DE3328851A1 - Verfahren zur montage und durchverbindung einer vielzahl von integrierten schaltungsmodulen oder chips und anordnung derselben - Google Patents

Verfahren zur montage und durchverbindung einer vielzahl von integrierten schaltungsmodulen oder chips und anordnung derselben

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DE3328851A1
DE3328851A1 DE19833328851 DE3328851A DE3328851A1 DE 3328851 A1 DE3328851 A1 DE 3328851A1 DE 19833328851 DE19833328851 DE 19833328851 DE 3328851 A DE3328851 A DE 3328851A DE 3328851 A1 DE3328851 A1 DE 3328851A1
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Description

J.A.Scarlett-4
Verfahren zur Montage und Durchverbindung einer Vielzahl
von integrierten Schaltungsmodulen oder Chips
und Anordnung derselben.
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Montage und
Durchverbindung einer Vielzahl von integrierten Schaltungsmodulen oder Chips, und eine eine hohe Packungsdichte von integrierten Schaltungsmodulen oder Chips zulassende Ano rdnung.
Mit der Zunahme der Komplexität von integrierten HalbleiterschaItungen oder Chips, nehmen auch die Probleme für die Montage, die Zusammenschaltung und die Kühlung der Chips zu. In irgendeinem System oder einem Teilsystem, das mehr als zwei Dutzend Chips mit hoher Signa Iverarbeitungsgeschwindigkeit verwendet, ist es wahrscheinlich, daß die
Zusammenschaltung und die Kühlung das Scha It verhaIten und die Zuverlässigkeit des Systems beeinflußt.
-8-
J.A.Scarlett-4
Es hat sich in großen Systemen schon eingebürgert, daß diese in ebene Baugruppen geteilt werden/ in denen die Chips in DIP-AusfDh rung (dual in Line packages), Chips in flachem Gehäuse (flat packs) oder auf Chip-Trägern auf ge-
druckten Schaltungsplatten mit etwa 50 bis 200 integriei— ten Schaltungen pro Platte montiert sind. Die Platten sind in einen zurückliegenden Verdrahtungsrahmen gesteckt, der eine dritte Dimension von Verbindungen an einer Seite oder einem Ende des Gerätes bildet. Wenn eine Luftkühlung nicht
mehr angemessen erscheint, wird eine anlagenspezifische Kühlung angewendet, die aus einem Wärme ableitenden Pfad (gewohnlich aus Metall) von den Chip- Gehäusen zu dem äußeren Rahmen der Einheit besteht. Solche Wärmeleiter sind gewöhnlich unwirksam, da ein schlechter Wärmekontakt
zwischen dem Chip- Träger, den Chips mit flachem Gehäuse oder den DIP- Ausführungen und den metallischen Wärmeleitern und auch ein schlechter Wärmekontakt zwischen den Wärmeleitern und dem Rahmen der Einheit besteht. In der Zunahme der Dichte der Chips und in der Anzahl der in
großen Systemen verwendeten Chips ergeben sich teure Mehrlagenscha It ρ Latten, verbunden mit sorgfältig ausgeführten Metallarbeiten, u-m die notwendigen Wärmeleiter von den Chips zu der das Gehäuse umgebenden Luft vorzusehen, die sich in der Gegenwart und in naher Zukunft praktischen
Grenzen der Fertigungstechnologie nähern.
So, wie die Anzahl der Chips auf einer gegebenen ebenen Unterlage zunimmt, liegt das Hauptproblem nicht so sehr in der Anpassung bzw. Unterbringung der Leitungen, die zu den
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J.A.Scarlett-4
einzelnen Chips geführt werden müssen/ sondern in der Freilassung von Räumen für solche Leitungen, die am Montageplatz vorbeiführen müssen, ohne selbst mit dem Chip Kontakt zu haben. Die MehrlagenschaItungsplattentechno logie erlaubt es solche Schaltungen unterzubringen, aber unter Verursachung bet rächt Ii eher Kosten.
Die Verwendung von einer ebenen ZweilagenschaItung mit Durchverbindungen und mit sogenannten "x-y-Koordinaten Auslegung", bei der alle Leitungen auf einer Seite der
Verbindung im wesentlichen parallel verlaufen, mit Leitungen auf der anderen Seite, die diese orthogonal kreuzen und Diagonalverbindungen durch die Verwendung einer Länge der Verbindung an jeder Seite herstellen, und Leitungen durch die Locher an deren Trennstelle aufweisen, um
eine L-formige Verbindung herzustellen, erlaubt es, jedes erdenkliche, verbindende Schaltungsmuster herzustellen.
