibe (Substrat, Wafer) eine strukturell orientierte
einkristalline Schicht aus einer übersättigten Lösung
abgeschieden, die die Schichtkomponente enthält.
Bei einem bekannten Verfahren der Flüssigphasen-
Epitaxie wird ein Graphitkörper mit Bohrungen, die die
verschiedenen Lösungen enthalten, über einen zweiten
Graphitkörper mit einem fixiert eingelegten Substrat
geschoben, so daß die Lösungen nacheinander über
das Substrat hinwegbewegt werden und entsprechende Multi
schichten erzeugen. Dieses als "Schiebeverfahren"
bekannte Verfahren hat eine Reihe von Nachteilen, wie
z.B. die geometrische Begrenzung der Schichtdicke, Ab
rieb, Abbrechen der bevorzugt wachsenden Substrat
kanten und die mangelhafte Eignung für eine Produktion
in großtechnischem Maßstabe (US-PS 36 92 592).
Zur Vermeidung des Schiebeverfahrens schlägt die US-
PS 38 58 553 vor, die Substrate auf der Innenwand einer Trommel
mit waagerechter Achse zu befestigen und die Trommel
in Längsrichtung durch schraubenlinienförmige Wände zu
unterteilen, die eine durchgehende zentrale Öffnung
freilassen. Dadurch werden im unteren Bereich der
Trommel, einzelne, durch die schraubenlinienförmigen
Wände getrennte, nach oben offene Kammern erzeugt, in
denen die unterschiedlichen Flüssigkeiten, ohne sich
zu durchmischen, gehalten werden können. Bei einer
Drehung der Trommel werden die einzelnen Flüssigkeiten
nacheinander über die Substrate hinwegbewegt. Sobald
eine der Flüssigkeitsportionen am Ende der Trommel an
gelangt ist, wird sie durch einen oder mehrere wendel
förmige Kanäle zum Ausgangspunkt der Trommel zurückge
führt, ohne daß auch hierbei eine Durchmischung mit
den übrigen Flüssigkeitsportionen eintreten könnte.
Auch diese Vorrichtung bzw. das mit ihr ausgeübte Ver
fahren ist nur für einen diskontinuierlichen bzw.
chargenweisen Betrieb geeignet: Die Vorrichtung muß bei
entsprechend niedriger Temperatur belüftet, neu
chargiert und alsdann wieder auf Betriebstemperatur
hochgeheizt werden, bevor ein neuer Verfahrenszyklus
erfolgen kann.
Durch die US-PS 37 83 825 ist ein Verfahren der eingangs
beschriebenen Gattung bekannt, das gleichfalls nur
diskontinuierlich durchgeführt werden kann. Die dafür
vorgesehene Vorrichtung besteht aus einem Tiegel mit
zwei oder mehr hintereinander angeordneten Bädern, in
denen sich die unterschiedlichen Flüssigkeiten befinden.
Über die Bäderreihe führt in Längsrichtung eine Welle,
die in zwei an den Tiegelenden angebrachten Lagerböcken
gelagert ist. An der Welle befindet sich ein radial
abstehendes Halteorgan für ein Substrat, das auf einem
Kreisbogen durch jeweils eine in einem Behälter be
findliche Flüssigkeit bewegt werden kann. Nach jeder
Eintauchbewegung wird die horizontale Welle schritt
weise um eine solche Länge vorgeschoben, daß der Kreis
bogen für die jeweils nächste Eintauchbewegung mit dem
jeweils nachfolgenden Behälter fluchtet. Für eine
kontinuierliche oder quasi-kontinuierliche Betriebs
weise ist die Vorrichtung gleichfalls nicht geeignet,
denn Tiegel und Welle müssen zu Beschickungszwecken
in kaltem Zustand aus dem zugehörigen Ofenrohr heraus
genommen werden. Der Tiegel wird mit den unterschied
lichen Halbleitermaterialien beschickt, und das Substrat
muß an seinem Halteorgan befestigt werden. Danach wird
die gesamte Anordnung wieder in das Ofenrohr eingeführt
und auf Betriebstemperatur aufgeheizt.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein
Verfahren der eingangs beschriebenen Gattung anzugeben,
das zum Beschichten und/oder Ätzen von Substraten
im großtechnischen Maßstab geeignet ist. Insbesondere
sollen dabei zahlreiche Substrate entweder gleich
zeitig oder unmittelbar nacheinander durch eine auf
konstanter Temperatur gehaltene Vorrichtung hindurchge
schickt werden.
