DE3608412A1 - Verfahren zur herstellung eines kondensators und insbesondere nach einem solchen verfahren hergestellte kondensatoren - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft insbesondere Entkopplungskondensatoren für integrierte Schaltungen. Im einzelnen betrifft die Erfin­ dung Entkopplungskondensatoren mit neuartigen und verbesserten Eigenschaften sowie Verfahren zur Herstellung solcher Konden­ satoren, wobei die Kondensatoren unter Verwendung eines Leiter­ rahmens hergestellt werden, welcher die vier Anschlußleiter des­ Kondensatorelementes, (von denen zwei elektrisch inaktive Blindkontaktstifte sind), in einer einzigen Ebene aufweist. Die den Leiterrahmen aufweisende Konstruktion gestattet ein Ein­ gießen des Entkopplungskondensators in eine Kapselung, so daß man Entkopplungskondensatoren enthält, welche automatisch in gedruckte Schaltungsträgerplatten eingesetzt werden können, wie sie in Verbindung mit Dual-In-Line-IC's oder anderen elektro­ nischen Bauteilen in Verwendung sind.

In der US-Patentschrift 45 02 101 ist ein Entkopplungskonden­ sator für integrierte Schaltungspackungen beschrieben. Der bekannte Entkopplungskondensator enthält ein dünnes rechteckiges Chip aus Keramikmaterial, welches auf seinen einander gegen­ überliegenden Seiten metallisiert ist und auf diesen gegen­ überliegenden Seiten von den Metallisierungsbelägen wegfüh­ rende Anschlußleiter aufweist, die an zwei Punkten nahe einem Paar einander diagonal gegenüberliegender Ecken des rechtecki­ gen Keramikchips vorgesehen sind. Die beiden Anschlußleiter sind nach abwärts umgebogen und das Entkopplungskondensator­ element ist in einen Film aus nichtleitfähigem Material einge­ kapselt. Nach den in der genannten Patentschrift angegebenen Konstruktionsprinzipien ist der Entkopplungskondensator so dimensioniert, daß er in dem Raum zwischen den zwei Reihen von Anschlußleitern einer herkömmlichen integrierten Dual-In- Line-Schaltungseinheit Platz findet. Die beiden Anschlußleiter des Entkopplungskondensators werden in eine gedruckte Schal­ tungsträgerplatte eingesteckt, wobei diese Anschlußleiter des Kondensatorelementes in diejenigen Kontaktbohrungen der ge­ druckten Schaltungsträgerplatte eingesteckt werden, welche mit dem Erdleiter bzw. dem Leistungsanschlußleiter verbunden sind. Die zugehörige integrierte Schaltung oder das betreffende andere elektronische Bauelement wird dann über den Entkopp­ lungskondensator gesetzt und in die Schaltungsträgerplatte eingesteckt, so daß die Leistungsanschlußleiter der integrier­ ten Schaltung oder des betreffenden anderen Bauelementes in dieselben Bohrungen der gedruckten Schaltungsträgerplatte ein­ gesteckt ist, in welche auch die beiden Anschlußleiter des Kondensatorelementes eingesteckt sind.

Einander diagonal gegenüberliegende Anschlußleiter oder Kontakt­ stifte eines Entkopplungskondensators nach der US-Patentschrift 45 02 101 haben zu Problemen geführt, wenn die Entkopplungs­ kondensatoren in die gedruckte Schaltungsträgerplatte automa­ tisch eingesteckt werden sollen. Gebräuchliche automatische Montageeinrichtungen stehen für das Einstecken der integrierten Schaltungselemente in die gedruckte Schaltungsträgerplatte zur Verfügung. Die Montageköpfe gebräuchlicher automatischer Mon­ tageeinrichtungen erfassen jeweils eine integrierte Schaltung im Bereich der abgebogenen Anschlußkontaktstifte oder -leiter der integrierten Schaltung. Nachdem bei einer integrierten Schaltung zwei symmetrische Reihen von Anschlußstiften vorhan­ den sind, kann die automatische Montageeinrichtung mit ihrem Kopf das integrierte Schaltungselement zum Einstecken symme­ trisch stabil erfassen. Wenn jedoch mittels einer solchen automatischen Montageeinrichtung ein Entkopplungskondensator nach der US-Patentschrift 45 02 101 gehandhabt werden soll, ergeben sich unstabile Bedingungen und Fehlausrichtungen auf­ grund der Tatsache, daß der Entkopplungskondensator nicht zwei symmetrische Reihen von Anschlußstiften sondern nur zwei An­ schlußstifte an einander diagonal gegenüberliegenden Ecken des in Aufsicht rechteckigen Kondensatorkörpers besitzt. Aufgrund des Vorhandenseins nur dieser Zweieranschlußstifte neigt das Kondensatorelement des Montagekopfs zum Verkanten, mit dem Ergebnis, daß eine Fehlausrichtung zwischen den Anschlußleitern des Kondensatorelementes und den zugehörigen Bohrungen der gedruckten Schaltungsträgerplatte auftritt.

Da es äußerst wünschenswert ist, die Entkopplungskondensatoren in gedruckte Schaltungsträgerplatten automatisch einsetzen zu können und da es ebenfalls wünschenswert ist, diese automa­ tische Montage mit denselben automatischen Montageeinrichtungen durchführen zu können, wie sie für die Montage der integrierten Schaltungen verwendet werden, ergeben sich beträchtliche Pro­ bleme bei Verwendung der Entkopplungskondensatoren der vorbe­ kannten Art, und zwar nicht vom Standpunkt ihrer elektronischen Eigenschaften und ihres Wirkungsgrades, sondern aus dem Ge­ sichtspunkt ihrer Anpaßbarkeit an die Technologie der Montage in der Massenproduktion.

Es besteht weiter der Bedarf an einer Entkopplungskondensator­ konstruktion, welche die automatische Montage an den Schal­ tungsträgerplatten gestattet, die Möglichkeit einer Kapselung bietet und durch automatische Produktionsverfahren erzeugt werden kann.

In der US-Patentschrift 44 75 143 ist eine Möglichkeit einer Lösung der oben diskutierten Probleme bei der automatischen Montage beschrieben, welche vorsieht, daß an der Entkopp­ lungskondensatoranordnung Blindkontaktstifte und Stabilisie­ rungsstifte vorgesehen sind. Andere Konstruktionen und Ver­ fahren zur Bildung von Entkopplungskondensatoren mit Blindkon­ taktstiften der angegossenen Stabilisierungsfahnen sind in den US-Patentschriften 44 91 895, 44 94 169, 44 94 170, 44 97 012, 45 11 951 und 45 32 572 beschrieben.

