DE3622141C2 - Treiberelement für induktive Lasten - Google Patents
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- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 title claims description 6
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims description 10
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008186 active pharmaceutical agent Substances 0.000 description 1
- METKIMKYRPQLGS-UHFFFAOYSA-N atenolol Chemical compound CC(C)NCC(O)COC1=CC=C(CC(N)=O)C=C1 METKIMKYRPQLGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/70—Bipolar devices
- H01L29/72—Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals
- H01L29/73—Bipolar junction transistors
- H01L29/7302—Bipolar junction transistors structurally associated with other devices
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/02—Recording, reproducing, or erasing methods; Read, write or erase circuits therefor
- G11B5/022—H-Bridge head driver circuit, the "H" configuration allowing to inverse the current direction in the head
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
- H01L27/06—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration
- H01L27/07—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration the components having an active region in common
- H01L27/0744—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration the components having an active region in common without components of the field effect type
- H01L27/075—Bipolar transistors in combination with diodes, or capacitors, or resistors, e.g. lateral bipolar transistor, and vertical bipolar transistor and resistor
- H01L27/0755—Vertical bipolar transistor in combination with diodes, or capacitors, or resistors
- H01L27/0761—Vertical bipolar transistor in combination with diodes only
- H01L27/0766—Vertical bipolar transistor in combination with diodes only with Schottky diodes only
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
- H01L27/08—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind
- H01L27/082—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including bipolar components only
- H01L27/0823—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind including bipolar components only including vertical bipolar transistors only
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- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02P—CONTROL OR REGULATION OF ELECTRIC MOTORS, ELECTRIC GENERATORS OR DYNAMO-ELECTRIC CONVERTERS; CONTROLLING TRANSFORMERS, REACTORS OR CHOKE COILS
- H02P7/00—Arrangements for regulating or controlling the speed or torque of electric DC motors
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Description
Die Erfindung betrifft ein Treiberelement für induktive Lasten, das Leistungstransi
storen mit Emitter-, Basis- und Kollektorregionen sowie den Transistoren parallelge
schaltete Schutzdioden aufweist, deren Anoden- und Kathodenregionen mit den
Emitter- bzw. Kollektorregionen der Transistoren verbunden sind, wobei die Dioden
zusammen mit den Transistoren integrierte Schottky-Dioden sind, und wobei die
Transistoren eine Epitaxialschicht aufweisen, in welcher jeweils eine Basisschicht
und eine von der Basisschicht umgebene Emitterschicht untergebracht sind.
Ein
solches Treiberelement mit Schottky-Dioden ist bereits aus der US-PS 3 909 700
bekannt.
Ein bekanntes Treiberelement dieser Art ist z. B. in
Fig. 1 gezeigt. Dieses enthält eine Brücke von vier
Transistoren T1, T2, T3 und T4 und mit vier Freilauf
dioden D1, D2, D3 und D4, die den einzelnen Tran
sistoren parallelgeschaltet sind. Insbesondere ist
jede Diode mit ihrer Anode an den Emitter und mit
ihrer Kathode an den Kollektor eines der Transistoren
angeschlossen. Die Last L ist im mittleren Querzweig
der Brücke angeordnet und wird von einem Strom durch
flossen, dessen Richtung und Wert durch die Tran
sistoren T1 bis T4 gesteuert wird. Zwischen der Basis
und dem Emitter jedes der Transistoren T1 bis T4 ist
ein Widerstand vorgesehen, während zwischen dem Kol
lektor jedes der Transistoren T1 bis T4 und dem Sub
strat je eine Substratdiode DS gestrichelt angedeutet
ist. Die gezeigte Schaltungsanordnung ist in der La
ge, induktive Lasten verschiedener Arten zu speisen,
wie z. B. Gleichstrommotoren, Schrittmotoren, Elek
tromagneten usw. Die Freilaufdioden D1 bis D4 sind
notwendig, um in der Sperrphase einen zweiten Durch
bruch in Sperrichtung bei den Transistoren zu vermei
den.