Wie auch immer, im praktischen Fall müssen die Leitungen entweder sehr dünn ausgeführt werden oder der Raum, der für die Durchschaltung benötigt wird, muß, relativ zu der Große der Chips, die untereinander zu verbinden sind, groß sei n.
Die Verwendung einer Vielfalt von ebenen Karten oder Platten, die entweder zweiseitig oder in Mehrlagentechnik ausgeführt sind, die alle in einen eine dritte Dimension bildenden Verdrahtungsrahmen gesteckt sind, er gibt eine unakzeptierbare hohe Leitungsdichte auf den Karten in der Nähe der Steckverbinder und einige Lei-
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J.A.Sea rLett-4
tungen, die die Chips auf nicht angrenzenden Karten oder Platten verbinden, sind unakzeptierbar Lang.
Die Du rchse ha Ltung zwischen den individuellen Platten und dem Verdrahtungsrahmen kann eine strenge Begrenzung in der
Durchführung von sehr großen Logiksystemen ergeben, in denen die Struktur zufäLlig ist, wobei eine hohe Wahrscheinlichkeit einer Durchverbindung zwischen irgendwelchen voi— handenen Chips und irgendwelchen beliebigen anderen Chips in dem ganzen System benötigt wird.
In vielen Beispielen können die Schwierigkeiten der Verdrahtung durch Verwendung von Matrixanordnungen (beispielsweise von Speichersystemen) und durch bus adressierte Systeme verringert werden.
Es ist deshalb die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein
Verfahren zur Montage und Durchverbindung einer Vielzahl von integrierten Schaltungsmodulen oder Chips vorzusehen, mit dem eine eine hohe Packungsdichte von integrierten Schaltungsmodulen oder Chips zulassende Anordnung geschaffen werden kann, bei der die Kosten durch Vorsehung von
Durchschaltungen und der Kühlung der aktiven Ausführungen, speziell in großen Systemen, die nicht mit einer Matrix oder einem bus adressierten System verwirklicht werden können, herabgesetzt werden können.
Diese Aufgabe wird durch die im Kennzeichen des Anspruches 1 angegebenen Verfahrensschritte gelöst.
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J.A.Scarlett-4
Die Erfindung weist die Vorteile auf, daß eine im wesentlichen dreidimensionale Anordnung hoher Dichte fur elektronische Module und eine Einrichtung zur Kühlung der Module oder Chips durch direkten Kontakt mit einer tragen Flüssigkeit, die durch die dazwischen liegenden Kanäle zwischen den gefalteten Teilen des Substrates fließen kann, geschaffen wird.
Die Merkmale dieser Anordnung sind in den Ansprüchen 2 bis 17 angegeben.
Die Erfindung wird anhand von Beispielen beschrieben. In den Zeichnungen zeigt:
Fig. 1 ein Substrat zur Montage von elektronischen integrierten Schaltungsmodulen, in Draufsicht,
Fig. 2 einen Ausschnitt aus dem Substrat nach Fig. 1, in perspektivischer Sicht,
Fig. 3 einen Schnitt durch den in Fig. 2 dargestellten Ausschnitt, von der Seite her gesehen,
Fig. 4 eine Montagevorrichtung für integrierte Schaltungsmodule, bei der das Substrat nach Fig. 1
verwendet wird, von der Seite her gesehen und
schematisch dargestellt,
Fig. 5 eine elektrische Durchverbindung, in Seitenansicht und teilweise geschnitten dargestellt,
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J.A.Scarlett-4
Fig. 6 eine alternative Form einer elektrischen Durchverbindung, in perspektivischer Sicht und abgebrochen gezeichnet/
Fig. 7 eine Form eines Substrat kontakt es, von der Seite her gesehen und geschnitten gezeichnet,
Fig. 8 eine andere Form einer elektrischen Durchverbindung, in Seitenansicht und geschnitten gezeichnet.
Das in den Fig. 1 bis 3 dargestellte Substrat enthält einen zweidimensionalen Grundschaltkreis, der auf einer oder auf beiden Seiten der Platte ausgebildet sein kann, und der vier- oder mehrschichtig ausgeführt sein kann, wenn es gewünscht w i rd.