Entkopplungskondensatoren der zuvor behandelten und in den vor­ genannten Patenten beschriebenen Konstruktion gestatten nicht ohne Schwierigkeiten eine Kapselung durch Eingießen, teilweise, weil sie einen zweischichtigen Aufbau besitzen, d. h., eine obere Leiterschicht mit zwei Anschlußleitern und eine untere Leiterschicht mit zwei Anschlußleitern, wobei jeweils einer der beiden je einer Leiterschicht zugeordneten Anschlußleiter ein elektrisch inaktiver Blindanschlußleiter oder Blindkontaktstift ist. Ungünstigerweise ist durch die gegenwärtig verwendeten Zusammenbaumethoden bei solchen Entkopplungskondensatoren keine ausreichende Toleranz bezüglich der parallelen Lage und der senkrechten Stellung zwischen den beiden Leiterschichten ge­ währleistet, um eine gute Kapselung durch Eingießen zu errei­ chen. Der Fachmann erkennt, daß eine durch Eingießen gekapselte Schaltungspackung für den Schutz des Kondensators gegenüber Um­ gebungseinflüssen und dafür notwendig ist, die Toleranzen hin­ sichtlich stabiler Abmessungen, Masse, Gewicht und dergleichen einzuhalten, um eine automatische Montage mittels Einrichtungen vornehmen zu können, die für die Montage integrierter Schaltun­ gen mit Dual-In-Line-Kontaktstiften ausgestatten sind.

Zusätzlich ist folgendes Problem von entsprechender Bedeutsam­ keit zu nennen. Gegenwärtig verwendete Herstellungsverfahren für die Herstellung von Entkopplungskondensatoren der oben ge­ nannten Art (d. h., mit Blindkontaktstiften) eignen sich nicht besonders gut für das Einsetzen von mehrschichtigen monolithi­ schen Keramikkondensatorchips als Kapazitätselemente des Ent­ kopplungskondensators. Hieraus resultiert dann, daß praktisch das Kondensatorelement in diesen Fällen ein einschichtiges Kondensatorelement sein muß, welches je Volumeneinheit nur einen begrenzten Kapazitätswert haben kann. Ein Verfahren zur Herstellung von Entkopplungskondensatoren mit mehrschichtigen keramischen Kondensatorchips mit nur zwei Anschlußleitern (d. h., ohne Blindkontaktstifte) ist an anderer Stelle ange­ geben worden. Es versteht sich, daß dringender Bedarf an leistungsfähigen und wirtschaftlichen Entkopplungskondensatoren und bezüglich eines Verfahrens zu ihrer Herstellung besteht, um höhere Kapazitätswerte zu verwirklichen, so daß solche Ent­ kopplungskondensatoren für die Entkopplung bei den integrierten Schaltungen der neuen Generation verwendet werden können, welche rascher arbeiten und mehr Leistungsbedarf haben (d. h., für integrierte 256 Kbyte-Speicher).

Durch die Erfindung soll die Aufgabe gelöst werden, einschich­ tige oder mehrschichtige Kondensatorelemente rasch und wirt­ schaftlich durch automatische Produktionsverfahren in solcher Weise herstellen zu können, daß eine Montage an gedruckten Schal­ tungsträgerplatten mit automatischen Montageeinrichtungen ermög­ licht wird, wie sie auch zur Montage integrierter Schaltungen in Dual-In-Line-Bauweise verwendet werden.

Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruches 1 gelöst.

Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen eines solchen Verfahrens und insbesondere nach einem derartigen Verfahren hergestellte Kondensatoren mit einschichtigem oder mehrschich­ tigem Kondensatorelement sind in den dem Anspruch 1 nachgeord­ neten Ansprüchen gekennzeichnet.

Ein Entkopplungskondensator der vorliegend angegebenen Art wird unter Verwendung eines Leiterrahmens hergestellt, welcher die vier Anschlußleiter des Kondensators, (von denen zwei elektrisch inaktive Blindanschlußleiter sind), in einer einzigen Ebene liegend aufweist. Die Verwendung eines solchen Leiterrahmens führt automatisch zu den abmessungsmäßigen Toleranzen für eine gute und wirksame Kapselung durch Eingießen, so daß eine Ent­ kopplungskondensatorpackung erhalten wird. Es werden also Kon­ struktionsmerkmale und Verfahrensschritte angegeben, um verbes­ serte Entkopplungskondensatoren bauen zu können, welche herme­ tisch gekapselt sind, automatisch montiert werden können und an einem Leiterrahmen hergestellt werden, so daß sich an diesen Herstellungsvorgang eine Einkapselung durch Eingießen an­ schließen kann.

Gemäß einer ersten Ausführungsform des vorliegend angegebenen Verfahrens werden ein unterer Leiterbelag und vier Anschluß­ leiter in einem ersten Streifen aus elektrisch leitfähigem Material ausgebildet. Einer der Anschlußleiter steht mit dem unter Leiterbelag in Verbindung, während die übrigen drei Anschlußleiter von ihm isoliert sind. Ein einlagiges kerami­ sches Chip und ein oberer Leiterbelag werden dann auf den unteren Leiterbelag aufgelegt und mit ihm so verbunden, daß das keramische Chip zwischen dem oberen und dem unteren Leiter­ belag eingelagert ist. Einer der drei elektrisch von dem unteren Leiterbelag isoliert gehaltenen Anschlußleiter wird dann elektrisch mit dem oberen Leiterbelag beispielsweise über eine abgebogene Zunge verbunden, so daß sich zwei elektrisch aktive Anschlußleiter (von denen je einer mit je einem Leiter­ belag verbunden ist), und zwei elektrisch inaktive Blindan­ schlußleiter ergeben. Vorzugsweise liegen sich jeweils ein Blindanschlußleiter und ein aktiver Anschlußleiter gegenüber. Schließlich werden die Anschlußleiter, das keramische Konden­ satorelement und die Leiterbeläge sämtlich in einem Gießver­ fahren gekapselt, so das die Anschlußleiter durch das Umkap­ selungsmaterial hindurch nach der Seite wegragen. Danach wird der Entkopplungskondensator aus dem Leiterrahmen herausge­ schnitten. Ein Entkopplungskondensator der vorliegend angege­ benen Art ist also sowohl hermetisch gekapselt als auch automatisch montierbar, wobei gebräuchliche Montageeinrichtun­ gen zur Montage von Bauelementen der Dual-In-Line-Bauart an gedruckten Schaltungsträgerplatten eingesetzt werden können.

Gemäß einer zweiten Ausführungsform eines Verfahrens der hier angegebenen Art wird ein Paar von Leiterbelägen mit je einem damit verbundenen Anschlußleiter aus einem durchgehenden Mate­ rialstreifen von Leitermaterial ausgeformt. Außerdem wird in dem Streifen ein Paar von Blindanschlußleitern, die jeweils einem der Leiterbeläge zugeordnet sind, jedoch hiervon isoliert gehalten sind, gebildet. Danach wird ein mehrlagiges monolithi­ sches keramisches Kondensatorelement zwischen die beiden Leiter­ beläge gesetzt, wobei an diesen Leiterbelägen vorzugsweise eine Aufnahmeprofilierung gebildet ist. Das mehrlagige Kondensator­ element enthält elektrisch leitfähige Abschlußflächen, welche jeweils an je einem der Leiterbeläge befestigt sind. Danach werden die Anschlußleiter, das keramische Kondensatorelement und die Leiterbeläge sämtlich durch einen Gießvorgang gekap­ selt, so daß die Anschlußleiter von der Umkapselung wegragen. Schließlich wird der Entkopplungskondensator aus dem Leiter­ rahmen freigeschnitten. Der Entkopplungskondensator auch dieser Konstruktion ist sowohl hermetisch gekapselt als auch automa­ tisch montierbar, wobei übliche Montageeinrichtungen zur Hand­ habung integrierter Schaltungen in Dual-In-Line-Bauweise ein­ gesetzt werden können.