Den Transistoren werden die Ansteuersignale an ihren
entsprechenden Basen zugeführt. Es ist möglich, ver
schiedene Einschaltkombinationen der Transistoren T1
bis T4 vorzusehen, jedoch mit der Ausnahme des
gleichzeitigen Einschaltens der Transistoren T1 und
T2 oder der Transistoren T3 und T4.
Eine typische Schaltkombination besteht darin, daß
die Transistoren T1 und T4 gesperrt und die Tran
sistoren T2 und T3 leitend sind, wobei insbesondere
der Transistor T3 dauernd leitend ist und der Transi
stor T2 ein- und ausgeschaltet wird. Beim Einschalten
des Transistorpaars T2, T3 fließt ein Strom IL
durch die Last in Richtung des Pfeiles nach Fig. 1,
wodurch der durch den Transistor T3 gezogene Strom
durch die Last fließt und dann über T2 abgeführt
wird. Wird T2 ausgeschaltet, so kann der Laststrom
nicht länger nach Masse fließen und wird deshalb
durch die Diode D1 übernommen. In diesem Zustand ist
die Anodenspannung von D1 höher als die Kathodenspan
nung, so daß die Basis-Emitter-Strecke des Transi
stors T1 in Sperrichtung vorgespannt wird. Übersteigt
die Spannung an der Diode D1 den Wert von 0,6 V, so
kann es passieren, daß die Kollektor-Basis-Strecke
des Transistors T1 in Vorwärtsrichtung vorgespannt
wird, so daß der Transistor T1 im Inversbetrieb ein
geschaltet. Dieser Zustand ist jedoch unerwünscht,
weil beim Wiedereinschalten des Transistors T2 dieser
gezwungen wird, sowohl den Laststrom IL als auch
den Abschaltstrom von T1 und D1 zu übernehmen. Ein
solches Verhalten wird durch die Kurve I der Fig. 2
dargestellt, die den Strom in Abhängigkeit von der
Zeit zeigt.
Aus der US-PS 3 909 700 ist es bereits bekannt, die Freilaufdioden für Schalt
transistoren als Schottky-Dioden auszubilden. Da diese Dioden neben den Transi
storen angeordnet sind, erfordern sie einen zusätzlichen Platzbedarf.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Treiberelement für
induktive Lasten vorzuschlagen, die die aufgezeigten Nachteile dieser bekannten
Anordnung vermeidet und ein schnelleres Schaltverhalten praktisch ohne zusätzli
chen Platzbedarf ermöglicht. Die Herstellung eines solchen Treiberelementes soll
auch durch die üblichen Herstelltechnologien auf einfache Weise und zu vergleich
baren Kosten im Vergleich zu bisher bekannten Treiberelementen möglich sein.
Diese Aufgabe wird bei einem Treiberelement der anfangs erwähnten Art dadurch
gelöst, daß die Schottky-Dioden durch einen Übergang dargestellt werden, der
durch einen leichtdotierten Bereich der Epitaxialschicht und durch eine Metallisie
rungsschicht an der Oberfläche der Epitaxialschicht gebildet wird, daß dieser
leichtdotierte Bereich in einer Aussparung der Basisflächen der Transistoren liegt
und bis zur Metallisierungsschicht an der Oberfläche der Epitaxialschicht reicht, und
daß Emitterkontakte mit der Metallisierungsschicht verbunden sind.
Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind den
Unteransprüchen zu entnehmen.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines Ausfüh
rungsbeispieles unter Bezug auf die beigefügten Zei
chnungen näher erläutert.
Es zeigen:
Fig. 1 das Schaltbild einer bekannten Treiber
schaltung, wie sie auch für das Treiber
element gemäß der vorliegenden Erfindung
gilt;
Fig. 2 eine Kurve zur Darstellung des Stromes
über der Zeit im Falle eines bekannten
Treiberelementes und im Falle des Treiber
elementes gemäß der vorliegenden Erfindung;
Fig. 3 eine Draufsicht auf das Layout des erfin
dungsgemäßen Treiberelementes gemäß der
Erfindung;
Fig. 4 einen Querschnitt entlang der Linie IV-IV
der Fig. 3, jedoch im anderen Maßstab; und
Fig. 5 einen Querschnitt entlang der Linie V-V
der Fig. 3.