Die Lösung der gestellten Aufgabe erfolgt bei dem ein
gangs beschriebenen Verfahren erfindungsgemäß dadurch,
daß die in Wellenabschnitte unterteilte horizontale
Welle mit den Substraten in kontinuierlichem oder
gleichsinnig schrittweisem Durchlauf von außen in die
Schutzgasatmosphäre eingeführt und nach dem Auftauchen
der Substrate aus dem letzten Behälter in der gleichen
Bewegungsrichtung wieder aus der Schutzgasatmosphäre
nach außen herausgeführt wird.
Wesentlich ist dabei die Unterteilung der horizontalen
Welle in einzelne Wellenabschnitte von begrenzter Länge
und die gleichsinnig kontinuierliche oder schrittweise
Hindurchführung dieser Wellenabschnitte durch die Be
handlungs- bzw. Beschichtungszone. Während sich die
einzelnen Behälter über ihre normale Standzeit ständig
am Einsatzort befinden, wobei eine Regenerierung und/
oder Nachchargierung der Bäder erfolgt, können die
einzelnen Wellenabschnitte mit ihren Halteorganen
außerhalb der Vorrichtung wiederholt neu mit Substraten
beschickt und in die Vorrichtung eingeführt werden. Hier
zu braucht die Vorrichtung selbst nicht belüftet
und/oder abgekühlt werden, so daß die Betriebsbe
dingungen einschließlich Temperatur und Schutzgas
atmosphäre konstant gehalten werden können. Die Wellen
abschnitte mit den Substraten nehmen verhältnismäßig
schnell, gegebenenfalls begünstigt durch eine Vorheiz
strecke, die vorgeschriebene Betriebstemperatur an,
so daß ein rascher kontinuierlicher oder im wesentlichen
kontinuierlicher Betriebsablauf gewährleistet ist. Es
ist dabei besonders zweckmäßig, die einzelnen Wellen
abschnitte unmittelbar aneinanderstossend nachfolgend
in die Vorrichtung einzuführen, so daß die Wellenab
schnitte selbst eine zuverlässige Abdichtung in etwaigen
Trennwänden oder Schleusenwänden herbeiführen.
Bei der Galliumarsenid-Epitaxie werden GaAs-Lösungen
in Gallium verwendet, die luftempfindlich sind, so
daß das Verfahren bei sehr kleinen Sauerstoff-Partial
drücken durchgeführt werden muß. Dies wird dadurch
erreicht, daß sowohl auf der Eintrittsseite als auch
auf der gegenüberliegenden Austrittsseite der Vor
richtung Schleusensysteme angeordnet sind, die die
Beschickung der Vorrichtung auf der einen Seite und
ihre Entladung auf der anderen Seite erlauben. Im Bereich
der Behälter, d.h. der Beschichtung, wird zweckmäßig
eine Schutzgasatmosphäre aufrechterhalten, die aus einer
Mischung von 96 bis 98 Volumensprozent Helium und
2 bis 4 Volumensprozent Wasserstoff besteht.
In besonders vorteilhafter Weise werden die Substrate auf
schraubenlinienförmigen Bahnen um eine im wesentlichen
horizontale Drehachse nacheinander durch in mehreren
Behältern befindliche Flüssigkeiten bewegt, wobei die
horizontale Welle während einer Umdrehung eine Vor
schubbewegung in Richtung der Drehachse von einer Länge
ausführt, die der Steigung der Schraubenlinie ent
spricht, und der Drehsinn der Welle ein solcher ist,
daß die Schraubenlinie ihre Lage nicht verändert. Auf
diese Weise entsteht sowohl in Umfangsrichtung als auch
in axialer Transportrichtung eine völlig gleichförmige
Geschwindigkeit.
Um etwaige Ungleichmäßigkeiten hinsichtlich der Schicht
dicke zu vermeiden, die durch örtlich unterschiedliche
Eintauchzeiten hervorgerufen werden könnten, wenn die
Substratebene senkrecht zur Drehachse verläuft und
wenn der Flüssigkeitsspiegel wesentlich unterhalb der
Drehachse liegt, wird gemäß einer weiteren Ausge
staltung der Erfindung vorgeschlagen, daß die Substrate
während des Eintauchens eine Drehbewegung von
mindestens 180 Grad um ihren Massenschwerpunkt und
parallel zu ihrer jeweils größten Begrenzungsfläche,
der Substratebene, ausführen.
Die Erfindung betrifft auch eine Vorrichtung zur Durch
führung des eingangs beschriebenen Verfahrens mit einer
geschlossenen Kammer, in der mindestens zwei in einer
Reihe angeordnete, oben offene Behälter für Flüssigkeiten
angeordnet sind, die in Wechselwirkung mit den Substraten
bringbar sind, mit einer drehbaren und axial verschieb
baren Transporteinrichtung, bestehend aus einer hori
zontalen Welle und von dieser abstehenden Halteorganen
für die Hindurchführung der Substrate auf bogenförmigen
Bahnen nacheinander durch die in Richtung der Welle unter
dieser und hintereinander angeordnete Behälter, sowie
mit einem Antrieb für die Rotation und Axialverschiebung
der Welle.
