DE3608412A1 - Verfahren zur herstellung eines kondensators und insbesondere nach einem solchen verfahren hergestellte kondensatoren - Google Patents
Verfahren zur herstellung eines kondensators und insbesondere nach einem solchen verfahren hergestellte kondensatorenInfo
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Description
Die Erfindung betrifft insbesondere Entkopplungskondensatoren
für integrierte Schaltungen. Im einzelnen betrifft die Erfin
dung Entkopplungskondensatoren mit neuartigen und verbesserten
Eigenschaften sowie Verfahren zur Herstellung solcher Konden
satoren, wobei die Kondensatoren unter Verwendung eines Leiter
rahmens hergestellt werden, welcher die vier Anschlußleiter des
Kondensatorelementes, (von denen zwei elektrisch inaktive
Blindkontaktstifte sind), in einer einzigen Ebene aufweist. Die
den Leiterrahmen aufweisende Konstruktion gestattet ein Ein
gießen des Entkopplungskondensators in eine Kapselung, so daß
man Entkopplungskondensatoren enthält, welche automatisch in
gedruckte Schaltungsträgerplatten eingesetzt werden können, wie
sie in Verbindung mit Dual-In-Line-IC's oder anderen elektro
nischen Bauteilen in Verwendung sind.
In der US-Patentschrift 45 02 101 ist ein Entkopplungskonden
sator für integrierte Schaltungspackungen beschrieben. Der
bekannte Entkopplungskondensator enthält ein dünnes rechteckiges
Chip aus Keramikmaterial, welches auf seinen einander gegen
überliegenden Seiten metallisiert ist und auf diesen gegen
überliegenden Seiten von den Metallisierungsbelägen wegfüh
rende Anschlußleiter aufweist, die an zwei Punkten nahe einem
Paar einander diagonal gegenüberliegender Ecken des rechtecki
gen Keramikchips vorgesehen sind. Die beiden Anschlußleiter
sind nach abwärts umgebogen und das Entkopplungskondensator
element ist in einen Film aus nichtleitfähigem Material einge
kapselt. Nach den in der genannten Patentschrift angegebenen
Konstruktionsprinzipien ist der Entkopplungskondensator so
dimensioniert, daß er in dem Raum zwischen den zwei Reihen
von Anschlußleitern einer herkömmlichen integrierten Dual-In-
Line-Schaltungseinheit Platz findet. Die beiden Anschlußleiter
des Entkopplungskondensators werden in eine gedruckte Schal
tungsträgerplatte eingesteckt, wobei diese Anschlußleiter des
Kondensatorelementes in diejenigen Kontaktbohrungen der ge
druckten Schaltungsträgerplatte eingesteckt werden, welche mit
dem Erdleiter bzw. dem Leistungsanschlußleiter verbunden sind.
Die zugehörige integrierte Schaltung oder das betreffende
andere elektronische Bauelement wird dann über den Entkopp
lungskondensator gesetzt und in die Schaltungsträgerplatte
eingesteckt, so daß die Leistungsanschlußleiter der integrier
ten Schaltung oder des betreffenden anderen Bauelementes in
dieselben Bohrungen der gedruckten Schaltungsträgerplatte ein
gesteckt ist, in welche auch die beiden Anschlußleiter des
Kondensatorelementes eingesteckt sind.
Einander diagonal gegenüberliegende Anschlußleiter oder Kontakt
stifte eines Entkopplungskondensators nach der US-Patentschrift
45 02 101 haben zu Problemen geführt, wenn die Entkopplungs
kondensatoren in die gedruckte Schaltungsträgerplatte automa
tisch eingesteckt werden sollen. Gebräuchliche automatische
Montageeinrichtungen stehen für das Einstecken der integrierten
Schaltungselemente in die gedruckte Schaltungsträgerplatte zur
Verfügung. Die Montageköpfe gebräuchlicher automatischer Mon
tageeinrichtungen erfassen jeweils eine integrierte Schaltung
im Bereich der abgebogenen Anschlußkontaktstifte oder -leiter
der integrierten Schaltung. Nachdem bei einer integrierten
Schaltung zwei symmetrische Reihen von Anschlußstiften vorhan
den sind, kann die automatische Montageeinrichtung mit ihrem
Kopf das integrierte Schaltungselement zum Einstecken symme
trisch stabil erfassen. Wenn jedoch mittels einer solchen
automatischen Montageeinrichtung ein Entkopplungskondensator
nach der US-Patentschrift 45 02 101 gehandhabt werden soll,
ergeben sich unstabile Bedingungen und Fehlausrichtungen auf
grund der Tatsache, daß der Entkopplungskondensator nicht zwei
symmetrische Reihen von Anschlußstiften sondern nur zwei An
schlußstifte an einander diagonal gegenüberliegenden Ecken des
in Aufsicht rechteckigen Kondensatorkörpers besitzt. Aufgrund
des Vorhandenseins nur dieser Zweieranschlußstifte neigt das
Kondensatorelement des Montagekopfs zum Verkanten, mit dem
Ergebnis, daß eine Fehlausrichtung zwischen den Anschlußleitern
des Kondensatorelementes und den zugehörigen Bohrungen der
gedruckten Schaltungsträgerplatte auftritt.
Da es äußerst wünschenswert ist, die Entkopplungskondensatoren
in gedruckte Schaltungsträgerplatten automatisch einsetzen zu
können und da es ebenfalls wünschenswert ist, diese automa
tische Montage mit denselben automatischen Montageeinrichtungen
durchführen zu können, wie sie für die Montage der integrierten
Schaltungen verwendet werden, ergeben sich beträchtliche Pro
bleme bei Verwendung der Entkopplungskondensatoren der vorbe
kannten Art, und zwar nicht vom Standpunkt ihrer elektronischen
Eigenschaften und ihres Wirkungsgrades, sondern aus dem Ge
sichtspunkt ihrer Anpaßbarkeit an die Technologie der Montage
in der Massenproduktion.
Es besteht weiter der Bedarf an einer Entkopplungskondensator
konstruktion, welche die automatische Montage an den Schal
tungsträgerplatten gestattet, die Möglichkeit einer Kapselung
bietet und durch automatische Produktionsverfahren erzeugt
werden kann.
In der US-Patentschrift 44 75 143 ist eine Möglichkeit einer
Lösung der oben diskutierten Probleme bei der automatischen
Montage beschrieben, welche vorsieht, daß an der Entkopp
lungskondensatoranordnung Blindkontaktstifte und Stabilisie
rungsstifte vorgesehen sind. Andere Konstruktionen und Ver
fahren zur Bildung von Entkopplungskondensatoren mit Blindkon
taktstiften der angegossenen Stabilisierungsfahnen sind in den
US-Patentschriften 44 91 895, 44 94 169, 44 94 170, 44 97 012,
45 11 951 und 45 32 572 beschrieben.