Nachfolgend werden Ausführungsbeispiele des hier angegebenen Herstellungsverfahrens bzw. eines vorliegend angegebenen Kon­ densators an Hand der Zeichnung beschrieben. Einander ent­ sprechende Teile sind in den Zeichnungsfiguren mit gleichen Bezugszahlen versehen. Im einzelnen zeigen:

Fig. 1 eine Aufsicht auf einen Leiterrahmen zur Herstellung eines Entkopplungskon­ densators mit einem einschichtigen keramischen Kondensatorchip,

Fig. 2 eine Aufsicht auf den Leiterrahmen gemäß Fig. 1 zur Erläuterung eines ersten Verfahrensschrittes zur Herstellung des Entkopplungskondensators,

Fig. 3 eine Seitenansicht des Leiterrahmens nach Fig. 2,

Fig. 4 eine Aufsicht auf den Leiterrahmen gemäß Fig. 1 zur Erklärung eines zweiten Ver­ fahrensschrittes zur Herstellung des Ent­ kopplungskondensators,

Fig. 5 eine Seitenansicht des Leiterrahmens gemäß Fig. 4,

Fig. 6 eine Aufsicht auf den Leiterrahmen nach Fig. 1 zur Darstellung eines dritten Verfahrensschrittes zur Herstellung des Entkopplungskondensators,

Fig. 7 eine Seitenansicht des Leiterrahmens im Zustand gemäß Fig. 6,

Fig. 8 einen Querschnitt bzw. eine Vorderansicht eines Teiles des Leiterrahmens im Zustand nach Fig. 6,

Fig. 9 einen Schnitt durch einen Entkopplungskon­ densator entsprechend der in Fig. 10 angedeuteten Schnittlinie 9-9,

Fig. 10 eine Aufsicht auf den Entkopplungskonden­ sator mit einem einschichtigen keramischen Kondensatorchip,

Fig. 11 eine Seitenansicht des Entkopplungskon­ densators nach Fig. 10,

Fig. 12 eine Endansicht des Entkopplungskonden­ sators nach Fig. 10,

Fig. 13 eine Aufsicht auf einen Leiterrahmen zur Herstellung einer anderen Ausführungsform eines Entkopplungskondensators mit einem mehrschichtigen keramischen Kondensator­ chip,

Fig. 14 eine Seitenansicht des Leiterrahmens nach Fig. 13,

Fig. 15 eine Aufsicht auf den Leiterrahmen nach Fig. 13 zur Darstellung eines ersten Herstellungsschrittes zur Bildung eines Entkopplungskondensators mit mehrschich­ tigem keramischem Kondensatorchip,

Fig. 16 eine Seitenansicht des Leiterrahmens im Zustand gemäß Fig. 15,

Fig. 17 eine Seitenansicht eines Entkopplungskon­ densators mit mehrschichtigem keramischem Kondensatorchip vor der Einkapselung,

Fig. 18A eine ausschnittsweise Darstellung eines Teiles des Entkopplungskondensators nach Fig. 17 in vergrößertem Maßstab,

Fig. 18B eine ausschnittsweise Darstellung eines Teiles des Entkopplungskondensators nach Fig. 17 in einer alternativen Konstruk­ tion,

Fig. 19 einen Querschnitt durch einen Entkopp­ lungskondensator nach Fig. 17 nach Ein­ kapselung entsprechend der in Fig. 20 angedeuteten Schnittlinie 19-19,

Fig. 19A einen Ausschnitt der Darstellung von Fig. 19 in vergrößertem Maßstab,

Fig. 20 eine Aufsicht auf einen Entkopplungs­ kondensator mit einem mehrschichtigen keramischen Kondensatorchip und

Fig. 21 eine Endansicht des Entkopplungskon­ densators nach Fig. 20.

Wie bereits gesagt, werden vorliegend Konstruktionen und Her­ stellungsverfahren zur Bildung verbesserter Entkopplungskonden­ satoren angegeben, welche hermetisch gekapselt sind, automatisch montierbar sind und innerhalb eines Leiterrahmens hergestellt werden können, woran sich ein Gießvorgang zur Einkapselung des Kondensators anschließt. Die Zeichnungsfiguren 1 bis 12 beziehen sich auf ein Verfahren zur Herstellung eines gekapselten Ent­ kopplungskondensators mit einem darin enthaltenen, ebenen, ein­ schichtigen keramischen Kondensatorchip. Die Fig. 13 bis 21 beziehen sich demgegenüber auf ein Verfahren zur Bildung eines gekapselten Entkopplungskondensators unter Verwendung eines Leiterrahmens mit einem mehrschichtigen keramischen Kondensa­ torchip.

Zunächst sei Fig. 1 betrachtet. Ein Leiterrahmen, wie er vor­ liegend verwendet wird, ist hier allgemein mit 10 bezeichnet. Der Leiterrahmen hat die Gestalt eines kontinuierlichen, ebenen Materialstreifens aus Leitermaterial, beispielsweise aus Kupfer, welcher längs seiner Ränder mit Öffnungen 12 versehen ist, um den Leitermaterialstreifen ausrichten und transportieren zu können. Man erkennt, daß in Fig. 1 nur ein kurzer Abschnitt eines Leiterrahmens gezeigt ist, wobei dieser Abschnitt zur Bildung eines einzigen Entkopplungskondensators der hier an­ gegebenen Art ausreicht. Man erkennt weiter, daß der Leiter­ rahmen 10 vorzugsweise so gestanzt ist, daß sämtliche Einzel­ teile des Leiterrahmens starr miteinander verbunden sind. Die gewünschte Form des Leiterrahmens kann also in der Weise her­ gestellt werden, daß nicht benötigte Materialbereiche aus dem Leitermaterialstreifen entfernt werden, wozu entsprechende gebräuchliche Techniken zur Verfügung stehen. Der Leiterrahmen 10 enthält einen unteren Leiterbelag 14, der im wesentlichen rechteckige Gestalt hat und mit den übrigen Teilen des Leiter­ rahmens über vier Haltestege 16 in Verbindung steht.

Weiter enthält der Leiterrahmen 10 vier Anschlußleiter oder Anschlußstifte 18, 20, 22 und 24. In dem in Fig. 1 gezeigten Produktionszustand des Entkopplungskondensators ist der An­ schlußleiter 18 mechanisch mit dem unteren Leiterbelag 14 verbunden und stellt daher einen elektrisch aktiven Anschluß­ stift dar, während die übrigen Anschlußleiter 20, 22, und 24 von dem unteren Leiterbelag 14 isoliert sind und daher elek­ trisch inaktive Anschlußstifte sind. Wie jedoch weiter unten im einzelnen ausgeführt wird, wird der Anschlußleiter 22, der dem elektrisch aktiven Anschlußleiter 18 diagonal gegenüber­ liegt, später in einen elektrisch aktiven Anschlußleiter ent­ sprechend dem Anschlußleiter 18 übergeführt. Ein wichtiges Merk­ mal der hier angegebenen Konstruktion besteht darin, daß sämt­ liche vier Anschlußleiter oder Anschlußstifte 18, 20, 22 und 24 in derselben Ebene gelegen sind. Da die Anschlußleiter sämtlich gleichzeitig erzeugt werden, können die notwendigen Toleranzen eingehalten werden, welche den Gießvorgang zur Kapselung des Bauteils (Injektion, Materialübertragung) beeinflussen.

