DE3343250C2 - - Google Patents

Info

Publication number
DE3343250C2
DE3343250C2 DE19833343250 DE3343250A DE3343250C2 DE 3343250 C2 DE3343250 C2 DE 3343250C2 DE 19833343250 DE19833343250 DE 19833343250 DE 3343250 A DE3343250 A DE 3343250A DE 3343250 C2 DE3343250 C2 DE 3343250C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
layer
copper
alloy
aluminum
component according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE19833343250
Other languages
German (de)
English (en)
Other versions
DE3343250A1 (de
Inventor
Albrecht Dipl.-Phys. Dr. 6454 Bruchkoebel-Oberissigheim De Bischoff
Holger 6456 Langenselbold De Eisentraut
Joachim 6390 Usingen De Schmidt
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
WC Heraus GmbH and Co KG
Original Assignee
WC Heraus GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by WC Heraus GmbH and Co KG filed Critical WC Heraus GmbH and Co KG
Priority to DE19833343250 priority Critical patent/DE3343250A1/de
Publication of DE3343250A1 publication Critical patent/DE3343250A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3343250C2 publication Critical patent/DE3343250C2/de
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/02Soldered or welded connections

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)
DE19833343250 1983-11-30 1983-11-30 Verbindungsbauteil fuer elektronische bauelemente Granted DE3343250A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19833343250 DE3343250A1 (de) 1983-11-30 1983-11-30 Verbindungsbauteil fuer elektronische bauelemente

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19833343250 DE3343250A1 (de) 1983-11-30 1983-11-30 Verbindungsbauteil fuer elektronische bauelemente

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3343250A1 DE3343250A1 (de) 1985-06-05
DE3343250C2 true DE3343250C2 (enrdf_load_stackoverflow) 1989-05-11

Family

ID=6215620

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19833343250 Granted DE3343250A1 (de) 1983-11-30 1983-11-30 Verbindungsbauteil fuer elektronische bauelemente

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE3343250A1 (enrdf_load_stackoverflow)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102014101882A1 (de) * 2014-02-14 2015-08-20 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Verfahren zur Herstellung einer bondbaren Beschichtung auf einem Trägerband

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10217099A1 (de) * 2002-04-17 2003-11-06 Delphi Tech Inc Elektrische Anschlussvorrichtung
DE102019008817A1 (de) 2019-12-18 2020-07-09 Daimler Ag Elektrischer Kältemittelverdichter für ein Kraftfahrzeug, insbesondere für einen Kraftwagen

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2032837B2 (de) * 1970-07-02 1978-01-26 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Verfahren zum kontaktieren einer halbleiteranordnung
DE2143808A1 (de) * 1971-09-01 1973-03-08 Siemens Ag Elektrisch leitfaehige verbindung zwischen den metallen gold und aluminium

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102014101882A1 (de) * 2014-02-14 2015-08-20 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Verfahren zur Herstellung einer bondbaren Beschichtung auf einem Trägerband

Also Published As

Publication number Publication date
DE3343250A1 (de) 1985-06-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102005006333B4 (de) Halbleiterbauteil mit mehreren Bondanschlüssen und gebondeten Kontaktelementen unterschiedlicher Metallzusammensetzung und Verfahren zur Herstellung desselben
DE19747105B4 (de) Bauelement mit gestapelten Halbleiterchips
DE102006015447B4 (de) Leistungshalbleiterbauelement mit einem Leistungshalbleiterchip und Verfahren zur Herstellung desselben
DE68923024T2 (de) Leiterrahmen mit verminderter Korrosion.
DE4238646B4 (de) Halbleiter-Bauelement mit spezieller Anschlusskonfiguration
DE102008046095B4 (de) Verfahren zum vereinzeln eines halbleiterbausteins
EP0777955A1 (de) Gerät mit einer elektrischen schaltungsanordnung
DE102005049687B4 (de) Leistungshalbleiterbauteil in Flachleitertechnik mit vertikalem Strompfad und Verfahren zur Herstellung
EP2283714A2 (de) Verfahren zur herstellung einer leiterplatte sowie verwendung und leiterplatte
EP0965103A1 (de) Chipkartenmodul und diesen umfassende chipkarte
DE4311872A1 (de) Leiterrahmen für integrierte Schaltungen
DE3428881A1 (de) Verfahren zum herstellen einer integrierten schaltungsvorrichtung
DE19651549B4 (de) Anschlußrahmen und Chipgehäuse
DE112009002460B4 (de) Flexible Leiterplatte
DE3343250C2 (enrdf_load_stackoverflow)
DE10297264T5 (de) Halbleitervorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung
DE10302022B4 (de) Verfahren zur Herstellung eines verkleinerten Chippakets
DE3343251C2 (enrdf_load_stackoverflow)
DE19625466C1 (de) Kontaktbehaftete Chipkarte
DE4425943B4 (de) Verfahren zur Herstellung eines mehrschichtigen Leiter- bzw. Anschlusselements und Leiter- bzw. Anschlusselement
DE2528119A1 (de) Elektrisch leitendes band
DE19502157B4 (de) Trägerelement für einen IC-Baustein zum Einbau in Chipkarten
DE102017108364A1 (de) Magnetsensor
DE4005113A1 (de) Dickschichthybridbaugruppe mit einem steckanschluss
DE102017206992A1 (de) Substrat und Herstellungsverfahren dafür

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8320 Willingness to grant licenses declared (paragraph 23)
8339 Ceased/non-payment of the annual fee