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Titel: "Festhalten bzw. Fixieren von Bauteilen auf Leiter-
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platten (Printplatten) für den anschließenden Lötvorgang.
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Festhalten bzw. Fixieren von Bauteilen auf Leiterplatten (Printplatten)
für den anschließenden Lötvorgang.
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Die Erfindung bezieht sich auf das Bestücken von Leiterplatten bzw.
Schaltplatten mit gedruckten Schaltungen (Printplatten).
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Derartige Printplatten weisen auf der Schaltungsseite gedruckte Leiterverbindungen
und von der Schaltungsseite zur Bauelementenseite durchgehende Bohrungen bzw. Löcher
zur Aufnahme der Anschlußdrähte der Bauelemente auf. Die Anschlußdrähte werden nach
dem festlegen der Bauelemente auf der Leiterplatte mit den Leiterverbindungen verLötet.
Die Bohrungen haben einen Durchmesser, der größer sein muß als der Durchmesser der
Anschlußdrähte, damit die Anschlußdrähte in die Bohrungen eingesteckt und durch
sie hindurchge führt werden können. Dieser Vorgang erfolgt von Hand oder automatisch,
und es ist erforderlich, daß jeder AnschJußdr#'jht individuell in die jeweils vorbestimmte
Bohrung gesteckt wird. Durch die notwendige Differenz im Durchmesser zwischen Bohrung
und Anschlußdraht ergibt sich zwangsläufig, daß der Anschlußdraht in der Bohrung
keinen festen Sitz hat, sondern lose ilin-und herbeweglich ist, so daß das Bauelement
beim Transport kippen kann. Bevor an einer Lötstation die Verbindung der Anschlußdrähte
mit den jeweiligen Leiterbahnen vorgenommen werden kann, müssen die Anschlußdrähte
auf die erforderliche Länge abgeschnitten werden. Da die Bauelemente, die auf der
Leiterplatte festzulegen sind, zum Teil einen relativ großen Durchmesser und damit
ein erhebliches Gewicht aufweisen, sind diese Bauelemente besonders kopflastig,
so daß sie, wenn ihre Anschlußdrähte lose durch die Bohrungen gesteckt werden, sich
in der Regel schräg stellen, was für die weitere Handhabung, insbes. die Durchführung
des Lötvorgangçs, unzulässig bzw.
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unbrauchbar ist.
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Für das Bestücken von Leiterplatten mit kleinen Stückzahlen sind Bes
tückuiogsvo r richtungen entwickelt worden, die aus einem Me tal J r#'ihmen best
ehen, der federnde Schienen aufweist und mit dem eint Druckpi cii te mit Schaumstoffeinlage
zusammenwirkt. Die
Leiterplatten werden mit lose eingestcckten Bsueleiilonten
in derl Rahmen in horizontaler tellu der Leiterplatten mit den Bauelementen nach
oben eingesetzt, dann wird die Druckplatte mit Schaumstoffauflage über die Leiterplatte
geschwenkt, angedrückt und fixiertAnschließend kann der Metallrahmen mit der aufgelegten
Leiterplatte gedreht werden schwenkt werden, sodaß die Anschlußdrähte nach oben
stehen und in dieser Lage einzeln verlötet werden können. Da eine derartige Vorrichtung
nicht gleichzeitig kleine und große Bauelemente, die in geringem Abstand voneinander
auf der Leiterplatte angeordnet sind, festlegen kann - die Schaumstoffauflage weist
an einem großen Bauelement einen verhältnismäßig großen Biegeradius auf, so daß
ein danebenstehendes kleines Bauelement mit der Schaumstoffauflage nicht in Berührung
kommt und deshalb auch nicht festgetialten werden kann - ist es in der Praxis erforderlich,
zuerst die Leiterplatte mit kleinen Bauelementen zu bestücken und diesen Satz von
Bauelementen zu löten, dann den gleichen Vorgang mit mittelgroßen Bauelementen und
anschließend mit großen Bauelement ten durchzuführen. Eine derartige Methode stellt
einen hohen Arbeitsaufwand dar, der wirtschaftlich nicht gerechtfertigt ist.