Zur Lösung im wesentlichen der gleichen Aufgabe ist
diese Vorrichtung erfindungsgemäß dadurch gekenn
zeichnet, daß die horizontale Welle in Wellenab
schnitte unterteilt und mit einem Antrieb verbunden
ist, durch den die Wellenabschnitte nacheinander in
kontinuierlichem oder gleichsinnig schrittweisem
Durchlauf durch die Kammer hindurchführbar sind.
Bei einem Ausführungsbeispiel der Erfindung sind die
Halteorgane als schraubenlinienförmig um die Welle
herumgelegte Rippen ausgebildet, und der Antrieb ist
hinsichtlich Rotation und Vorschub der Welle so ausge
legt, daß die Schraubenlinie ihre Lage nicht ver
ändert.
Bei einem anderen Ausführungsbeispiel sind die Halte
organe als Körbe für die Aufnahme mehrerer Substrate
ausgebildet, und die Körbe sind zwischen zwei mit
gleicher Steigung um die Welle herumgelegte Rippen
angeordnet, und der Antrieb ist hinsichtlich Rotation
und Vorschub der Welle so ausgelegt, daß die Schrauben
linien ihre Lage nicht verändern.
Ein wiederum weiteres vorteilhaftes Ausführungsbei
spiel ist dadurch gekennzeichnet, daß die Halteorgane
als Körbe ausgebildet und an mehrfach angeordneten
radial zur Welle verlaufenden Auslegern befestigt
sind, und daß der Antrieb so ausgelegt ist, daß die
Welle in einer Stellung, in der die Körbe mit den Be
hältern fluchten, drehbar und zwischen zwei Flucht
stellungen ausschließlich axial verschiebbar ist.
Allen Ausführungsbeispielen ist gemeinsam, daß beim
Normalbetrieb der Vorrichtung jeweils mehrere,
mindestens aber zwei Halteorgane mit einer ent
sprechenden Anzahl von Substraten, bei der Ausbildung
der Halteorgane als Körbe für die Substrate jeweils
ganze Gruppen von Substraten gleichzeitig in mehrere
Behälter bzw. Flüssigkeiten eintauchbar sind. An die
Stelle der aufeinanderfolgenden Behandlung jeweils
eines einzigen Substrats mit nur einer einzigen
Flüssigkeit ist eine gleichzeitige Behandlung einer
Vielzahl von Substraten mit unterschiedlichen Flüssig
keiten im kontinuierlichen oder quasi-kontinuierlichen
Durchlaufverfahren getreten. Es ist mithin überraschend
gelungen, trotz Verwendung sperriger Wellen bzw. Wellen
abschnitte mit radial abstehenden Halteorganen für die
Substrate ein kontinuierliches Durchlaufverfahren her
beizuführen.
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen des Erfindungs
gegenstandes ergeben sich aus den übrigen Unteran
sprüchen.
Ausführungsbeispiele des Erfindungsgegenstandes werden
nachfolgend anhand der Fig. 1 bis 8 näher be
schrieben.
Es zeigen:
Fig. 1 eine Seitenansicht eines Ausschnitts
aus der Vorrichtung mit Halteorganen,
die als schraubenlinienförmig um die
Welle herumgelegte Rippen ausgebildet
sind, in Verbindung mit einem Schnitt
durch zwei Behälter,
Fig. 2 eine Seitenansicht eines Ausschnitts
aus einer Vorrichtung, bei der die Halte
organe als Körbe für die Aufnahme
mehrerer Substrate ausgebildet sind und
bei der die Körbe zwischen zwei mit
gleicher Steigung schraubenlinienförmig
um die Welle herumgelegten Rippen ange
ordnet sind, in Verbindung mit einem
Schnitt durch drei Behälter,
Fig. 3 einen Ausschnitt aus einer Vorrichtung, bei
der die Halteorgane als Körbe ausgebildet und
an mehrfach angeordneten, radial zur Welle
verlaufenden Auslegern befestigt sind,
Fig. 4 einen horizontalen Axialschnitt durch eine
als Ofen ausgebildete Vorrichtung, jedoch
ohne Welle, Halteorgane und Substrate,
Fig. 5 eine schematische Darstellung der gesamten
Vorrichtung in Verbindung mit einer Ver
sorgungsanlage für die Zirkulation und
Reinigung von Gaskreisläufen,
Fig. 6 Einzelheiten eines Halteorgans für die Halterung
eines einzelnen Substrats,
Fig. 7a und 7b zwei Schnitte durch ein als Korb ausgebildetes
Halteorgan und
Fig. 8 eine Kupplungs- bzw. Verbindungsstelle zwischen
zwei Wellenabschnitten in auseinanderge
zogenem Zustand.