Das erfindungsgemäße Treiberelement kann in Verbin
dung mit dem Schaltbild nach Fig. 1 eingesetzt wer
den, jedoch mit der Ausnahme, daß die Dioden D1 bis
D4 Schottky-Dioden sind.
Schottky-Dioden weisen einen niedrigeren Spannungsab
fall in Vorwärtsrichtung auf und arbeiten insbesonde
re mit höheren Geschwindigkeiten als normale Dioden.
Der Einsatz von Schottky-Dioden als
Dioden D1 bis D4 sorgt also dafür, daß die Spannung
zwischen dem Emitter und dem Kollektor eines Transi
stors, z. B. des Transistors T1, nicht über einen
Wert von 0,4 V ansteigt, so daß ein Einschalten und
ein Invers-Betrieb des Transistors vermieden wird.
Die Funktion des Treiberelementes
weicht dadurch von einem bekannten Treiberelement ab,
daß z. B. während des Betriebes des Transistorpaares
T2, T3 beim Abschalten des Transistors T2 der durch
die Last und die Diode D1 fließende Strom nicht zu
einem Einschalten des Transistors T1 und des Transi
stors T2 führt, wodurch letzterer nicht gezwungen
wird, den Abschaltstrom von T1 zu übernehmen. Diese
Eigenschaft in Verbindung mit der höheren Schaltge
schwindigkeit von Schottky-Dioden führt dazu, daß der
durch den Transistor T2 nach dem Einschalten fließen
de Strom gemäß der Kurve II verläuft im Vergleich zu
der Kurve I für bekannte Treiberelemente. Hierdurch
werden Ausfälle von Treiberelementen vermieden, und
die internen oder externen Filterschaltungen können
vereinfacht werden.
Ein Beispiel einer räumlichen Anordnung des erfin
dungsgemäßen Treiberelementes ist in den Fig. 3
bis 5 gezeigt, die eine Draufsicht und zwei Schnitte
durch das benutzte Siliziumchip zeigen, auf dem einer
der Transistoren und eine der Schottky-Dioden ent
sprechend dem Schaltbild nach Fig. 1 zu sehen sind.
Das Treiberelement enthält eine Epi
taxialschicht 10 der N-Leitfähigkeitstype, die den
Kollektor des Transistors bildet und sich in Vor
wärtsrichtung über die gesamte Fläche des Elementes
erstreckt. Die Epitaxialschicht 10 trägt die anderen
Regionen, die den Transistor und die Schottky-Diode
bilden. Insbesondere enthält das Treiberelement eine
Region 12 der P-Polaritätstype, die die Basisregion
des Transistors bildet, und auf der Innenseite dieser
Region 12 ist eine Schicht 14 angeordnet, die von der
N+-Leitfähigkeitstype ist und den Emitter des Transi
stors bildet. Wie aus der Zeichnung zu sehen ist,
sind die Schichten 12 und 14 im Bereich der Region 16
unterbrochen, an der die Epitaxialschicht 10 die
Oberfläche des Treiberelementes erreicht. In der
Praxis (siehe Fig. 3) werden bei der Diffusion der
Schichten 12 und 14 nicht-diffundierte Regionen
16 in dem Material der Epitaxialschicht 10 ausgespart.
Diese Aussparungen oder Bereiche 16 werden durch eine
Metallschicht 18 metallisiert und bilden den Emitteranschluß.