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Bei mittelgroßen Stückzahlen bzw. Serien werden die Printplatten auf
halbautomatischen Bestücktischen bestückt, indem die Bauelemente einzeln nacheinander
in die Bohrungen der Printplatten eingeführt werden, so daß die Anschlußdrähtchen
der Bauelemente unten herausstehen. Die Printplatten werden hierbei nicht gewendet,
sondern werden durch aufweridi ge fördersysteme horizontal an die weiteren Bearbeitungsstationen
herangeführt. Diese Fördersysteme müssen erschülterunysfrei arbeiten, da sonst ein
Kippen der lose eingesteckten Bauelemente in Kauf genommen werden müßte, was für
den anschließenden Lötvorgan.g auf alle Fälle vermieden werden muß. Am Eingang in
die Lötanlage werden die Anschlußdrähte dieser Bauteile abgeschnitten. Dieser Schneidevorgang
gestaltet sich deshalb schwierig, weil die Bauelemente lose in die Bohrungen eingesteckt
sind und nicht festgehalten werden können, und deshalb die überstehenden Drähtchen
mit hoher Geschwindigkeit durch ein schleifscheibenartiers
Messer
gekappt wer den müssen. Daraus resultiert, daß die Hauelemente aus den Bohrungen
bzw. Löchern herausgeschleudert werden können.
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Weiterhin ist es bekannt, am Bestücktisch Schneidplatten mit Bohrungen
bzw. Löchern vorzusehen, die mit den Bohrungen bzw.
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Löchern auf der Printplatte fluchten. Diese Schneidplatten bestehen
aus einer feststehenden und einer beweglichen Stahlplatte. Ist die Bestückung der
Leiterplatte vorgenommen, d.h., sind alle zu bestückenden Bauelemente mit ihren
Anschlußdrähten in die Bohrungen der Leiterplatte eingesetzt, wird die bewegliche
Schneidplatte gegenüber der feststehenden Schneidplatte bewegt, so daß die Drähte
abgeschnitten werden. Mit dieser Methode wird zwar eine einwandfreie Positionierung
der Anschlußdrähte der Bauteile erreicht, solange die Anschlußdrähte nicht abgeschnitten
sind. Einerseits ist jedoch das Einführen der Drähte in die Bohrungen der Leiterplatte
und der Schneidplatten relativ kompliziert, insbes., wenn Anschlußdrähte verbogen
sind, was einen erheblichen Zeitaufwand erfordert. Sind dann die Drähte abgeschnitten,
werden die Bauteile kopflastig und fallen um, so daß damit der Lötvorgang nicht
einwandfrei oder überhaupt nicht durchgeführt werden kann. Abgesehen von dem verhältnismc'4ßIg
großen Aufwand der zusätzlichen Schneidplatten, in denen Bohrungen erstellt werden
müssen, die mit den Bohrungen der Leiterplatte identisch sind, besteht auch hier
die Notwendigkeit, die bestückte Leiterplatte durch aufwendige Fördersysteme zur
Lötstation weiter zu transportieren, da die Printplatte auch hier liegend und erschütterungsfrei
transportiert werden muß, um zu erreichen, daß die Bauteile die für den Lötvorgang
erforderlicht Position auf der Leiterplatte einnehmenund beibehalten.
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Große Serien werden auf vollautomatischen Bestückmaschinen hergestellt.