Das Substrat ist in Form eines langen Streifens ausgebildet, der im Ganzen als eine flexible Schaltung ausgeführt sein kann, oder der regelmäßig im Abstand voneinander starre Teile 1 aufweist, die voneinander durch flexible Tei l-e 1a getrennt sind. Das Substrat kann eine Grundplatte 2 aus Polyamid oder anderem geeigneten Kunststoff sein, die die Leitungen oder Pfade 3, 4 aus Kupfer trägt und mit Löchern oder Säulen 5 die Schichten der Leiter oder Pfade untereinander verbindet. Die Pfade auf jeder Seite der Grundplatte 2 sind durch abdeckende überzüge 6 aus Kunststoff materi a I geschützt. In angemessenen Abständen sind öffnungen 7 in die abdeckenden überzüge 6 eingebracht und aus der Grundplatte 2 "ausgeätzt" die Metallpfade 3
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J.A.ScarLett-4
stehen Lassend, die in die öffnung 7 hineinragen und Finger oder nach verschiedenen Seiten verlaufende Strahlen
8 bi Iden, an deren Enden die integrierten Scha Itungsmodule
9 oder andere Bauelemente angeschlossen werden können. Die
Kontaktanschlusse 9a (Fig. 3) auf den Modulen können durch Thermokompression mit den goldplattierten Enden der Finger 8 verbunden sein oder durch Ultraschallschweißen an den Enden der Finger 8 oder durch eine Vakuum-Metallisierung mit Aluminium beschichtet sein.
Die Öffnungen 7 können vorzugsweise, aber nicht zwingend notwendig, in Reihen und Zeilen angeordnet sein. Die
lagemäßig festgelegten Löcher 10 sind auf dem Grundschaltkreis 1 in regelmäßig beabstandeten Positionen in bezug auf die Reihen der Öffnungen 7 angeordnet. Zwi-
sehen den Zeilen der Öffnungen 7 sind regelmäßig beabstandete Löcher 11 ausgebildet, durch die Kontakt mit darunter liegenden Kontakten hergestellt werden kann, beispielsweise an den durchplattierten Löchern 5, die nach innen verlaufend mit den Kupferpfaden, beispielsweise 3
und 4, einen Kontakt herstellen.
Wenn alle Module 9 oder andere Bauelemente an Ort und Stelle in den Öffnungen 7 verschaltet sind, wird das Teil 1 des Substrates an den Teilen 1a in abwechselnden Richtungen gefaltet, um eine übereinanderschichtung der
Anordnung zu erhalten, wie es im Schema in Fig. 4 dargestellt ist. Während des FaItprozesses werden elektrische Du rchverbinder 12 in der entsprechenden Position angebracht, um eine elektrische Durchverbindung durch die
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J.A.ScarLett-4
nach oder bei der Faltung f Lucht etenden Locher 11 der angrenzenden Anordnung in der ubereinanderschichtung zu erhalten. Die Wände 13 des äußeren Gehäuses sind auf einer Seite der Ubereinanderschichtung mit Buffern oder Pfosten
14 versehen, in die die Kontakte der äußersten Durchverbindungsanordnung einrasten. Die gegenüberliegende Wand 13 des äußeren Gehäuses kann Mittel enthalten/ durch die ein stetiger Druck auf die zusammengefügte ubereinanderschichtung des Substrates und der dazwi-
sehen liegenden Durchverbindungen ausgeübt werden kann. Wie aus Fig. 4 hervorgeht, sind dies einfache Federn 15, aber in der Praxis wurden besser ausgearbeitete allgemeine Anordnungen verwendet werden.
Um das Risiko zu vermeiden, daß ein elektrischer Kurz-Schluß zwischen den Modulen 9 der einen Anordnung und denen der nächsten Anordnung entsteht, können an den dazwischen angeordneten Verbindern 12 trennende Isoliei— blätter 16 angebracht sein.
Diese trennenden Isolierblätter 16 können auch als ein
abdeckender überzug auf einer oder auf beiden Seiten der gedruckten Schaltung ausgebildet sein, wobei Pfade benutzt werden, um mit den ausgewählten Verbindern 12 vorbei an den Modulen oder Chips, in dem Teil 1 des Substrates eine Verbindung herzustellen.
