DE3624630A1 - Verfahren zum herstellen von schaltungsplatten - Google Patents
Verfahren zum herstellen von schaltungsplattenInfo
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Description
Die Erfindung betrifft Schaltungsplatten nach Art der
"drahtgeschriebenen" Schaltungen und genauer ausgedrückt
die Verwendung von Laserenergie zur Festlegung der Schaltdrähte
und zum Entfernen der Drahtisolierung während des
Aufbringens der Leiterzüge.
Verfahren und Vorrichtungen zum Herstellen drahtgeschriebener
Schaltungen auf mit einer Haftvermittlerschicht versehenen
Isolierstoff-Trägerplatten unter Verwendung isolierter
Drähte und Festlegung der Schaltungsdrähte sowie
deren Abtrennen an bestimmten Punkten wurde bereits in den
US Patenten 36 71 914 und 36 74 602 beschrieben. Danach
können Leiterzugnetzwerke entsprechend vorherbestimmter
Muster hergestellt werden. Das Schaltungsmuster wird durch
Festlegen des mit einer Isolierstoffschicht überzogenen
Drahtes in der Haftvermittlerschicht hergestellt, indem
das Schreibelement die Haftvermittlerschicht entlang des
Weges der Drahtniederlegung erwärmt. Der erweichte Haftvermittler
umgibt den Draht mindestens teilweise, so daß
nach dem Abkühlen eine fest Verbindung zwischen der Oberfläche
der Trägerplatte und dem Schaltungsdraht geschaffen
ist.
In EPA 01 10 820 wird eine Vorrichtung beschrieben zur "Drahtschreibung"
in eine aktivierte, lichtaushärtbare Haftvermittlerschicht.
Der Haftvermittler wird vermittels Ultraschallenenergie
aktiviert und anschließend mit Hilfe von
Lichtenergie, die auch Laserenergie sein kann, ausgehärtet.
Die japanische Offenlegungsschrift 57-1 36 391 beschreibt ein
Verfahren, nach dem Draht entsprechend einem vorgegebenen
Muster auf eine mit einer Haftvermittlerschicht versehene
Unterlage im "Schreibverfahren" aufgebracht werden kann.
Durch Laser- und Ultraschallenergie wird die Haftvermittlerschicht
erweicht und der niedergelegte Draht in diese eingedrückt.
Die Verwendung von Laserstrahlen als Energiequelle zum Aktivieren
der Haftvermittlerschicht während der Drahtniederlegung
beinhaltet nach den bekannten Verfahren eine Anzahl
von Schwierigkeiten und Problemen, unabhängig davon, ob die
Haftvermittlerschicht auf der Oberfläche der Trägerplatte
angebracht ist, oder ob diese den Draht umgibt. Wird die
Laserenergie so ausgerichtet, daß sie entlang des Weges
des Drahtes auftrifft, wird eine entsprechende Aktivierung
nur dann erzielt, wenn der Strahl mit einer bestimmten
gleichmäßigen Geschwindigkeit entlang des Drahtweges bewegt
wird, oder seine Intensität entsprechend komplexer
Steuerungsvariablen moduliert wird. Die von einem bestimmten
Bezirk der Haftvermittlerschicht aufgenommene
Energie nimmt mit der Dauer der Einstrahlung zu. Die Dauer
der Einstrahlung ist umgekehrt proportional zur Geschwindigkeit,
mit der Laserstrahl entlang des Weges der
Drahtniederlegung bewegt wird. Entsprechend bedingt eine
Änderung der Geschwindigkeit der Drahtniederlegung auch
eine Änderung der Einstrahlungsdauer in einem entsprechenden
Bezirk der Oberfläche der Haftvermittlerschicht. Während
der Drahtschreibung kann die Niederlegungsgeschwindigkeit
unter mindestens drei Umständen verändert werden:
Wenn nach dem Anhalten der Schreibvorgang seine vorgeschriebene Geschwindigkeit wieder aufnimmt, wenn eine Biegung oder ein Richtungswechsel vorliegen (es tritt eine Herabsetzung der Geschwindigkeit vor dem Richtungswechsel sowie ein Anhalten vor der Biegung ein und eine Beschleunigung nach dem Knickpunkt, um die vorgeschriebene Geschwindigkeit wieder zu erreichen), und wenn das Schreibelement seine Geschwindigkeit herabsetzt, um am Ende eines Leiterzuges zum Stillstand zu kommen. Das bedeutet, wenn die Drahtauslegungsgeschwindigkeit verringert wird, ist die Einstrahlungsdauer der Laserenergie entsprechend länger, was einen Energie-Überschuß bedeutet, der eine Beschädigung oder sogar Zerstörung des umgebenden Materials zur Folge haben kann.