Zu diesem Zweck wird oberhalb der
Chipoberfläche in dem Bereich, in dem die Schichten
12 und 14 gebildet werden, d. h. quer zur Region 16,
eine Schicht 15 aus isolierendem Oxyd aufgebracht,
während die Emitterkontakte 21 (sowohl vor als auch
nach der Bildung des Bereiches 16,
in Fig. 4 nicht zu sehen) im wesentlichen
mit den Bereichen 16, wie in Fig. 3 zu sehen, ausge
richtet gebildet werden. Die räumliche Anordnung des
Treiberelementes ist in Fig. 3 zu sehen, wobei die
Grenzlinien der Basisschicht durch eine dickere Linie
gezeichnet und mit dem Bezugszeichen 30 versehen wur
den (30a für die äußere Grenze und 30b für die innere
Grenze), während die Grenzlinien des Emitters ge
strichelt gezeichnet und durch das Bezugszeichen 31
bezeichnet wurden (31a für die äußere Grenze und 31b
für die innere Grenze). Die Figur zeigt außerdem, daß
zusätzlich zu den Emitterkontakten 21 auch Basiskon
takte 22 und Kollektorkontakte 20 sowie die ent
sprechenden Metallisierungen vorgesehen sind. Wie zu
erkennen ist, werden die Schottky-Dioden durch den
Übergang zwischen dem leicht dotierten Epitaxial
schichtbereich 16 und der Metallisierungsschicht 18
gebildet. Somit werden auf einfache Weise Schottky-
Dioden in die Struktur der Transistoren integriert
und bilden das erfindungsgemäße Treiberelement.
Das dargestellte Ausführungsbeispiel zum Erhalten der
integrierten Schottky-Dioden ist aus verschiedenen
Gründen von Vorteil. Zum ersten erlaubt das Vorhan
densein eines Ringes der P-Polaritätstype um den Be
reich 16 (bei der Diffusion der Basis 12 als Teil ge
bildet) eine Modifikation der Dioden-Verarmungsre
gion, was zu höheren Durchbruchspannungen führt. Da
rüber hinaus hat die Benutzung der Metalli
sierungsschicht zum Anschluß des Emitters als die Metallschicht zur Bildung der
Schottky-Diode den Vorteil, daß diese als Feldplatte
ausgebildet wird und höhere Spannungen zuläßt.
Der Bereich 16 kann je nach Notwendig
keit die verschiedensten Formen haben.
Die Ausführungsform läßt es auch zu, daß die in den
bekannten Schaltungsanordnungen vorhandene Substrat
diode nicht aktiviert werden muß, so daß sich eine
sichere Betriebsweise der Steuerkreise ergibt.
Wie auch aus der vorstehenden Beschreibung hervor
geht, löst die vorliegende Erfindung die davor aufge
stellte Aufgabe. Das Ersetzen der bekannten Dioden D1
bis D4 durch Schottky-Dioden führt dazu, daß die über
den Transistoren abfallende Spannung niedriger als
0,6 bis 0,7 V liegt, so daß ein Betrieb der Transi
storen im Invers-Bereich vermieden wird, was wiederum
zu einer höheren Arbeitsgeschwindigkeit, niedrigeren
Verlustleistung und dementsprechend zu einer verbes
serten Zuverlässigkeit des Treiberelementes führt.
Claims (3)
1. Treiberelement für induktive Lasten, das Leistungstransistoren mit Emitter-,
Basis- und Kollektorregionen sowie den Transistoren parallelgeschaltete Schutz
dioden aufweist, deren Anoden- und Kathodenregionen mit den Emitter- bzw.
Kollektorregionen der Transistoren verbunden sind, wobei die Dioden zusammen
mit den Transistoren integrierte Schottky-Dioden sind, und wobei die Transistoren
eine Epitaxialschicht aufweisen, in welcher jeweils eine Basisschicht und eine von
der Basisschicht umgebene Emitterschicht untergebracht sind,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Schottky-Dioden (D1-D4) durch einen Übergang dargestellt werden, der durch einen leichtdotierten Bereich (16) der Epitaxialschicht (10) und durch eine Metallisierungsschicht (18) an der Oberfläche der Epitaxialschicht (10) gebildet wird,
daß dieser leichtdotierte Bereich (16) in einer Aussparung der Basisflächen (12) der Transistoren (T1-T4) liegt und bis zur Metallisierungsschicht (18) an der Oberfläche der Epitaxialschicht (10) reicht, und
daß Emitterkontakte (22) mit der Metallisierungsschicht (18) verbunden sind.
daß die Schottky-Dioden (D1-D4) durch einen Übergang dargestellt werden, der durch einen leichtdotierten Bereich (16) der Epitaxialschicht (10) und durch eine Metallisierungsschicht (18) an der Oberfläche der Epitaxialschicht (10) gebildet wird,
daß dieser leichtdotierte Bereich (16) in einer Aussparung der Basisflächen (12) der Transistoren (T1-T4) liegt und bis zur Metallisierungsschicht (18) an der Oberfläche der Epitaxialschicht (10) reicht, und
daß Emitterkontakte (22) mit der Metallisierungsschicht (18) verbunden sind.