Entkopplungskondensatoren der zuvor behandelten und in den vor
genannten Patenten beschriebenen Konstruktion gestatten nicht
ohne Schwierigkeiten eine Kapselung durch Eingießen, teilweise,
weil sie einen zweischichtigen Aufbau besitzen, d. h., eine
obere Leiterschicht mit zwei Anschlußleitern und eine untere
Leiterschicht mit zwei Anschlußleitern, wobei jeweils einer der
beiden je einer Leiterschicht zugeordneten Anschlußleiter ein
elektrisch inaktiver Blindanschlußleiter oder Blindkontaktstift
ist. Ungünstigerweise ist durch die gegenwärtig verwendeten
Zusammenbaumethoden bei solchen Entkopplungskondensatoren keine
ausreichende Toleranz bezüglich der parallelen Lage und der
senkrechten Stellung zwischen den beiden Leiterschichten ge
währleistet, um eine gute Kapselung durch Eingießen zu errei
chen. Der Fachmann erkennt, daß eine durch Eingießen gekapselte
Schaltungspackung für den Schutz des Kondensators gegenüber Um
gebungseinflüssen und dafür notwendig ist, die Toleranzen hin
sichtlich stabiler Abmessungen, Masse, Gewicht und dergleichen
einzuhalten, um eine automatische Montage mittels Einrichtungen
vornehmen zu können, die für die Montage integrierter Schaltun
gen mit Dual-In-Line-Kontaktstiften ausgestatten sind.
Zusätzlich ist folgendes Problem von entsprechender Bedeutsam
keit zu nennen. Gegenwärtig verwendete Herstellungsverfahren
für die Herstellung von Entkopplungskondensatoren der oben ge
nannten Art (d. h., mit Blindkontaktstiften) eignen sich nicht
besonders gut für das Einsetzen von mehrschichtigen monolithi
schen Keramikkondensatorchips als Kapazitätselemente des Ent
kopplungskondensators. Hieraus resultiert dann, daß praktisch
das Kondensatorelement in diesen Fällen ein einschichtiges
Kondensatorelement sein muß, welches je Volumeneinheit nur
einen begrenzten Kapazitätswert haben kann. Ein Verfahren zur
Herstellung von Entkopplungskondensatoren mit mehrschichtigen
keramischen Kondensatorchips mit nur zwei Anschlußleitern
(d. h., ohne Blindkontaktstifte) ist an anderer Stelle ange
geben worden. Es versteht sich, daß dringender Bedarf an
leistungsfähigen und wirtschaftlichen Entkopplungskondensatoren
und bezüglich eines Verfahrens zu ihrer Herstellung besteht,
um höhere Kapazitätswerte zu verwirklichen, so daß solche Ent
kopplungskondensatoren für die Entkopplung bei den integrierten
Schaltungen der neuen Generation verwendet werden können, welche
rascher arbeiten und mehr Leistungsbedarf haben (d. h., für
integrierte 256 Kbyte-Speicher).
Durch die Erfindung soll die Aufgabe gelöst werden, einschich
tige oder mehrschichtige Kondensatorelemente rasch und wirt
schaftlich durch automatische Produktionsverfahren in solcher
Weise herstellen zu können, daß eine Montage an gedruckten Schal
tungsträgerplatten mit automatischen Montageeinrichtungen ermög
licht wird, wie sie auch zur Montage integrierter Schaltungen
in Dual-In-Line-Bauweise verwendet werden.
Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren mit den Merkmalen des
Anspruches 1 gelöst.
Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen eines solchen
Verfahrens und insbesondere nach einem derartigen Verfahren
hergestellte Kondensatoren mit einschichtigem oder mehrschich
tigem Kondensatorelement sind in den dem Anspruch 1 nachgeord
neten Ansprüchen gekennzeichnet.
Ein Entkopplungskondensator der vorliegend angegebenen Art wird
unter Verwendung eines Leiterrahmens hergestellt, welcher die
vier Anschlußleiter des Kondensators, (von denen zwei elektrisch
inaktive Blindanschlußleiter sind), in einer einzigen Ebene
liegend aufweist. Die Verwendung eines solchen Leiterrahmens
führt automatisch zu den abmessungsmäßigen Toleranzen für eine
gute und wirksame Kapselung durch Eingießen, so daß eine Ent
kopplungskondensatorpackung erhalten wird. Es werden also Kon
struktionsmerkmale und Verfahrensschritte angegeben, um verbes
serte Entkopplungskondensatoren bauen zu können, welche herme
tisch gekapselt sind, automatisch montiert werden können und an
einem Leiterrahmen hergestellt werden, so daß sich an diesen
Herstellungsvorgang eine Einkapselung durch Eingießen an
schließen kann.
Gemäß einer ersten Ausführungsform des vorliegend angegebenen
Verfahrens werden ein unterer Leiterbelag und vier Anschluß
leiter in einem ersten Streifen aus elektrisch leitfähigem
Material ausgebildet. Einer der Anschlußleiter steht mit dem
unter Leiterbelag in Verbindung, während die übrigen drei
Anschlußleiter von ihm isoliert sind. Ein einlagiges kerami
sches Chip und ein oberer Leiterbelag werden dann auf den
unteren Leiterbelag aufgelegt und mit ihm so verbunden, daß
das keramische Chip zwischen dem oberen und dem unteren Leiter
belag eingelagert ist. Einer der drei elektrisch von dem
unteren Leiterbelag isoliert gehaltenen Anschlußleiter wird
dann elektrisch mit dem oberen Leiterbelag beispielsweise über
eine abgebogene Zunge verbunden, so daß sich zwei elektrisch
aktive Anschlußleiter (von denen je einer mit je einem Leiter
belag verbunden ist), und zwei elektrisch inaktive Blindan
schlußleiter ergeben. Vorzugsweise liegen sich jeweils ein
Blindanschlußleiter und ein aktiver Anschlußleiter gegenüber.
Schließlich werden die Anschlußleiter, das keramische Konden
satorelement und die Leiterbeläge sämtlich in einem Gießver
fahren gekapselt, so das die Anschlußleiter durch das Umkap
selungsmaterial hindurch nach der Seite wegragen. Danach wird
der Entkopplungskondensator aus dem Leiterrahmen herausge
schnitten. Ein Entkopplungskondensator der vorliegend angege
benen Art ist also sowohl hermetisch gekapselt als auch
automatisch montierbar, wobei gebräuchliche Montageeinrichtun
gen zur Montage von Bauelementen der Dual-In-Line-Bauart an
gedruckten Schaltungsträgerplatten eingesetzt werden können.
Gemäß einer zweiten Ausführungsform eines Verfahrens der hier
angegebenen Art wird ein Paar von Leiterbelägen mit je einem
damit verbundenen Anschlußleiter aus einem durchgehenden Mate
rialstreifen von Leitermaterial ausgeformt. Außerdem wird in
dem Streifen ein Paar von Blindanschlußleitern, die jeweils
einem der Leiterbeläge zugeordnet sind, jedoch hiervon isoliert
gehalten sind, gebildet. Danach wird ein mehrlagiges monolithi
sches keramisches Kondensatorelement zwischen die beiden Leiter
beläge gesetzt, wobei an diesen Leiterbelägen vorzugsweise eine
Aufnahmeprofilierung gebildet ist. Das mehrlagige Kondensator
element enthält elektrisch leitfähige Abschlußflächen, welche
jeweils an je einem der Leiterbeläge befestigt sind. Danach
werden die Anschlußleiter, das keramische Kondensatorelement
und die Leiterbeläge sämtlich durch einen Gießvorgang gekap
selt, so daß die Anschlußleiter von der Umkapselung wegragen.