Auf diese Weise hat ein Konstrukteur eine Vielfalt von Durchschaltungen zur Verfugung, beispielsweise von irgendeinem vorhandenen Modul zu einem auf dem Substrat
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J.A.Scarlett-4
nicht benachbarten Modul. Statt von irgendeinem vorhandenen Modul nur vier unmittelbar benachbarte und vier in diagonaler Richtung benachbarte Module zu haben, wie bei einer bekannten Schaltungsplatte, hat durch die vorliegende Erfindung irgend ein Modul weitere zehn unmit telbar anliegende Module auf den zugänglichen zwei Lagen oder Schichten durch die Du rch verbi nder 12 von Lage zu Lage, und weitere acht Module in diagonaler Richtung zur Durchschaltung zur Verfugung.
Von außen an das Substrat anzulegende Verbindungen können über die Buffer oder Pfosten 14 und möglicherweise auch über die Federn 15 erfolgen. Weiterhin kann eine Verbindung von außen auch an den Faltungen 1a durch Falten des flexiblen Substrates über ein kleines Stuck aus
starrem Material, unter Freilegung der Kupferpfade und
Einsetzen der Faltung in einen Eckverbinder einer herkömmlichen gedruckten Schaltungsplatte erreicht werden.
Durchverbinder 12 zur Durchverbindung von Lage zu Lage können auf vielseitige Weise hergestellt werden. An
klei-nen Einheiten, könnten Eckverbinder über den Faltungen, wie für Verbindungen von außen vorgeschlagen, möglicherweise genügen.
Eine mögliche Methode ist die Verwendung von Federkontakten mit doppelten Enden (wie in einigen Typen von Schaltungsplatten-Prufeinrichtungen verwendet), die in Kunststoffstreifen enthalten sind (siehe Fig. 5). Die Köpfe von solchen Kontakten 17 und 18 sind so dimensio-
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J.A.Scarlett-4
niert, daß sie durch die Löcher 11 in den abdeckend überzogenen IsoLierbLättern 16 passen, um einem Kontakt mit den Kupferpfaden 3 und/oder 4 herzusteLLen. Die Körper von den Kontakten 17 und 18 haben eine begrenzte Bewegungs-
freiheit in den isoLierenden Trägerstreifen 19. In kLeineren Einheiten, in denen der ToLeranzaufbau nicht so kritisch ist, können die Stifte massiv sein anstatt federnd, da das Substrat bereits fLexibeL ist und am Ende der Einheit Federn 15 angeordnet sind, die aLLe ToLeranzen
ausgLeichen.
ALternativ dazu kann ein Kontakt durch dünne Streifen 20 aus MetaLL hergesteLLt werden, die um eine isoLierende Stange 21 gewickeLt sind (Fig. 6). Die obersten und untersten FLächen von soLchen Streifen können vorzugs-
weise, aber nicht zwingend notwendig, goLdpLattiert und kombiniert mit Federkontäkten sein, ähnLich denen, die in Eck verbindern verwendet werden.. FLache Kontaktstreifen, wie da rgesteL Lt,. können verwendet werden, die über einen zusammengesetzten Träger (Stange 21) verLaufen, der
Außenschichten aufweist, die aus geeignetem MateriaL b e s t"e h e η. '
In soLchen FäLLen können aLLe Kontakte 20 wie gedruckte Leitungszuge (z.B. aus Kupfer ausgeätzt) auf dünnem, fLexibLem Substrat aufgebracht sein, beispieLsweise könnten die Kontakte 20 in Form einer fLexibLen gedruckten SchaLtung um den Träger (Stange 21) gewickeLt sein, die durch Haftung oder durch mechanische Befestigung an diesem häLt. ALternativ könnten auch bekannte, geeignete
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Verbindungsstreifen verwendet werden, die aus dünnen, abwechselnden Schichten aus" Leitendem und nicht Leitendem Material bestehen.
Wenn soLche flachen oder im wesentlichen flachen Zwischenlagenkontakte verwendet werden, würde das Substrat Pfei ler 22 aufweisen (Fig. 7), die aus Kupfer bestehen, die teilweise durch die Locher 11 in dem abdeckenden überzug 6 plattiert sind und vorzugsweise, aber nicht zwingend notwendig, an ihren Enden goldplattiert sind.
Die Verwendung von leitenden Pfaden auf den Isolierblättern 16 wird eine leicht verbessert ausgearbeitete Anordnung des Durchverbinders 12 notwendig machen. Eine mögliche Form würde die Verwendung von Pfeilern 23 aus Metall sein, die in durchplattierte Locher einer Zwischen- oder
Mehrlagenschaltung 24 (Fig. 8) eingenietet oder eingelötet si nd.