Wenn nach dem Anhalten der Schreibvorgang seine vorgeschriebene Geschwindigkeit wieder aufnimmt, wenn eine Biegung oder ein Richtungswechsel vorliegen (es tritt eine Herabsetzung der Geschwindigkeit vor dem Richtungswechsel sowie ein Anhalten vor der Biegung ein und eine Beschleunigung nach dem Knickpunkt, um die vorgeschriebene Geschwindigkeit wieder zu erreichen), und wenn das Schreibelement seine Geschwindigkeit herabsetzt, um am Ende eines Leiterzuges zum Stillstand zu kommen. Das bedeutet, wenn die Drahtauslegungsgeschwindigkeit verringert wird, ist die Einstrahlungsdauer der Laserenergie entsprechend länger, was einen Energie-Überschuß bedeutet, der eine Beschädigung oder sogar Zerstörung des umgebenden Materials zur Folge haben kann.
Wird zur Kompensation der längeren Einstrahlungsdauer das
Energieniveau verringert, so wird nach Aufnahme der vorgeschriebenen
Schreibgeschwindigkeit die Energieeinstrahlung
zur Aktivierung der Haftvermittlerschicht nicht ausreichen.
Es ist daher Aufgabe der Erfindung, die Laserstrahlenergie
genau entsprechend der Drahtniederlegungs-Geschwindigkeit
oder der Schreibgeschwindigkeit zu steuern,
so daß immer ausreichend Energie vorhanden ist, um die
Haftvermittlerschicht zu aktivieren und somit die Leiterzüge
fest mit der Unterlage zu verbinden.
Diese Aufgabe wird durch die im kennzeichnenden Teil des
Anspruch 1 angegebenen Merkmale gelöst.
Vorteilhafte Weiterbildungen der im Anspruch 1 angegebenen
Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen.
Unter "Trägerplatte" wird eine Isolierstoffplatte verstanden,
auf der die Leiterzüge angebracht werden.
Unter "Leiterzügen" wird wenigstens ein Drahtnetzwerk
verstanden, welches wenigstens einen Teil aufweist, der
Energie-leitend, wie beispielsweise elektrisch leitend
oder Licht-leitend ist.
Die Leiterzüge können mit einer isolierenden Schicht überzogen
werden.
Mit "Schreiben" wird der Vorgang des Aufbringens und Festlegens
der Leiterzüge in einem vorbestimmten Muster auf
der Oberfläche der Trägerplatte bezeichnet.
Mit "Laserenergie" wird die Energiemenge bezeichnet, die
von einer Laserenergiequelle ausgestrahlt wird und die ein
Produkt aus Leistung und Zeit ist.
Mit "Haftvermittler" wird das Material bezeichnet, das als
Bindemittel zwischen Leiterzug und Oberfläche dient. Der
Haftvermittler kann ein Überzug sein, der den Leitungsdraht
vollständig umschließt, oder er kann auf die Oberfläche
der Trägerplatte entweder in Form einer Schicht oder
einer Folie aufgebracht werden.
Unter "Aktivierung" wird der Vorgang verstanden, der das
zum Fixieren des Drahtes auf der Oberfläche bestimmte Material
in den klebfähigen Zustand versetzt.
Die Erfinder haben festgestellt, daß beim Drahtschreiben
die Aktivierung des Haftvermittlers in einfach steuerbarer
Weise mit Hilfe von gerichteten Laserstrahlen vorgenommen
werden kann. Die Impulse werden so eingestellt, daß stets
einheitliche Energiemengen abgegeben werden, beispielsweise
durch Einstellen des Querschnittes des Laserstrahls
(hier später als "Brennpunkt" bezeichnet) und daß die
Leistungsfähigkeit der Laserstrahlquelle den Erfordernissen
zum Aktivieren des Haftvermittlers entspricht etc.
Ein Impuls wird jedesmal ausgesandt, wenn ein bestimmtes
Teilstück des Drahtes niedergelegt ist. Auf diese Weise
erhält jede Längeneinheit und so jede Oberflächeneinheit
entlang des Leiterzugweges praktisch die gleiche Energiemenge,
unabhängig von der Schreibgeschwindigkeit. So wird
nach dem erfindungsgemäßen Verfahren in einfacher Weise
die Aktivierung des Haftvermittlers und damit die Festlegung
des Drahtes in einem vorbestimmten Muster erzielt.
Die Laserenergie kann auch zum Entfernen der Drahtisolierung
sowie zum Verlöten der Leiterzugenden mit bestimmten
Punkten verwendet werden.
Fig. 1 zeigt einen Querschnitt durch einen Kopf der
Schreibvorrichtung, wie dieser nach dem erfindungsgemäßen
Verfahren zum Auslegen des Drahtes und Bindung des isolierten
Drahtes an eine mit einer Haftvermittlerschicht
versehenen Oberfläche mit Hilfe eines Laserstrahles verwendet
wird.
Fig. 2 zeigt einen Querschnitt durch den Schreibkopf nach
einer anderen Ausgestaltungsform der Erfindung, nach der
der Haftvermittler separat zugeführt wird.