In Fig. 1 ist eine Welle 1 dargestellt, die innerhalb
des dargestellten Ausschnitts aus drei Wellenabschnitten 1 a,
1 b und 1 c besteht. Unter der Welle 1 ist eine Reihenan
ordnung von zwei Behältern 2 und 3 angeordnet, die man
sich jedoch noch durch weitere Behälter verlängert
denken kann. In Fig. 2 ist ein weiterer Behälter 4
dargestellt und Fig. 4 zeigt eine Reihenanordnung von
insgesamt elf Behältern, die in einem Bereich B mit einem
entsprechenden Temperaturprofil, vorzugsweise in einem
Bereich mit konstanter Temperatur angeordnet sind.
In den Behältern sind Flüssigkeiten 5, 6 und 7 unterge
bracht, die jeweils einem ganz bestimmten Behandlungs
zweck dienen und beispielhaft Lösungen aus Galliumarsenid
in Gallium sind, um hieraus epitaktische GaAs-Schichten zu
bilden.
Die Werkstoffe für die Behälter 2 bis 4, insbesondere
für deren innere Auskleidung 8 werden für die jeweilige
Flüssigkeit so ausgewählt, daß der Benetzungswinkel groß
ist, beispielsweise wesentlich größer als 90 Grad,
so daß es zu keinen Benetzungsproblemen kommt. Graphit
ist als Werkstoff für GaAs-Ga-Lösungen bis 1000°C
gut geeignet, während beispielsweise für in einer
Borat-Schmelze gelöste Oxide Platin mit einigen Ge
wichtsprozent Gold eine sehr gute Lösung für das
Benetzungsproblem darstellt. Um in den Behältern die
erforderlichen und in engen Grenzen liegenden Betriebs
temperaturen aufrechterhalten zu können, ist jedem
Behälter ein Heizwiderstand 9 zugeordnet, der erforder
lichen Falles individuell regelbar ist.
An der Welle 1 bzw. an den Wellenabschnitten 1 a bis 1 c
sind Halteorgane 10 für Substrate 11 befestigt, wobei
die Halteorgane in Fig. 1 aus schraubenlinien
förmig um die Welle 1 herumgelegte Rippen 12 bzw. 13
ausgebildet sind, die eine konstante Steigung "S"
aufweisen. Der Welle 1 ist ein Antrieb 14 zugeordnet,
der hinsichtlich Rotation und Vorschub der Welle 1
so ausgelegt ist, daß die Schraubenlinie, hier ge
bildet durch den durchgehenden äußeren Rand der
Rippen 12 und 13, ihre Lage nicht verändert. Dies
wird in der dargestellten Weise dadurch erreicht,
daß auf diesen Rand eine Antriebsrolle 15 einwirkt,
die den Rand in axialer Richtung auf beiden Seiten
übergreift, so daß die Rippen 12 und 13 und damit
die Welle 1 in axialer Richtung nicht ausweichen
können. Die Welle 1 ist zwischen Führungsrollen 16
geführt, von denen nur ein Teil symbolisch darge
stellt ist. Die Anordnung der Führungsrollen ist
jedenfalls auf dem Umfang so getroffen, daß die Welle
in radialer Richtung nicht ausweichen kann.
Bei dem Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 2 sind die
Halteorgane 10 als Körbe 17 für die Aufnahme mehrerer
Substrate 11 ausgebildet und zwischen zwei mit
gleicher Steigung schraubenlinienförmig um die Welle
herum gelegten Rippen 18 und 19 angeordnet. Dabei
ist der Antrieb 14 hinsichtlich Rotation und Vorschub
der Welle 1 so ausgelegt, daß die Schraubenlinien
ihre Lage nicht verändern. Der Verlauf der Schrauben
linien entspricht dabei gleichfalls dem Verlauf der
äußeren Kanten der Rippen 18 und 19. Während sich jeder
Punkt dieser Rippen naturgemäß weiter bewegt, findet
die Bewegung jedoch innerhalb der gleichen Schrauben
linien statt, so daß diese sehr gut zur Lagedefinition
herangezogen werden können.
Es ist erkennbar, daß die Körbe 17 mit den Substraten
nacheinander auf bogenförmigen, nämlich schraubenlinien
förmigen Bahnen durch die Flüssigkeiten 5, 6 und 7 hin
durchgeführt werden, die sich in den in diesem Ausschnitt
dargestellten Behältern 2, 3 und 4 befinden.