Aus den Fig. 2 und 3 ist erkennbar, daß ein einlagiges kera­ misches Kondensatorchip, welches in Fig. 3 mit 26 bezeichnet ist, über den unteren Leiterbelag 14 gelegt und mit ihm durch einen geeigneten Klebstoff verbunden ist. Das keramische Konden­ satorchip 26 enthält ein keramisches Kondensatorelement, bei­ spielsweise aus Bariumtitanat, in Gestalt einer flachen, im allgemeinen rechteckigen Platte. Das keramische Kondensator­ chip 26 enthält einen oberen Leiterbelag oder eine obere Leiter­ platte 28, welche durch Klebstoff mit der Keramikplatte verbun­ den sein kann. Jetzt kann jedoch auch ein Leiterbelag auf dem keramischen Kondensatorchip 26 vorgesehen sein. Das keramische Kondensatorchip 26 mit dem oberen Leiterbelag 28 wird also über den gesamten unteren Leiterbelag 14 und Teile des aktiven Anschlußleiters 18 und des Blindanschlußleiters 20 gesetzt, welcher dem aktiven Anschlußleiter oder Anschlußstift 18, wie aus Fig. 2 ersichtlich, unmittelbar gegenüberliegt. Es sei bemerkt, daß die beiden Blindanschlußleiter 22 und 24 nicht in Berührung mit dem keramischen Kondensatorchip 26 gelangen. Vorzugsweise wird der Blindanschlußleiter 20 (dem aktiven Anschlußleiter 18 gegenüberliegend) elektrisch von dem kera­ mischen Kondensatorchip 26 durch eine geeignete Beschichtung, beispielsweise eine Lötmaske oder dergleichen, getrennt ge­ halten.

Bei Betrachtung der Fig. 2 und 3 ist weiterhin erkennbar, daß der Blindanschlußleiter 22, welcher dem aktiven Anschluß­ leiter 18 diagonal gegenüberliegt, mit dem keramischen Konden­ satorchip 26 über den oberen Leiterbelag 28 in Verbindung steht. Der obere Leiterbelag 28 ist mit dem keramischen Kondensator­ element über einen Klebstoff verbunden und mit einer abgebogenen Zunge 30 versehen (s. im einzelnen Fig. 9), welche die elek­ trische und mechanische Verbindung zu dem Blindanschlußleiter 23 herstellt.

Der elektrische Kontakt zwischen dem abgebogenen Zungenabschnitt 30 des oberen Leiterbelages 28 und des Blindanschlußleiters 23 macht letzteren zu einem elektrisch aktiven Anschlußleiter ähn­ lich dem elektrisch aktiven Anschlußleiter 18. Es sei bemerkt, daß die Verbindung der abgebogenen Zunge 30 des Leiterbelages 28 mit dem Anschlußleiter 22 durch Lötung, leitfähigen Klebstoff, Vernieten, Anklemmen, Schweißen, Ultraschallschweißen oder in einer anderen geeigneten Art bewirkt werden kann. Wenn alter­ nativ an dem oberen Leiterbelag 28 keine abgebogene Zunge geformt ist, kann eine Verdrahtungstechnik verwendet werden, um den Blindanschlußleiter 23 zu einem aktiven Anschlußleiter zu machen. Man erkennt nun, daß in diesem Zustand der Herstel­ lung des Entkopplungskondensators das teilweise zusammengebaute Bauelement der hier angegebenen Art zwei einander diagonal gegenüberliegende, elektrisch aktive Anschlußleiter 18 und 22 und zwei einander diagonal gegenüberliegende elektrisch inaktive Blindanschlußleiter 20 und 24 besitzt.

Seien nun die Fig. 4 und 5 betrachtet. Beim nächsten Schritt der Herstellung des Entkopplungskondensators der vorliegend angegebenen Art werden die Haltestege 16 entfernt. Diese Halte­ stege haben die Aufgabe, den Leiterbelag 14 während der ver­ schiedenen vorhergehenden Verfahrensschritte in der richtigen Lage zu halten, d. h., bei der Anbringung eines oberen Leiter­ belages und dem Zusammenlaminieren der zuvor genannten Bauteile. Nachdem die Haltestege von der zuletzt durch Eingießen gekap­ selten Schaltungspackung wegstehen würden und beim Gießvorgang stören würden, werden sie in diesem Zustand der Herstellung entfernt.

Betrachtet man jetzt die Fig. 6 und 7, so erkennt man, daß der Leiterrahmen 10 in dem Zustand wiedergegeben ist, den er nach Herstellen der Umkapselung durch Eingießen und Freischnei­ den des Bauelementes einnimmt. Die Kapselung ist mit 32 be­ zeichnet und kann auf an sich bekannte Weise durch ein Gießver­ fahren erzeugt sein. Man erkennt, daß keine freiliegenden Lei­ terflächen an dem Entkopplungskondensator verblieben sind, mit der Ausnahme der beiden aktiven Anschlußleiter 18 und 22 und der beiden Blindanschlußleiter 20 und 24, welche von der Umkap­ selung wegstehen. Die durch diesen erzeugte Umkapselung 32 umschließt die verschiedenen Bauteile des Entkopplungskonden­ sators 34 hermetisch und schützt sie vor Umwelteinflüssen. Nach dem Eingießen wird der Entkopplungskondensator vorzugs­ weise einer Entgratungsbearbeitung unterzogen. Hierbei wird überschlüssiges Kapselungsmaterial, welches nach dem Eingießen an der Schaltungspackung verblieben ist, entfernt. Das über­ schlüssige Material tritt im allgemeinen an den Trennfugen der Gießform auf. Es sei angemerkt, daß der Leiterrahmen vor dem Eingießen des Entkopplungskondensators zur Erzielung einer ordnungsgemäßen Orientierung der Anschlußstifte umgedreht wird.

Nach dem Eingießen und Entgraten wird der Entkopplungskonden­ sator der hier angegebenen Art, der nun, wie zuvor schon gesagt, mit 34 bezeichnet ist, von den übrigen Haltestrukturen des Leiterrahmens freigeschnitten, wobei die entsprechenden Haltestege in den Fig. 1 bis 4 mit 36, 38, 40 und 42 be­ zeichnet sind. Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform ist an dem Entkopplungskondensator mindestens ein Paar von Füßen oder Sockeln 44 und 46 angeformt, um den Entkopplungskondensator zwecks besserer Reinigung oder aus anderen Gründen von der Schaltungsträgerplatte abzuheben.