Die Fig. 3A, 3B und 3C sind Querschnittsdarstellungen,
in verschiedenen Vergrößerungen, einer weiteren Ausgestaltungsform
der Erfindung, nach der zwei Laserstrahlen verwendet
werden und der Haftvermittler in Form eines Drahtüberzuges
zugeführt wird.
Fig. 1 zeigt einen Schreibkopf, der geeignet ist zur Verwendung
im erfindungsgemäßen Verfahren bei Benutzung von
Laserstrahlenergie zur Fixierung der niedergelegten Leiter
auf der Trägerplatte, deren Oberfläche mit einer Haftvermittlerschicht
überzogen ist.
Die Trägerplatte 10 wird vorzugsweise auf einen X-Y Tisch
montiert, dessen Bewegung steuerbar ist.
Vorzugsweise wird die Tischbewegung digital gesteuert
mit Hilfe eines entsprechenden Computerprogrammes. Ein
Schreibkopf 12 dient dem Zuführen und Aufbringen des Leiterzugdrahtes
14. Der Kopf 12 ist drehbar, so daß der
Draht 14 entsprechend der Bewegungsrichtung des Tisches
ausgelegt wird. In einer charakteristischen Folge bewegt
sich der Tisch in einer Richtung, während ein Drahtende
vorbestimmter Länge aufgebracht wird. Dann hält der Tisch
an, damit der Kopf rotieren kann, um eine Biegung oder
eine Richtungsumkehr im Leiterzugverlauf zu bewirken. Dann
bewegt sich der Tisch in einer neuen, durch die Kopfstellung
angegebenen Richtung. In dieser Art wird der
Leiterzugverlauf auf der Oberfläche der Trägerplatte hergestellt.
Die Trägerplatte 10 ist mit einer Haftvermittlerschicht 16
überzogen, um den isolierten Draht zu binden.
Der isolierte Draht 14 wird über eine Drahtzuführung 20
geliefert, die eine Antriebsrolle 21 und ein Paar von
Spannrollen 22 enthält. Die Antriebsrolle 21 wird vorzugsweise
so gesteuert, daß der Draht 14 mit einer Geschwindigkeit
zugeführt wird, die der Tischbewegungsgeschwindigkeit
entspricht (nicht gezeigt). Der Draht 14 geht von der
Drahtzuführung 20 durch eine Drahtführung 23 zu der mit
einer Haftvermittlerschicht überzogenen Oberfläche 16 der
Trägerplatte 10 und wird mit Hilfe einer mit Furchen versehenen
Führungsrolle 24 und einer Feder 28 abwärts gedrückt,
die auf dem freien Ende eines schwenkbaren Armes
26 angeordnet ist.
Ein Laserstrahl 30 wird durch die Linse 32 fokussiert und
vom Spiegel 34 auf die Haftvermittlerschicht 16 entweder
direkt in den Kontaktpunkt des isolierten Drahtes 14 mit
der Oberfläche oder ganz wenig vor diesen Punkt reflektiert.
Fig. 2 zeigt eine andere Ausgestaltungsform, nach der der
Haftvermittler getrennt zugeführt wird und der Draht mit
Hilfe von Ultraschall in die Haftvermittlerschicht gepreßt
wird. Der Haftvermittlerfilm 50 geht zwischen Antriebsrolle
52 und den Spannrollen 53 hindurch, so daß er genauso
schnell vorwärts geschoben wird wie der Draht 14. Der
Haftvermittlerfilm 50 ist etwas breiter als der Draht.
Der Film 50, wie er aus den Zuführungsrollen 52 und 53
kommt, geht durch die Führung 54 und wird zwischen der
Oberfläche der Trägerplatte 10 und dem Draht 14 niedergelegt.
Der Laserstrahl 30 wird mit Hilfe des Spiegels
34 so gelenkt, daß er den Haftvermittler direkt vor dem
Kontaktpunkt trifft und ihn aktiviert.
Der Ultraschallstift 60 weist an seinem Ende eine Einkerbung
auf, die als Drahtführung dient, um den Draht auf der
Trägerplatte niederzulegen. Der Stift ist so geformt, daß
er eine reibungslose Drahtführung ergibt, und daß er
gleichzeitig den Draht in den durch Laserstrahlimpulse
aktivierten Haftvermitter einpreßt. Die Ultraschallenergie
ist von geringer Amplitude, aber ausreichend, um
eine reibungslose Drahtführung zu bewirken. Der Ultraschallstift
trägt so sehr wenig zur Aktivierung des Haftvermittlers
bei. Bei niedrigem Energieniveau, wie dies
erfindungsgemäß verwendet wird, kann Ultraschallenergie
ohne Nachteile wie Kaltverformen oder Brechen des isolierten
Drahtes verwendet werden. Die Druckkraft des Ultraschallstiftes
wird durch die Feder 62 bewirkt, welche im Punkt
64 des Stiftes 60 angebracht ist.