Schließlich wird der Entkopplungskondensator aus dem Leiter
rahmen freigeschnitten. Der Entkopplungskondensator auch dieser
Konstruktion ist sowohl hermetisch gekapselt als auch automa
tisch montierbar, wobei übliche Montageeinrichtungen zur Hand
habung integrierter Schaltungen in Dual-In-Line-Bauweise ein
gesetzt werden können.
Nachfolgend werden Ausführungsbeispiele des hier angegebenen
Herstellungsverfahrens bzw. eines vorliegend angegebenen Kon
densators an Hand der Zeichnung beschrieben. Einander ent
sprechende Teile sind in den Zeichnungsfiguren mit gleichen
Bezugszahlen versehen. Im einzelnen zeigen:
Fig. 1 eine Aufsicht auf einen Leiterrahmen
zur Herstellung eines Entkopplungskon
densators mit einem einschichtigen
keramischen Kondensatorchip,
Fig. 2 eine Aufsicht auf den Leiterrahmen gemäß
Fig. 1 zur Erläuterung eines ersten
Verfahrensschrittes zur Herstellung des
Entkopplungskondensators,
Fig. 3 eine Seitenansicht des Leiterrahmens nach
Fig. 2,
Fig. 4 eine Aufsicht auf den Leiterrahmen gemäß
Fig. 1 zur Erklärung eines zweiten Ver
fahrensschrittes zur Herstellung des Ent
kopplungskondensators,
Fig. 5 eine Seitenansicht des Leiterrahmens gemäß
Fig. 4,
Fig. 6 eine Aufsicht auf den Leiterrahmen nach
Fig. 1 zur Darstellung eines dritten
Verfahrensschrittes zur Herstellung des
Entkopplungskondensators,
Fig. 7 eine Seitenansicht des Leiterrahmens im
Zustand gemäß Fig. 6,
Fig. 8 einen Querschnitt bzw. eine Vorderansicht
eines Teiles des Leiterrahmens im Zustand
nach Fig. 6,
Fig. 9 einen Schnitt durch einen Entkopplungskon
densator entsprechend der in Fig. 10
angedeuteten Schnittlinie 9-9,
Fig. 10 eine Aufsicht auf den Entkopplungskonden
sator mit einem einschichtigen keramischen
Kondensatorchip,
Fig. 11 eine Seitenansicht des Entkopplungskon
densators nach Fig. 10,
Fig. 12 eine Endansicht des Entkopplungskonden
sators nach Fig. 10,
Fig. 13 eine Aufsicht auf einen Leiterrahmen zur
Herstellung einer anderen Ausführungsform
eines Entkopplungskondensators mit einem
mehrschichtigen keramischen Kondensator
chip,
Fig. 14 eine Seitenansicht des Leiterrahmens nach
Fig. 13,
Fig. 15 eine Aufsicht auf den Leiterrahmen nach
Fig. 13 zur Darstellung eines ersten
Herstellungsschrittes zur Bildung eines
Entkopplungskondensators mit mehrschich
tigem keramischem Kondensatorchip,
Fig. 16 eine Seitenansicht des Leiterrahmens im
Zustand gemäß Fig. 15,
Fig. 17 eine Seitenansicht eines Entkopplungskon
densators mit mehrschichtigem keramischem
Kondensatorchip vor der Einkapselung,
Fig. 18A eine ausschnittsweise Darstellung eines
Teiles des Entkopplungskondensators nach
Fig. 17 in vergrößertem Maßstab,
Fig. 18B eine ausschnittsweise Darstellung eines
Teiles des Entkopplungskondensators nach
Fig. 17 in einer alternativen Konstruk
tion,
Fig. 19 einen Querschnitt durch einen Entkopp
lungskondensator nach Fig. 17 nach Ein
kapselung entsprechend der in Fig. 20
angedeuteten Schnittlinie 19-19,
Fig. 19A einen Ausschnitt der Darstellung von
Fig. 19 in vergrößertem Maßstab,
Fig. 20 eine Aufsicht auf einen Entkopplungs
kondensator mit einem mehrschichtigen
keramischen Kondensatorchip und
Fig. 21 eine Endansicht des Entkopplungskon
densators nach Fig. 20.
Wie bereits gesagt, werden vorliegend Konstruktionen und Her
stellungsverfahren zur Bildung verbesserter Entkopplungskonden
satoren angegeben, welche hermetisch gekapselt sind, automatisch
montierbar sind und innerhalb eines Leiterrahmens hergestellt
werden können, woran sich ein Gießvorgang zur Einkapselung des
Kondensators anschließt. Die Zeichnungsfiguren 1 bis 12 beziehen
sich auf ein Verfahren zur Herstellung eines gekapselten Ent
kopplungskondensators mit einem darin enthaltenen, ebenen, ein
schichtigen keramischen Kondensatorchip. Die Fig. 13 bis 21
beziehen sich demgegenüber auf ein Verfahren zur Bildung eines
gekapselten Entkopplungskondensators unter Verwendung eines
Leiterrahmens mit einem mehrschichtigen keramischen Kondensa
torchip.
Zunächst sei Fig. 1 betrachtet. Ein Leiterrahmen, wie er vor
liegend verwendet wird, ist hier allgemein mit 10 bezeichnet.
Der Leiterrahmen hat die Gestalt eines kontinuierlichen, ebenen
Materialstreifens aus Leitermaterial, beispielsweise aus Kupfer,
welcher längs seiner Ränder mit Öffnungen 12 versehen ist, um
den Leitermaterialstreifen ausrichten und transportieren zu
können. Man erkennt, daß in Fig. 1 nur ein kurzer Abschnitt
eines Leiterrahmens gezeigt ist, wobei dieser Abschnitt zur
Bildung eines einzigen Entkopplungskondensators der hier an
gegebenen Art ausreicht. Man erkennt weiter, daß der Leiter
rahmen 10 vorzugsweise so gestanzt ist, daß sämtliche Einzel
teile des Leiterrahmens starr miteinander verbunden sind. Die
gewünschte Form des Leiterrahmens kann also in der Weise her
gestellt werden, daß nicht benötigte Materialbereiche aus dem
Leitermaterialstreifen entfernt werden, wozu entsprechende
gebräuchliche Techniken zur Verfügung stehen. Der Leiterrahmen
10 enthält einen unteren Leiterbelag 14, der im wesentlichen
rechteckige Gestalt hat und mit den übrigen Teilen des Leiter
rahmens über vier Haltestege 16 in Verbindung steht.
Weiter enthält der Leiterrahmen 10 vier Anschlußleiter oder
Anschlußstifte 18, 20, 22 und 24. In dem in Fig. 1 gezeigten
Produktionszustand des Entkopplungskondensators ist der An
schlußleiter 18 mechanisch mit dem unteren Leiterbelag 14
verbunden und stellt daher einen elektrisch aktiven Anschluß
stift dar, während die übrigen Anschlußleiter 20, 22, und 24
von dem unteren Leiterbelag 14 isoliert sind und daher elek
trisch inaktive Anschlußstifte sind. Wie jedoch weiter unten
im einzelnen ausgeführt wird, wird der Anschlußleiter 22, der
dem elektrisch aktiven Anschlußleiter 18 diagonal gegenüber
liegt, später in einen elektrisch aktiven Anschlußleiter ent
sprechend dem Anschlußleiter 18 übergeführt. Ein wichtiges Merk
mal der hier angegebenen Konstruktion besteht darin, daß sämt
liche vier Anschlußleiter oder Anschlußstifte 18, 20, 22 und 24
in derselben Ebene gelegen sind. Da die Anschlußleiter sämtlich
gleichzeitig erzeugt werden, können die notwendigen Toleranzen
eingehalten werden, welche den Gießvorgang zur Kapselung des
Bauteils (Injektion, Materialübertragung) beeinflussen.