Die Kühlung von solch einer dreidimensionalen untereinander verbundenen übereinanderschichtung wird am besten durch ein Eintauchen der übereinanderschichtung in eine
Flüssigkeit erreicht. In einer möglichen Ausführung kann die Einheit in eine träge Flüssigkeit aus Fluorkohlenwasserstoff (fluore carbon) mit einem eng definierten Siedepunkt eingetaucht werden. Die Einheit ist zusammengefaßt in einem dichten Behalter mit einem Spalt oberhalb der
Flüssigkeit, die eine Verdichtungskammer mit einer im wesentlichen nach außen liegenden Fläche bildet. Sobald beim Betreiben der Einheit Wärme erzeugt wird.
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J.A.Scarlett-4
verdampft die Flüssigkeit und an der Grenze würde es örtlich zum Kochen kommen, die Umwandlungswärme beim Verdampfen bewirkt eine effektive Wärmeübertragung von den Modu-Len an die FLussigkeit oder den Dampf. Der Dampf wurde ab-U5 kühlen und in dem oberen Teil der Kammer kondensieren.
Die Einheiten, die äußerst entgegengesetzt oder von einer mechanischen Bewegung abhängig sind, wenn sie betrieben werden, sind abgedichtete, gefüllte Gehäuse (mit einer geeigneten Einrichtung für die Ausdehnung, wie beispielsweise Balg-Anordnungen) und sind auf die Konvektionsströme in der Flüssigkeit ausgelegt, die Wärme von den Modulen zu dem äußeren Gehäuse abzuleiten.
Die Verwendung einer geeigneten trägen Flüssigkeit könnte die Notwendigkeit für irgendeine Verkapselung der Chips
überflüssig machen.
Nicht reparierbare Einheiten (z.B. für die Raumfahrt) können in einem elektrisch isolierenden, wärmeleitenden Gefäß zusammengefaßt werden.
In den oben beschriebenen Anordnungen sind die Module oder
Chips, die auf dem Substrat befestigt sind, jedes für sich in einer aus dem Substrat ausgeschnittenen Öffnung 7 befestigt.
Es können aber auch andere Methoden für die Befestigung verwendet werden. Wenn die zu montierenden Module DIP-Einheiten sind, würde die Lage bzw. Anordnung von jedem
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J.A.Scarlett-4
eine Gruppe von DurchverbinclungsLochern erfordern, die der Anzahl. der Anschlüsse der DIP-Ei nhei ten entspricht, beispielsweise vierzehn, sechzehn oder vierundzwanzig Durchverbindungslocher, in zwei parallelen Reihen. Das
Substrat kann aber auch flache Kontaktgebiete an einer oder an beiden Flachen des Substrates aufweisen, um in bekannter Weise Chips in flachem Gehäuse (flat packs), Chip-Träger, anschlußlos eingesetzte Anordnungen oder anders zu montierende Typen von anderen Einheiten auf-1
nehmen zu können.
Während eine Kühlflüssigkeit in einer verkapselten Anordnung vorzuziehen ist, können die Module aber auch mit einer geeigneten Verkapselung überzogen sein, wobei für die ganze Einheit kein abgedichtetes Gehäuse benötigt wird und eine Luftkühlung, vorzugsweise eine durch einen Lüfter betriebene, verwendet wird.

Claims (17)

  1. INTERNATIONAL STANDARD ELEKTRIK
    CORPORATION, NEW YORK
    J,A.Scarlett-4
    Patentansprüche
    J. J Ve rfahren zur Montage und Durchverbindung einer VielzahL von integrierten SchaLtungsmoduLen oder Chips, auf einem Substrat, das r aus fLexibLen und fLexibLen-starren TeiLen besteht und das mit Leitenden Pfaden versehen ist,
    mit denen die Module oder Chips verbindbar sind,
    gekennzei chnet durch folgende Verfahrensschritte :
    montieren der integrierten Module oder Chips (9) auf den flexibLen-starren TeiLen (1) des Substrates,
    - taLten des Substrates an den flexiblen Teilen da), so daß die f lexibLen-starren Teile (1) des Substrates, auf denen die ModuLe oder Chips (9) montiert sind, im wesentlichen parallel übereinander geschichtet mit einem Abstand zwischen den einzelnen Schichten Liegen,
    - einschieben von elektrischem Durchverbindern (12) zwischen die geschichteten f lexiblen-starren Teile (1) des Substrates, so daß die ModuLe oder Chips mit anderen Modulen oder Chips der geschichteten Teile CD des Substrates untereinander verbindbar sind,
    ZT/P 1, Kre/V, 04.08.1983 -2-
    J.A.Searlett-4
    einfügen der übereinanderschichtung in ein Gehäuse (Wände 13),
    anlegen eines stetigen Druckes gegen die geschichteten Teile (1) des Substrates,
    - einführen eines Kühlmittels, das durch die Abstände zwischen den geschichteten Teilen (1) fließen kann und dabei in direktem Kontakt mit den Modulen oder Chips (9) steht,
    und abdichten des Gehäuses (Wände 13).