Die Fig. 3A, 3B und 3C zeigen die Zweistrahl-Ausgestaltungsform
zum Schneiden, Abisolieren und Löten des Drahtes
sowie für die Aktivierung des mit einer Haftvermittlerschicht
überzogenen Drahtes.
Der überzogene Draht 70 wird über die Zuführung 72, die eine
Antriebrolle 74 und ein Paar Spannrollen 76 aufweist, geliefert.
Danach geht der Draht durch die Drahtführung 78
und unter dem gefurchten Ultraschallstift 80 hindurch.
Der Ultraschallstift 80 ist üblicherweise so geformt, wie
in Fig. 3A gezeigt, und wird durch Magnetostriktion erregt.
Die Magentostriktion wird mittels einer von hochfrequentem
Wechselstrom durchflossenen Spule, die den Stift umgibt,
erzeugt. Unter der Wirkung der Magnetostriktion bewegt sich
die Arbeitsspitze des Stiftes auf- und abwärts. Ein Laser
84 erzeugt die Laserenergie in gesteuerten Impulsen in
einem der beiden Strahlen 86 und 88, je nach Einstellung
des schwenkbaren Spiegels 90. Ist der Spiegel 90 in der
durch die ausgezogene Linie angegebenen Stellung, so wird
die Laserenergie über die Spiegel 92, 90 und 94 reflektiert.
Sie geht sodann durch die Linse 95 und wird vom
Spiegel 96 auf die Unterseite des mit der Haftvermittlerschicht
überzogenen Drahtes reflektiert, und zwar im Kontaktpunkt
zwischen Draht und Trägerplatten-Oberfläche.
Ist der Spiegel 90 in der durch die gestrichelte Linie
angegebenen Stellung, so wird die Laserenergie über die
Spiegel 92, 97, 98 reflektiert und nach Durchgang durch
die Linse 99 vom Spiegel 91 auf die obere Seite des auszulegenden
Leierzugdrahtes reflektiert. Die vom Spiegel 91
reflektierte Energie, wie aus den Fig. 4B und 4C erkennbar,
geht durch eine Öffnung in der Drahtklammer 100, die
den Draht während des Entfernens der Drahtisolation, des
Abschneidens und Lötens festhält.
In einer charakteristischen Arbeitsschrittfolge wird der
Draht durch die Drahtzuführung 72 unter die Klammer 100
gebracht und dann vermittels ausreichender Energie des
Laserstrahls 88 die Drahtisolation verdampft.
Die lieferbare Energiemenge reicht ebenfalls aus, um den
Draht am Endpunkt 102 auf der Trägerplatten-Oberfläche
anzulöten oder anzuschweißen. Der X-Y Tisch bewegt die
Trägerplatte dann in der durch den Schreibkopf angegebenen
Richtung und sorgt so für einen geradlinigen Leiterzugverlauf.
Der Laserstrahl 86 liefert ausreichend Energie,
um den Haftvermittler vor der Berührung des Leiterzugdrahtes
mit der Oberfläche zu aktivieren. Der Stift 80 bringt
den Draht mit der Trägerplatten-Oberfläche in Kontakt und
nach dem Abkühlen des Haftvermittlers ist eine feste Verbindung
zwischen Trägerplatten-Oberfläche und Draht geschaffen.
Für den Fall eines gebogenen Leiterzugverlaufes
hält der Tisch am Umkehr- oder Krümmungspunkt an, der
Schreibkopf 12 rotiert in die neue Richtung, um die Biegung
durchzuführen, und der Tisch bewegt sich in der vom
Schreibkopf angegebenen neuen Richtung. Am Ende eines
Leiterzuges wird erneut Laserenergie durch den Laserstrahl
88 zugeführt, um die Drahtisolation zu entfernen und den
Leiterzug mit einem vorherbestimmten Anschlußpunkt zu verlöten
oder zu verschweißen. Danach kann der Tisch ein wenig
verschoben werden, so das ausreichend Energie geeigneter
Wellenlänge auf den Anschlußpunkt gerichtet wird, um den
Draht zu durchtrennen.
Für den Durchtrennvorgang wird Laserenergie einer kürzeren
Wellenlänge verwendet, um eine größere Energieabsorption
durch das Kupfer zu erzielen. Für diesen Abtrennvorgang
wird vorzugsweise ein Neodym "gedopter" Yttrium-Aluminium-
Garnet Laser verwendet mit einer Wellenlänge von 1.06 µm.
Der beim Schreibvorgang zum Aktivieren der Haftvermittlerschicht
verwendete Laserstrahl muß vorsichtig ausgewählt
sein und räumlich und zeitlich exakt gesteuert werden.
