DE102015118779A1

DE102015118779A1 - Elektrischer Kontakt

Info

Publication number: DE102015118779A1
Application number: DE102015118779.5A
Authority: DE
Inventors: Lutz Tröger; Stefanie Damsch
Original assignee: Harting AG and Co KG
Current assignee: Harting Stiftung and Co KG
Priority date: 2014-11-07
Filing date: 2015-11-03
Publication date: 2016-05-12

Abstract

Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, den Aufwand der Herstellung einer Kontaktbeschichtung (2) eines elektrischen Kontaktes, insbesondere einen Pin- oder Buchsenkontaktes für einen Steckverbinder, zu reduzieren und eine besonders langlebige und gut leitende Kontaktbeschichtung (2) sowie eine dazugehörige Struktur anzugeben. Die Aufgabe dadurch gelöst, dass die Kontaktbeschichtung (2) zumindest aus zwei Materialien besteht, nämlich einem oxidationsstabilen Material (23) und einem Verschleißmaterial (22), wobei es sich bei dem oxidationsstabilen Material (23) um ein Edelmetall, beispielsweise Gold oder Silber, handeln kann und wobei es sich bei dem Verschleißmaterial (22) um Nickel oder eine Nickellegierung handeln kann und dass Kontaktbeschichtung (2) mittels eines elektrolytischen Herstellungsverfahrens gebildet ist, wobei das oxidstabile Material bevorzugt heterogen, aber über die Schichtstärke (S) statistisch gleichmäßig, in der Kontaktbeschichtung (2) verteilt ist, beispielsweise in Form von Schichten, Säulen oder Partikeln.

Description

Die Erfindung betrifft in einem ersten Aspekt einen elektrischen Kontakt nach dem Oberbegriff des unabhängigen Hauptanspruchs 1.
Die Erfindung betrifft in einem zweiten Aspekt ein Verfahren zur Herstellung einer Kontaktbeschichtung gemäß dem Oberbegriff des unabhängigen Verfahrensanspruchs 8.
In einem dritten Aspekt betrifft die Erfindung eine Anordnung gemäß dem Oberbegriff des unabhängigen Patentanspruchs 11.
Derartige Kontaktbeschichtungen werden benötigt, um das Leitverhalten eines elektrischen Kontaktes, der insbesondere als Pin- oder Buchsenkontakt in einem Steckverbinder verwendet werden kann, zu verbessern und den Kontakt gegen Oxydation zu schützen.
Stand der Technik
Es sind im Stand der Technik bereits verschiedene Vorgehensweisen zur Verminderung des Verschleißes von Kontaktelementen mit Hilfe von Partikeln bekannt.
Im Stand der Technik ist es beispielswiese aus den Druckschriften DE 10 2006 020 988 A1 , DE 101 25 289 B4 , EP 1 081 251 A1 , DE 102 45 343 A1 und WO 2005/046000 A1 hinreichend bekannt, diese Partikel als Metallionen über ein galvanisches Edelmetallbad in die Kontaktoberflächenbeschichtung einzubringen.
Die Druckschrift DE 10 2006 020 988 A1 beschreibt, wie diese Partikel als Metallionen stattdessen über ein chemisches Beschichtungsbad in die Kontaktoberflächenbeschichtung eingebracht werden.
Die Druckschrift DE 10 2007 053 457 A1 offenbart ein chemisches stromloses Verfahren zur Herstellung einer goldhaltigen Nickelbeschichtung, bei dem während der Beschichtung über den pH-Wert die Homogenität der Verteilung des Goldes in der Nickelbeschichtung eingestellt wird. Bei einem pH-Wert von höchstens 4,7 wird eine homogene Verteilung von Gold in der resultierenden Beschichtung erzielt. Bei einem pH-Wert von mehr als 4,7 erhält man dagegen eine laminare Abscheidung von Gold und Nickel, so dass abwechselnde Schichten von Gold und Nickel entstehen.
In der Praxis hat sich gezeigt, dass diese Verfahren aufwendig sind und dass die so gebildeten Kontaktbeschichtungen in der Regel eine zu geringe Lebensdauer besitzen.
Aufgabenstellung
Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, den Aufwand der Herstellung einer solchen Kontaktbeschichtung zu reduzieren und eine besonders langlebige und besonders gut leitende Kontaktbeschichtung sowie eine dazugehörige Struktur anzugeben.
Die Aufgabe wird in dem ersten Aspekt mit einem elektrischen Kontakt der eingangs erwähnten Art durch die Merkmale des kennzeichnenden Teils des unabhängigen Hauptanspruchs 1 gelöst.
Die Aufgabe wird in dem zweiten Aspekt mit einem Verfahren der eingangs erwähnten Art durch die Merkmale des kennzeichnenden Teils des unabhängigen Verfahrensanspruchs 8 gelöst.
Die Erfindung wird in dem dritten Aspekt mit einer Anordnung der eingangs erwähnten Art durch die Merkmale des kennzeichnenden Teils des unabhängigen Patentanspruchs 11 gelöst.
Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.
Bei der Erfindung handelt es sich um einen elektrischen Kontakt, insbesondere um einen elektrischen Kontakt für einen Steckverbinder, sowie um ein Verfahren zum Herstellen eines solchen elektrischen Kontaktes durch Aufbringen einer Kontaktbeschichtung auf eine Kontaktbasis, die aus einem elektrisch leitfähigen Basismaterial gebildet ist, sowie um den Aufbau der Kontaktbeschichtung.
Die Kontaktbeschichtung besteht größtenteils aus einem Verschleißmaterial und weist zusätzlich ein darin eingebrachtes oxidationsstabiles Material auf. Das Verschleißmaterial kann beispielsweise Nickel oder eine Nickellegierung (z.B. NiP, PdNi, NiW) sein. Bei dem oxidstabilen Material kann es sich um ein Edelmetall, insbesondere um Silber oder Gold, handeln. Das oxidationsstabile Material besitzt vorteilhafterweise eine höhere spezifische elektrische Leitfähigkeit als das Verschleißmaterial.
Es ist von besonderem Vorteil, dass die Kontaktbeschichtung galvanisch, und dadurch mit geringem Aufwand, herstellbar ist.
Besonders vorteilhaft ist es weiterhin, wenn das oxidationsstabile Material über die Schichtstärke der Kontaktbeschichtung statistisch gleichmäßig verteilt ist, weil die Beschichtung dadurch bei gleichem Materialaufwand eine besonders gute elektrische Leitfähigkeit besitzt.
Weiterhin kann die Verteilung des oxidationsstabilen Materials über das Volumen des Verschleißmaterials heterogen sein. Das oxidationsstabile Material kann somit beispielsweise in Form einzelner Partikel oder auch in Form weiterer Schichten oder auch in Form von Säulen oder in irgendeiner anderen heterogenen Form in dem Verschleißmaterial verteilt sein.
Bei den Partikeln kann es sich vorteilhafterweise um Nanoröhren und/oder Nanofasern handeln.
Von besonderem Vorteil ist es, wenn dabei über das oxidationsstabile Material, z.B. in Form der Schichten oder Säulen, eine Durchkontaktierung, also eine direkte elektrisch leitende Verbindung zwischen der Kontaktoberfläche und der Kontaktbasis, hergestellt wird, so dass die oxidationsstabilen Schichten oder Säulen einerseits eine leitende Verbindung zur Kontaktbasis und andererseits eine elektrisch leitende Verbindung zur Oberfläche der Kontaktbeschichtung und damit zu einem ggf. kontaktierenden Gegenkontakt, beispielsweise eine Gegenkontaktzunge, aufweisen. Dazu ist es besonders vorteilhaft, wenn die besagten oxidationsstabilen Schichten oder Säulen zur Oberfläche der Kontaktbasis einen Winkel bilden, der größer ist als 0°, bevorzugt größer ist als 45°, insbesondere zwischen 80° und 100° liegt, und beispielsweise 90° beträgt. Im letzteren Fall stehen die oxidationsstabilen Schichten oder Säulen idealerweise senkrecht auf der Kontaktbasis.
Insbesondere ist dadurch zumindest im unbeschädigten Kontakt eine gleichmäßige Verteilung des oxidationsstabilen Materials über die Stärke der Kontaktbeschichtung gewährleistet. Somit wird eine über dieses oxidationsstabile Material verlaufende, besonders gut elektrisch leitende Verbindung zwischen einem Gegenkontakt, beispielsweise einer Gegenkontaktzunge, und der Kontaktbasis ermöglicht. Parallel dazu existiert weiterhin eine elektrisch leitende Verbindung über das Verschleißmaterial, in welches die weiteren Schichten oder Säulen eingebettet sind.
Dabei ist zu beachten, dass das Verschleißmaterial eine geringere spezifische Leitfähigkeit aufweist als das oxydationsstabile Material. Somit kann mit einem vereinfachenden theoretischen Model einer Widerstandsmatrix verdeutlicht werden, dass die Parallelschaltung des ohmschen Widerstandes der besser leitenden oxidationsstabilen Schicht mit dem ohmschen Widerstand der weniger gut leitenden Nickelschicht gemäß der Kirchhoffschen Gesetze einen geringeren Gesamtwiderstand ergibt als deren Vermischung. Dies kann weiterhin im Einzelfall auch sowohl durch mathematische Modelle und Simulationen als auch durch Messungen belegt werden. Mit einfachen Worten formuliert, wird durch diese Anordnung in besonders vorteilhafter Weise die Tatsache ausgenutzt, dass der „Strom sich den Weg des geringsten Widerstandes sucht“, also in diesem Fall verstärkt durch die Durchkontaktierungen in Form der in das Verschleißmaterial eingebetteten oxidationsstabilen Schichten, Säulen, etc. fließt. Insbesondere ist es von großer Bedeutung, dass ein Gegenkontakt, z.B. in Form einer Gegenkontaktzunge, die Kontaktbeschichtung mit einem guten Leitwert kontaktiert, also z.B. an der Oberfläche der Kontaktbeschichtung mit einer möglichst großen Menge des oxidationsstabilen Materials in Berührung kommt.
Messungen belegen, dass das Leitverhalten eines erfindungsgemäßen Kontaktes in einem bereits teilweise abgeriebenen Zustand zumindest nicht verschlechtert, sondern in vielen Fällen sogar deutlich verbessert.
Eine Erklärung dafür kann darin gesehen werden, dass beim Abrieb des Kontaktes ein Umwälzprozess stattfindet, bei dem das abgeriebene oxidationsstabile Material, beispielsweise ein Edelmetall, insbesondere Gold, in die Kontaktbeschichtung wieder hineingewälzt wird. Dadurch kann sich, wie weitere Untersuchungen gezeigt haben, das oxidationsstabile Material, insbesondere im Bereich des Abriebs, verbreitern, wodurch sich der elektrische Widerstand der Kontaktbeschichtung weiter verringert. Weiterhin wird dadurch auch wertvolles Material, insbesondere Gold, eingespart.
Mit zunehmendem Abrieb tritt eine Vermischung zwischen dem Oxidationsstabilen Material, beispielsweise dem Edelmetall, und der Verschleißschicht, beispielsweise der Nickelschicht, ein. Gleichzeitig nimmt die Stärke der Kontaktbeschichtung ab. Untersuchungen zeigen, dass sich die Konzentration des oxidationsstabilen Materials in der verbleibenden Kontaktbeschichtung gegenüber einer unbeschädigten Kontaktbeschichtung durch geeignete Anordnung der Oxidationsstabile Schichten in der Nickelschicht vergrößern kann oder zumindest gleich bleibt. Die stellt einen deutlichen Vorteil gegenüber einer Anordnung dar, bei welcher sich die Oxidationsstabiles Material, beispielsweise ein Edelmetallschicht, an der Oberfläche der Kontaktbeschichtung oder zumindest statistisch weiter im äußeren Bereich der Kontaktbeschichtung angeordnet ist als die Nickelschicht.
Ausführungsbeispiel
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in den Zeichnungen dargestellt und wird im Folgenden näher erläutert. Es zeigen:
1a, b einen konventionellen Kontakt mit einer konventionellen Kontaktbeschichtung in einem unbeschädigten und in einem teilweise abgeriebenen Zustand;
2a, b einen modifizierten Kontakt mit einer modifizierten Kontaktbeschichtung in einem unbeschädigten und in einem teilweise abgeriebenen Zustand;
3a, b einen ersten erfindungsgemäßen Kontakt mit einer ersten erfindungsgemäßen Kontaktbeschichtung in einer Querschnitts- und einer 3D-Darstellung;
3c den ersten erfindungsgemäßen Kontakt mit der ersten erfindungsgemäßen Kontaktbeschichtung in einem teilweise bereits abgeriebenen Zustand in einer Querschnittsdarstellung;
3d einen zweiten erfindungsgemäßen Kontakt mit einer zweiten erfindungsgemäßen Kontaktbeschichtung in einer dreidimensionalen Darstellung;
4a, b einen dritten erfindungsgemäßen Kontakt mit einer dritten erfindungsgemäßen Kontaktbeschichtung in einem teilweise abgeriebenen Zustand.
Die Figuren enthalten teilweise vereinfachte, schematische Darstellungen. Zum Teil werden für gleiche, aber gegebenenfalls nicht identische Elemente identische Bezugszeichen verwendet. Verschiedene Ansichten gleicher Elemente könnten unterschiedlich skaliert sein.
Die 1a zeigt einen konventionellen, also aus dem Stand der Technik bekannten, Kontakt mit einer konventionellen Kontaktbeschichtung 2 in einem unbeschädigten Zustand. Bei dem Kontakt handelt es sich insbesondere um einen Stift- oder Buchsenkontakt, der beispielsweise in einem Steckverbinder eingesetzt werden kann. Der Kontakt besitzt eine Kontaktbasis 1, auf welche die konventionelle Kontaktbeschichtung 2 aufgebracht ist, wobei die erste Kontaktbeschichtung 2 aus einer auf das Basismaterial aufbauenden Verschleißschicht 22 und einer darauf angeordneten oxidationsstabilen Schicht 23 gebildet ist.
Hier und im Folgenden gilt, dass die Verschleißschicht 22 aus einem Verschleißmaterial, beispielsweise Nickel oder einer Nickellegierung, z.B. NiP, PdNi, NiW, gebildet ist und die oxydationsstabile Schichte 23 / die oxydationsstabilen Schichten 23 aus einem oxydationsstabilen Material gebildet sind. Bei dem oxydationsstabilen Material kann es sich insbesondere um ein Edelmetall, insbesondere Gold oder Silber, handeln. Das oxydationsstabile Material hat eine höhere spezifische Leitfähigkeit als das Verschleißmaterial und ist weiterhin, seiner Bezeichnung entsprechend, selbstverständlich auch oxydationsstabiler als das Verschleißmaterial.
Sowohl die Verschleiß 22 – als auch die oxidationsstabile Schicht 23 verlaufen parallel zur Oberfläche der Kontaktbasis 1.
Ein solcher unbeschädigter Kontakt hat ein gutes Leitverhalten insbesondere in seiner Steckrichtung, die in der Zeichnung als X-Achse horizontal dargestellt ist. Dieses gute Leitverhalten wird jedoch stark beeinträchtigt, sobald die oxidationsstabile Schicht 23 einen Abrieb erfährt.
Die 1b zeigt diesen konventionellen Kontakt in einem bereits teilweise abgeriebenen Zustand. Die oxidationsstabile Schicht 23 ist in einem Bereich bereits vollständig abgetragen und auch das Verschleißmaterial 22 ist in diesem Bereich teilweise abgerieben. Das Leitverhalten in X-Richtung, also in der Steckrichtung des Kontaktes, ist dadurch eingeschränkt.
Die 2a zeigt einen modifizierten, und daher nicht dem Stand der Technik entsprechenden Kontakt mit einer modifizierten Kontaktbeschichtung in einem unbeschädigten Zustand. Seine modifizierte Kontaktbeschichtung 2 weist im Gegensatz zu dem vorgenannten Kontakt nicht nur eine sondern mehrere Verschleißschichten 22 und oxidationsstabile Schichten 23 auf. Diese Verschleißschichten 22 und oxidationsstabilen Schichten 23 verlaufen dabei parallel zu der Kontaktbasis. Selbstverständlich kann auch eine größere Anzahl derartiger oxidationsstabiler Schichten 23 in vergleichbarer Weise parallel zur Kontaktbasis 1 in der Kontaktoberflächenbeschichtung 2 angeordnet sein. Diese Anzahl oxydationsstabiler Schichten 23 kann beispielsweise 3 oder 4 oder 5, oder jede beliebig natürliche Zahl betragen, die größer ist als 1. Insbesondere kann diese Zahl kleiner oder gleich 25 sein. Statistisch sind die oxidationsstabilen Schichten 23 dabei näher an der Kontaktoberfläche angeordnet als die Verschleißschichten 22. Umgekehrt formuliert, sind die Verschleißschichten 22 statistisch näher an der Kontaktbasis 1 angeordnet als die oxidationsstabilen Schichten 23.
Wie in der 2b dargestellt ist, kann bei dieser modifizierten Kontaktbeschichtung 22 auch nach einem teilweisen Abrieb zumindest ein Teil der oxidationsstabilen Schichten 23 in Steckrichtung durchgehend vorhanden sein und so für eine verhältnismäßig gute Leitfähigkeit in Steckrichtung sorgen. Dennoch ist die Leitfähigkeit gegenüber einem entsprechenden unbeschädigten modifizierten Kontakt selbstverständlich reduziert.
Die 3a und 3b zeigen dagegen in einer Querschnitts- und einer 3D-Darstellung eine erste erfindungsgemäße Lösung, nämlich einen ersten erfindungsgemäßen Kontakt mit einer Kontaktbeschichtung 2 in einer ersten Ausführungsform, bei der mehrere oxidationsstabile Schichten 23 mit einer in Steckrichtung weisenden X-Achse eines Koordinatensystems einen Winkel α bilden, der größer ist als 0° und bevorzugt größer ist als 45°, insbesondere zwischen 80° und 100° liegt, und beispielsweise, wie in der Zeichnung dargestellt, 90° beträgt
Im letzteren Fall liegen die oxidationsstabilen Schichten 23 also senkrecht zur Steckrichtung in der Y/Z-Ebene und können so eine besonders gut leitende Verbindung zwischen der Kontaktbasis 1 und einem Gegenkontakt, der beispielsweise in Form einer Gegenkontaktzunge 4 ausgebildet ist, herstellen.
Die Stärke der oxidationsstabilen Schichten 23 ist dabei mit D_G bezeichnet und beträgt bevorzugt jeweils zwischen 10 nm und 0,5 μm. Die Stärke der Verschleißschichten 22 ist mit D_N bezeichnet und beträgt beispielsweise zwischen 1 μm und 50 μm, bevorzugt zwischen 5 μm und 20 μm. Diese sowie auch die folgenden angegebenen Abmessungen wurden durch aufwändige Versuchsreihen empirisch ermittelt und bestätigt. Der Winkel α der Verschleißschichten zur Steckrichtung des Steckkontaktes beträgt vorzugsweise 90°. Die Stärke S der gesamten Kontaktbeschichtung wird rechtwinklig zur Oberfläche der Kontaktbasis gemessen und kann in ihrer Stärke entsprechend der gewünschten Lebensdauer des Kontaktes variabel gestaltet sein.
Die 3c zeigt einen solchen Kontakt, dessen Kontaktbeschichtung 2 durch eine Gegenkontaktzunge 4 bereits einen Abrieb erfahren hat. Insbesondere tritt dabei der Effekt auf, dass das Gold an der Oberfläche der Kontaktbeschichtung 2 „verschmiert“ und idealerweise in Form eines Umwälzprozesses wieder in die Verschleißschicht 22, d.h. in das Verschleißmaterial der Kontaktbeschichtung 2, hineingewälzt wird, was unter anderem den Vorteil einer entsprechenden Materialersparnis zur Folge hat. Dadurch ist zudem eine gute elektrische Leitfähigkeit zumindest zwischen der Gegenkontaktzunge 4 und der Kontaktbeschichtung 2 gegeben, was für das Gesamtleitverhalten dieser Anordnung von großer Bedeutung ist.
In der 3d ist ein weiterer erfindungsgemäßer Kontakt dargestellt, der eine Kontaktbeschichtung 2 in einer zweiten Ausführungsform aufweist. Dabei ist das oxydationsstabile Material in Form von mehreren Säulen 23´, die insbesondere zylindrisch ausgeführt sind, in der Verschleißschicht 22, d.h. in dem Verschleißmaterial 22 der Kontaktbeschichtung 2, angeordnet. Diese oxidationsstabilen Säulen 23´ bilden mit der in Steckrichtung weisenden X-Achse des Koordinatensystems einen Winkel α, der größer ist als 0° und bevorzugt größer ist als 45°, insbesondere zwischen 80° und 100° liegt, und bevorzugt, wie in der Zeichnung dargestellt, 90° beträgt
Der Durchmesser einer solchen oxidationsstabilen Säule 23´ ist mit D_G´ bezeichnet und kann insbesondere zwischen 10 nm und 0,5 μm liegen. Die oxidationsstabilen Säulen 23´ sind bevorzugt gleichmäßig im Verschleißmaterial 22 verteilt. Der Abstand jeder Säule 23´ zu ihrem nächsten Nachbarn kann beispielsweise zwischen 1 μm und 50 μm und bevorzugt zwischen 5 μm und 20 μm betragen. Die Stärke S der gesamten Kontaktbeschichtung wird senkrecht zur Steckrichtung gemessen und kann beispielsweise zwischen 1 μm und 10 μm, bevorzugt zwischen 1,5 μm und 4 μm und insbesondere zwischen 1,5 μm und 2,5 μm betragen.
Die 4a zeigt eine Anordnung mit einer Kontaktbeschichtung in einer dritten Ausführungsform, bei der das oxidationsstabile Material in Form einzelner Partikel 23´´, und somit in diesem Sinne heterogen, in der Oberflächenbeschichtung 2, also in dem Verschleißmaterial der Verschleißschicht 22, verteilt ist. Statistisch sind diese Partikel jedoch gleichmäßig verteilt angeordnet, wobei diese gleichmäßige Anordnung selbstverständlich die üblichen statistischen Schwankungen aufweisen kann. Diese Anordnung stellt beim Abrieb einen zusätzlichen Vorteil gegenüber einer konventionellen Anordnung dar, bei der das oxidationsstabile Material statistisch betrachtet näher an der Oberfläche der Kontaktbeschichtung angeordnet ist. Die Partikel können beispielsweise einen relativen mittleren Durchmesser D_G zwischen 10 nm und 0,5 μm und bevorzugt zwischen 50nm und 200 nm aufweisen.
Die 4b zeigt eine solche Anordnung, die bereits einen Abrieb durch die Gegenkontaktzunge 4 erfahren hat. Das oxidationsstabile Material sammelt sich verstärkt auf der Oberfläche der Kontaktbeschichtung 2 und sorgt dort für einen besonders gut leitfähigen Übergangskontakt zwischen der Gegenkontaktzunge 4 und dem Kontakt. Weiterhin kann das oxidationsstabile Material in Form der besagten Partikel 23´´ durch den besagten Umwälzprozess wieder in die Kontaktbeschichtung 2 hineingewälzt werden.