Aus den Fig. 2 und 3 ist erkennbar, daß ein einlagiges kera
misches Kondensatorchip, welches in Fig. 3 mit 26 bezeichnet
ist, über den unteren Leiterbelag 14 gelegt und mit ihm durch
einen geeigneten Klebstoff verbunden ist. Das keramische Konden
satorchip 26 enthält ein keramisches Kondensatorelement, bei
spielsweise aus Bariumtitanat, in Gestalt einer flachen, im
allgemeinen rechteckigen Platte. Das keramische Kondensator
chip 26 enthält einen oberen Leiterbelag oder eine obere Leiter
platte 28, welche durch Klebstoff mit der Keramikplatte verbun
den sein kann. Jetzt kann jedoch auch ein Leiterbelag auf dem
keramischen Kondensatorchip 26 vorgesehen sein. Das keramische
Kondensatorchip 26 mit dem oberen Leiterbelag 28 wird also
über den gesamten unteren Leiterbelag 14 und Teile des aktiven
Anschlußleiters 18 und des Blindanschlußleiters 20 gesetzt,
welcher dem aktiven Anschlußleiter oder Anschlußstift 18, wie
aus Fig. 2 ersichtlich, unmittelbar gegenüberliegt. Es sei
bemerkt, daß die beiden Blindanschlußleiter 22 und 24 nicht
in Berührung mit dem keramischen Kondensatorchip 26 gelangen.
Vorzugsweise wird der Blindanschlußleiter 20 (dem aktiven
Anschlußleiter 18 gegenüberliegend) elektrisch von dem kera
mischen Kondensatorchip 26 durch eine geeignete Beschichtung,
beispielsweise eine Lötmaske oder dergleichen, getrennt ge
halten.
Bei Betrachtung der Fig. 2 und 3 ist weiterhin erkennbar,
daß der Blindanschlußleiter 22, welcher dem aktiven Anschluß
leiter 18 diagonal gegenüberliegt, mit dem keramischen Konden
satorchip 26 über den oberen Leiterbelag 28 in Verbindung steht.
Der obere Leiterbelag 28 ist mit dem keramischen Kondensator
element über einen Klebstoff verbunden und mit einer abgebogenen
Zunge 30 versehen (s. im einzelnen Fig. 9), welche die elek
trische und mechanische Verbindung zu dem Blindanschlußleiter 23
herstellt.
Der elektrische Kontakt zwischen dem abgebogenen Zungenabschnitt
30 des oberen Leiterbelages 28 und des Blindanschlußleiters 23
macht letzteren zu einem elektrisch aktiven Anschlußleiter ähn
lich dem elektrisch aktiven Anschlußleiter 18. Es sei bemerkt,
daß die Verbindung der abgebogenen Zunge 30 des Leiterbelages 28
mit dem Anschlußleiter 22 durch Lötung, leitfähigen Klebstoff,
Vernieten, Anklemmen, Schweißen, Ultraschallschweißen oder in
einer anderen geeigneten Art bewirkt werden kann. Wenn alter
nativ an dem oberen Leiterbelag 28 keine abgebogene Zunge
geformt ist, kann eine Verdrahtungstechnik verwendet werden,
um den Blindanschlußleiter 23 zu einem aktiven Anschlußleiter
zu machen. Man erkennt nun, daß in diesem Zustand der Herstel
lung des Entkopplungskondensators das teilweise zusammengebaute
Bauelement der hier angegebenen Art zwei einander diagonal
gegenüberliegende, elektrisch aktive Anschlußleiter 18 und 22
und zwei einander diagonal gegenüberliegende elektrisch inaktive
Blindanschlußleiter 20 und 24 besitzt.
Seien nun die Fig. 4 und 5 betrachtet. Beim nächsten Schritt
der Herstellung des Entkopplungskondensators der vorliegend
angegebenen Art werden die Haltestege 16 entfernt. Diese Halte
stege haben die Aufgabe, den Leiterbelag 14 während der ver
schiedenen vorhergehenden Verfahrensschritte in der richtigen
Lage zu halten, d. h., bei der Anbringung eines oberen Leiter
belages und dem Zusammenlaminieren der zuvor genannten Bauteile.
Nachdem die Haltestege von der zuletzt durch Eingießen gekap
selten Schaltungspackung wegstehen würden und beim Gießvorgang
stören würden, werden sie in diesem Zustand der Herstellung
entfernt.
Betrachtet man jetzt die Fig. 6 und 7, so erkennt man, daß
der Leiterrahmen 10 in dem Zustand wiedergegeben ist, den er
nach Herstellen der Umkapselung durch Eingießen und Freischnei
den des Bauelementes einnimmt. Die Kapselung ist mit 32 be
zeichnet und kann auf an sich bekannte Weise durch ein Gießver
fahren erzeugt sein. Man erkennt, daß keine freiliegenden Lei
terflächen an dem Entkopplungskondensator verblieben sind, mit
der Ausnahme der beiden aktiven Anschlußleiter 18 und 22 und
der beiden Blindanschlußleiter 20 und 24, welche von der Umkap
selung wegstehen. Die durch diesen erzeugte Umkapselung 32
umschließt die verschiedenen Bauteile des Entkopplungskonden
sators 34 hermetisch und schützt sie vor Umwelteinflüssen.
Nach dem Eingießen wird der Entkopplungskondensator vorzugs
weise einer Entgratungsbearbeitung unterzogen. Hierbei wird
überschlüssiges Kapselungsmaterial, welches nach dem Eingießen
an der Schaltungspackung verblieben ist, entfernt. Das über
schlüssige Material tritt im allgemeinen an den Trennfugen der
Gießform auf. Es sei angemerkt, daß der Leiterrahmen vor dem
Eingießen des Entkopplungskondensators zur Erzielung einer
ordnungsgemäßen Orientierung der Anschlußstifte umgedreht wird.
Nach dem Eingießen und Entgraten wird der Entkopplungskonden
sator der hier angegebenen Art, der nun, wie zuvor schon
gesagt, mit 34 bezeichnet ist, von den übrigen Haltestrukturen
des Leiterrahmens freigeschnitten, wobei die entsprechenden
Haltestege in den Fig. 1 bis 4 mit 36, 38, 40 und 42 be
zeichnet sind. Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform ist an
dem Entkopplungskondensator mindestens ein Paar von Füßen oder
Sockeln 44 und 46 angeformt, um den Entkopplungskondensator
zwecks besserer Reinigung oder aus anderen Gründen von der
Schaltungsträgerplatte abzuheben.
Die Fig. 10 bis 12 zeigen den Entkopplungskondensator 34
im Zustand nach der abschließenden Bearbeitung sowie nach Ab
biegung der Anschlußleiter 18, 20, 22, und 24 in ihre endgültig
einzunehmende Stellung. Wie bereits erwähnt, zeigt Fig. 9
einen ausschnittsweisen Querschnitt des Entkopplungskondensa
tors im einem Bereich, in welchem die abgebogene Zunge 30 des
oberen Leiterbelages 28 elektrischen und mechanischen Kontakt
zu dem Anschlußleiter 22 herstellt, um diesen von einem Blind
anschlußleiter zu einem aktiven Anschlußleiter zu machen.
