DE3435335A1

DE3435335A1 - Verfahren zur erneuerung der goldoberflaechenschicht an steckkontakten bestueckter leiterplatten

Info

Publication number: DE3435335A1
Application number: DE19843435335
Authority: DE
Inventors: Adolf 8264 Waldkraiburg Rittersporn; Serban-Georg 8025 Ismaning Viona
Original assignee: RELECTRONIC GmbH
Current assignee: RELECTRONIC GmbH
Priority date: 1984-09-26
Filing date: 1984-09-26
Publication date: 1986-04-03
Also published as: DE3435335C2

Description

Verfahren zur Erneuerung der Goldoberflächenschicht an
Steckkontakten bestückter Leiterplatten Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Erneuerung der Goldoberflächenschicht von Steckkontakten an einer mit elektrischen Bauelementen bestückten Leiterplatte.
Leiterplatten sind häufig mit Steckkontakten ausgerüstet, die direkt auf das Basismaterial der Leiterplatte aufgebracht sind. Zur Verbesserung der Kontaktverbindungen werden häufig vergoldete Steckkontakte verwendet. Die Goldoberfläche kann direkt auf die Leiterbahn aus Kupfer aufgebracht sein. Da das Kupfer jedoch die Neigung hat, durch das Gold an die Oberfläche zu diffundieren und dort Kontaktverschlechterungen verursacht, hat es sich als günstiger erwiesen, zwischen Kupfer und Gold eine Zwischenschicht, z.B. aus Nickel, anzuordnen.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren anzugeben, das es gestattet, geschädigte Kontaktschichten an bestückten Leiterplatten zu erneuern, ohne daß hierdurch die elektrischen Bauelemente auf den Leiterplatten beschädigt werden.
Zur Lösung dieser Aufgabe schlägt die Erfindung ein Verfahren vor, wobei die Leiterplatte erfindungsgemäß in eine Tasche aus Kunststoffolie eingebracht wird tnit einer Öffnung,durch die die Steckkontakte nach außen ragen und die die Öffnung begrenzenden Randteile der Tasche durch eine Dichtungsmasse feuchtigkeitsdicht mit dem die Steckkontakte tragenden Teil der Leiterpiatte verbunden werden, die Steckkontakte leitend miteinander verbunden werden und dann die Goldoberflächenschicht entfernt und eine neue Goldoberflächenschicht galvanisch abgeschieden wird, worauf die Tasche entfernt wird.
Vorteilhafterweise wird auf den die Steckkontakte tragenden Teil der Leiterplatte als Dichtungsmasse ein Hei'ßkleber aufgebracht und in den noch warmen Heißkleber entsprechend zugeschnittene Kunststoffolienteile eingebracht, worauf die freiliegenden Ränder der Kunststoffolienteile dicht miteinander verschweißt werden.
Für die Tasche aus Kunststoffolie verwendet man vorzugsweise Polyäthylenfolie.
Zur leitenden Verbindung der einzelnen Steckkontakte wird vorzugsweise eine Leitsilberschicht auf die Leiterplatte aufgebracht.
Das erfindungsgemäße Verfahren eignet sich besonders auch für Steckkontakte, die außer einer Goldoberflächenschicht eine Zwischenschicht, insbesondere eine Nickelzwischenschicht aufweisen. Die Zwischenschicht wird hier, falls sie ebenfalls beschädigt ist, nach der Goldoberflächenschicht bzw. mit dieser zusammen entfernt und eine neue Zwischenschicht vor Aufbringung der Goldoberflächenschicht aufgebracht.
Zur weiteren Erläuterung der Erifndung wird im folgenden ein Ausführungsbeispiel der Erfindung anhand der Figuren beschrieben.
Figur 1 zeigt eine Leiterplatte bei der Aufbringung der Tasche aus Kunststoffolie, Figur 2 zeigt eine zur galvanischen Behandlung ummantelte Leiterplatte von oben, Figur 3 zeigt die gleiche Leiterplatte in einer Seitenansicht geschnitten.
Wie Figur 1 zeigt, wird die Leiterplatte 1, deren vergoldete Steckkontakte 2 erneuert werden sollen, nach Herstellung einer leitenden Verbindung zwischen den einzelnen Kontakten in Form eine dünnen Leitsilberlackstreifens in eine Haltevorrichtung 3 bestehend aus zwei Stäben aus Polytetrafluoräthylen, die je rechteckigen Querschnitt aufweisen, eingeführt. Die Stäbe drücken von beiden Seiten gegen die Steckkontakte 2, decken dabei die Kontaktfläche ab und halten die Leiterplatte 1. Es wird nun eine dünne (ca dick) Raupe aus Heißkleber 4 auf den beiden Seiten der Leiterplatte in die Kehle zwischen der Haltevorrichtung 4 und die Leiterplatte 1 eingebracht. Sodann werden zwei vorher entsprechend zugeschnittene Stücke aus Polyäthylenfolie 5 in den noch warmen Heißkleber 4 hineingedrückt. Nach dem Erkalten des Heißklebers 4 wird die Leiterplatte 1 aus der Haltevorrichtung 4 entnommen und die Polyäthylenfolienstücke 5 an den noch freien Rändern zusammengeschweißt. Es entsteht so eine dichte Tasche, die die elektrischen Bauelemente auf der Leiterplatte 1 schützt.
Die Figuren 2 und 3 zeigen die so für die nachfolgenden galvanischen Prozesse vorbehandelte Leiterplatte 1. Hierbei werden die vergoldeten Steckkontakte zunächst durch ein cyanidhaltiges alkalisches Goldstripperbad geführt, um den Goldüberzug zu entfernen, worauf die ggfs. vorhandene Nickelzwischenschicht in einen ebenfalls cyanidhaltigen alkalischen Nickelstripperbad aufgebracht wird. Die Aufbringung einer neuen Nickelzwischenschicht erfolgt dann in einem Bad aus 300 g/l Nickelsulfat, 40 g/l Nickelchlorid und 30 g/l Borsäure. Dieser Goldoberflächenüberzug wird in einem kobaltlegierten Goldbad aufgebracht.
Nach Abschluß der galvanischen Prozesse wird die Heißkleberschicht und die Polyäthylenfolie entfernt. Hierzu befeuchtet man die Heißkleberschicht mit einem geeigneten Lösugnsmittel z.B. Aceton. Zum Schluß wird die leitende Verbindung zwischen den einzelnen Kontakten bestehend aus einer Leitsilberschicht mit Hilfe eines geeigneten Lösungsmittels entfernt.

Claims

Patentansprüche 1. Verfahren zur Erneuerung der Goldoberflächenschicht von Steckkontakten an einer mit elektrischen Bauelementen bestücken Leiterplatte, dadurch g e k e n n z e i c h -n e t , daß die Leiterplatte in eine Tasche aus Kunststoffolie eingebracht wird mit einer Öffnung, durch die die Steckkontakte nach außen ragen, und daß die die Öffnung begrenzenden Randteile der Tasche durch eine Dichtungsmasse feuchtigkeitsdicht mit dem die Steckkontakte tragenden Teil der Leiterplatte verbunden werden, daß die Steckkontakte leitend miteinander verbunden werden und daß dann die Goldoberflächenschicht entfernt und eine neue-Goldoberflächgnschicht galvanischen atgescflieden werden, worauf die Tasche entfernt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch g e k e n n -z e i c h n e t , daß auf den die Steckkontakte tragenden Teil der Leiterplatte einHeißkleber aufgebracht wird und daß in den noch warmen Heißkleber entsprechend zugeschnittene Kunststofffolienteile eingebracht werden, worauf die freiliegenden Ränder der Kunststoffolienteile dicht miteinander verschweißt werden.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch g e -k e n n z e i c h n e t , daß als Kunststoffolie Polyäthylenfolie verwendet wird.
4. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 3, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß zur leitenden Verbindung der einzelnen Steckkontakte eine Leitsilberschicht aufgebracht wird.
5. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 4, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß eine unter der Goldoberflächenschicht befindliche Zwischenschicht ebenfalls entfernt und vor Abscheiden der neuen Goldoberflächenschicht eine neue Zwischenschicht galvanisch abgeschieden wird.