DE3432901C1 - Halbleiteranordnung - Google Patents

Halbleiteranordnung

Info

Publication number
DE3432901C1
DE3432901C1 DE19843432901 DE3432901A DE3432901C1 DE 3432901 C1 DE3432901 C1 DE 3432901C1 DE 19843432901 DE19843432901 DE 19843432901 DE 3432901 A DE3432901 A DE 3432901A DE 3432901 C1 DE3432901 C1 DE 3432901C1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
zone
semiconductor
gap
semiconductor arrangement
wide
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE19843432901
Other languages
English (en)
Inventor
Heinz Prof. Dr.Rer.Nat. 5100 Aachen Beneking
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Telefunken Electronic GmbH
Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Original Assignee
Telefunken Electronic GmbH
Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Telefunken Electronic GmbH, Licentia Patent Verwaltungs GmbH filed Critical Telefunken Electronic GmbH
Priority to DE19843432901 priority Critical patent/DE3432901C1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3432901C1 publication Critical patent/DE3432901C1/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/06Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
    • H01L29/08Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions with semiconductor regions connected to an electrode carrying current to be rectified, amplified or switched and such electrode being part of a semiconductor device which comprises three or more electrodes
    • H01L29/0843Source or drain regions of field-effect devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/12Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
    • H01L29/20Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed including, apart from doping materials or other impurities, only AIIIBV compounds
    • H01L29/201Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed including, apart from doping materials or other impurities, only AIIIBV compounds including two or more compounds, e.g. alloys
    • H01L29/205Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed including, apart from doping materials or other impurities, only AIIIBV compounds including two or more compounds, e.g. alloys in different semiconductor regions, e.g. heterojunctions
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/40Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/43Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
    • H01L29/432Heterojunction gate for field effect devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772Field effect transistors
    • H01L29/778Field effect transistors with two-dimensional charge carrier gas channel, e.g. HEMT ; with two-dimensional charge-carrier layer formed at a heterojunction interface
    • H01L29/7782Field effect transistors with two-dimensional charge carrier gas channel, e.g. HEMT ; with two-dimensional charge-carrier layer formed at a heterojunction interface with confinement of carriers by at least two heterojunctions, e.g. DHHEMT, quantum well HEMT, DHMODFET
    • H01L29/7783Field effect transistors with two-dimensional charge carrier gas channel, e.g. HEMT ; with two-dimensional charge-carrier layer formed at a heterojunction interface with confinement of carriers by at least two heterojunctions, e.g. DHHEMT, quantum well HEMT, DHMODFET using III-V semiconductor material

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Junction Field-Effect Transistors (AREA)

Description

  • Patentansprüche: 1. Halbleiteranordnung, bei der eine Querablenkung einer Trägerströmung erfolgt, d a d u r c h g e -kennzeichnet, daß der Strom in einer Quantum-Well-Konfiguration geführt wird.
  • 2. Halbleiteranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine Strom führende Kanalzone vorgesehen ist, an die zwei Gebiete aus Wide-Gap-Material grenzen, an die Potentiale zur Steuerung des Stromes in der Kanalzone angelegt werden.
  • 3. Halbleiteranordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die an die Kanalzone grenzenden Gebiete einen größeren Bandabstand aufweisen als die Kanalzone.
  • 4. Halbleiteranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß an der Kanalzone ohmsche Source- und Drainelektroden angebracht sind.
  • 5. Halbleiteranordnung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens zwei Drainelektroden vorgesehen sind.
  • 6. Halbleiteranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß an den Gebieten aus Wide-Gap-Material Steuerelektroden angebracht sind.
  • 7. Halbleiteranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen den Drainelektroden in der Kanalzone eine Isolierzone angeordnet ist.
  • 8. Halbleiteranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß sie die Zonenfolge Wide-Gap-Zone, Kanalzone, Wide-Gap-Zone aufweist.
  • 9. Halbleiteranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß sie die Materialfolge GaAlAs/GaAs/GaAlAs, lnP/GalnAs/lnP oder GalnP/GaAs/GalnP aufweist.
  • 10. Halbleiteranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß das Wide-Gap-Material einen Bandabstand im Bereich von 1,1 eV bis 1,8 eV aufweist.
  • 11. Halbleiteranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß das Material der Kanalzone einen Bandabstand im Bereich von 0,2 eV bis 1,0 eV aufweist 12. Halbleiteranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Breite der den Strom führenden Zone (Quantum-Well) kleiner oder gleich 50 nm ist.
  • Die Erfindung betrifft eine Halbleiteranordnung, bei der eine Querablenkung einer Trägerströmung erfolgt.
  • Eine solche Halbleiteranordnung ist beispielsweise ein Feldeffekttransistor (DE-PS 28 04165). Die Quersteuerung der Trägerströmung wird bei einem Feldeffekttransistor beispielsweise gemäß der F i g. 1 durch entsprechende Potentiale an den Schottky-Kontakten (1, 2) erzeugt, die beidseitig an dem die Strom führenden Kanalzone bilden Halbleiterkörper 3 angebracht sind.
  • An der Kanalzone 3 sind beim Feldeffekttransistor der F i g. 1 weiterhin die Sourceelektrode 4 und zwei Drainelektroden 5 und 6 angebracht. In der Kanalzone 3 wird zwischen der Sourceelektrode 4 und den Drainelektroden (5, 6) ein Stromfluß erzeugt, der mittels der Schottky-Kontakte (1, 2) durch Anlegen einer entsprechenden Spannung gesteuert wird. Wenn auch durch entsprechende Potentiale an den Steuerelektroden 1 und 2 der zu den Drainelektroden 5 bzw. 6 fließende Strom modifiziert werden kann, tritt bei der Anordnung der F i g. 1 die Schwierigkeit auf, daß die Trägerströmung nur geringfügig zu fokussieren ist.
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Halbleiteranordnung anzugeben, die eine gute Fokussierung der Trägerströmung ermöglicht. Diese Aufgabe wird bei einer Halbleiteranordnung der eingangs erwähnten Art nach der Erfindung dadurch gelöst, daß der Strom in einer Quantum-Well-Konfiguration geführt wird.
  • Dies erreicht man bei einer Halbleiteranordnung mit einer Strom führenden Kanalzone, an die zwei Gebiete grenzen, an die Potentiale zur Steuerung des Stromes in der Kanalzone angelegt werden, gemäß einer Ausführungsform der Erfindung dadurch, daß die an die Kanalzone grenzenden Gebiete aus Wide-Gap-Material bestehen.
  • Die Halbleiteranordnung nach der Erfindung weist somit eine Zonenfolge Wide-Gap-Zone, Kanalzone, Wide-Gap-Zone auf. Eine solche Zonenfolge besteht beispielsweise aus GaA1As/GaAs/GaAIAs, InPiGalnAs/lnP oder GalnP/GaAs/GalnP. Der Bandabstand des Halbleitermaterials der Wide-Gap-Zonen ist größer als der Bandabstand des Halbleitermaterials der Kanalzone.
  • Die Erfindung wird im folgenden an einem Ausführungsbeispiel erläutert.
  • Die F i g. 2 zeigt einen Feldeffekttransistor nach der Erfindung. Der Halbleiterkörper des Feldeffekttransistors der F i g. 2 weist eine Kanalzone 3 und zwei an die Kanalzone grenzende Gebiete 10 und 20 auf, die aus Wide-Gap-Material bestehen. Die Wide-Gap-Gebiete 10 und 20 bestehen beispielsweise aus Ga1-#Al#As (x> 0,3), welches n+-dotiert ist, während die Kanalzone 3 beispielsweise aus GaAs (n--dotiert) besteht. Das Wide-Gap-Gebiet 10 ist durch den Kontakt 7 und das Wide-Gap-Gebiet 20 durch den Kontakt 8 kontaktiert.
  • An der Kanalzone 3 sind gemäß der F i g. 2 eine sperrfreie Sourceelektrode 4 und zwei sperrfreie Drainelektroden 5 und 6 angebracht. Die Drainelektroden 5 und 6 sind voneinander durch eine im Halbleiterkörper befindliche Isolationszone 9 elektrisch entkoppelt bzw.
  • getrennt, die beispielsweise durch Ionenimplantation hergestellt ist.
  • Bei der Halbleiteranordnung nach der Erfindung, die im Prinzip ein Feldeffekttransistor ist, ist anstelle zweier gegeneinander wirkender Schottky-Dioden eine Quantum-Well-Struktur vorgesehen, deren Potentialverteilung quer zur Stromrichtung (Schnittlinie 11 in F i g. 2) die F i g. 3 zeigt. Bei der Halbleiteranordnung nach der Erfindung handelt es sich um die räumlich nahe Kopplung zweier Wide-Gap-Materialien mit einer zwischenliegenden aktiven Schicht, bei der an der Grenze zu den abrupten Übergängen (12 und 13 in F i g. 3) ein Confinement für die Trägerströmung vorliegt. Dieses bleibt auch dann erhalten, wenn an den Kontakten 7 und 8 eine Steuerspannung anliegt, welche potentialmäßig an der einen Seite (14 in F i g. 3) das Potential zum Beispiel anhebt und an der anderen Seite (15 in F i g. 3) absenkt.

Claims (1)

  1. Die Halbleiteranordnung der F i g. 2 hat beispielsweise eine Breite von 1 llm und eine Länge von 1 pm. Die Breite des den Strom führenden Gebietes ist :::: 50 nm.
DE19843432901 1984-09-07 1984-09-07 Halbleiteranordnung Expired DE3432901C1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19843432901 DE3432901C1 (de) 1984-09-07 1984-09-07 Halbleiteranordnung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19843432901 DE3432901C1 (de) 1984-09-07 1984-09-07 Halbleiteranordnung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE3432901C1 true DE3432901C1 (de) 1986-01-16

Family

ID=6244864

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19843432901 Expired DE3432901C1 (de) 1984-09-07 1984-09-07 Halbleiteranordnung

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE3432901C1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0262610A2 (de) * 1986-09-29 1988-04-06 Siemens Aktiengesellschaft Schaltungselement mit zwei-dimensionalem Elektronengas

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0058577A1 (de) * 1981-01-27 1982-08-25 Thomson-Csf Halbleiteranordnung mit Elektronenablenkung vom Typ des "ballistischen Transportes" und Verfahren zum Herstellen einer solchen Anordnung
DE2804165C2 (de) * 1978-02-01 1982-11-11 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Halbleiteranordnung mit einem für die Stromführung geeigneten Kanal und Verfahren zum Betrieb dieser Halbleiteranordnung

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2804165C2 (de) * 1978-02-01 1982-11-11 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Halbleiteranordnung mit einem für die Stromführung geeigneten Kanal und Verfahren zum Betrieb dieser Halbleiteranordnung
EP0058577A1 (de) * 1981-01-27 1982-08-25 Thomson-Csf Halbleiteranordnung mit Elektronenablenkung vom Typ des "ballistischen Transportes" und Verfahren zum Herstellen einer solchen Anordnung

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP-Z: Japanese J. Appl. Phys., Bd. 21, 1982, S. L233, L234 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0262610A2 (de) * 1986-09-29 1988-04-06 Siemens Aktiengesellschaft Schaltungselement mit zwei-dimensionalem Elektronengas
EP0262610A3 (de) * 1986-09-29 1989-02-15 Siemens Aktiengesellschaft Schaltungselement mit zwei-dimensionalem Elektronengas

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE19624514C1 (de) Laserdiode-Modulator-Kombination
DE3002526C2 (de)
WO2000033385A1 (de) Mos-feldeffekttransistor mit hilfselektrode
DE3602652C2 (de) Feldeffekttransistor mit Heteroübergang
DE1614144A1 (de) Feldeffekttransistor mit isolierten Gattern
DE112018008178T5 (de) Halbleitereinheit
DE2607203B2 (de) Feldeffekttransistor vom Anreicherungstyp
EP0077481B1 (de) Planares Halbleiterbauelement
DE60028727T2 (de) Herstellungsverfahren für Bauelemente mit gradiertem Top-Oxid und Drift-Gebiet
EP0394757A2 (de) Verfahren zur Erzeugung von aktiven Halbleiterstrukturen mittels Ausgangsstrukturen mit einer oberflächenparallelen 2D-Ladungsträgerschicht
DE69933645T2 (de) Laterale dünnschicht-soi-anordnung
DE2628381A1 (de) Vorrichtung zum bohren von mikrokanaelen in halbleiterkoerper
DE3137730A1 (de) Halbleiterbauteil als festwertspeicherprogrammierer vom sperrschichtdurchbruchs-typ
DE1489344C3 (de) Verfahren zum Betrieb eines Diodenlasers
DE3432901C1 (de) Halbleiteranordnung
DE2724165A1 (de) Oberflaechen-feldeffekttransistorvorrichtung
EP1003218A1 (de) Halbleiteranordnungen mit einer Schottky-Diode und einer Diode mit einem hochdotierten Bereich und entsprechende Herstellungsverfahren
DE2158270C3 (de) Kontaktloser Schalter mit einem Feldeffekt-Thyristor
DE3527270C2 (de) Monolithisch integrierte optoelektronische Halbleitervorrichtung
DE3114971A1 (de) Dmos-halbleiterbauelement
DE3105050A1 (de) Bauelement
DE2856515A1 (de) Elektrodenanordnung fuer vakuumlastschalter
EP0224757B1 (de) Rückwärtsleitender Thyristor
EP0268136A2 (de) Halbleiteranordnung
DE2606885B2 (de) Halbleiterbauelement

Legal Events

Date Code Title Description
8100 Publication of the examined application without publication of unexamined application
D1 Grant (no unexamined application published) patent law 81
8364 No opposition during term of opposition
8320 Willingness to grant licences declared (paragraph 23)
8339 Ceased/non-payment of the annual fee