Für die Herstellung des Entkopplungskondensators gemäß der Aus
führungsform nach den Fig. 1 bis 12 findet ein neuartiger
Leiterrahmen 10 Verwendung, welcher die notwendigen Abmessungs
toleranzen für eine gute und wirksame Einkapselung durch Gießen
zur Erzeugung einer Entkopplungskondensator-Schaltungspackung
sicherstellt. Wie oben bereits ausgeführt, enthält der Leiter
rahmen 10 die vier Anschlußleiter des Kondensators in einer
einzigen Ebene liegend. Das bedeutet, daß durch die Verwendung
des Leiterrahmens automatisch die kritischen Abmessungstole
ranzen eingehalten werden können, die für eine Einkapselung
des Entkopplungskondensators durch Eingießen erforderlich sind.
Das fertige Entkopplungskondensator-Bauelement ist sowohl her
metisch gekapselt als auch für eine automatische Montage ge
eignet, bei der Montageeinrichtung zur Handhabung integrier
ter Schaltungen in Dual-In-Line-Bauweise eingesetzt werden.
Anhand der Fig. 13 bis 21 sei nun eine andere Ausführungs
form eines Entkopplungskondensators bzw. ein Verfahren zur
Herstellung desselben erläutert, wobei ein mehrschichtiges
monolithisches keramisches Kondensatorchip anstelle des dünnen
einschichtigen Kondensatorchips für die Ausführungsform nach
den Fig. 1 bis 12 verwendet wird. In Fig. 13 ist ein
Leiterrahmen gezeigt, der in derselben Weise gebildet sein
kann wie der Leiterrahmen 10 der zuvor beschriebenen Ausfüh
rungsform. Dieser Leiterrahmen ist mit Bohrungen oder Öffnun
gen 49 zur Ausrichtung und zum Transport versehen und ist
allgemein mit 50 bezeichnet. Der Leiterrahmen 50 enthält zwei
Leiterbereiche 52 und 54, welche durch einen H-förmigen
Zwischenraum oder Fensterausschnitt 56 voneinander getrennt
und im Leiterrahmen freigeschnitten sind. Der Leiterbereich 52
ist mit einem elektrisch aktiven Anschlußstift oder Anschluß
leiter 58 verbunden, der einstückig an diesen Leiterbereich
angesetzt ist und außerdem ist diesem Leiterbereich ein elek
trisch inaktiver Blindkontaktstift oder Blindanschlußleiter 60
zugeordnet, der von dem Leiterbereich 52 elektrisch isoliert
und durch einen Zwischenraum 62 von dem genannten Leiterbe
reich getrennt ist. In entsprechender Weise ist mit dem Leiter
bereich 54 ein elektrisch aktiver Anschlußleiter oder Anschluß
stift 64 verbunden, der einstückig an diesen Leiterbereich
angesetzt ist. Ferner ist dem Leiterbereich 54 ein elektrisch
inaktiver Anschlußleiter 66 zugeordnet, der von dem Leiterbe
reich 54 durch einen Zwischenraum 68 getrennt ist. Wie zuvor
im Zusammenhang mit dem Leiterrahmen 10 der Ausführungsform
nach den Fig. 1 bis 12 angegeben wurde, enthält auch der Lei
terrahmen 50 verschiedene Haltestege zur Abstützung der Leiter
bereiche 52 und 54 und der Anschlußleiter 58, 60, 64 und 66
gegenüber dem Leiterrahmen während der verschiedenen Verfahrens
schritte. Diese Abstützmittel enthalten die Haltestege 70, 72,
74 und 76, welche die Leiterbereiche 52 und 54 in ihrer Lage
innerhalb des Leiterrahmens halten, wowie die Haltestege 78, 80,
82 und 84, welche die Aufgabe haben, die Anschlußleiter 58, 60,
64 und 66 in ihrer Lage innergalb des Leiterrahmens abzustützen.
Wie aus den Fig. 15 und 16 zu ersehen wird nun ein Aufnahme
raum gebildet, der dazu bestimmt ist, ein mehrschichtiges kera
misches Kondensatorchip abzustützen und aufzunehmen. Dieser
Aufnahmeraum enthält die beiden nach einwärts aufeinander zuge
richteten Teile 86 und 88 der Leiterbereiche 52 und 54, welche
abgekantet sind, so daß in der aus Fig. 16 zu entnehmenden Art
und Weise der erwähnte Aufnahmeraum entsteht. Hierauf wird das
mehrlagige keramische Kondensatorchip 90 an den abgekanteten
Teilen 86 und 88, welche den Aufnahmeraum bilden, befestigt.
Die Befestigung kann durch Lötpaste oder in anderer, an sich
bakannter Art, vorgenommen werden. Fig. 18A zeigt vergrößert
eine Ansicht des Bereiches der Befestigung zwischen dem Konden
satorchip 90 und dem Bereich 86 des Leiters. Gemäß einer alter
nativen Ausführungsform, welche in Fig. 18B angegeben ist,
kann der Verfahrensschritt zur Bildung des Aufnahmeraumes ent
fallen, indem ein mehrschichtiges Kondensatorchip bereitge
stellt wird, welches einen 90°-Winkelansatz oder einen anderen
geeigneten Winkelansatz 92 trägt. Es sei jedenfalls bemerkt,
daß auch andere geeignete und an sich bekannte Konstruktionen
verwendet werden können, um wirkungsmäßig eine Verbindung
zwischen dem mehrlagigen keramischen Kondensatorchip und den
Leiterbereichen 52 und 54 herzustellen, beispielsweise Kon
struktionen mit Stumpfstoßverbindungen oder mit Anschlußzungen.
Vorzugsweise ist das mehrlagige keramische Kondensatorchip 90
üblicher Bauart und enthält abwechselnd ineinandergreifende
Lagen von Keramikmaterial 91 und von Metallisierungswerkstoff,
wobei abwechselnd Lagen aus Metall 94 bzw. 96 mit den Abschluß
elektroden 98 bzw. 100 Verbindung haben, wobei die gesamte An
ordnung einer Wärmebehandlung unterzogen ist, um einen monoli
thischen Block zu bilden. Es sei aber angemerkt, daß auch andere
geeignete Konstruktionen mehrlagiger keramischer Kondensator
chips in Verbindung mit den vorliegend angegebenen Konstruk
tionsprinzipien verwendbar sind.
Die Fig. 19 bis 21 zeigen den Entkopplungskondensator mit
dem mehrlagigen keramischen Kondensatorchip nach Umkapselung
durch Eingießen und nach Durchtrennen der verschiedenen Halte
stege 70 bis 84. Der fertige Entkopplungskondensator, welcher
nun allgemein mit 102 bezeichnet ist, enthält ein Paar elek
trisch isolierter Blindanschlußleiter 60 und 66 und ein Paar
elektrisch aktiver Anschlußleiter 58 und 63, welche mit den
Leiterbereichen 52 und 54 jeweils einstückig verbunden sind.