Bezugszeichenliste

1: Kontaktbasis
2: Kontaktbeschichtung
22: Verschleißschicht
23, 23´, 23´´: oxidationsstabile Schicht, Säule, Partikel
4: Gegenkontaktzunge
D_N: Stärke der Verschleißschichten
D_G, D_G´, D_G´´: Stärke der oxidationsstabilen Schichten, Säulen / Durchmesser der Partikel
S: Stärke der Kontaktbeschichtung
α: Winkel zwischen den Säulen / Schichten und der Kontaktbasis

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
Zitierte Patentliteratur

DE 102006020988 A1 [0006, 0007]
DE 10125289 B4 [0006]
EP 1081251 A1 [0006]
DE 10245343 A1 [0006]
WO 2005/046000 A1 [0006]
DE 102007053457 A1 [0008]

Claims

Elektrischer Kontakt, mit einem Basismaterial (1) und einer darauf angeordneten Kontaktbeschichtung (2), die ein Verschleißmaterial (22) und ein oxidationsstabiles Material (23, 23´, 23´´) aufweist, wobei das oxidationsstabile Material (23) in der Kontaktbeschichtung (2) verteilt ist, dadurch kennzeichnet, dass die Kontaktbeschichtung (2) mittels eines elektrolytischen Herstellungsverfahrens gebildet ist.
Elektrischer Kontakt gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das oxidationsstabile Material (23, 23´, 23´´) in der Kontaktbeschichtung (2) heterogen verteilt ist.
Elektrischer Kontakt gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das oxidationsstabile Material (23, 23´, 23´´) über die Schichtstärke (S) der unbeschädigten Kontaktbeschichtung (2) gleichmäßig verteilt ist.
Elektrischer Kontakt gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das oxidationsstabile Material in Form von Partikeln (23´´) in der Kontaktbeschichtung (2) verteilt ist.
Elektrischer Kontakt gemäß Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass es sich bei den Partikeln (23´´) um Nanoröhren und/oder Nanofasern handelt.
Elektrischer Kontakt gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass es sich bei dem oxidationsstabilen Material (23, 23´, 23´´) um ein Edelmetall, beispielsweise Silber oder Gold, handelt.
Elektrischer Kontakt gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass es sich bei dem Verschleißmaterial (23, 23´, 23´´) um Nickel oder eine Nickellegierung, z.B. NiP, PdNi, NiW, handelt.
Verfahren zur Herstellung einer Kontaktbeschichtung (2) auf einer Kontaktbasis (1), die aus einem Basismaterial besteht, wobei die Kontaktbeschichtung (2) aus einem Verschleißmaterial (22) und einem oxidationsstabilen Material (23, 23´, 23´´) besteht, dadurch gekennzeichnet, dass dieser Beschichtungsvorgang in Form eines Elektrolyseverfahrens durchgeführt wird.
Verfahren gemäß Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass es sich bei dem oxidationsstabilen Material (23, 23´, 23´´) um ein Edelmetall, beispielsweise Silber oder Gold, handelt.
Verfahren gemäß einem der Ansprüche 8 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass es sich bei dem Verschleißmaterial (23, 23´, 23´´) um Nickel oder eine Nickellegierung, z.B. NiP, PdNi, NiW, handelt.
Anordnung einer Kontaktbeschichtung (2) auf einer Kontaktbasis (1), wobei die Kontaktbeschichtung mehrere Bereiche aufweist, wobei einige der Bereiche aus Verschleißmaterial (22) und andere aus einem oxidationsstabilen Material (23, 23´, 23´´) gebildet sind, dadurch gekennzeichnet, dass diejenigen Bereiche, die aus dem oxidationsstabilen Material gebildet sind, als Schichten (23) oder als Säulen (23´) ausgebildet sind.
Anordnung einer Kontaktbeschichtung (2) gemäß Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen den aus oxidationsstabilem Material (23, 23´, 23´´) gebildeten Bereichen und der Kontaktbasis (1) ein Winkel (α) besteht, der größer ist als 45°, bevorzugt zwischen 80° und 100° liegt und insbesondere 90° beträgt.
Anordnung einer Kontaktbeschichtung (2) nach einem der Ansprüche 11 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass es sich bei dem oxidationsstabilen Material (23, 23´, 23´´) um ein Edelmetall, beispielsweise Silber oder Gold, handelt.
Anordnung einer Kontaktbeschichtung (2) nach einem der Ansprüche 11 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass es sich bei dem Verschleißmaterial (23, 23´, 23´´) um Nickel oder eine Nickellegierung, z.B. NiP, PdNi, NiW, handelt.