2. Treiberelement nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß jeder Transistor (T1-T4) auf einem Halbleiterkörper
mit mindestens einer Hauptfläche angeordnet ist, der folgende Schichten aufweist:
- a) eine leichtdotierte Epitaxialschicht (10) einer ersten Leitfähigkeitstype zur Bildung der Kollektorregion;
- b) erste Regionen (12) einer zweiten Leitfähigkeitstype, im wesentlichen entgegengesetzt zur ersten Leitfähigkeitstype, zur Bildung der Basisregio nen, die in die Epitaxialschicht (10) eingebettet sind und an der Hauptfläche freiliegende Basisflächen aufweisen;
- c) zweite Regionen (14) mit im wesentlichen der ersten Leitfähigkeitstype zur Bildung der Emitterregionen, die in die Basisregionen (12) eingebettet sind und an der Hauptfläche neben den freiliegenden Basisflächen freiliegende Emitterflächen aufweisen;
- d) wobei die Epitaxialschicht (10) neben den ersten Regionen (12) vorstehende Kollektorbereiche (16) mit an der Hauptfläche neben den freiliegenden Basisflächen freiliegenden Kollektorflächen bildet; und
- e) eine Metallisierungsschicht (18), die sich auf der Hauptfläche zumindest teilweise im Bereich der freiliegenden Emitterflächen und freiliegenden Kollektorflächen erstreckt und mit diesen im Kontakt steht, um die Schott ky-Dioden (D1-D4) an den Übergängen mit den freiliegenden Kollektor flächen zu bilden.
3. Treiberelement nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß die Transistoren (T1-T4) und die parallel geschalte
ten Dioden (D1-D4) in Brückenschaltung angeordnet sind und daß an dem Quer
zweig die induktive Last (L) angeschlossen ist.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
IT21578/85A IT1185258B (it) | 1985-07-16 | 1985-07-16 | Elemento di pilotaggio per carichi induttivi |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3622141A1 DE3622141A1 (de) | 1987-01-22 |
DE3622141C2 true DE3622141C2 (de) | 1999-01-21 |
Family
ID=11183865
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE3622141A Expired - Fee Related DE3622141C2 (de) | 1985-07-16 | 1986-07-02 | Treiberelement für induktive Lasten |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4783693A (de) |
JP (1) | JPS6221261A (de) |
DE (1) | DE3622141C2 (de) |
FR (1) | FR2585202B1 (de) |
GB (1) | GB2177848B (de) |
IT (1) | IT1185258B (de) |
NL (1) | NL193040C (de) |
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- 1985-07-16 IT IT21578/85A patent/IT1185258B/it active
-
1986
- 1986-07-02 DE DE3622141A patent/DE3622141C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1986-07-04 FR FR868609783A patent/FR2585202B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1986-07-10 GB GB8616870A patent/GB2177848B/en not_active Expired
- 1986-07-14 US US06/885,503 patent/US4783693A/en not_active Expired - Lifetime
- 1986-07-14 NL NL8601833A patent/NL193040C/nl not_active IP Right Cessation
- 1986-07-14 JP JP61165456A patent/JPS6221261A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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---|---|
JPS6221261A (ja) | 1987-01-29 |
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NL193040B (nl) | 1998-04-01 |
IT1185258B (it) | 1987-11-04 |
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DE3622141A1 (de) | 1987-01-22 |
US4783693A (en) | 1988-11-08 |
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GB8616870D0 (en) | 1986-08-20 |
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FR2585202B1 (fr) | 1991-08-30 |
FR2585202A1 (fr) | 1987-01-23 |
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8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |