DE3435148A1 - Laserdiode mit vergrabener aktiver schicht und mit seitlicher strombegrezung durch selbstjustierten pn-uebergang sowie verfahren zur herstellung einer solchen laserdiode - Google Patents
Laserdiode mit vergrabener aktiver schicht und mit seitlicher strombegrezung durch selbstjustierten pn-uebergang sowie verfahren zur herstellung einer solchen laserdiodeInfo
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Description
3435U8
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT Unser Zeichen Berlin und München VPA 84 P 1 7 6 4 ö£
Laserdiode mit vergrabener aktiver Schicht und mit seitlicher Strombegrenzung durch selbstjustierten pn-übergang
sowie Verfahren zur Herstellung einer solchen Laserdiode
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Laserdiode, wie im Oberbegriff des Patentanspruchs 1 angegeben.
Laserdioden des Typs mit vergrabener aktiver Schicht (Buried Hetero-Laser) sind bekannt. Es handelt sich dabei um Laserdioden
in einem Halbleiterkörper mit Hetero-Schichtaufbau.
Zur Erzielung geringster Schwellenströme ist die räumliche
Anordnung derart getroffen, daß sich die aktive Schicht, die die Form eines schmalen Streifens hat, innerhalb des Schichtaufbaues
befindet, d.h. vergraben ist, wobei dieser schmale Streifen von Halbleitermaterial mit niedrigerem Brechungsindex
und höherem Bandabstand flankiert ist.' Die Anordnung ist so getroffen und die Laserdiode ist so aufgebaut, daß
der zugeführte, zur Erzeugung der Laserstrahlung dienende elektrische Strom auf diesen schmalen Streifen konzentriert
ist, und daß durch Nebenschlüsse in der Nachbarschaft des aktiven Streifens auftretende Leckströme unterdrückt sind.
Für die Unterdrückung solcher Leckströme sind zum einen Isolierschichten
verwendet worden. Es ist auch bekannt, hierfür sperrende pn-Übergänge zu verwenden, wobei stets das
Problem besteht, daß dadurch der durch den aktiven Streifen fließende elektrische Strom unerwünschterweise beeinträchtigt
wird. Durch örtlich selektives Aufwachsen von pn-Übergangsschichten
neben dem aktiven Streifen läßt sich zwar das Auftreten einer solchen Beeinflussung vermeiden, doch ist
dies ein sehr aufwendiges Herstellungsverfahren.
Bts 1 BIa / 18.9.1984
WP 176
^435148
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine solche
Laserdiode des Typs vergrabener streifenförmiger aktiver
Schicht anzugeben, bei der der seitlich angeordnete pn-Ü.b.ergang,
der der Eingrenzung des Stromes auf den aktiven Streifen dient, in einfacher Weise anzubringen ist und
dennoch keine Beeinflussung des der LaserstrahlungsErzeugung
dienenden, durch den aktiven Streifen fließenden Stromes bewirkt.
IQ Diese Aufgabe ist mit einer Laserdiode gelöst, die die
Merkmale des Kennzeichens des Patentanspruchs 1 aufweist.
Weitere Ausgestaltungen und Weiterbildungen sowie ein Herstellungsverfahren
dieser Diode gehen aus den Unteransprüchen hervor.
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Ein der Erfindung zugrundeliegender Gedanke ist, einzelne Verfahrensparameter des Herstellungsverfahrens einer erfindungsgemäßen
Diode so zu bemessen bzw. auszugestalten, daß sich der gewünschte pn-übergang prinzipiell im Verlauf des
Herstellungsverfahrens ergibt. Insbesondere ist bei der Erfindung vorgesehen, daß dieser pn-übergang selbst justierend
entsteht. Bei der erfindungsgemäßen Laserdiode ist eine Schicht vorgesehen, die einen stark diffundierenden, derartigen
Dotierungsstoff enthält, der im Verlauf eines Wärmebehandlungsprozesses bzw. Temperprozesses in eine andere der
Schichten des Schichtaufbaues eindiffundiert und dort Umdotierung
bewirkt. Dabei ist diese andere Schicht eine solche Schicht, die von der den Dotierungsstoff ursprünglich (allein)
enthaltenden, erstgenannten Schicht durch eine dazwischenliegende weitere Schicht des gesamten Schichtaufbaues
getrennt ist. Zur Erfindung gehört aber weiterhin die Auswahl und die Bemessung, daß diese weitere Schicht gegenüber
der erstgenannten Schicht so dotiert ist, daß sie gegenüber dieser erstgenannten Schicht entgegengesetzt dotiert ist.
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Das Maß dieser Dotierung dieser weiteren Schicht ist so gewählt, daß bei der während der Wärmebehandlung erfolgenden
Ausdiffusion des Dotierstoffes aus der erstgenannten Schicht
der Leitungstyp dieser weiteren angrenzenden Schicht nicht umgeändert wird. Die Bemessungen sind des weiteren aber auch
so gewählt, daß der durch diese weitere Schicht hindurch bis in die andere Schicht diffundierende Anteil des Dotierstoffes
dort in dieser anderen Schicht wenigstens im Grenzbereich zwischen dieser anderen Schicht und der weiteren Schicht eine
solche Umdotierung bewirkt, daß nunmehr ein pnübergang zwischen diesem umdotierten Anteil der anderen Schicht und der
in ihrem Dotierungstypus noch unverändert gebliebenen weiteren Schicht entstanden ist. Des weiteren sind die Bemessungen,
insbesondere die der Dotierungsgrade, so getroffen, daß für die dem laseraktiven Streifen zugehörenden Schichten der
vergrabenen Laserzone keine Umdotierung eintritt.
Weitere Erläuterungen der Erfindung werden mit Hilfe der nachfolgenden, anhand der Figuren gegebenen Beschreibung von
Ausführungsbeispielen der Erfindung gemacht.
Fig.1 zeigen Verfahrensschritte zur Hestellung einer ersten
Ausführungsform.
Fig.4 zeigt das fertige Beispiel dieser ersten Ausführungsform.
Fig.5 zeigen Verfahrensschritte, die zu einer zweiten Aus-
un führungsform der Erfindung führen. 30
Fig.7 zeigt eine Laserdiode dieser zweiten Ausführungsform.
KO
In Fig.1 ist ein Hetero-Schichtaufbau dargestellt, wie er
für Laser mit vergrabener aktiver Schicht prinzipiell üblicherweise verwendet wird. Mit 2 ist ein Halbleiter-Substrat
bezeichnet, das z.B. aus p-leitendem Indiumphosphid besteht. Die darauf befindliche erste Schicht 3 besteht
beispielsweise aus p-leitendem Indiumphosphid, das erfindungsgemäß mit einem Dotierstoff dotiert ist, der einen
hohen Diffusionskoeffizienten hat, d.h. stark diffundierende
Neigung zeigt. Insbesondere ist ein solcher Dotierstoff Zink. Es kommt aber auch Kadmium und/oder Magnesium hierfür
in Betracht. Die zweite Schicht 4 besteht z.B. aus Indiumgalliumarsenidphosphid.
Sie ist die eigentliche aktive Schicht und vorzugsweise undotiert. Die Schicht 5 besteht
z.B. aus η-leitendem Indiumphosphid. Verwendet wird für diese Schicht ein Dotierstoff der (vergleichsweise zu demjenigen
der Schicht 3) einen weniger hohen, insbesondere sehr
kleinen, Diffusionskoeffizienten hat. Dieser der Art nach
bekannte Schichtaufbau enthält somit einen pn-übergang, der
i,m Betrieb der Laserdiode in Flußrichtung gepolt ist.
F-Lg.2 zeigt das Ergebnis eines Atzprozesses, mit dessen
Hilfe die übliche streifenförmige Struktur der Schichten 4
und 5, d.h. der laseraktiven Zone der Schicht 4 und der anschließenden
Kontaktschicht 5, ist.
Fig.3 zeigt zusätzlich zwei weitere'aufgebrachte Schichten,
nämlich die Schichten 6 und 7· Die Schicht 6, die oben als weitere Schicht bezeichnet worden ist, besteht beispielsweise
aus η-leitendem Indiumphosphid. Sie ist mit vorzugsweise nur schwach diffundierendem Dotierstoff dotiert, z.B.
mit Zinn, Tellur oder Germanium. Die nächstfolgende Schicht 7, die oben als andere Schicht bezeichnet worden ist, ist
wieder η-leitend und besteht beispielsweise ebenfalls aus Indiumphosphid und schwach diffundierendem Dotierstoff.
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(Weiter) wichtig für die Erfindung ist, daß der Dotierungsgrad der weiteren Schicht 6 soviel höher ist als derjenige
der anderen Schicht 7, daß bei Wärmebehandlung aus der erstgenannten
Schicht 3 in die Schichten 6 und 7 diffundierender Dotierstoff, z.B. das in Schicht 3 enthaltene Zink, in der
weiteren Schicht 6 noch keine Uradotierung bewirkt, wohl aber
in der Schicht 7 die mit 71 bezeichnete Zone der Schicht 7
umdotiert. Diese Zone 71 erstreckt sich rechts und links von der streifenförmigen aktiven Schicht 4. Von der Zone 71
aus gesehen, die aufgrund der (zusätzlichen) Zinkdotierung p-leitend geworden ist, folgt die nach wie vor η-leitend gebliebene
Schicht 6 und anschließend die p-leitende Schicht 3. Es liegt somit von der Zone 71 zur Schicht 3 ein pnp-Übergang
vor, der einen für den Strom neben dem Laserstreifen sperrenden pn-übergang enthält. Dieser sperrende pnübergang
ist aufgrund des gesamten Herstellungsverfahrens der erfindungsgemäßen Laserdiode selbstjustierend entstanden.
Der Prozeß der Wärmebehandlung kann getrennt ausgeführt werden. Die Wärmebehandlung kann aber auch bereits Bestandteil
des Epitaxie-Verfahrens der Schichten 6 und 7 sein, d.h. die Diffusion des Zinks kann bereits im Verlauf des Enstehens
der Schichten 6 und 7 erfolgen.
Fig.4 zeigt eine fertige, nach den Verfahrensschritten der
Fig.1 bis 3 hergestellte Laserdiode. Sie ist zusätzlich mit den Elektroden 8 und 9 versehen, die zum Anschluß der elektrischen
Speisespannung dienen. Aus den in dieser Figur angegebenen Dotierungen, die als Beispiel zu verstehen sind,
ist zu ersehen, daß im Bereich des laseraktiven Streifens erwünschterweise der in Flußrichtung gepolte pn-übergang unverändert
vorliegt. Rechts und links von dieser streifenförmigen Zone 4 liegen die erfindungsgemäß hergestellten
έ -8VP 176'
sperrenden pn-Übergänge 10 (in der Figur mit Kreuzen hervorgehoben),
die bewirken, daß der Stromfluß auf die streifenförmige
laseraktive Zone eingeschränkt wird. Auch an der fertigen Laserdiode nach Fig.4 ist das erfindungsgemäße
Herstellungsverfahren zu erkennen, nämlich aufgrund der für die Erfindung ganz charakteristischen Verteilungen der Dotierungen
und der relativen Bemessungen der Dotierungen zueinander.
Die Fig.5 bis 7 zeigen die Verfahrensschritte eines weiteren
erfindungsgemäßen Herstellungsverfahrens. Mit 12 ist das Halbleitersubstrat bezeichnet, das hier jedoch n-leitend,
beispielsweise wiederum Indiumphosphid, ist. Die darauffolgende erste Schicht 13 ist ebenfalls η-leitend, beispielsweise
zinndotiertes Indiumphosphid. Die nächstfolgende Schicht 14 ist η-leitend und beispielsweise wiederum zinndotiertes
Indiumphosphid, jedoch mit vergleichsweise zur Schicht 13 höherem Dotierungsgrad. Die nächstfolgende Schicht 15 ist
die eigentliche (mit der Schicht 4 zu vergleichende) aktive Schicht aus beispielsweise Indiumgalliumarsenidphosphid, das
Z.B. undotiert ist. Die nächstfolgende Schicht 16 ist p-leitend,
z.B. zinkdotiertes Indiumphosphid.
Fig.6 zeigt das Ergebnis des Verfahrensschrittes der Ätzung
mit dem in der Figur zu erkennenden streifenförmigen Aufbau
der aktiven Zone 15 und 16.
Fig.7 zeigt außerdem mit gestrichelten Linien die Aufbringung
einer nächsten Schicht M, die diejenige Schicht ist,
die den gemäß der Erfindung vorgesehenen Dotierstoff mit großem Diffusionskoeffizienten enthält. Bei diesem Beispiel
ist dies p-Leitung bewirkender Dotierstoff, insbesondere Zink, Kadmium oder Magnesium. Ebenfalls gemäß der Erfindung
ist vorgesehen, daß der Dotierungsgrad der hier n-leitenden
Schicht 14 soviel großer gewählt ist als derjenige der ebenfalls
η-leitenden Schicht 13, daß durch die Schicht 14 (bei entsprechender Wärmebehandlung) aus der Schicht 17 ein- und
hindurchdiffundierender p-Dotierstoff den Leitungstyp dieser Schicht 14 nicht verändert, wohl aber denjenigen der Schicht
13 umändert.
Fig.7 zeigt das Ergebnis des erfindungsgemäßen Herstellungsverfahrens,
nämlich die mit den Elektroden 8 und 9 versehene Laserdiode des zweiten Ausführungsbeispiels. Ebenso wie die
Laserdiode nach Fig.5 hat auch die Laserdiode nach Fig.8
außerhalb der eigentlichen laseraktiven Zone der Streifen 3 und 4 eine pnp-Struktur mit sperrendem pn-übergang 10. Nachfolgend
werden die Erfindung betreffende Bemessungen zu den beiden Ausführungsbeispielen gegeben.
1. Ausführunqsbeispiel:
Schicht 3 P-InP; Zn-dotiert, z.B. P,=1 bis 10x1017cm~3
" 4 InGaAsP (akt.Schicht, z.B. undotiert)
" 5 n-InP; Sn-dotiert, z.B. N=2x1018cm"3
11 6 n-InP; Sn-dotiert, z.B. N6=2x1018cm"5
11 7 n-InP; Sn-dotiert, z.B. N7=5x10i6cnT3
also N^>-P,>N7 sowie N1-^P,
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2. Ausführunqsbeispiel:
11 13 n-InP; Sn-dotiert, z.B. N13=2x1017cm"3
11 14 n-InP; Sn-dotiert, z.B. N14=2x1018CnT3
11 15 InGaAsP (akt. Schicht; z.B. undotiert)
" 16 p-InP; Zn-dotiert, z.B. Pi6=1x1017cm"3
11 17 p-InP; Zn-dotiert, z.B. P17=5x1017cm"3
also N14>P17>N13 sowie N1
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Claims (9)
1. Laserdiode mit laseraktivem Streifen in einer vergrabenen
Schicht eines Hetero-Schichtaufbaues aus III-V-Halbleitermaterial,
bei dem die Schicht des Streifens von sperrendem pn-übergang flankiert ist, so daß Strombegrenzung
auf den laseraktiven Streifen bewirkt ist, gekennzeichnet dadurch ,
- daß dieser pn-übergang (10) durch die Grenzfläche zwisehen
wenigstens einer Zone (71) mit Umdotierung einer ersten Schicht (7/ 12) und einer angrenzenden weiteren
Schicht (6, 13) vorliegt, die dem Leitungstyp der Umdotierung gegenüber entgegengesetzten Leitungstyp aufweist,
- daß die Umdotierung (71) das Ergebnis eines Diffusions-Vorgangs eines solchen Dotierungsstoffes ist, der einen
hohen Diffusionskoeffizienten im Halbleitermaterial hat,
- daß dieser die Umdotierung erzeugte Dotierungsstoff aus einer anderen Schicht (3, 17) ausdiffundiert und durch
die zwischen dieser anderen Schicht (3, 17) und der Zone
(71) der ersten Schicht (7, 12) liegende weitere Schicht (6, 13) hindurch in diese Zone (71) eindiffundiert ist,
- daß in der weiteren Schicht (6, 13) der Dotierungsgrad der Dotierung mit der Umdodierung entgegengesetztem Leitungstyp
zur Vermeidung einer zusätzlichen Umdotierung in dieser weiteren Schicht (6, 13) ausreichend höher als
der Dotierungsgrad derjenigen Dotierung in der ersten Schicht (7, 12) ist, die dort die Grunddotierung mit der
Umdotierung entgegengesetztem Leitungstyp ist, und
- daß diese Grunddotierung der ersten Schicht (7, 12) und die höhere Dotierung der weiteren Schicht (6, 13) durch
einen Dotierungsstoff gegeben sind, der vergleichsweise zum Dotierungsstoff der Umdotierung wesentlich kleineren
Diffusionskoeffizienten hat.
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2. Laserdiode nach Anspruch 1, gekennzeichnet
dadurch, daß der Dotierungsstoff der Umdotierung
Zink, Kadmium und/oder Magnesium ist.
3· Laserdiode nach Anspruch 1 oder 2, gekennzeichnet
dadurch , daß der Dotierungsstoff mit der Dotierung der Umdotierung entgegengesetztem Leitungstyp
Zinn, Tellur und/oder Germanium ist.
4. Laserdiode nach einem der Ansprüche 1 bis 3, gekennzeichnet dadurch , daß der laseraktive
Streifen (4, 5; 15, 16) eine Ätzstruktur ist, zu der auch diejenige Schicht (4, 15) des Hetero-Schichtaufbaues gehört,
in der sich der laseraktive Streifen befindet.
3. Laserdiode nach einem der Ansprüche 1 bis 4, gekennzeichnet dadurch , daß sich die Zone (71)
mit umdotierung in der vom Substrat (2) des Schichtaufbaues
aus gesehen äußeren Schicht (7) befindet, die durch die weitere Schicht (6) von dem Hetero-Aufbau (Fig.2) getrennt ist,
wobei der Dotierstoff der Umdotierung aus einer dazu unteren
Schicht (3) des zur Laserdiode gehörenden Hetero-Schichtaufbaues
herausdiffundiert ist und wobei dieser äußere Schicht (7) und die weitere Schicht (6) zusätzlich aufgebrachte
Schichten des Hetero-Schichtaufbaues (Fig.2) der Laserdiode
sind (Fig.4).
6. Laserdiode nach einem der Ansprüche 1 bis 4, gekennzeichnet dadurch ,
« daß die Zone (71) mit Umdotierung in einer vom Substrat (12) aus gesehen unteren Schicht (13) des Hetero-Schichtauf
baues (Fig.6) der Laserdiode liegt,
*- daß eine zusätzliche Schicht (17) über dem Hetero-Schichtauf
bau (Fig.6) der Laserdiode vorhanden ist, die als Do-35
84 P 1 7 6 4 OE
3"
tierung denjenigen Dotierstoff enthält, der durch Eindiffusion
in die Zone (71) deren Umdotierung in der unteren
Schicht (13) erzeugt hat (Fig.7)·
7. Verfahren zur Herstellung einer Laserdiode nach einem
der Ansprüche 1 bis 6, gekennzeichnet dadurch,
- daß auf den Schichtaufbau einer Hetero-Schichtstruktur
(Fig.2; Fig.6) wenigstens eine weitere Schicht (6, 7; 17)
aufgebracht wird, so daß sie die Hetero-Struktur (Fig.2;
Fig.6) der Laserdiode wenigstens im Bereich der laseraktiven
Schicht (4; 3) der Hetero-Struktur bedeckt und
- daß unter Wärmeeinwirkung eine Diffusion von Dotierungsstoff einer Schicht (3; 17) mit einem Leitungstyp aus
dieser Schicht heraus über eine angrenzende Schicht (6;
14) in eine nächstfolgende Schicht (7; 13) hinein erfolgt,
wobei für diese angrenzende Schicht und für diese nächstfolgende Schicht Dotierung mit zu diesem diffundierenden
Dotierstoff entgegengesetztem Leitungstyp vorgesehen worden ist,
- wobei die Dotierungsgrade für die angrenzende Schicht (3; 14) und die nächstfolgende Schicht (7; 13) so gewählt worden
sind und das Maß der Diffusion so bemessen wird, daß Umdotierung in wenigstens einer Zone (71) dieser nächstfolgenden
Schicht (7; 13) erzielt wird.