Durch sorgfältige Auswahl und Steuerung wird eine ausreichende
Aktivierung des Haftvermittlers erzielt, um eine
feste Verbindung zwischen Leiterzugdraht und Unterlage zu
schaffen. Sind diese Bedingungen nicht erfüllt, so entsteht
eine ungenügende Festlegung des Leiterzuges auf der Trägerplattenoberfläche
aufgrund von Unterbrechungen und Ungleichmäßigkeiten
der Bindung. Andererseits kann überschüssige
Energie die Leiterzüge und das umgebende Material
beschädigen.
Das erfindungsgemäße Verfahren vermeidet diese Schwierigkeiten
und erzielt eine gleichmäßige Aktivierung entlang
des gesamten Leiterzugverlaufs. Um dieses Ziel zu erreichen,
muß die von einem bestimmten Haftvermittlerbezirk empfangene
Energie konstant sein und unabhängig von der Geschwindigkeit,
mit der der Laserstrahl auf die Haftvermittlerschicht
auftrifft.
Wie bereits erwähnt, kann der Haftvermittler entweder in
Form einer Oberflächenschicht oder durch überziehen des
Leiterzugdrahtes mit diesem angebracht werden, oder er kann
auch getrennt zugeführt werden. Der Laserstrahl bewegt sich
mit dem Schreibkopf entlang des Weges des Leiterzuges, eine
bestimmte Energiemenge wird in Impulsform von einem vorherbestimmten
Abschnitt des Haftvermittlers empfangen,
wenn ein bestimmter Weg entsprechend einer bestimmten
Leiterzuglänge von Schreibkopf und Laserstrahl zurückgelegt
werden. Nachdem der Haftvermittler aktiviert ist,
wird der Leiterzugdraht auf der Trägerplattenoberfläche
niedergelegt. Im gleichen Maß, wie der Haftvermittler die
vom Laserstrahl empfangene Energie abgibt, verfestigt er
sich und geht in den nicht-klebenden Zustand über und bildet
so eine feste Verbindung zwischen dem Leiterzugdraht
und der Trägerplattenoberfläche, auf der er ausgelegt wurde.
Der gepulste Laserstrahl wird auf die Haftvermittleroberfläche
gerichtet, die entweder auf dem Draht oder auf
der Trägeroberfläche angebracht wurde. Der Laserstrahl
trifft entweder direkt im Kontaktpunkt von Draht und Oberfläche
auf oder kurz davor.
Die Laserstrahlimpulse enthalten praktisch alle die gleiche
Energiemenge. Die Energie eines Impulses ist das Produkt
aus Impuls-Amplitude und dem Leistungspegel oder der Impulsbreite
oder Impulsdauer. Jeder Impuls sollte wenigstens
soviel Energie aufweisen, daß der Haftvermittler an der
Stelle seines Auftreffens in den klebenden Zustand übergeht,
und zwar für die Zeitdauer des Anbringens des Drahtes
in diesem Oberflächengebiet. Andererseits soll die Impulsenergie
unterhalb derjenigen sein, welche die Aushärtung
des Haftvermittlers oder eine Beschädigung der umgebenden
Oberflächenbezirke bewirken kann. Die Impulsenergie wird
vor Beginn der Auslegung der Leiterzugdrähte festgelegt.
Ein Laserstrahlimpuls wird immer dann ausgesendet, wenn ein
bestimmter Drahtabschnitt niedergelegt ist. Die Anzahl der
ausgesendeten Impulse pro Zeiteinheit oder die Wiederholungsgeschwindigkeit
der Impulse ändert sich deshalb notwendigerweise
mit der pro Zeiteinheit ausgelegten Drahtlänge,
oder, in anderen Worten, diese ändert sich mit der
Schreibgeschwindigkeit.
Entsprechend dem Verfahren nach der Erfindung erhält jede
Oberflächeneinheit unabhängig von der Schreibgeschwindigkeit
die gleiche Energiemenge. Hierdurch wird entlang
der gesamten Drahtlänge eine gleichmäßige Bindung des
Drahtes auf der Oberfläche erzielt. Das Schreibelement
hält den Draht im Augenblick des Kontaktes mit der Oberfläche
in der gewünschten Position, aber mit der Fortbewegung
des Schreibkopfes verliert dieser die Fähigkeit,
den Leiterzudraht in der bestimmten Position zu halten.
Es ist deshalb wichtig, daß die Bindung des Drahtes auf
der Trägerplattenoberfläche sehr schnell erfolgt, damit
der Draht genau justiert ist. Vorzugsweise sollte der
Haftvermittler innerhalb von 50 bis 200 Millisekunden
nach dem Aktivieren sich wieder so weit verfestigt haben,
daß eine Drahtverschiebung unterbleibt. Ein Vorteil der
Verwendung gesteuerter und vorbestimmter Energieimpulse
besteht darin, daß die Zeitspanne, die erforderlich ist,
um den Haftvermittler zu erhitzen oder zu aktivieren und
seine Energie wieder zu verlieren (der "thermische Kreislauf")
hierdurch erheblich verkürzt wird. Die dem Haftvermittler
zugeführte Energie ist hierbei so bemessen, daß
sie gerade ausreicht, um den Haftvermittler zu aktivieren.
Dadurch wird der thermische Kreislauf abgekürzt und die
erforderliche Bindung wird schneller hergestellt als bei
Zuführung überschüssiger Energie.
Vorzugsweise wird die Laserimpulsenergie so eingestellt,
daß sie gerade ausreicht, um den Haftvermittler im Kontaktpunkt
zu aktivieren. Zum Bestimmen der Energiemenge, die
erforderlich ist, um den Haftvermittler zu aktivieren, d. h.
in den klebenden Zustand zu versetzen, wird der Haftvermittler
in einem Ofen so lange erwärmt, bis er den klebenden
Zustand erreicht hat und sodann der entsprechende
Temperaturanstieg gemessen. Dann wird der Laserstrahlimpuls
auf die kürzest mögliche Zeit für einen bestimmten Haftvermittlerbezirk
eingestellt und der Tamperaturanstieg in
diesem Bezirk wird gemessen. Der Energiepegel wird dann so
eingestellt, daß der Temperaturanstieg gerade ausreicht, um
den Haftvermittler in den klebenden Zustand zu versetzen.
Der Abstand zwischen den Impulsen, die entlang des Weges
des Drahtes auftreffen, kann auch vor dem eigentlichen Beginn
der Drahtschreibung bestimmt werden. Um eine vollständige
Kontinuität zu erzielen, soll der Abstand zwischen
den einzelnen Impulsen genügend klein gewählt werden.
Die Kontrolle der Bindung des Drahtes an die Unterlage kann
mikroskopisch überprüft werden. Falls einige Punkte ungenügende
Bindung aufweisen, kann dies durch einen entsprechend
ausgerichteten Laserstrahl korrigiert werden. Die
Punkte sollten vorzugsweise klein sein. Wenn diese zu
klein sind, ist es allerdings schwierig, den Laser-strahl
genau auszurichten, und er kann den Leiterzugdraht sowie
den Haftvermittler möglicherweise nicht treffen. Vorzugsweise
beträgt der Durchmesser dieser Punkte das vier- bis
fünf-fache des Drahtdurchmessers. Die Punktgröße sollte
aber limitiert sein, damit die Apparatur, die den Schreibkopf
umgibt, nicht überhitzt wird, was zu Schäden und zum
Versagen derselben führen könnte.
Die Energieverteilung in einem Punkt kann variiert werden,
aber vorzugsweise soll es eine Gauss'sche Verteilung sein,
bei der die höchste Energiekonzentration im Zentrum ist
und in Richtung auf die Peripherie abnimmt. Um eine gleichmäßige
Aktivierung entlang des Weges des Drahtes zu erzielen,
sollen die einzelnen Impulse sich überlappen. Das Ausmaß
der Überlappung hängt von der Verteilung der Impulsenergie
ab. Je diffuser die Energieverteilung, um so größer sollte
auch die Überlappung sein, vorzugsweise sollten die einzelnen
Punkte zwischen 10 und 90% überlappen, besser 80%,
des Punktdurchmessers.
Wird ein Schaltungsdraht auf eine mit einem Haftvermittler
überzogene Oberfläche gebracht, so wird hierzu vorzugsweise
ein CO2 Laser verwendet. Die Impuls-Amplitude beträgt vorzugsweise
zwischen 5 und 10 Watt. Die Impulsbreite beträgt
vorzugsweise zwischen 0.05 und 0.25 mm. Der Punktdurchmesser
beträgt vorzugsweise zwischen 0.18 und 0.75 mm. Die
Schreibgeschwindigkeit kann zwischen 0 und 38 cm/Sek. oder
darüber liegen. Die vorzugsweise Parameter sind von der
Zusammensetzung des verwendeten Haftvermittlers abhängig.
Der Leistungspegel des Lasers kann während seiner Verwendung
fluktuieren. Es ist bekannt, daß ein versiegelter
Laser während seiner Verwendungszeit in seiner Leistung
abnimmt. Weiterhin können auch Schwankungen während eines
einzigen Schreibvorgangs auftreten. Das erfindungsgemäße
Verfahren sorgt für eine Kompensation derartiger Schwankungen.
Der Leistungspegel eines versiegelten Lasers sollte während
des Gebrauchs überprüft werden, denn mit abnehmender
Leistung sinkt auch die pro Zeiteinheit dem Haftvermittler
zugeführte Energie. Nach der Erfindung kann die dem Haftvermittler
zugeführte Energie entweder durch Vergrößerung
der Impulsbreite oder der Amplitude oder durch Verringerung
des Impulsabstandes gesteigert werden. (Damit werden
gleichzeitig der Überlappungsbezirk sowie die Impuls-
Wiederholungsrate vergrößert).
