DE3447032C1 - Verfahren zum galvanischen Herstellen einer örtlich begrenzten Edelmetall-Auflage - Google Patents

Description

• Bei einem vorspringenden Auflagebereich ist es vorteilhaft, wenn eine Maske aus nachgiebigem Material an den Auflagebereich gedrückt und dadurch unter Verformung über den Auflagebereich zur Anlage gebracht wird. Man kann dadurch erreichen, daß nicht nur die Spitze, sondern die ganze Fläche des vorspringenden Auflagebereichs abgedeckt wird. Auf diese Weise kann bequem erreicht werden, daß ein Oberflächenabschnitt, der im Gebrauch von einem zu kontaktierenden anderen Bauteil schleifend beaufschlagt wird, ein vollständig plattierter Auflagebereich wird.
• Besonders vorteilhaft ist die Verwendung einer Maske aus elastomerem Material, weil dann die Maske wiederholt verwendet werden kann.
• Die Erfindung wird im folgenden anhand eines Ausführungsbeispiels in Verbindung mit der Zeichnung näher beschrieben.
• F i g. 1 bis 3 zeigen in ganz schematischer Darstellung einen elektrischen Kontakbügel in verschiedenen Stufen der Herstellung.
• F i g. 1 zeigt einen zweischenkligen elektrischen Kontaktbügel 1 aus Federmaterial, zum Beispiel Federbronze, dessen Schenkel je einen Auflageträger 3, 5 darstellen, so daß die Auflageträger einstückig miteinander verbunden sind. Die Auflageträger 3, 5 sind federnd auseinanderdrückbar und verlaufen derart gekrümmt, daß sie in ihren freien Endabschnitten 7 bzw. 9 einen Bereich 11 kleinsten gegenseitigen Abstandes haben.
• Dort finden sich gegenüberliegende Auflagebereiche 13 bzw. 15, die beim Einführen eines anderen Bauteils, nämlich hier eines (nicht dargestellten) elektrischen Kontaktteils, von diesem beaufschlagt und kontaktiert werden. Die Auflageträger 3 und 5 sind in ihren Endabschnitten 7 bzw. 9 mit einer galvanischen Plattierung 17 bzw. 19 aus Edelmetall, beispielsweise Gold, versehen.
• Man erkennt, daß infolge der elektrischen Abschirmung der Auflagebereiche 13 und 15 durch ihre Auflageträger 3 und 5 die Plattierung 17 bzw. 19 erst dann in dem Auflagebereich 13 bzw. 15 eine gewünschte Dicke erreicht hat, nachdem auf den nicht elektrisch abgeschirmten End- und Außenbereichen der Auflageträger 3 und 5 bereits eine sehr viel größere Schichtdicke aufgewachsen war. Es ist also bei der Herstellung der Plattierung 17 bzw. 19 übermäßig viel Edelmetall verbraucht worden.
• Nach F i g. 2 ist zwischen die Auflageträger 3 und 5 eine elastomere Maske 21 eingeführt worden, die beide Auflagebereiche 13 und 15 gleichzeitig maskiert. Die Maske 21 ist etwa so geformt wie das Kontaktteil, das im Gebrauch des fertigen Kontaktbügels einen elektrischen Kontakt herstellen soll. Das Einführen und Herausnehmen der Maske 21 ist sehr einfach durch eine Linearbewegung möglich; man erkennt an dieser Stelle, daß das beschriebene Verfahren besonders für Massenproduktion geeignet ist. Die Dicke der Maske 21 ist (etwa entsprechend der Dicke des im Gebrauch verwendeten Kontaktteils) so gewählt, daß die Auflageträger 3 und 5 in einem gewünschten Ausmaß auseinandergedrückt werden und dadurch eine Andrückkraft zwischen der Maske 21 und den Auflagebereichen 13 und 15 erzeugt wird. Durch diese Andrückkraft wird die Maske 21 so verformt, daß sie nicht nur die Spitzen der vorspringenden Auflagebereiche, sondern die gesamten Auflagebereiche 13 und 15 abdeckt. Die Anordnung gemäß F i g. 2 wird dann in ein galvanisches Entplattierungsbad (nicht dargestellt) gebracht, und die nicht abgedeckten Bereiche der Plattierungen 17 und 19 werden galvanisch entfernt und können wiederverwendet werden. Danach wird die Maske durch Herausnehmen entfernt.
• F i g. 3 zeigt den so erhaltenen Endzustand, bei dem in der gewünschten Weise nur die Auflagebereiche 13 und 15 mit einer im Vergleich zu den Plattierungen 17 und 19 erheblich kleineren Edelmetall-Auflage 23 bzw.
• 25 versehen sind.
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Claims (7)