Hierbei werden die Anschlußdrähte der Bauelemente in jedem Falle nach dem Einsetzen
der Bauelemente in die Bohrungen der Leiterplatte umgebogen, damit ein Herausfallen
der Bauelemente auf dem Wege zur Lötstation verhindert wird. Dies macht jedoch erforderlich,
daß die Leiterplatte ein Layout erhält, das maschinengerecht ist, damit auf alle
Fälle vermieden
wird, daß Lötbrücken von umgebogenen LeiterdrähLcll
zu den nächstliegenden Leiterbahnen vermieden werden. Das Sctineiden und Umbiegen
der Drähte geschieht mit einer sehr schnellen und harten Bewegung. Die Bauelemente
werden bei diesem Vorgang sehr stark beansprucht. Es kommt gelegentlich zum Herausreißen
von Bauteilen, was zu späteren elektrische Ausfällen führen kann.
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Aufgabe der Erfindung ist es, die Nachteile der bekannten Systeme
zu vermeiden und ein besonders einfaches Verfahren und eine besonders einfache Vorrichtung
anzugeben, um auf Leiterplatten festzuhaltende bzw. zu fixierende Bauelemente zwischen
dem Einsetzen der Anschlußdrähte der Bauelemente in die hierfür vorgesehenen Bohrungen
der Leiterpiatte und dem Verlöten der Anschlußdrähte in einer Lötstation so zu positionieren,
daß die Bauelemente ihre Lage beibehalten, auch wenn die Leiterplatte bei ihrem
Transport von der Bestück- in die Lötstation Erschtitterungen ausgesetzt, gewendet
oder in sonstiger Weise so beansprucht wird, daß mit den bisherigen Methoden und
Vorkehrungen diese Bauelemente ihre einwandfreie Position nicht mehr einhalten können.
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Dies wird gemäß der Erfindung dadurch erreicht, daß auf die Leiterplatte
vor dem Bestücken eine kontinuierliche oder diskontinuierliche Materialschicht aus
einem Material, das mechanisch mit relativ geringer Krafteinwirkung durchdrungen
werden kann, aufgebracht wird, daß diese Schicht wahlweise so ausgebildet wird,
daß die Bohrungen der Leiterplatte durch die Schicht hindurch feststellbar sind,
daß die Anschlußdrähte der Bauelemente an den Stellen der Bohrungen bzw. Löcher
durch die Schicht hindurchgestoßen werden, daß wahlweise die Anschlußdrähte der
Bauteile, bevor sie auf der Leiterplatte positioniert werden, auf endgültige Länge
geschnitten werden, und daß die Leiterplatte mit der aufgebrachten Materialschicht
und den von dieser Schicht fixierten Bauteilen zusammen in beliebiger Lage in die
Lötanlaqe transportiert werden.
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fn weiterer Ausgestaltung der Erfindung wird vorgeschlagen, daß aul
die Le iterplatte vor dem Bestücken, zumindest im Bereich der Bohrungen bzw. Löcher,
ein elastischer Material auftrag aufgebracht wird, der den Durchmesser der Bohrungen
bzw. Löcher soweit verengt, daß dieser Durchmesser kleiner ist als der der Anschlußdrähte,
daß die Anschlußdrähte der Bauelemente in die verengten Bohrungen bzw. Löcher ein-
und hindurchgedrückt werden, daß wahlweise die Anschlußdrähte der Bauteile vor dem
Positionieren auf endgültige Länge geschnitten werden, und daß die Leitcrplatten
mit dem Materialauftrag und den in diesem Materialauftrag fixierten Bauteilen zusammen
in beliebiger Lage in die Lötanlage transportiert werden.
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Weitere Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.