Die Fig. 10 bis 12 zeigen den Entkopplungskondensator 34 im Zustand nach der abschließenden Bearbeitung sowie nach Ab­ biegung der Anschlußleiter 18, 20, 22, und 24 in ihre endgültig einzunehmende Stellung. Wie bereits erwähnt, zeigt Fig. 9 einen ausschnittsweisen Querschnitt des Entkopplungskondensa­ tors im einem Bereich, in welchem die abgebogene Zunge 30 des oberen Leiterbelages 28 elektrischen und mechanischen Kontakt zu dem Anschlußleiter 22 herstellt, um diesen von einem Blind­ anschlußleiter zu einem aktiven Anschlußleiter zu machen.

Für die Herstellung des Entkopplungskondensators gemäß der Aus­ führungsform nach den Fig. 1 bis 12 findet ein neuartiger Leiterrahmen 10 Verwendung, welcher die notwendigen Abmessungs­ toleranzen für eine gute und wirksame Einkapselung durch Gießen zur Erzeugung einer Entkopplungskondensator-Schaltungspackung sicherstellt. Wie oben bereits ausgeführt, enthält der Leiter­ rahmen 10 die vier Anschlußleiter des Kondensators in einer einzigen Ebene liegend. Das bedeutet, daß durch die Verwendung des Leiterrahmens automatisch die kritischen Abmessungstole­ ranzen eingehalten werden können, die für eine Einkapselung des Entkopplungskondensators durch Eingießen erforderlich sind. Das fertige Entkopplungskondensator-Bauelement ist sowohl her­ metisch gekapselt als auch für eine automatische Montage ge­ eignet, bei der Montageeinrichtung zur Handhabung integrier­ ter Schaltungen in Dual-In-Line-Bauweise eingesetzt werden.

Anhand der Fig. 13 bis 21 sei nun eine andere Ausführungs­ form eines Entkopplungskondensators bzw. ein Verfahren zur Herstellung desselben erläutert, wobei ein mehrschichtiges monolithisches keramisches Kondensatorchip anstelle des dünnen einschichtigen Kondensatorchips für die Ausführungsform nach den Fig. 1 bis 12 verwendet wird. In Fig. 13 ist ein Leiterrahmen gezeigt, der in derselben Weise gebildet sein kann wie der Leiterrahmen 10 der zuvor beschriebenen Ausfüh­ rungsform. Dieser Leiterrahmen ist mit Bohrungen oder Öffnun­ gen 49 zur Ausrichtung und zum Transport versehen und ist allgemein mit 50 bezeichnet. Der Leiterrahmen 50 enthält zwei Leiterbereiche 52 und 54, welche durch einen H-förmigen Zwischenraum oder Fensterausschnitt 56 voneinander getrennt und im Leiterrahmen freigeschnitten sind. Der Leiterbereich 52 ist mit einem elektrisch aktiven Anschlußstift oder Anschluß­ leiter 58 verbunden, der einstückig an diesen Leiterbereich angesetzt ist und außerdem ist diesem Leiterbereich ein elek­ trisch inaktiver Blindkontaktstift oder Blindanschlußleiter 60 zugeordnet, der von dem Leiterbereich 52 elektrisch isoliert und durch einen Zwischenraum 62 von dem genannten Leiterbe­ reich getrennt ist. In entsprechender Weise ist mit dem Leiter­ bereich 54 ein elektrisch aktiver Anschlußleiter oder Anschluß­ stift 64 verbunden, der einstückig an diesen Leiterbereich angesetzt ist. Ferner ist dem Leiterbereich 54 ein elektrisch inaktiver Anschlußleiter 66 zugeordnet, der von dem Leiterbe­ reich 54 durch einen Zwischenraum 68 getrennt ist. Wie zuvor im Zusammenhang mit dem Leiterrahmen 10 der Ausführungsform nach den Fig. 1 bis 12 angegeben wurde, enthält auch der Lei­ terrahmen 50 verschiedene Haltestege zur Abstützung der Leiter­ bereiche 52 und 54 und der Anschlußleiter 58, 60, 64 und 66 gegenüber dem Leiterrahmen während der verschiedenen Verfahrens­ schritte. Diese Abstützmittel enthalten die Haltestege 70, 72, 74 und 76, welche die Leiterbereiche 52 und 54 in ihrer Lage innerhalb des Leiterrahmens halten, wowie die Haltestege 78, 80, 82 und 84, welche die Aufgabe haben, die Anschlußleiter 58, 60, 64 und 66 in ihrer Lage innergalb des Leiterrahmens abzustützen.

Wie aus den Fig. 15 und 16 zu ersehen wird nun ein Aufnahme­ raum gebildet, der dazu bestimmt ist, ein mehrschichtiges kera­ misches Kondensatorchip abzustützen und aufzunehmen. Dieser Aufnahmeraum enthält die beiden nach einwärts aufeinander zuge­ richteten Teile 86 und 88 der Leiterbereiche 52 und 54, welche abgekantet sind, so daß in der aus Fig. 16 zu entnehmenden Art und Weise der erwähnte Aufnahmeraum entsteht. Hierauf wird das mehrlagige keramische Kondensatorchip 90 an den abgekanteten Teilen 86 und 88, welche den Aufnahmeraum bilden, befestigt. Die Befestigung kann durch Lötpaste oder in anderer, an sich bakannter Art, vorgenommen werden. Fig. 18A zeigt vergrößert eine Ansicht des Bereiches der Befestigung zwischen dem Konden­ satorchip 90 und dem Bereich 86 des Leiters. Gemäß einer alter­ nativen Ausführungsform, welche in Fig. 18B angegeben ist, kann der Verfahrensschritt zur Bildung des Aufnahmeraumes ent­ fallen, indem ein mehrschichtiges Kondensatorchip bereitge­ stellt wird, welches einen 90°-Winkelansatz oder einen anderen geeigneten Winkelansatz 92 trägt. Es sei jedenfalls bemerkt, daß auch andere geeignete und an sich bekannte Konstruktionen verwendet werden können, um wirkungsmäßig eine Verbindung zwischen dem mehrlagigen keramischen Kondensatorchip und den Leiterbereichen 52 und 54 herzustellen, beispielsweise Kon­ struktionen mit Stumpfstoßverbindungen oder mit Anschlußzungen.

Vorzugsweise ist das mehrlagige keramische Kondensatorchip 90 üblicher Bauart und enthält abwechselnd ineinandergreifende Lagen von Keramikmaterial 91 und von Metallisierungswerkstoff, wobei abwechselnd Lagen aus Metall 94 bzw. 96 mit den Abschluß­ elektroden 98 bzw. 100 Verbindung haben, wobei die gesamte An­ ordnung einer Wärmebehandlung unterzogen ist, um einen monoli­ thischen Block zu bilden. Es sei aber angemerkt, daß auch andere geeignete Konstruktionen mehrlagiger keramischer Kondensator­ chips in Verbindung mit den vorliegend angegebenen Konstruk­ tionsprinzipien verwendbar sind.