Die gesamte Anordnung befindet sich in einem Ofenrohr 20,
das auf seiner Außenseite von einer wassergekühlten
Induktionsspule 21 umgeben ist, durch die im Ofenrohr
die erforderlichen Betriebstemperaturen erzeugt werden
können. Selbstverständlich ist das Ofenrohr 20 mit der
Induktionsspule 21 noch von einer Kammer 22 umgeben,
die schematisch in Fig. 5 dargestellt ist. Einzelheiten
der Körbe 17 sind in den Fig. 7a und 7b darge
stellt.
Bei dem Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 3 sind die Halte
organe gleichfalls als Körbe 17 ausgebildet und an mehr
fach angeordneten, radial zur Welle 1 verlaufenden Aus
legern 23 befestigt. Die auf einer Seite der Welle
angeordneten Körbe 17 sind dabei zu den auf der anderen
Seite der Welle angeordneten Körben 17 um einen halben
Mittenabstand der Körbe in axialer Richtung versetzt
angeordnet. Der Abstand der auf einer Seite der Welle
angeordneten Körbe 17 entspricht dabei dem Abstand der
Behälter 2, 3 und 4. Solange sich die Ausleger 23 in
horizontaler Lage befinden, läßt sich die Welle 1 mit
den Körben 17 über die Behälter hinweg verschieben. Sobald
mindestens ein Teil der Körbe 17 sich in Fluchtstellung
mit mindestens zwei der Behälter 2, 3 und 4 befindet,
wird die Welle 1 bei ihrer Axialverschiebung angehalten,
was beispielsweise durch eine Programmsteuerung be
wirkt werden kann. Alsdann lassen sich die in Flucht
stellung befindlichen Körbe durch die entsprechenden
Flüssigkeiten in den Behältern hindurchbewegen, und zwar
auf exakten Kreisbögen. Nach Beendigung des betreffenden
Verfahrensschritts wird die Welle 1 in axialer Richtung
einfach um einen Schritt weitergeschaltet, der bei dem
Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 3 dem halben Mittenab
stand zweier Körbe 17 entspricht, so daß an den nunmehr
gegenüberliegenden Substraten die gleiche Behandlung
durchgeführt werden kann. Der hier nicht dargestellte
Antrieb ist in der Weise ausgelegt, daß die Welle in
einer Stellung, in der die Körbe 17 mit den Behältern 2,
3 und 4 fluchten, drehbar und zwischen zwei Flucht
stellungen ausschließlich axial verschiebbar ist. Dieser
Bewegungszyklus, der vollständig programmgesteuert
ablaufen kann, ist durch die Pfeile am linken Ende
der Welle 1 in Fig. 3 angedeutet.
Fig. 4 zeigt das Ofenrohr 20 mit der Induktions
spule 21 und insgesamt elf darin befindlichen Be
hältern 2, 3, 4 ff. in verkleinertem Maßstab. Das Ofen
rohr 20 ist in eine Kammer 22 eingesetzt, von der
hier nur Ausschnitte aus den stirnseitigen Endwänden
dargestellt sind. Die Welle 1 bzw. die einzelnen
Wellenabschnitte werden oberhalb der Behälter 2 ff.
durch den innerhalb des Ofenrohres 20 gebildeten
Hohlraum 24 hindurchbewegt.
Fig. 5 zeigt die Kammer 22 mit den an den beiden
entgegengesetzten Enden befindlichen Schleusen
kammern 25 und 26 mit vorgeschalteten Einführungs- und
Ausführungssystemen 25 a bzw. 26 a. Die Transportrichtung
sämtlicher Substrate erfolgt daher in Richtung der
Pfeile 27. Den Schleusenkammern 25 und 26 sind dabei
Pumpsätze 28 und 29 zugeordnet. Weiterhin ist der
gesamten Anordnung eine Versorgungsanlage 30 zuge
ordnet, die aus Versorgungseinheiten 30 a, 30 b und 30 c
besteht, die sämtlich für die Umwälzung und Reinigung
je eines Gaskreislaufs durch die Schleusenkammern 25
bzw. 26 und durch die Kammer 22 dienen, in der sich
das Ofenrohr 20 mit den Behältern 2, 3 und 4 ff. be
findet.