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Mit dem erfindungsgema'ßen Vorschlag wird erreicht, daß die auf der
Leiterplatte zu positionierenden Bauelemente an der Materialsehicht bzw. dem Materialauftrag
beim Einstecken der Anschlußdrähte in die Bohrungen bzw. Löcher der Leiterplatte
einwandfrei festgehalten und positioniert werden, so daß die Leiterplatten ohne
weiteres stehend, liegend, auch mit dem Bauelementenkörper nach unten transportiert
werden können, ohne daß ein Herausfallen der Bauelemente aus der Leiterplatte oder
ein Verkanten dieser Bauelemente in der Leiterplatte auftreten kann. Dies ist von
besonderer Bedeutung dann, wenn - wie dies bei bestimmten Bestückautomaten der Fall
ist - das Beschneiden der Anschlußdrähte auf die endgültige Länge bereits vor dem
Bestücken der Leiterplatte vorgenommen wird, so daß am Schluß der mühsame Bearbeitungsvorgang
des Beschneidens vollständig entfallen kann. Dieser Bearbeitungsvorgang kann in
einem früheren Stadium auf besonders einfache Weise ohne jeglichen maschinellen
Aufwand vorgenommen werden. Die das Bauelement an der Leiterplatte fixierende Materialschicht
bzw. Materialauflage bleibt auch nach dem Verlöten der Bauteile mit den Leiterbahnen
auf der Leiterplatte. Die auf der Bauelementeseite der Leiterplatte angeordiete
Materialschicht bzw. Materialauflage ist Lwcc,äOicrweie so ausgebìldet, daß sie
in den Bohrungen bzw.
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Löchern und zwischen der Oberseite der Leiterplatte und der Unterseite
der Materialschicht befindliche Luft entweichen lassen kann, wenn die Enden der
Ansc#il ußdrähte iii L den Leiterbahnen auf der Anschlußseite der Leiterplatte verlötet
werden, damit ein Entgasen der Luft beim Löten ermöglicht wird. Dies kann entweder
dadurch geschehen, daß die Material schicht oder der Materialauftrag luftdurchlässig
ist, daß einzelne Stellen geschaffen werden, an denen Luft entweichen kann, oder
daß die Schicht bzw. der Auftrag nur an bestimmten Stellen mit der Oberlfäche der
Leiterplatte befestigt, z.B. verklebt wird, so daß für den Luftaustritt zwischen
der Unterseite der Materialschicht bzw. des Materialauftrages und der Oberseite
der Leiterplatte Luftabflußkanäle gebildet werden können.
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Die Materialschicht ist beispielsweise eine kontinuierliche Folie,
eine Lochfolie, ein Maschengewebe , ein Netz, Schaumstoff, eine Folie mit gestanzten
kleinen schlitze oder dergl. , wobei die Unstetigkeiten bzw. Öffnungen zweckmäßigerweise
in einem bestimmten Rastermaß vorgesehen sind, so daß die zum Einstecken der Anschlußdrähte
benötigten Stellen, die durch die Bohrungen bzw. Löcher in der Leiterplatte vorgegeben
sind, auf einfache Weis ausgewählt werden können. Es ist jedoch nicht erforderlich,
daß die Materialschicht bzw. Materialauflage tatsächlich durchbrochen ist. Vielmehr
kann die Folie oder dergl. auch kontinuierlich so beschaffen bzw. so dünn ausgebildet
sein, daß die Lochstellen durch dieses Material durchscheinen, so daß von oben her
ohne weiteres das Vorhandensein der Bohrungen bzw.
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Löcher festgestellt und dann das Material mit den Anschlußdrähten
durchstoßen werden kann. Diese Forderung entfällt dann, wenn Die Materialschicht
kann z.B. auf die Leiterplatte aufgeklebt, aufgespannt oder in ähnlicher Weise aufgezogen
sein, etwa als selbstklebende Folie. Anstelle einer Folie kann jedoch auch ein Film
aufgetragen werden, der kontinuierlich oder d iskontinuie rlich ausgebildet ist,
der z.B. transparent ist, um im Falle eines kontinuierlichen Filmes die Bohrungen
bzw. Löcher sichtbar zu machen. Vorzugsweise kann hierzu ein Polyurethanfilm verwendet
werden,
es ist jedoch auch Material in Form eines Haftstreifens (z.B. Tesafilm) für die
Zwecke vorliegender Erfindung geeignet. Wesentlich für das zu verwendende Material
ist, daß es einen hohen Reibungskoeffizienten besitzt, der eine gute Haftung für
die Anschlußdrähte der Bauelemente ergibt.