Wird ein unversiegelter Laser verwendet, kann der mittlere
Leistungsausstoß gemessen werden, indem ein Bruchteil des
Strahles, zwischen 5 und 10%, abgespalten wird und dessen
Energie gemessen wird. Aus der Energieabnahme des abgespaltenen
Meßstrahls kann auf die Gesamtabnahme des Energieausstoßes
geschlossen werden, und die Impulsbreite kann so
eingestellt werden, daß die Energieabnahme kompensiert
wird.
Ein leitfähiges Muster der Stromzuführungen und Erdanschlüsse
einer Schalttafel wird in der Kupferoberfläche durch Ätzen
hergestellt. Das Material der Schaltplatte besteht aus
Kupferkaschiertem Epoxyglas-Laminat (in der Industrie als
"FR-4" bekannt). Ein isolierter Kupferschaltdraht mit einem
Durchmesser von 1.5 mm wird auf die mit einer Haftvermittlerschicht
versehene Oberfläche im Schreibverfahren aufgebracht.
Ein CO2 Laser (im Handel als Everlase 150® bekannt)
wurde zum Aktivieren des Haftvermittlers verwendet. Der
Leistungspegel des Lasers betrug 150 Watt. Die für den Haftvermittler
erforderlich Energie lag zwischen 5 und 10
Watt pro Impuls. Die Energieverteilung entspricht der
Gauss'schen Verteilungskurve. Eine Haftvermittlerschicht
der nachfolgenden Zusammensetzung wird unter Druck und
Hitze auf das Laminat aufgebracht.
Der Haftvermittler enthält die folgenden festen Bestandteile:Akrylonitril-Butadien Copolymer Gummi 26.9%Alkylphenolresolharz 13.4%
Diglyzidylether von Biphenol A1 Molekulargew. ca. 1000 8.9%Chlorsulfonatpolyethylen Gummi 8.9%Phenolnovolack-Harz mit Hexamethyl tetramin 13.4%Zirkonsilikat (Füllstoff) 17.9%
Flüssiges Epoxydharz mit einem Pd-Gehalt von 10% (als PdCl2) 2.6%Geschäumte Silika 4.5%Flußmittel Vinylsilan 0.9%Kupferphthalocyanin Pigment 2.6%
Diglyzidylether von Biphenol A1 Molekulargew. ca. 1000 8.9%Chlorsulfonatpolyethylen Gummi 8.9%Phenolnovolack-Harz mit Hexamethyl tetramin 13.4%Zirkonsilikat (Füllstoff) 17.9%
Flüssiges Epoxydharz mit einem Pd-Gehalt von 10% (als PdCl2) 2.6%Geschäumte Silika 4.5%Flußmittel Vinylsilan 0.9%Kupferphthalocyanin Pigment 2.6%
Vor dem Laminieren enthält der Haftvermittler 3-6% Cellosolve,
hochsiedendes Kerosin und Methlyethylketon als Lösungsmittel.
Der Laserstrahldurchmesser vor Durchgang durch das optische
System betrug 10 mm. Der sogenannte "Rohstrahl" wurde sodann
durch das optische System geleitet und auf die Haftvermittleroberfläche
fokussiert. Der Laserstrahl traf die
Oberfläche unter einem Winkel, so daß ein ovaler Auftreffpunkt
geformt wurde von ca. 0.5 mm Breite und 0.75 mm Länge.
Die Impulsbreite wurde zu 100 Mikrosekunden gewählt. Der
Abstand zwischen den einzelnen Impulsen betrug 0.1 mm. Der
Laserstrahl wurde so gerichtet, daß er etwa 0.25 mm vor dem
Drahtschreibstift auftraf, so daß die Haftvermittlerschicht
während der Drahtniederlegung aktiviert war. Bei
einer Schreibgeschwindigkeit von 125 mm/Sek. wurde eine
über den gesamten Leiterzug gleichmäßige, einwandfreie Bindung
des Leiterzuges auf der Haftvermittleroberfläche
erzielt.
Ein vorgeformter Leiterzugdraht, beispielsweise ein Cu-
Draht von 0.1 mm Durchmesser mit einem Silberüberzug von
0.5 µm ist mit einer Polyurethan-Isolation überzogen, deren
Dicke 38 µm beträgt. Der Leiterzugdraht ist weiterhin
mit einer Haftvermittlerschicht versehen, die die folgenden
festen Bestandteile enthält:
Hochmolekulares Polyurethanakrylat 100 g
Epoxyakrylat 15 g
Polyisocyanorat von Toluendiisocyanat 9.8 g
UV Aushärter 3.5 g
4-Methoxyphenol 0.5 g
Hochmolekulares Polyurethanakrylat 100 g
Epoxyakrylat 15 g
Polyisocyanorat von Toluendiisocyanat 9.8 g
UV Aushärter 3.5 g
4-Methoxyphenol 0.5 g
Die entsprechende, Lösungsmittel enthaltende auftragbare
Mischung ist wie folgt zusammengesetzt:
Hochmolekulares Polyurethanakrylat (32% Lösung) 333.3 g
Epoxyakrylat 15.0 g
Polyisocyanorat (50% Lösung) 19.6 g
UV Aushärter 3.5 g
4-Methoxyphenol 0.5 g
Toluol 7 Gew.-% der Gesamtmenge
Hochmolekulares Polyurethanakrylat (32% Lösung) 333.3 g
Epoxyakrylat 15.0 g
Polyisocyanorat (50% Lösung) 19.6 g
UV Aushärter 3.5 g
4-Methoxyphenol 0.5 g
Toluol 7 Gew.-% der Gesamtmenge
Der verwendete eingesiedelte Co2 Laser hat einen durch
Radiofrequenzen erregbaren Wellenleiter, eine Leistung
von 20 Watt CW (Dauerstrich) und eine der Gauss'schen
Verteilung (TEM) entsprechende Strahlform und eine maximale
Modulationsfrequenz von 10 KHz.