Die Fig. 19 bis 21 zeigen den Entkopplungskondensator mit dem mehrlagigen keramischen Kondensatorchip nach Umkapselung durch Eingießen und nach Durchtrennen der verschiedenen Halte­ stege 70 bis 84. Der fertige Entkopplungskondensator, welcher nun allgemein mit 102 bezeichnet ist, enthält ein Paar elek­ trisch isolierter Blindanschlußleiter 60 und 66 und ein Paar elektrisch aktiver Anschlußleiter 58 und 63, welche mit den Leiterbereichen 52 und 54 jeweils einstückig verbunden sind. Die Leiterbereiche 52 und 54 wiederum sind elektrisch mit den Endabschlußelektroden 98 und 100 des mehrlagigen keramischen Kondensatorchips in Kontakt gebracht. Die gesamte Anordnung ist dann mit einem Umkapselungsmaterial 104 umkleidet, so daß nur die beiden elektrisch aktiven Anschlußleiter 58 und 64 und die beiden elektrisch inaktiven Anschlußleiter 60 und 66 nach außen wegstehen.

Wie bei den Ausführungsbeispielen nach den Fig. 1 bis 12 mit einlagigem Kondensatorchip findet auch bei der Ausführungs­ form nach den Fig. 13 bis 21 mit mehrlagigem keramischem Kondensatorchip ein Leiterrahmen, nämlich der Leiterrahmen 50, Verwendung, der sämtliche vier Anschlußleiter 58, 60, 64 und 66 in einer einzigen Ebene hält. Auch hier kann gesagt werden, daß die Verwendung des Leiterrahmens 50 automatisch die Ein­ haltung der abmessungsmäßig kritischen Dimensionen ermöglicht, um den Entkopplungskondensator 102 durch Eingießen kapseln zu können. In vielen Anwendungsfällen ist der Entkopplungskonden­ sator 102 nach den Fig. 13 bis 21 einem Entkopplungskonden­ sator 34 entsprechend den Fig. 1 bis 12 vorzuziehen. Dies beruht darauf, daß in dem Entkopplungskondensator 102 ein mehr­ lagiges monolithisches keramisches Kondensatorchip 90 vorge­ sehen ist, welches höhere Kapazitätswerte aufweist. Mehrlagige Kondensatorchips dieser Art liefern bedeutend höhere Kapazi­ tätswerte als sie bei Verwendung herkömmlicher ebener, einlagi­ ger keramischer Kondensatoren erreichbar sind, wobei weitere wertvolle Eigenschaften zur Verfügung stehen, beispielsweise eine flache Kennlinie der Abhängigkeit der Kapazität von der Temperatur.

Es sind noch weitere Merkmale und Vorteile der Ausführungs­ form nach den Fig. 13 bis 21 gegenüber der Ausführungsform nach den Fig. 1 bis 12 mit einlagigem Kondensatorchip zu nennen. Beispielsweise ist es im Gegensatz zu den erforder­ lichen Maßnahmen zur Herstellung des Entkopplungskondensators 34 nach den Fig. 1 bis 12 bei dem Entkopplungskondensator 102 nicht erforderlich, auf das Kondensatorchip einen oberen Leiterbelag oder eine Leiterkappe aufzusetzen. Auch muß kein Auflaminieren der oberen und der unteren Leiterschichten auf das Kondensatorchip vorgenommen werden, wenn der Entkopplungs­ kondensator 102 gebildet wird. Somit fallen offenbar mindestens zwei Herstellungsschritte fort, was zu einer Verminderung der Kosten und der notwendigen Produktionszeit bei der Herstellung des Entkopplungskondensators 102 im Vergleich zu den Verhält­ nissen bei der Herstellung des Entkopplungskondensators 34 führt.

Claims (40)

1. Verfahren zur Herstellung eines Kondensators (34), gekenn­ zeichnet durch folgende Verfahrensschritte:

• a) Entfernen nicht benötigten Leitermaterials aus einem Streifen (10) aus elektrisch leitfähigem Werkstoff zur Bildung eines ersten Leiterbe­ reiches (14), der mit einem ersten aktiven Anschlußleiter (18) verbunden ist, sowie zur Bildung zweiter, dritter und vierter Anschluß­ leiter (20, 22, 24), welche von dem ersten Leiterbereich (14) getrennt gehalten sind, wobei die vier Anschlußleiter in ein und der­ selben Ebene liegen,
• b) Aufsetzen eines einlagigen Kondensatorelements (26) auf den ersten Leiterbereich (14), wobei das Kondensatorelement (26) eine erste und eine zweite leitfähige Endfläche aufweist, von denen die erste leitfähige Endfläche in elektrischem Kontakt mit dem ersten Leiterbereich (14) steht, wobei das Kondensatorelement (26) den ersten Leiterbereich (14) im wesentlichen überdeckt und teilweise auch den ersten und den zweiten Anschlußleiter (18, 20) abdeckt,
• c) Aufsetzen eines zweiten Leiterbereiches (26) auf das Kondensatorelement (26), wobei die zweite leitfähige Endfläche in elektrischen Kontakt mit dem zweiten Leiterbelag (26) gebracht ist,
• d) Herstellung einer elektrischen und mechanischen Verbindung zwischen dem zweiten Leiterbereich (26) und dem dritten Anschlußleiter (22) und
• e) Verbindung der vorgenannten Einzelteile zur Bildung einer Anordnung sowie
• f) Einkapseln der Anordnung zum Einschließen und Abdichten sämtlicher Teile der Anordnung mit Ausnahme eines Abschnittes der vier Anschluß­ leiter (18, 20, 22, 24).

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Verfahrensschritt der Bildung einer elektrischen und mechani­ schen Verbindung zwischen dem zweiten Leiterbereich (26) und dem dritten Anschlußleiter (22) die Bildung einer abgebogenen Zunge an einem Teil des zweiten Leiterbereiches (28) und die Verbindung dieser abgebogenen Zunge mit dem dritten Anschluß­ leiter (22) umfaßt.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Verfahrensschritt des Entfernens nicht benötigen Leitermaterials aus dem Streifen (10) aus elektrisch leitfähi­ gem Werkstoff folgende weitere Maßnahmen vorsieht:

• a) Bildung von Haltestegen (16) zur Abstützung des ersten Leiterbereiches (14) im Leiterstreifen (10) und Durchtrennung dieser Haltestege vor dem Einkapseln.

4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekenn­ zeichnet, daß der Verfahrensschritt der Entfernung nicht benö­ tigten Materials aus dem Streifen aus elektrisch leitfähigem Werkstoff folgende weitere Maßnahmen umfaßt:

• a) Bildung von Haltestegen (36, 38, 40, 42) zur Abstützung der vier Anschlußleiter (18, 20, 22, 24) in den Leiterstreifen,
• b) Durchtrennen dieser Haltestege nach dem Einkapseln.

5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekenn­ zeichnet, daß ein erstes Paar von diagonal einander gegenüber­ liegenden Anschlußleitern (18, 22) der Anschlußleiter (18, 20, 22, 24) die aktiven Anschlußleiter bildet, während ein zweites Paar von diagonal einander gegenüberliegenden Anschlußleitern (20, 24) Blindanschlußleiter oder -anschlußstifte bildet.

6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die beiden Leiterbereiche oder Leiterbeläge (14, 28) mit der ersten und der zweiten leitfähigen Endfläche des Kondensatorelementes (26) durch leitfähigen Klebstoff verbunden sind.

7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekenn­ zeichnet, daß in dem Leiterstreifen (10) Bohrungen oder Löcher (12) zur Ausrichtung des Leiterstreifens gebildet sind.