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Der Materialauftrag kann jedoch auch so ausgebildet und aufgebracht
werden, daß er nur in den Bohrungen bzw. Löchern vorhanden ist, wobei wahlweise
entweder die Löcher vollständig mit entsprechendem elastischem Material ausgefüllt
werden, das von den einzusetzenden Anschlußdrähten durchdrungen oder verdrängt wird,
oder aber der Auftrag in Form einer Auskleidung der Bohrungsfläche vorgesehen wird,
die die Bohrung vorzugsweise im mittleren Abschnitt soweit zusetzt, daß der minimale
Durchmesser der Auskleidung kleiner ist als der Durchmesser des Anschlußdrahtes,
also Minustoleranz aufweist. Hierzu kann eine elastische Masse verwendet werden,
wobei das Material jedoch nicht nach unten in die Leiterbahnen ubergehen darf. Z.B.
kann ein derartiger Auftrag durch ein Tauchverfahren aufgebracht werden, wobei die
Leiterbahnenseite der Leiterplatte anschließend abgeätzt oder in sonstiger Weise
von dem Überzug befreit wird.
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Um im Falle der Handbestückung das Einführen der Anschlußdrähte in
die Bohrungen der Leiterplatte zu vereinfachen, wird vorgeschlagen, die Leiterplattenanordnung
in Form einer Sanchwichanordnung auszugestalten, derart, daß die elastische Schicht
oder Folie zwischen die Leiterplatte und eine zusätzliche Lochplatte eingesetzt
wird, diese zusätzliche Lochplatte weist Bohrungen entsprechend den Bohrungen der
Leiterplatte auf.
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Eine weitere Ausführungsform der Erfindung sieht eine starre Trägerlochplatte
vor, die mit der als elastische Schicht oder Folie ausgebildeten Leiterplatte selbst
fest verbunden ist. Bei dieser Ausführungsform weist die Leiterplatte keine Bohrungen
auf, sondern wird von den Anschlußdrähten durch die Bohrungen der Trägerlochplatte
hindurch durchdrungen.
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Nachstehend wird die Erfindung in Verbindung mit der Zeichnung anhand
von Ausführungsbeispieles erläutert. Es zeigt: Fig. 1 in schematischer Darstellung
eine Ausführunqsform der Erfindung in schematischer Schräyansicht, Fig. 2 in vergrößertem
Maßstab einen Schnitt durch eine Ausführungsform der Erfindung nach Fig. l, Fig.
3a einen Schnitt durch eine weitere Ausführungsform der Erfindung, vor dem Einsetzen
des Bauelementes, Fig. 3b die Darstellung nach Fig. 3a, jedoch nach dem Einsetzen,
Fig. 4a einen Schnitt durch eine andere Ausführungsform der Erfindung, vor dem Einsetzen
des Bauelementes, Fig. 4b die Darstellung nach Fig. 4a, jedoch nach dem Einsetzen,
Fig. 5 eine abgeänderte Ausführungsform einer Leiterplatte nach Fig. 2, und Fig.
6 eine weitere abgeänderte Ausführungsform der Anordnung nach Fig. 2.
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Die Leiterplatte 1, die schematisch und stark vergrößert dargestellt
ist, weist durchgehende Bohrungen 2 auf, durch die hindurch die Anschlußdrähte von
Bauelementen, mit denen die Leiterplatte bestückt werden soll, von der Oberseite,
der Bestückseite, zu der Unterseite, der Anschlußseite gesteckt werden. Die Leiterdrähte
werden an der Unterseite mit den gedruckten Leiterbahnen verlötet. Mit 3 ist schematisch
eine die Leiterplatte kontinuierlich oder dìskontinuierlch abdeckende Materialsehicht
bezeichnet, die zur Positionierung der Bauteile mit Anschlußdrähten dient, indem
die Anschlußdrähte 4 der Bauelemente unter Druckanwendung entweder die Materialschicht
durchstechen oder in Öffnungen dieser Materialschicht eindringen, die kleiner sind
als der Durchmesser des Anschlußdrahtes.