Die Laserenergie wird dem Leiterzugdraht in Form eines
gepulsten Strahles zugeführt. Die Impulsbreite des Strahles
entspricht 200 Mikrosekunden. Der Auftreffpunkt ist
annähernd kreisförmig und hat einen Durchmesser von etwa
1 mm. Der Strahl wird gepulst, wenn die ausgelegte Drahtlänge
etwa 0.2 mm entspricht. Die Schreibgeschwindigkeit
beträgt etwa 5 m/Min. Die Punktgröße und die Impulsfrequenz
sind etwa so eingestellt, daß jeder Leiterzugabschnitt
etwa 5 Impulse erhält. Die aktivierte Haftvermittlerschicht
verliert Energie und geht in den nichtklebenden,
verfestigten Zustand über und bildet innerhalb
von 200 Millisekunden eine feste Verbindung mit der Oberfläche.
Sind alle Leiterzüge entsprechend dem vorgegebenen Muster
hergestellt, so wird die Haftvermittlerschicht durch Bestrahlung
mit UV voll ausgehärtet.
Claims (12)
1. Verfahren zum Herstellen einer Schaltungsplatte
durch Aufbringen mindestens eines Leiterzuges entsprechend
einem vorgegebenen Muster auf der Oberfläche eines mit
einer Haftvermittlerschicht versehenen Trägers, wobei der
Leiterzug bzw. die Leiterzüge entsprechend einem vorgegebenen
Muster in einem Schreibvorgang auf der Oberfläche
verankert wird bzw. werden, dadurch gekennzeichnet,
daß der Haftvermittler vermittels Laserstrahl-
Impulsen praktisch konstanter Energie entlang dem
vorbestimmten Weg des Leiterzuges während des Schreibvorganges
aktiviert und damit haftvermittelnd gemacht wird,
und daß die zeitliche Impulsfolge eine Funktion der jeweiligen
Schreibgeschwindigkeit ist.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die zeitliche Impulsfolge so geregelt ist, daß
die von den einzelnen Impulses getroffenen Bezirke überlappen.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,
daß die überlappenden Bezirke 10 bis 90% des Strahldurchmessers
entsprechen.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Haftvermittlerschicht vor dem Schreibvorgang
aufgebracht wird.
5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß der Haftvermittler als Drahtüberzug vor dem
Schreibvorgang aufgebracht wird.
6. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß der Haftvermittler während des Schreibvorgangs
aufgebracht wird.
7. Verfahren nach Anspruch 1 mit isolierten Leiterzugdrähten,
dadurch gekennzeichnet, daß zumindest die Enden
der isolierten Leiterzugdrähte durch einen auf diese
gerichteten Laserstrahl ausreichender Energie und geeigneter
Wellenlänge von der Drahtisolierung befreit werden.
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet,
daß der Laserstrahl ausreichender Energie und geeigneter
Wellenlänge ein zweiter Laserstrahl ist.
9. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Trägerplatte mit Lötpunkten versehen ist,
und daß der Leiterzugdraht mindestens an einem Ende von
der Isolierung befreit ist und an den genannten Endpunkten
mittels des zweiten Laserstrahles durch dessen entsprechende
Ausrichtung angelötet wird.
10. Verfahren nach Anspruch 1 mit einem Leiterzugdraht,
der vermittels Drahtschreibung zwischen zwei Endpunkten
auf der Oberfläche aufgebracht wird, dadurch
gekennzeichnet, daß der Draht nach dem Erreichen des zweiten
Endpunktes durch einen auf diesen gerichteten Laserstrahl
ausreichender Energie und geeigneter Wellenlänge
abgetrennt wird.
11. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet,
daß der zweite Laserstrahl eine pulsierende Laserstrahlenergie
abgibt mit 100% Überlappung für wenigstens einen
Teil der Impulsdauer.
12. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet,
daß der zum Abtrennen des Drahtes verwendete Laserstrahl
eine andere Wellenlänge und eine andere Leistung
aufweist als jener zum Aktivieren der Haftvermittlerschicht.
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