8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekenn­ zeichnet, daß mindestens ein Sockel oder Fuß an der gekapselten Baueinheit vorgesehen wird.

9. Kondensator, insbesondere Entkopplungskondensator, ge­ kennzeichnet durch die Kombination folgender Merkmale:

• a) ein erster elektrischer Leiterbelag (10),
• b) ein zweiter elektrischer Leiterbelag (28),
• c) ein erster aktiver Anschlußleiter (18), der sich an einer ersten Stelle von dem ersten elektrischen Leiterbelag (10) weg erstreckt,
• d) ein zweiter aktiver Anschlußleiter (22), der sich von dem zweiten elektrischen Leiterbelag (28) an einer zweiten Stelle weg erstreckt,
• e) elektrische Verbindungsmittel zur Verbindung des ersten oder des zweiten aktiven Anschlußleiters mit dem ersten oder dem zweiten Leiterbelag,
• f) ein Paar von Blindanschlußleitern (22, 24), welche von dem ersten und dem zweiten Leiterbelag (14, 28) elektrisch isoliert sind und von denen ein erster sich von dem ersten Leiterbelag (14) an einer dritten Stelle weg erstreckt, während der zweite Blindanschlußleiter von dem zweiten Leiterbelag (28) an einer vierten Stelle wegragt,
• g) eine solche Anordnung des ersten und zweiten aktiven Anschlußleiters (18, 22) und der beiden Blindanschlußleiter (22, 24), daß diese sämtlich in einer Ebene liegen,
• h) ein zwischen dem ersten und dem zweiten Leiterbe­ lag (14, 28) befindliches einlagiges Kapazitäts­ element (26), welches mit ersten und zweiten elektrisch leitfähigen Endflächen versehen ist,
• i) eine solche Verbindung des ersten und des zweiten Leiterbelages (14, 28) und des Kapazitätselementes (26), daß der erste Leiterbelag (14) und die erste leitfähige Endfläche elektrisch miteinander ver­ bunden sind und der zweite Leiterbelag (28) und die zweite leitfähige Endfläche elektrisch mitein­ ander verbunden sind und
• k) eine durch Gießen erzeugte Kapselung (32), welche die beiden Leiterbeläge (14, 28) und das Kapazi­ tätselement (26) derart umschließt, daß die aktiven Anschlußleiter und die Blindanschlußleiter (18, 20, 22, 24) von der Umkapselung (32) an der genannten ersten bzw. zweiten bzw. dritten bzw. vierten Stelle wegstehen.

10. Kondensator nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrischen Verbindungsmittel zwischen dem ersten oder zweiten aktiven Anschlußleiter und dem ersten oder zweiten Leiterbelag eine abgebogene Zunge (30) an einem Teil des ersten oder des zweiten Leiterbelages enthalten, welche elek­ trisch mit dem ersten oder zweiten aktiven Anschlußleiter verbunden ist.

11. Kondensator nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die abgebogene Zunge (30) mit dem ersten oder zweiten aktiven Anschlußleiter vermittels leitfähigen Klebstoffs verbunden ist.

12. Kondensator nach einem der Ansprüche 9 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß das Kapazitätselement (26) aus keramischem Material gefertigt ist, welches mit einem Paar leitfähiger End­ flächen versehen ist.

13. Kondensator nach einem der Ansprüche 9 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß die aktiven Anschlußleiter (18, 22) an einem ersten Paar einander diagonal gegenüberliegender Stellen vorgesehen sind und die Blindanschlußleiter (20, 24) an einem zweiten Paar einander diagonal gegenüberliegender Stellen vor­ gesehen sind.

14. Kondensator nach einem der Ansprüche 9 bis 13, gekennzeich­ net durch an der Umkapselung (32) vorgesehene Sockel oder Füße (46).

15. Kondensator nach einem der Ansprüche 9 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß der erste oder zweite aktive Anschlußleiter einstückig an den ersten oder zweiten Leiterbelag gesetzt ist.

16. Reihenanordnung von Entkopplungskondensatoren, die zwischen einem Paar von Randstreifen angeordnet sind, welche zusammen mit einem der Leiterbeläge sowie den aktiven Anschlußleitern und den Blindanschlußleitern der Kondensatoren einen Leiter­ rahmen bilden, wobei jeder der Kondensatoren entsprechend einem der Ansprüche 9 bis 15 ausgebildet ist.

17. Verfahren zur Herstellung eines Kondensators, insbeson­ dere Entkopplungskondensators, gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte:

• a) Entfernen nicht benötigten Leiterwerkstoffes aus einem Streifen elektrisch leitfähigem Materials zur Bildung eines ersten Leiterbe­ reiches (52) mit einem ersten damit verbun­ denen aktiven Anschlußleiter (58) sowie einem zweiten Leiterbereich (54) mit einem zweiten damit verbundenen aktiven Anschluß­ leiter (64),
• b) Entfernen weiteren nicht benötigten Werk­ stoffes aus Leiterstreifen zur Bildung eines ersten Blindanschlußleiters (60), der dem ersten Leiterbereich zugeordnet, jedoch davon elektrisch isoliert ist, sowie eines zweiten Blindanschlußleiters (66), der dem zweiten Leiterbereich (54) zugeordnet, jedoch von ihm elektrisch isoliert ist, wobei der erste und der zweite aktive Anschlußleiter und der erste und der zweite Blindanschlußleiter sämtlich in derselben Ebene liegen,
• c) Einsetzen eines mehrlagigen Kapazitätselemen­ tes (90) zwischen den ersten und den zweiten Leiterbereich (52, 54), wobei das Kapazitäts­ element erste und zweite leitfähige Endflächen (98, 100) aufweist, von denen sich die erste in elektrischem Kontakt mit dem ersten Leiter­ bereich und die zweite in elektrischem Kontakt mit dem zweiten Leiterbereich befindet,
• d) Verbinden der vorgenannten Einzelteile mitein­ ander, so daß sich eine Anordnung bildet, in der der erste und zweite Leiterbereich und das mehrlagige Kapazitätselement fest miteinander verbunden sind und
• e) Einkapseln der Anordnung, um diese insgesamt dicht einzuschließen, so daß aus der Umkapselung nur ein Teil der beiden aktiven Anschlußleiter und der beiden Blindanschlußleiter hervorsteht.

18. Verfahren nach Anspruch 17, gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte:

• Bildung von Halterungen an dem ersten und dem zweiten Leiterbereich (52, 54) und Auf­ setzen des mehrlagigen Kapazitätselementes (90) auf diese Halterungen.

19. Verfahren nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß die Halterungen durch eine Abkantung an dem ersten Leiterbe­ reich und eine weitere Abkantung an dem zweiten Leiterbereich gebildet wird, wobei die Abkantungen aufeinander zuweisen und einen Aufnahmeraum bestimmen.

20. Verfahren nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, daß eine erste Fahne an der ersten leitfähigen Endfläche des Kapa­ zitätselementes und eine zweite Fahne an der zweiten leitfähi­ gen Endfläche des Kapazitätselementes gebildet werden und daß die erste und die zweite Fahne des Kapazitätselementes mit dem ersten bzw. dem zweiten Leiterbereich verbunden wird.