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In Fig. 2 ist eine derartige kontinuierliche Materialschicht 3 auf
einer LeiLcrplat.l.e 1 im Schnitt dargestellt. Die Materialschicht 2 ist z.B. an
bestimmten Stellen 5 mit der Oberseite der Leiterplatte 1 verklebt und es sind Bauelemente
6, 7 mit Anschlußdrähten 8, 9 dargestellt, wobei jedes Bauelement mindestens zwei
Anschlußdrähte 8 bzw. 9 besitzt, die in unterschiedliche Bohrungen 2 eingeführt
werden. Die Anschlußdrähte 8, 9 haben bei der dargestellten Ausführungsform nach
Fig. 2 bereits die für den Anschluß an die Kontaktbahnen 10 erforderliche Länge,
d.h., daß diese Anschlußdrähte 8, 9 bereits vor dem Aufsetzen der Bauteile 6, 7
auf die Leiterplatte 2 in die vorgeschriebene Länge geschnitten worden sind. Die
Verbindung zwischen dem Anschlußdraht 8 und der Kontaktbahn 10 erfolgt über eie
Lötstelle 11, die in der Weise aufgebracht wird, daß die fertig bestückte Leiterplatte
2 durch eine Lötanlage gefahren wird, in der der Lötauftrag fortlaufend vorgenommen
wird.
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Die Materialschicht 2 kann als kontinuierliche Schicht ausgebildet
sein, die an den Stellen der Bohrungen bzw. Löcher 2 beim Einsetzen der Anschlußdrähte
8, 9 durchstochen wird. Das Material der Schicht 3 umschließt dann die Anschlußdrähte
8, 9 fest, so daß auch bei auf den Kopf gestellter Leiterplatte die Bauelemente
6, 7 nicht aus ihrer Fixierung herausfallen oder verschoben bzw. verkantet werden.
Anstelle einer derartigen kontinuierlichen Materialschicht, die vorzugsweise aus
elastischem, durchsichtigem Kunststoff besteht, kann die Materialschicht auch als
transparente Haftschicht, z.B. als Klebstreifen, auf die Leiterplatte aufgebracht
sein, wobei es erforderlich ist, daß die beim Löten entstehenden Gase, die in die
Bohrungen 2 der Leiterplatte 1 gelangen, an der Oberseite der Leiterplatte entweichen
müssen, so daß die Materialschicht 3 Stellen enthalten muß, an denen Luft austreten
kann, soweit das Material der Schicht 3 nicht durchlässig für Luft ausgebildet ist.
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Anstelle einer kontinuierlichen Schicht kann die Schicht 3 so ausgebildet
sein, daß sie im Rastermaß der Bohrungen der Leiterplatte 1 Schwächungsstellen bzw.
Upterbrechungen aufweist,
z.B. in Form von kleinen Schlitzen, durch
die die Ansehlußdrähte 8, 9 in die Bohrungen eingesetzt werden. In weiterer Ausgestaltung
der Erfindung kann die Schicht 3 auch netzförmig, gitterförmig usw. ausgebildet
sein, wobei die Maschenweite derartiger Netze, Gitter oder dergl. kleiner ist als
der Durchmesser eines Anschlußdrahtes 8, 9, so daß die Anschlußdrähte beim Einstecken
von den Maschen dieses Materials festgehalten werden. Andererseits kann die Materialschicht
3 aus einer dünnen Schaumstoffschicht bestehen, die auf die Leiterplatte 1 aufgeklebt
ist.