1. Patentansprüche: 1. Verfahren zum galvanischen Herstellen einer aus galvanisch abscheidbarem Material, insbesondere Metall, vorzugsweise Edelmetall, bestehenden örtlich begrenzten Auflage (23, 25) in einem Auflagebereich (13, 15), vorzugsweise elektrischen Kontaktbereich, eines vorzugsweise federnden elektrisch leitenden Auflageträgers (3, 5), insbesondere eines Auflageträgers (3, 5), der eine elektrische Abschirmung für den Auflagebereich (13, 15) bildet, wobei zumindest ein den Auflagebereich (13, 15) enthaltender Teil des Auflageträgers (3, 5) mit dem Auflagematerial galvanisch plattiert wird, mit einer Maske eine bevorzugte Plattierung des Auflagebereichs bewirkt und die Maske entfernt wird, d adurch gekennzeichnet, daß das galvanische Plattieren ohne Maske durchgeführt wird, daß eine den Auflagebereich (13, 15) abdeckende Maske (21) an dem plattierten Auflageträger (3, 5) vorgesehen wird, und daß der mit der Maske (21) versehene Auflageträger (3,5) galvanisch entplattiert wird.
2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein zum Kontaktieren eines anderen Bauteils ausgelegter Auflagebereich (13, 15) mit einer dem Bauteil entsprechenden Maske (21) abgedeckt wird.
3. 3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Auflage (23, 25) auf einem vorspringenden Auflagebereich (13, 15) hergestellt wird.
4. 4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß eine Maske (21) aus nachgiebigem Material an den Auflagebereich (13, 15) gedrückt und dadurch unter Verformung über den Auflagebereich (13,15) zur Anlage gebracht wird.
5. 5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß eine Maske (21) aus einem elastomeren Material verwendet wird.
6. 6. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß zwei sich gegenüberliegende Auflagebereiche (13, 15) die auf miteinander verbundenen, federnd auseinanderdrückbaren Auflageträgern (3,5) vorgesehen sind, durch Einführen einer Maske (21) zwischen die Auflageträger (3, 5) gleichzeitig maskiert werden.
7. 7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß eine die Auflageträger (3, 5) in einem gewünschten Ausmaß auseinanderdrückende und dadurch eine Andrückkraft erzeugende Maske (21) verwendet wird.

   Die Erfindung betrifft ein Verfahren nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.

   Oft ist es erwünscht, eine galvanische Plattierung möglichst eng auf den gewünschten Auflagebereich zu beschränken und ein unnötiges Plattieren anderer Bereiche des Auflageträgers zu vermeiden. Das gilt besonders für die Herstellung von Auflagen aus Edelmetall.

   So ist insbesondere bei elektrischen Kontakten, die hohe Zuverlässigkeit mit hoher Lebensdauer vereinigen sollen, eine Plattierung der Kontaktbereiche mit Gold oder einem anderen hoch inerten Edelmetall erforderlich, und angesichts der hohen Kosten und der Seltenheit derartiger Edelmetalle ist es bedeutungsvoll, den Verbrauch an derartigen Materialien möglichst gering zu halten.

   Bei Auflageträgern, die eine verhältnismäßig komplizierte Gestalt haben und/oder eine elektrische Abschirmwirkung auf den Auflagebereich ausüben, ist es besonders schwierig, die galvanische Abscheidung auf den Auflagebereich zu konzentrieren. Oft sind dabei auch große Teile der übrigen Oberflächenbereiche des Auflageträgers schwer zugänglich, so daß das bekannte Abdecken der nicht zu plattierenden Bereiche mit einer Maske (z. B. DE 31 46397 At, DE-AS 25 18 717) entweder überhaupt nicht möglich oder doch sehr umständlich ist, größte Sorgfalt erfordert und für Verfahren der Massenproduktion nicht geeignet ist.

   Die Erfindung geht von der Aufgabe aus, ein Verfahren zu schaffen, mit dem auch bei Auflageträgern, die kompliziert geformt sind und/oder eine Abschirmwirkung auf die Auflagebereiche ausüben, eine selektive galvanische Plattierung der Auflagebereiche mit geringem Aufwand erzielt werden kann.

   Nach der Erfindung wird diese Aufgabe gelöst mit dem Verfahren nach dem Anspruch 1.

   Beim erfindungsgemäßen Verfahren wird die Maske nicht nach dem Stand der Technik zum Abdecken der freizuhaltenden Oberflächenbereiche, sondern im Gegenteil zum Abdecken des zu plattierenden Auflagebereichs verwendet Diese auf den ersten Blick widersinnig erscheinende Maßnahme führt aber zu entscheidend wichtigen Vorteilen: Zunächst einmal ist der Auflagebereich in aller Regel klein gegenüber der gesamten Oberfläche des Auflageträger; schon deshalb läßt sich der Auflagebereich leichter als die übrigen Oberflächenabschnitte abdecken. Des weiteren kann wegen der Kleinheit des Auflagebereichs das Abdecken viel leichter automatisiert durchgeführt werden, so daß das erfindungsgemäße Verfahren für Massenproduktion besonders geeignet ist. Im Gegensatz dazu muß bei dem bekannten Abdecken der freizuhaltenden Bereiche der gesamte freizuhaltende Oberflächenbereich, der oft kompliziert geformt und schwer zugänglich ist, abgedeckt werden; dafür ist normalerweise ein um ein Vielfaches höherer Aufwand erforderlich. Im Gegensatz dazu ist das bei dem erfindungsgemäßen Verfahren notwendige Entplattieren sehr einfach durchführbar und kann ohne weiteres so lange durchgeführt werden, bis mit Sicherheit das überflüssige Auflagematerial restlos entfernt ist. Das entfernte Auflagematerial kann nach bekannten Verfahren wiedergewonnen und wiederverwendet werden. Auch Verfahren der Entplattierung sind dem Fachmann bekannt, so daß eine nähere Erläuterung derartiger Verfahren hier nicht erforderlich ist.

   Schließlich ist in aller Regel der zu plattierende Auflagebereich, auch wenn er im Inneren eines kompliziert geformten Auflageträgers liegt, für den Kontakt mit einem heranzuführenden anderen Bauteil bestimmt, so daß es möglich ist, eine einfach diesem Bauteil entsprechende (diesem Bauteil nachgebildete) Maske zu verwenden und zum Abdecken an den Auflagebereich ebenso heranzubewegen wie im Gebrauchsfall das genannte Bauteil.

   Die beschriebenen Vorteile treten besonders deutlich hervor bei dem für die Praxis wichtigen Fall eines vorspringenden Auflagebereichs, insbesondere in Form eines elektrischen Kontaktbereichs. Gerade dafür ist also das erfindungsgemäße Verfahren besonders geeignet.