Die Leiterbereiche 52 und 54 wiederum sind elektrisch mit den
Endabschlußelektroden 98 und 100 des mehrlagigen keramischen
Kondensatorchips in Kontakt gebracht. Die gesamte Anordnung ist
dann mit einem Umkapselungsmaterial 104 umkleidet, so daß nur
die beiden elektrisch aktiven Anschlußleiter 58 und 64 und die
beiden elektrisch inaktiven Anschlußleiter 60 und 66 nach außen
wegstehen.
Wie bei den Ausführungsbeispielen nach den Fig. 1 bis 12
mit einlagigem Kondensatorchip findet auch bei der Ausführungs
form nach den Fig. 13 bis 21 mit mehrlagigem keramischem
Kondensatorchip ein Leiterrahmen, nämlich der Leiterrahmen 50,
Verwendung, der sämtliche vier Anschlußleiter 58, 60, 64 und 66
in einer einzigen Ebene hält. Auch hier kann gesagt werden,
daß die Verwendung des Leiterrahmens 50 automatisch die Ein
haltung der abmessungsmäßig kritischen Dimensionen ermöglicht,
um den Entkopplungskondensator 102 durch Eingießen kapseln zu
können. In vielen Anwendungsfällen ist der Entkopplungskonden
sator 102 nach den Fig. 13 bis 21 einem Entkopplungskonden
sator 34 entsprechend den Fig. 1 bis 12 vorzuziehen. Dies
beruht darauf, daß in dem Entkopplungskondensator 102 ein mehr
lagiges monolithisches keramisches Kondensatorchip 90 vorge
sehen ist, welches höhere Kapazitätswerte aufweist. Mehrlagige
Kondensatorchips dieser Art liefern bedeutend höhere Kapazi
tätswerte als sie bei Verwendung herkömmlicher ebener, einlagi
ger keramischer Kondensatoren erreichbar sind, wobei weitere
wertvolle Eigenschaften zur Verfügung stehen, beispielsweise
eine flache Kennlinie der Abhängigkeit der Kapazität von der
Temperatur.
Es sind noch weitere Merkmale und Vorteile der Ausführungs
form nach den Fig. 13 bis 21 gegenüber der Ausführungsform
nach den Fig. 1 bis 12 mit einlagigem Kondensatorchip zu
nennen. Beispielsweise ist es im Gegensatz zu den erforder
lichen Maßnahmen zur Herstellung des Entkopplungskondensators
34 nach den Fig. 1 bis 12 bei dem Entkopplungskondensator
102 nicht erforderlich, auf das Kondensatorchip einen oberen
Leiterbelag oder eine Leiterkappe aufzusetzen. Auch muß kein
Auflaminieren der oberen und der unteren Leiterschichten auf
das Kondensatorchip vorgenommen werden, wenn der Entkopplungs
kondensator 102 gebildet wird. Somit fallen offenbar mindestens
zwei Herstellungsschritte fort, was zu einer Verminderung der
Kosten und der notwendigen Produktionszeit bei der Herstellung
des Entkopplungskondensators 102 im Vergleich zu den Verhält
nissen bei der Herstellung des Entkopplungskondensators 34
führt.
Claims (40)
1. Verfahren zur Herstellung eines Kondensators (34), gekenn
zeichnet durch folgende Verfahrensschritte:
- a) Entfernen nicht benötigten Leitermaterials aus einem Streifen (10) aus elektrisch leitfähigem Werkstoff zur Bildung eines ersten Leiterbe reiches (14), der mit einem ersten aktiven Anschlußleiter (18) verbunden ist, sowie zur Bildung zweiter, dritter und vierter Anschluß leiter (20, 22, 24), welche von dem ersten Leiterbereich (14) getrennt gehalten sind, wobei die vier Anschlußleiter in ein und der selben Ebene liegen,
- b) Aufsetzen eines einlagigen Kondensatorelements (26) auf den ersten Leiterbereich (14), wobei das Kondensatorelement (26) eine erste und eine zweite leitfähige Endfläche aufweist, von denen die erste leitfähige Endfläche in elektrischem Kontakt mit dem ersten Leiterbereich (14) steht, wobei das Kondensatorelement (26) den ersten Leiterbereich (14) im wesentlichen überdeckt und teilweise auch den ersten und den zweiten Anschlußleiter (18, 20) abdeckt,
- c) Aufsetzen eines zweiten Leiterbereiches (26) auf das Kondensatorelement (26), wobei die zweite leitfähige Endfläche in elektrischen Kontakt mit dem zweiten Leiterbelag (26) gebracht ist,
- d) Herstellung einer elektrischen und mechanischen Verbindung zwischen dem zweiten Leiterbereich (26) und dem dritten Anschlußleiter (22) und
- e) Verbindung der vorgenannten Einzelteile zur Bildung einer Anordnung sowie
- f) Einkapseln der Anordnung zum Einschließen und Abdichten sämtlicher Teile der Anordnung mit Ausnahme eines Abschnittes der vier Anschluß leiter (18, 20, 22, 24).
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der
Verfahrensschritt der Bildung einer elektrischen und mechani
schen Verbindung zwischen dem zweiten Leiterbereich (26) und
dem dritten Anschlußleiter (22) die Bildung einer abgebogenen
Zunge an einem Teil des zweiten Leiterbereiches (28) und die
Verbindung dieser abgebogenen Zunge mit dem dritten Anschluß
leiter (22) umfaßt.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,
daß der Verfahrensschritt des Entfernens nicht benötigen
Leitermaterials aus dem Streifen (10) aus elektrisch leitfähi
gem Werkstoff folgende weitere Maßnahmen vorsieht:
- a) Bildung von Haltestegen (16) zur Abstützung des ersten Leiterbereiches (14) im Leiterstreifen (10) und Durchtrennung dieser Haltestege vor dem Einkapseln.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Verfahrensschritt der Entfernung nicht benö
tigten Materials aus dem Streifen aus elektrisch leitfähigem
Werkstoff folgende weitere Maßnahmen umfaßt:
- a) Bildung von Haltestegen (36, 38, 40, 42) zur Abstützung der vier Anschlußleiter (18, 20, 22, 24) in den Leiterstreifen,
- b) Durchtrennen dieser Haltestege nach dem Einkapseln.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekenn
zeichnet, daß ein erstes Paar von diagonal einander gegenüber
liegenden Anschlußleitern (18, 22) der Anschlußleiter (18, 20,
22, 24) die aktiven Anschlußleiter bildet, während ein zweites
Paar von diagonal einander gegenüberliegenden Anschlußleitern
(20, 24) Blindanschlußleiter oder -anschlußstifte bildet.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekenn
zeichnet, daß die beiden Leiterbereiche oder Leiterbeläge
(14, 28) mit der ersten und der zweiten leitfähigen Endfläche
des Kondensatorelementes (26) durch leitfähigen Klebstoff
verbunden sind.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekenn
zeichnet, daß in dem Leiterstreifen (10) Bohrungen oder Löcher
(12) zur Ausrichtung des Leiterstreifens gebildet sind.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekenn
zeichnet, daß mindestens ein Sockel oder Fuß an der gekapselten
Baueinheit vorgesehen wird.