Fig. 6 zeigt eine andere Möglichkeit der Befestigung
eines Substrats 11 in einem Halteorgan 10, wie
es beispielhaft in Fig. 1 zu finden ist. Zu diesem
Zwecke befinden sich in dem Halteorgan 10 Stufen
bohrungen 31 mit einer Auflageschulter 32 und einem
Gewinde 33, in das ein Verschlußstopfen 34 einge
schraubt ist. Dadurch wird das Substrat 11 gegen die
Auflageschulter 32 verspannt, wobei allerdings nur
eine einseitige Beschichtung möglich ist. Durch An
bringung einer Bohrung im Verschlußstopfen 34 wäre
es auch möglich, die Rückseite des Substrats 11 zu
beschichten.
In Fig. 7a sind links und rechts vom Korb 17 Ausschnitte
aus den Rippen 18 und 19 in Fig. 2 dargestellt. Die
Körbe 17, von denen hier nur ein einziger dargestellt
ist, bestehen aus jeweils drei Stangen 35, 36 und 37,
die an den Ecken eines gleichseitigen Dreiecks angeordnet
und an ihren Enden in Kreisscheiben 38 und 39 gelagert
sind. Diese Kreisscheiben sind wiederum mittels Schrauben 40
mit den Rippen 18 und 19 verbunden.
Die Stangen 35, 36 und 37 weisen in Richtung auf eine
durch die Schrauben 40 gehende gemeinsame Achse Ein
kerbungen 41 auf, von denen jeweils drei auf den
einzelnen Stangen liegende Einkerbungen in einer gemein
samen Ebene liegen, so daß zwischen die Stangen und in
die Einkerbungen kreisscheibenförmige Substrate 11 einge
setzt werden können, wie dies in Fig. 7b durch die strich
punktierte Kreislinie angedeutet ist. Dabei ist zweck
mäßig mindestens eine der Stangen 35 bis 37 herausnehmbar
angebracht, so daß das Einlegen der Substrate ermöglicht
wird.
Fig. 8 zeigt eine Kupplung 42 zwischen zwei Wellenabschnitten
1 a und 1 b, wie sie beispielhaft in Fig. 1 vorkommen.
Die Kupplung 42 ist in auseinandergezogenem Zustand darge
stellt. Zur genauen Zentrierung befindet sich am Ende
der einen Welle ein Hohlkegel 43 und am Ende der anderen
Welle ein komplementärer Vollkegel 44, deren Achsen mit
den Wellenachsen zusammenfallen. Zum Zwecke der Einhaltung
einer genauen Winkelstellung zwischen den Wellenabschnitten 1 a
und 1 b befindet sich am Ende des einen Wellenabschnitts
eine exzentrische Zylinderbohrung 45 und am Ende des
anderen Wellenabschnitts ein hierzu komplementärer
Zylinderzapfen 46. Durch die angegebenen Mittel lassen
sich einzelne Wellenabschnitte nacheinander in die Vor
richtung nach Fig. 5 einführen und miteinander verbinden,
in zusammengesetztem Zustand durch die Vorrichtung hin
durchführen und nach dem Durchlauf durch die Vor
richtung einzeln wieder entnehmen. Das Chargieren
und der Ausbau der Substrate 11 läßt sich in jedem
Falle außerhalb der Vorrichtung durchführen. Die
Vorrichtung nach Fig. 2 besitzt analoge Kupplungen,
jedoch sind diese der Einfachheit halber nicht dar
gestellt.
Eine Vorrichtung nach Fig. 5 mit den Details nach
den Fig. 1, 4 und 8 wurde zur Herstellung einer
10-Fach-Schicht des Typs "p-n-GaAs" hergerichtet, die
eine Gesamtdicke von 1 µm aufweisen sollte. Es handelte
sich um Schichtstrukturen des Typs "n-i-p-i". Das
Ofenrohr nach Fig. 4 besaß eine Länge von 500 cm bei
einem Innendurchmesser von 60 cm. Der Bereich B besaß
eine Länge von 200 cm und wurde mittels eines Reglers auf einer
vorgegebenen Temperatur mit maximalen Abweichungen von +/-0,05°C
gehalten. Durch Evakuierung und Ausheizen wurde zunächst
ein Vakuum von 10-6 mbar eingestellt, worauf ein
Gemisch aus Helium und Wasserstoff eingelassen wurde.
Im isothermen Bereich B des Ofenrohres 20 befanden sich
zehn rechteckige Behälter mit Kantenlängen von 20×10×10 cm3
in Querstellung mit je 5 cm Zwischenraum. Nach dem
Einbringen der Lösungskomponenten von 6616 g Ga,
443,3 g GaAs und abwechselnd 33 g Ge für die p-Dotierung
und 33 g Sn für die n-Dotierung wurden die Lösungen
in dem genannten Helium-Wasserstoff-Gasgemisch zwei
Stunden lang bei 850°C ausgeheizt. Danach wurden die
Sättigungstemperaturen von 820°C eingestellt und soge
nannte Sättigungssubstrate aus reinem GaAs eingeführt
und für die Dauer von 1 Stunde mit 20 Bewegungen pro
Minute hin- und hergeschwenkt. Nach dem Herausziehen
der Sättigungssubstrate wurde die Temperatur der
Lösungen um 1,7°C gesenkt und die ersten Wachstums
substrate durch den Beginn des Transports der Halte
organe 10 eingeführt und ebenfalls hin- und hergeschwenkt.