8. Verfahren nach Anspruch 7,
- bei dem zunächst die zur Laser-Heterostruktur gehörenden Schichten (3, 4 5) nacheinander aufeinander abgeschieden
werden (Fig.1),
- bei dem aus wenigstens den zwei zuletzt abgeschiedenen Schichten (4, 5), eingeschlossen die als laseraktive
Schicht vorgesehene Schicht (4), eine Streifenstruktur hergestellt wird, so daß eine an sich bekannte streifen-
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»Ρ 176 4ΟΕ
förtnige Laser-Heterostruktur vorliegt (Fig.Z),
gekennzeichnet dadurch ,
- daß auf dieser HeteroStruktur (Fig.2) wenigstens in den
die Streifenstruktur (4, 5 in Fig.2) seitlich flankierenden
Bereichen zunächst eine weitere Schicht (6) und daraufhin eine andere Schicht (7) abgeschieden wird (Fig.3)/
- daß schon im Verlauf der letztgenannten Abscheidung oder
wenigstens nachfolgend ein solcher Wärmeprozeß durchgeführt wird, bei dem Dotierstoff aus einer solchen Schicht
(3) der HeteroStruktur, die in den die Streifenstruktur
(4, 5) seitlich flankierenden Bereichen nicht weggeätzt ist, über die weitere Schicht (6) in wenigstens an die weitere
Schicht (6) angrenzende Zonen (71) der anderen Schicht (7) eindiffundiert,
- wobei Leitungstyp der Dotierstoffe und die Dotierungsgrade der einzelnen, den Diffusionsvorgang betreffenden Schichten
(3f 6, 7) so gewählt sind, daß der aus seiner Schicht
(3) ausdiffundierende Dotierstoff entgegengesetzten Leitungstyp
bezogen auf die Dotierung der weiteren Schicht (-6) und der anderen Schicht (7) hat, und wobei
- der Dotierungsgrad der weiteren Schicht (6) vergleichsweise zum Dotierungsgrad der anderen Schicht (7) und der
Schicht (3) des Dotierungsstoffes derart hoch gewählt ist,
daß durch die Diffusion keine den Leitungstyp ändernde Umdotierung in dieser weiteren Schicht (6) eintritt, jedoch
in wenigstens in an die weitere Schicht (6) angrenzenden Zonen (71) der anderen Schicht (7) infolge dort entsprechend
geringerem Dotierungsgrad durch den eindiffundierenden
(171) Dotierstoff Umdotierung mit dem Ergebnis des Entstehens eines sperrenden pn-Übergangs (10) zwischen der
weiteren Schicht (6) und der jeweiligen Zone (71) der anderen Schicht (7) entsteht.
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# J76
9. Verfahren nach Anspruch 7,
- bei dem zunächst die zur Laser-Heterostruktur gehörenden
Schichten (13/ 14, 15/ 16) nacheinander aufeinander abgeschieden
werden (Fig.5)/
- bei dem aus wenigstens den zwei zuletzt abgeschiedenen
Schichten (15/ 16) eingeschlossen die als als laseraktive Schicht vorgesehene Schicht (15), eine Streifenstruktur
hergestellt wird, so daß eine an sich bekannte streifenförmige Laser-Heterostruktur vorliegt (Fig.6),
gekennzeichnet dadurch ,
- daß auf diese HeteroStruktur (Fig.6) wenigstens in den
die Streifenstruktur (15, 16 in Fig.6) seitlich flankierenden
Bereichen eine zusätzliche Schicht (17) abgeschieden wird (Fig.6),
- daß schon im Verlauf der letztgenannten Abscheidung oder
wenigstens nachfolgend ein solcher Wärmeprozeß durchgeführt wird, bei dem Dotierstoff aus dieser zusätzlichen
Schicht (17) über die in diesen flankierenden Bereichen an
diese zusätzliche Schicht (17) angrenzende Schicht (14) der HeteroStruktur hinweg in wenigstens Zonen (71) eindiffundiert,
die an diese vorgenannte Schicht (14) angrenzen und sich wenigstens in diese andere Schicht (13) hinein
erstrecken, die an die vorgenannte Schicht (14) angrenzt, jedoch durch diese vorgenannte Schicht (14) von
der den Dotierstoff enthaltenden Schicht getrennt ist,
- wobei Leitungstyp der Dotierstoffe und die Dotierungsgrade
der einzelnen, den Diffusionsvorgang betreffenden Schichten
(17, 14/ 13) so gewählt sind, daß der aus seiner Schicht
(17) ausdiffundierende Dotierstoff entgegengesetzten Leitungstyp - bezogen auf die Dotierung der anderen Schicht
(13) und der vorgenannten Schicht (14) - hat, und wobei
- der Dotierungsgrad der vorgenannten Schicht (14) vergleichsweise
zum Dotierungsgrad der anderen Schicht (13) und der Schicht (17) des Dotierungsstoffes derart hoch gewählt
ist, daß durch die Diffusion keine den Leitungstyp ändernde Umdotierung in dieser vorgenannten Schicht (14)
eintritt, jedoch in den Zonen(71) der anderen Schicht
(13) infolge dort entsprechend geringerem Dotierungsgrad durch den eindiffundierenden (171) Dotierstoff Umdotierung
mit dem Ergebnis des Entstehens eines sperrenden pn-Übergangs (10) zwischen der vorgenannten Schicht (14)
und der Zone (71) der anderen Schicht (13) entsteht.
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