9. Kondensator, insbesondere Entkopplungskondensator, ge
kennzeichnet durch die Kombination folgender Merkmale:
- a) ein erster elektrischer Leiterbelag (10),
- b) ein zweiter elektrischer Leiterbelag (28),
- c) ein erster aktiver Anschlußleiter (18), der sich an einer ersten Stelle von dem ersten elektrischen Leiterbelag (10) weg erstreckt,
- d) ein zweiter aktiver Anschlußleiter (22), der sich von dem zweiten elektrischen Leiterbelag (28) an einer zweiten Stelle weg erstreckt,
- e) elektrische Verbindungsmittel zur Verbindung des ersten oder des zweiten aktiven Anschlußleiters mit dem ersten oder dem zweiten Leiterbelag,
- f) ein Paar von Blindanschlußleitern (22, 24), welche von dem ersten und dem zweiten Leiterbelag (14, 28) elektrisch isoliert sind und von denen ein erster sich von dem ersten Leiterbelag (14) an einer dritten Stelle weg erstreckt, während der zweite Blindanschlußleiter von dem zweiten Leiterbelag (28) an einer vierten Stelle wegragt,
- g) eine solche Anordnung des ersten und zweiten aktiven Anschlußleiters (18, 22) und der beiden Blindanschlußleiter (22, 24), daß diese sämtlich in einer Ebene liegen,
- h) ein zwischen dem ersten und dem zweiten Leiterbe lag (14, 28) befindliches einlagiges Kapazitäts element (26), welches mit ersten und zweiten elektrisch leitfähigen Endflächen versehen ist,
- i) eine solche Verbindung des ersten und des zweiten Leiterbelages (14, 28) und des Kapazitätselementes (26), daß der erste Leiterbelag (14) und die erste leitfähige Endfläche elektrisch miteinander ver bunden sind und der zweite Leiterbelag (28) und die zweite leitfähige Endfläche elektrisch mitein ander verbunden sind und
- k) eine durch Gießen erzeugte Kapselung (32), welche die beiden Leiterbeläge (14, 28) und das Kapazi tätselement (26) derart umschließt, daß die aktiven Anschlußleiter und die Blindanschlußleiter (18, 20, 22, 24) von der Umkapselung (32) an der genannten ersten bzw. zweiten bzw. dritten bzw. vierten Stelle wegstehen.
10. Kondensator nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß
die elektrischen Verbindungsmittel zwischen dem ersten oder
zweiten aktiven Anschlußleiter und dem ersten oder zweiten
Leiterbelag eine abgebogene Zunge (30) an einem Teil des
ersten oder des zweiten Leiterbelages enthalten, welche elek
trisch mit dem ersten oder zweiten aktiven Anschlußleiter
verbunden ist.
11. Kondensator nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß
die abgebogene Zunge (30) mit dem ersten oder zweiten aktiven
Anschlußleiter vermittels leitfähigen Klebstoffs verbunden
ist.
12. Kondensator nach einem der Ansprüche 9 bis 11, dadurch
gekennzeichnet, daß das Kapazitätselement (26) aus keramischem
Material gefertigt ist, welches mit einem Paar leitfähiger End
flächen versehen ist.
13. Kondensator nach einem der Ansprüche 9 bis 12, dadurch
gekennzeichnet, daß die aktiven Anschlußleiter (18, 22) an
einem ersten Paar einander diagonal gegenüberliegender Stellen
vorgesehen sind und die Blindanschlußleiter (20, 24) an einem
zweiten Paar einander diagonal gegenüberliegender Stellen vor
gesehen sind.
14. Kondensator nach einem der Ansprüche 9 bis 13, gekennzeich
net durch an der Umkapselung (32) vorgesehene Sockel oder Füße
(46).
15. Kondensator nach einem der Ansprüche 9 bis 14, dadurch
gekennzeichnet, daß der erste oder zweite aktive Anschlußleiter
einstückig an den ersten oder zweiten Leiterbelag gesetzt ist.
16. Reihenanordnung von Entkopplungskondensatoren, die zwischen
einem Paar von Randstreifen angeordnet sind, welche zusammen
mit einem der Leiterbeläge sowie den aktiven Anschlußleitern
und den Blindanschlußleitern der Kondensatoren einen Leiter
rahmen bilden, wobei jeder der Kondensatoren entsprechend
einem der Ansprüche 9 bis 15 ausgebildet ist.
17. Verfahren zur Herstellung eines Kondensators, insbeson
dere Entkopplungskondensators, gekennzeichnet durch folgende
Verfahrensschritte:
- a) Entfernen nicht benötigten Leiterwerkstoffes aus einem Streifen elektrisch leitfähigem Materials zur Bildung eines ersten Leiterbe reiches (52) mit einem ersten damit verbun denen aktiven Anschlußleiter (58) sowie einem zweiten Leiterbereich (54) mit einem zweiten damit verbundenen aktiven Anschluß leiter (64),
- b) Entfernen weiteren nicht benötigten Werk stoffes aus Leiterstreifen zur Bildung eines ersten Blindanschlußleiters (60), der dem ersten Leiterbereich zugeordnet, jedoch davon elektrisch isoliert ist, sowie eines zweiten Blindanschlußleiters (66), der dem zweiten Leiterbereich (54) zugeordnet, jedoch von ihm elektrisch isoliert ist, wobei der erste und der zweite aktive Anschlußleiter und der erste und der zweite Blindanschlußleiter sämtlich in derselben Ebene liegen,
- c) Einsetzen eines mehrlagigen Kapazitätselemen tes (90) zwischen den ersten und den zweiten Leiterbereich (52, 54), wobei das Kapazitäts element erste und zweite leitfähige Endflächen (98, 100) aufweist, von denen sich die erste in elektrischem Kontakt mit dem ersten Leiter bereich und die zweite in elektrischem Kontakt mit dem zweiten Leiterbereich befindet,
- d) Verbinden der vorgenannten Einzelteile mitein ander, so daß sich eine Anordnung bildet, in der der erste und zweite Leiterbereich und das mehrlagige Kapazitätselement fest miteinander verbunden sind und
- e) Einkapseln der Anordnung, um diese insgesamt dicht einzuschließen, so daß aus der Umkapselung nur ein Teil der beiden aktiven Anschlußleiter und der beiden Blindanschlußleiter hervorsteht.
18. Verfahren nach Anspruch 17, gekennzeichnet durch folgende
Verfahrensschritte:
- Bildung von Halterungen an dem ersten und dem zweiten Leiterbereich (52, 54) und Auf setzen des mehrlagigen Kapazitätselementes (90) auf diese Halterungen.
19. Verfahren nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß
die Halterungen durch eine Abkantung an dem ersten Leiterbe
reich und eine weitere Abkantung an dem zweiten Leiterbereich
gebildet wird, wobei die Abkantungen aufeinander zuweisen
und einen Aufnahmeraum bestimmen.
20. Verfahren nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, daß
eine erste Fahne an der ersten leitfähigen Endfläche des Kapa
zitätselementes und eine zweite Fahne an der zweiten leitfähi
gen Endfläche des Kapazitätselementes gebildet werden und daß
die erste und die zweite Fahne des Kapazitätselementes mit dem
ersten bzw. dem zweiten Leiterbereich verbunden wird.
21. Verfahren nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, daß
die beiden Fahnen in Gestalt von 90°-Winkeln bereitgestellt
werden.
22. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 21, dadurch
gekennzeichnet, daß bei der Entfernung nicht benötigten Werk
stoffes aus dem Leiterstreifen Haltestege (70, 72, 74, 76)
zur Abstützung des ersten und des zweiten Leiterbereichs im
Leiterstreifen gebildet werden und daß diese Haltestege vor
der Umkapselung durchtrennt werden.