Nach einer Wachstumszeit der Schicht von 30 Sekunden
wurden die Substrate in die nachfolgende Lösung gebracht
und hin- und hergeschwenkt etc. Die Übersättigung der
Lösungen wurde durch Abkühlen der Lösungen mit 3,5°C
pro Stunde aufrechterhalten. Von der einen Seite des
Ofenrohres her wurden nunmehr laufend Wellenabschnitte
mit Halteorganen und Substraten nachgeführt, während
auf der anderen Seite die Wellenabschnitte mit Vielfach
schichtstrukturen auf den Substraten entnommen wurden.
Nach einer Betriebsdauer von 15 Stunden wurde der Prozeß
unterbrochen, um die Lösung mittels Sättigungssubstraten
und einer Temperaturerhöhung auf 820°C nachzusättigen.
Auf die angegebene Weise wurden bei einer Einzelbe
festigung der Substrate nach den Fig. 1 und 6 pro
Stunde 100 Substrate mit dem vorstehend angegebenen
10-Fach-System hergestellt. Bei Verwendung von Multi-
Substrathaltern, sogenannten "Körben", vervielfacht
sich die Durchsatzmenge mit der Anzahl der Substrate
in jedem Korb. Mit Körben nach den Fig. 7a und 7b,
d.h. mit 13 Substraten pro Korb, können bei beid
seitiger Beschichtung 1300 Substrate pro Stunde
und bei einseitiger Beschichtung 2600 Substrate
pro Stunde mit dem genannten Schichtsystem be
schichtet werden. In dem zuletzt genannten Fall belegen
jeweils zwei Rücken- an -Rücken stehende Substrate
einen Platz im Korb. Die genannte Produktionsmenge
pro Zeiteinheit liegt um einige Größenordnungen über
der Produktionsrate bei den bekannten Systemen.
Unter "Korb" im Sinne der vorstehenden Ausführungen sind
sämtliche Behälter für die Aufnahme, auswechselbare
und definierte Halterung mindestens zweier Sub
strate zu verstehen, wobei durch entsprechende
Öffnungen eine weitgehend offene Struktur zum Ein-
und Austritt der Flüssigkeit(en) gebildet wird.
Claims (9)
1. Verfahren zum Beschichten von Substraten innerhalb
einer geschlossenen, unter einer Schutzgas
atmosphäre stehenden Kammer mit mehreren Schichten
sowie zum Ätzen mittels mindestens zweier Be
hälter, in denen sich Flüssigkeiten befinden,
die in Wechselwirkung mit den Substraten treten,
wobei die Substrate an einer rotierenden Transport
einrichtung mit einer horizontalen Welle und
von dieser abstehenden Halteorganen befestigt sind,
und wobei die Halteorgane die Substrate auf bogen
förmigen Bahnen nacheinander durch die in Richtung
der Welle unter dieser und hintereinander ange
ordneten, oben offenen Behälter unter zeitweisem
Eintauchen der Substrate in die Flüssigkeiten hin
durchbewegen, dadurch gekennzeichnet, daß die in
Wellenabschnitte unterteilte horizontale Welle mit
den Substraten in kontinuierlichem oder gleich
sinnig schrittweisem Durchlauf von außen in die
Schutzgasatmosphäre eingeführt und nach dem Auf
tauchen der Substrate aus dem letzten Behälter in
der gleichen Bewegungsrichtung wieder aus der
Schutzgasatmosphäre nach außen herausgeführt
wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Substrate auf schraubenlinienförmigen Bahnen
um eine im wesentlichen horizontale Drehachse nach
einander durch in mehreren Behältern befindliche
Flüssigkeiten bewegt werden, wobei die horizontale
Welle während einer Umdrehung eine Vorschubbewegung
in Richtung der Drehachse von solcher Länge "L"
ausführt, die der Steigung "S" der Schraubenlinie
entspricht, und daß der Drehsinn der Welle ein
solcher ist, daß die Schraubenlinie ihre Lage nicht
verändert.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Substrate während des Eintauchens eine
Drehbewegung von mindestens 180 Grad um ihren
Massenschwerpunkt und parallel zu ihrer jeweils
größten Begrenzungsfläche ausführen.
4. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach
Anspruch 1 mit einer geschlossenen Kammer, in der
mindestens zwei in einer Reihe angeordnete, oben
offene Behälter für Flüssigkeiten angeordnet sind,
die in Wechselwirkung mit den Substraten bringbar
sind, mit einer drehbaren und axial verschiebbaren
Transporteinrichtung, bestehend aus einer horizontalen
Welle und von dieser abstehenden Halteorganen für die
Hindurchführung der Substrate auf bogenförmigen
Bahnen nacheinander durch die in Richtung der Welle
unter dieser und hintereinander angeordnete Behälter,
sowie mit einem Antrieb für die Rotation und Axial
verschiebung der Welle, dadurch gekennzeichnet, daß
die horizontale Welle (1) in Wellenabschnitten (1 a,
1 b, 1 c) unterteilt und mit einem Antrieb (14) ver
bunden ist, durch den die Wellenabschnitte nachein
ander in kontinuierlichem oder gleichsinnig schritt
weisem Durchlauf durch die Kammer (22) hindurchführ
bar sind.
5. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Kammer (22) auf der Eintrittsseite
und auf der ihr gegenüberliegenden Austrittsseite
mit je einer Schleusenvorrichtung (25, 25 a; 26, 26 a)
für die Wellenabschnitte (1 a, 1 b, 1 c)
ist.
6. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet,
daß die Halteorgane (10) als schraubenlinienförmig
um die Welle (1) herumgelegte Rippen (12, 13) ausge
bildet sind und daß der Antrieb (14) hinsichtlich
Rotation und Vorschub der Welle so ausgelegt ist, daß
die Schraubenlinie ihre Lage nicht verändert.
7. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet,
daß die Halteorgane (10) als Körbe (17) für
die Aufnahme mehrerer Substrate (11) ausgebildet
sind und daß die Körbe zwischen zwei mit gleicher
Steigung schraubenlinienförmig um die Welle herum
gelegten Rippen (18, 19) angeordnet sind, und daß
der Antrieb (14) hinsichtlich Rotation und Vorschub
der Welle (1) so ausgelegt ist, daß die Schrauben
linien ihre Lage nicht verändern.
8. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet,
daß die Halteorgane als Körbe (17) ausgebildet und
an mehrfach angeordneten, radial zur Welle (1)
verlaufenden Auslegern (23) befestigt sind
und daß der Antrieb (14) so ausgelegt ist, daß
die Welle in einer Stellung, in der die Körbe (17)
mit den Behältern (2, 3, 4) fluchten, drehbar und
zwischen zwei Fluchtstellungen ausschließlich axial
verschiebbar ist.
9. Vorrichtung nach Anspruch 5, gekennzeichnet durch
eine Versorgungsanlage (30) für die Zirkulation und
Reinigung je eines Gaskreislaufs durch die Schleusen
kammern (25, 26) auf der Einschleusseite und
auf der Ausschleusseite und durch die Kammer (22)
mit den Behältern (2, 3, 4).
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19863628673 DE3628673A1 (de) | 1986-08-23 | 1986-08-23 | Verfahren und vorrichtung zum beschichten von substraten mit mehreren schichten |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19863628673 DE3628673A1 (de) | 1986-08-23 | 1986-08-23 | Verfahren und vorrichtung zum beschichten von substraten mit mehreren schichten |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3628673A1 true DE3628673A1 (de) | 1988-03-03 |
Family
ID=6308040
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19863628673 Withdrawn DE3628673A1 (de) | 1986-08-23 | 1986-08-23 | Verfahren und vorrichtung zum beschichten von substraten mit mehreren schichten |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3628673A1 (de) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3692592A (en) * | 1970-02-12 | 1972-09-19 | Rca Corp | Method and apparatus for depositing epitaxial semiconductive layers from the liquid phase |
US3783825A (en) * | 1971-03-05 | 1974-01-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Apparatus for the liquid-phase epitaxial growth of multi-layer wafers |
DE2545709C2 (de) * | 1974-10-15 | 1985-10-31 | Wheatland Tube Co., Philadelphia, Pa. | Vorrichtung zum automatischen Bewegen länglicher Gegenstände durch ein flüssiges Beschichtungsbad und Verfahren zum Beschichten länglicher Gegenstände |
DE8609001U1 (de) * | 1986-04-03 | 1986-07-10 | Paraskevas, Elefterios, Dipl.-Ing., 5100 Aachen | Vorrichtung zur Oberflächenbehandlung von Draht od. dgl. |
-
1986
- 1986-08-23 DE DE19863628673 patent/DE3628673A1/de not_active Withdrawn
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