21. Verfahren nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden Fahnen in Gestalt von 90°-Winkeln bereitgestellt werden.

22. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 21, dadurch gekennzeichnet, daß bei der Entfernung nicht benötigten Werk­ stoffes aus dem Leiterstreifen Haltestege (70, 72, 74, 76) zur Abstützung des ersten und des zweiten Leiterbereichs im Leiterstreifen gebildet werden und daß diese Haltestege vor der Umkapselung durchtrennt werden.

23. Verfahren nach einem der Ansprüche 17 bis 22, dadurch gekennzeichnet, daß bei der Entfernung nicht benötigten Mate­ rials aus dem Leiterstreifen Haltestege (78, 80, 82, 84) zur Abstützung der beiden aktiven Anschlußleiter und der beiden Blindanschlußleiter im Leiterstreifen gebildet werden und daß diese Haltestege nach der Umkapselung durchtrennt werden.

24. Verfahren nach einem der Ansprüche 17 bis 23, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindung zu der ersten und der zweiten leitfähigen Endfläche des Kapazitätselementes (90) mit leitfähigem Klebstoff bergestellt wird.

25. Verfahren nach einem der Ansprüche 17 bis 24, dadurch gekennzeichnet, daß in dem Leiterstreifen Löcher oder Bohrun­ gen (49) zur Ausrichtung gebildet werden.

26. Verfahren nach einem der Ansprüche 17 bis 25, dadurch gekennzeichnet, daß die aktiven Anschlußleiter an einem ersten Paar einander diagonal gegenüberliegender Stellen und die Blindanschlußleiter an einem zweiten Paar einander gegenüber­ liegender Stellen gebildet werden.

27. Verfahren nach einem der Ansprüche 17 bis 26, dadurch gekennzeichnet, daß als Kapazitätselement ein keramisches Kapazitätselement dient, welches abwechselnd ineinandergrei­ fende Leiterschichten sowie ein Paar leitfähigen Endflächen aufweist

28. Verfahren nach einem der Ansprüche 17 bis 27, dadurch gekennzeichnet, daß an die Umkapselung Sockel oder Füße angeformt werden.

29. Kondensator, insbesondere Entkopplungskondensator, gekenn­ zeichnet durch die Kombination folgender Merkmale:

• a) Ein erster elektrischer Leiterbereich (52),
• b) ein zweiter elektrischer Leiterbereich (54),
• c) ein erster aktiver Anschlußleiter (58), der an einer ersten Stelle von dem ersten Leiter­ bereich (52) wegragt,
• d) ein zweiter aktiver Anschlußleiter (64), welcher an einer zweiten Stelle von dem zweiten Leiterbereich (54) wegragt,
• e) ein erster Blindanschlußleiter (60), der dem ersten Leiterbereich (52) zugeordnet, jedoch elektrisch von ihm isoliert ist und sich an einer dritten Stelle befindet,
• f) ein zweiter Blindanschlußleiter (66), der dem zweiten Leiterbereich (54) zugeordnet, jedoch elektrisch von ihm isoliert ist und sich an einer vierten Stelle befindet,
• g) eine solche Anordnung der beiden aktiven Anschlußleiter (58, 64) und der beiden Blind­ anschlußleiter (60, 66), daß zumindestens ein Teil von ihnen in ein und derselben Ebene liegt,
• h) ein mehrlagiges Kapazitätselement (90), daß zwischen dem ersten und dem zweiten Leiterbe­ reich (52, 54) angeordnet ist und eine erste sowie eine zweite leitfähige Endfläche (98, 100) aufweist, wobei die erste leitfähige Endfläche (98) elektrischen Kontakt mit dem ersten Leiter­ bereich (52) hat und die zweite leitfähige End­ fläche (100) elektrischen Kontakt mit dem zwei­ ten Leiterbereich (54) hat und
• i) eine durch Gießen erzeugte Umkapselung (104), welche die beiden Leiterbereiche (52, 54) und das Kapazitätselement (90) umschließt, so daß die aktiven Anschlußleiter und die Blindan­ schlußleiter (58, 60, 64, 66) von der Umkap­ selung (104) an den genannten vier Stellen wegstehen.

30. Kondensator nach Anspruch 29, gekennzeichnet durch Halte­ rungen an dem ersten und dem zweiten Leiterbereich (52, 54), an welchen das mehrlagige Kapazitätselement (90) abgestützt ist.

31. Kondensator nach Anspruch 30, dadurch gekennzeichnet, daß die Halterungen eine erste Abkantung (86) an dem ersten Leiter­ bereich (52) und eine zweite Abkantung (88) an dem zweiten Leterbereich (54) enthält, wobei die beiden Abkantungen auf­ einander zuweisen und einen Aufnahmeraum bestimmen.

32. Kondensator nach Anspruch 29, dadurch gekennzeichnet, daß an der ersten leitfähigen Endfläche (98) des Kapazitätsele­ mentes (90) eine erste Fahne (92) vorgesehen ist, daß an der zweiten leitfähigen Endfläche (100) des kapazitiven Elementes (90) eine zweite Fahne (92) vorgesehen ist und daß die beiden Fahnen mit den beiden Leiterbereichen (52, 54) jeweils ver­ bunden sind.

33. Kondensator nach Anspruch 32, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden Fahnen (92) die Gestalt eines 90°-Winkels haben.

34. Kondensator nach Anspruch 29, dadurch gekennzeichnet, daß die erste und die zweite leitfähige Endfläche (98, 100) des kapazitiven Elementes (90) jeweils mit je einem der ersten und zweiten Leiterbereiche (52, 54) verbunden sind.

35. Kondensator nach Anspruch 34, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindung zwischen den leitfähigen Endflächen und den Leit­ terbereichen durch einen leitfähigen Klebstoff hergestellt ist.

36. Kondensator nach Anspruch 32, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindung zwischen den beiden an den leitfähigen Endflä­ chen vorgesehenen Fahnen und den Leiterbereichen durch leit­ fähigen Klebstoff hergestellt ist.

37. Kondensator nach Anspruch 29, dadurch gekennzeichnet, daß die aktiven Anschlußleiter (58, 64) an einem ersten Paar ein­ ander diagonal gegenüberliegender Stellen und die Blindanschluß­ leiter (60, 66) an einem zweiten Paar einander diagonal gegen­ überliegender Stellen vorgesehen sind.

38. Kondensator nach Anspruch 29, dadurch gekennzeichnet, daß das kapazitive Element (90) aus Keramikmaterial gefertigt ist, welches wechselweise ineinandergreifende Leiterschichten (94, 96) aufweist und mit einem Paar leitfähiger Endflächen (98, 100) versehen ist.

39. Kondensator nach Anspruch 29, dadurch gekennzeichnet, daß an der Umkapselung Füße oder Sockel vorgesehen sind.

40. Reihenanordnung von Kondensatoren, welche zwischen einem Paar von Randstreifen angeordnet sind, welche Bestandteil eines Leiterrahmens bilden, in welchem ein Paar von Leiterbe­ reichen sowie aktive und passive Anschlußleiter für kapazitive Elemente erzeugt sind, wobei jeder der Kondensatoren entsprechend einem der Ansprüche 29 bis 39 ausgebildet ist.