23. Verfahren nach einem der Ansprüche 17 bis 22, dadurch
gekennzeichnet, daß bei der Entfernung nicht benötigten Mate
rials aus dem Leiterstreifen Haltestege (78, 80, 82, 84) zur
Abstützung der beiden aktiven Anschlußleiter und der beiden
Blindanschlußleiter im Leiterstreifen gebildet werden und daß
diese Haltestege nach der Umkapselung durchtrennt werden.
24. Verfahren nach einem der Ansprüche 17 bis 23, dadurch
gekennzeichnet, daß die Verbindung zu der ersten und der
zweiten leitfähigen Endfläche des Kapazitätselementes (90)
mit leitfähigem Klebstoff bergestellt wird.
25. Verfahren nach einem der Ansprüche 17 bis 24, dadurch
gekennzeichnet, daß in dem Leiterstreifen Löcher oder Bohrun
gen (49) zur Ausrichtung gebildet werden.
26. Verfahren nach einem der Ansprüche 17 bis 25, dadurch
gekennzeichnet, daß die aktiven Anschlußleiter an einem ersten
Paar einander diagonal gegenüberliegender Stellen und die
Blindanschlußleiter an einem zweiten Paar einander gegenüber
liegender Stellen gebildet werden.
27. Verfahren nach einem der Ansprüche 17 bis 26, dadurch
gekennzeichnet, daß als Kapazitätselement ein keramisches
Kapazitätselement dient, welches abwechselnd ineinandergrei
fende Leiterschichten sowie ein Paar leitfähigen Endflächen
aufweist
28. Verfahren nach einem der Ansprüche 17 bis 27, dadurch
gekennzeichnet, daß an die Umkapselung Sockel oder Füße
angeformt werden.
29. Kondensator, insbesondere Entkopplungskondensator, gekenn
zeichnet durch die Kombination folgender Merkmale:
- a) Ein erster elektrischer Leiterbereich (52),
- b) ein zweiter elektrischer Leiterbereich (54),
- c) ein erster aktiver Anschlußleiter (58), der an einer ersten Stelle von dem ersten Leiter bereich (52) wegragt,
- d) ein zweiter aktiver Anschlußleiter (64), welcher an einer zweiten Stelle von dem zweiten Leiterbereich (54) wegragt,
- e) ein erster Blindanschlußleiter (60), der dem ersten Leiterbereich (52) zugeordnet, jedoch elektrisch von ihm isoliert ist und sich an einer dritten Stelle befindet,
- f) ein zweiter Blindanschlußleiter (66), der dem zweiten Leiterbereich (54) zugeordnet, jedoch elektrisch von ihm isoliert ist und sich an einer vierten Stelle befindet,
- g) eine solche Anordnung der beiden aktiven Anschlußleiter (58, 64) und der beiden Blind anschlußleiter (60, 66), daß zumindestens ein Teil von ihnen in ein und derselben Ebene liegt,
- h) ein mehrlagiges Kapazitätselement (90), daß zwischen dem ersten und dem zweiten Leiterbe reich (52, 54) angeordnet ist und eine erste sowie eine zweite leitfähige Endfläche (98, 100) aufweist, wobei die erste leitfähige Endfläche (98) elektrischen Kontakt mit dem ersten Leiter bereich (52) hat und die zweite leitfähige End fläche (100) elektrischen Kontakt mit dem zwei ten Leiterbereich (54) hat und
- i) eine durch Gießen erzeugte Umkapselung (104), welche die beiden Leiterbereiche (52, 54) und das Kapazitätselement (90) umschließt, so daß die aktiven Anschlußleiter und die Blindan schlußleiter (58, 60, 64, 66) von der Umkap selung (104) an den genannten vier Stellen wegstehen.
30. Kondensator nach Anspruch 29, gekennzeichnet durch Halte
rungen an dem ersten und dem zweiten Leiterbereich (52, 54),
an welchen das mehrlagige Kapazitätselement (90) abgestützt
ist.
31. Kondensator nach Anspruch 30, dadurch gekennzeichnet, daß
die Halterungen eine erste Abkantung (86) an dem ersten Leiter
bereich (52) und eine zweite Abkantung (88) an dem zweiten
Leterbereich (54) enthält, wobei die beiden Abkantungen auf
einander zuweisen und einen Aufnahmeraum bestimmen.
32. Kondensator nach Anspruch 29, dadurch gekennzeichnet, daß
an der ersten leitfähigen Endfläche (98) des Kapazitätsele
mentes (90) eine erste Fahne (92) vorgesehen ist, daß an der
zweiten leitfähigen Endfläche (100) des kapazitiven Elementes
(90) eine zweite Fahne (92) vorgesehen ist und daß die beiden
Fahnen mit den beiden Leiterbereichen (52, 54) jeweils ver
bunden sind.
33. Kondensator nach Anspruch 32, dadurch gekennzeichnet, daß
die beiden Fahnen (92) die Gestalt eines 90°-Winkels haben.
34. Kondensator nach Anspruch 29, dadurch gekennzeichnet, daß
die erste und die zweite leitfähige Endfläche (98, 100) des
kapazitiven Elementes (90) jeweils mit je einem der ersten
und zweiten Leiterbereiche (52, 54) verbunden sind.
35. Kondensator nach Anspruch 34, dadurch gekennzeichnet, daß
die Verbindung zwischen den leitfähigen Endflächen und den Leit
terbereichen durch einen leitfähigen Klebstoff hergestellt ist.
36. Kondensator nach Anspruch 32, dadurch gekennzeichnet, daß
die Verbindung zwischen den beiden an den leitfähigen Endflä
chen vorgesehenen Fahnen und den Leiterbereichen durch leit
fähigen Klebstoff hergestellt ist.
37. Kondensator nach Anspruch 29, dadurch gekennzeichnet, daß
die aktiven Anschlußleiter (58, 64) an einem ersten Paar ein
ander diagonal gegenüberliegender Stellen und die Blindanschluß
leiter (60, 66) an einem zweiten Paar einander diagonal gegen
überliegender Stellen vorgesehen sind.
38. Kondensator nach Anspruch 29, dadurch gekennzeichnet, daß
das kapazitive Element (90) aus Keramikmaterial gefertigt ist,
welches wechselweise ineinandergreifende Leiterschichten (94,
96) aufweist und mit einem Paar leitfähiger Endflächen (98,
100) versehen ist.
39. Kondensator nach Anspruch 29, dadurch gekennzeichnet, daß
an der Umkapselung Füße oder Sockel vorgesehen sind.
40. Reihenanordnung von Kondensatoren, welche zwischen einem
Paar von Randstreifen angeordnet sind, welche Bestandteil
eines Leiterrahmens bilden, in welchem ein Paar von Leiterbe
reichen sowie aktive und passive Anschlußleiter für kapazitive
Elemente erzeugt sind, wobei jeder der Kondensatoren entsprechend
einem der Ansprüche 29 bis 39 ausgebildet ist.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/711,393 US4630170A (en) | 1985-03-13 | 1985-03-13 | Decoupling capacitor and method of manufacture thereof |
US06/711,478 US4622619A (en) | 1985-03-13 | 1985-03-13 | Decoupling capacitor and method of manufacture thereof |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3608412A1 true DE3608412A1 (de) | 1987-01-02 |
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Family Applications (1)
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