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Bei einer weiteren Ausführungsform der Erfindung ist die Materialschicht
3 in Form eines kontinuierlichen Filmes ausgebildet, der vorzugsweise als transparenter
Film, z.B. Polyurethanfilm auf die Oberseite der Leiterplatte 1 aufgetragen wird,
der auch die Bohrungen 2 überspannt. Bei Einführen der Anschlußdrähte 8, 9 in die
Bohrungen 2 wird der Film durchdrungen und bewirkt aufgrund des hohen Reibungskoeffizienten
des verwendeten Materiales die Fixierung der Bauteile. Um die Probleme der Entgasung
beim Löten zu beheben, ist ein derartiger Film vorzugsweise luftdurchlässig ausgebildet.
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Eine weitere Methode der Fixierung von Bauteilen in der erfindungsgemäßen
Weise ist schematisch in Fig. 3a und 3b angedeutet. Fig. 3a zeigt die Anordnung,
bevor das Bauelement 6 in die Leiterplatte eingesteckt wird, Fig. 3b die Anordnung
bei bereits vollständig eingestecktem Bauelement 6. Hierbei wird eine Materialschicht
12, 13 auf die Leiterplatte 1, insbes. im Bereich der Bohrungen 2 aufgebracht, z.B.,
indem die Leiterplatte in ein entsprechendes Materialbad eingetaucht wird. Das Material
13 an der Innenwandung der Bohrung 2 bildet eine Verengung der Bohrung, die nach
dem Aushärten des Materials einen Durchmesser aufweist, der kleiner ist als der
Durchmesser des Anschlußdrahtes 8, so daß das Bauelement 6 über den Anschlußdraht
8 in der verengten Bohrung festgelegt wird, wobei das Material 12, 13 soweit elastisch
ist, daß der Anschlußdraht 8 unter Druck durch die Bohrung gesteckt werden kann
und das Material den Anschlußdraht fest umschließt.
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Bei der Ausführungsform nach Fig. 4a werden die Bohrungen 2 vol is
Ländi g mi L einem entsprechenden elastisch nachgiebigen Material ausgegossen und
beim Einsetzen des Anschlußdrahtes ß (Fig. 4b) gibt die elastische Masse 14 soweit
nach, daß der Anschl ußdraht 8 durch die Masse hindurchgeführt werden kann, oder
aber die Masse 14 ist so beschaffen, daß der Anschlußdraht 8 diese lasse direkt
durchstoßen kann. Hierbei ist darauf zu achten, da das Material 14 nicht auf die
Unterseite der Platte gelangt und unter Umständen die Leiterbahnen auf der Unterseite
bedeckt. Wird das Aufbringen einer solchen Materialschicht durch Tauchen herbeigeführt,
ist es zweckmäßig, die Anschlußlejterseite durch Abätzeii dieses Materiales oder
durch sonstige Behandlung wieder freizulegen, damit der anschließende Lötvorgang
einwand frei durchgeführt werden kann.
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Fig 5 zeigt eine Ausführungsform, die für die Handbestückung zweckmäßig
erscheint. Hierbei ist eine zusätzliche Lochplatte 15 als Einführhilfe für die Anschlußdrähte
8 des Bauelementes 6 vorgesehen, die auf der Oberseite der Folie 16 aufliegt. Die
Folie 16 ist über einzelne Klebestellen 17 mit der starren unteren Leiterplatte
18 verbunden. Die Abänderung der Anordnung nach Fig. 5 gegenüber der nach Fig. 2
besteht somit in der Aufnahme einer zusätzlichen Lochplatte 15.
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In Fig. 6 ist eine weitere Ausfuhrungsform der Erfindung dargestellt,
bei der eine starre Lochplatte 19 vorgesehen ist, mit der die elastische Schicht
20 in Form einer Leiterplatte fest verbunden ist. Bei dieser Ausführungsform weist
die Leiterplatte keine Bohrungen auf, wie dies bei den übrigen Ausführungsformen
der Erfindung der Fall ist, da die Leiterplatte selbst als elastische Schicht ausgebildet
ist, die von den Anschlußdrähten 8 der Bauelemente 6 durchdrungen wird. Aus Stabilitätsgründen
erfordert eine derartige Folie 20 eine stärkere Trägerplatte 19.
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