  2. 2. Anordnung mit einer hohen Packungsdichte von integrierten Modulen oder Chips in einem abgedichteten Gehäuse, dadurch gekennzeichnet, daß ein Substrat mit Modulen oder Chips (9), die auf starren Teilen (1) des Substrates montiert sind, die durch flexible Teile (1a) des Substra-
    tes voneinander getrennt sind, wobei das Substrat mit leitenden Pfaden (3, 4) versehen ist, die mit den Modulen oder Chips (9) elektrisch verbunden sind, daß zwischen den starren Teilen (1) des Substrates elektrische Kontaktmittel positioniert sind, daß das Substrat an den flexiblen
    Teilen (1a), die zwischen den starren Teilen (1) angeordnet sind, faltbar ist, so daß die starren Teile (1) in parallelen Lagen übereinandergeschichtet angeordnet sind, daß elektrische Durchverbindungsmittel (12) hinzugefügt sind, die eine Durchverbindung zwischen entsprechenden
    Kontaktmitteln der benachbarten starren Teile (1) in
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    der Ubereinanderschichtung herstellen, und daß Mittel vorgesehen sind, die die ubereinandergeschichteten starren Teile (1) unter einem stetigen Druck gegen eine Wandung (13) des Gehäuses halten.
  3. 3. Anordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat eine Schicht (2) aus isolierendem Kunstsstoff aufweist, auf der die leitenden Pfade (3, 4) auf einer oder auf beiden Seiten angeordnet sind, und ein überzug (6) aus isolierendem Material die eine oder jede Seite der
    leitenden Pfade (3, 4) überdeckt, in der öffnungen (7) in dem Isoliermaterial durch Entfernen der überzüge (6) hergestellt sind und die* in der öffnung (7) freiliegenden leitenden Pfade (3, 4) so ausgeätzt sind, daß sie in die öffnuna (7) hineinragen und ein Stück der in der öffnung
    (7) sichtbaren Pfade (3, 4) entfernt ist, so daß lediglich Finger (8) stehenbleiben.
  4. 4. Anordnung nach einem der Ansprüche 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Module oder Chips (9) aus DIP-Einheiten bestehen, die in Durchbrechungen (öffnungen 7) im
    Substrat eingesetzt sind, deren Kontaktanschlusse (9a) mit den Fingern (8) verbindbar sind.
  5. 5. Anordnung nach einem der Ansprüche 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Module oder Chips (9) in einem flachen Gehäuse untergebracht sind, deren Anschlüsse an
    den äußeren Flächen des Gehäuses mit den leitenden Pfaden (3, 4) des Substrates, z.B. durch Löten, verbindbar sind.
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  6. 6. Anordnung nach einem der Ansprüche 2 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß jedes der Module oder Chips (9) in einer öffnung (7) des Substrates montiert ist.
  7. 7. Anordnung nach einem der Ansprüche 2 bis 6, dadurch
    gekennzeichnet, daß die Öffnungen (7) auf dem starren TeiL (1) des Substrates in Reihen angeordnet sind.
  8. 8. Anordnung nach einem der Ansprüche 2 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen den angrenzenden Lagen der geschichteten starren Teile (1) des Substrates trennende
    Isolierblatter (16) angeordnet sind, die die elektrischen Durchverbindungsmittel Oi2) tragen.
  9. 9. Anordnung nach einem der Ansprüche 2 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrischen Durchverbindungsmittel (12) an beiden Enden einen Federkontakt aufweisen.
  10. 10. Anordnung nach einem der Ansprüche 2 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrischen Durchverbindungsmittel (12) aus einer Vielzahl von Metallbändern (20) bestehen, die um eine Stange (21) aus Isoliermaterial gewickelt sind.
  11. 11. Anordnung nach einem der Ansprüche 2 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrischen Durchverbindungsmittel (12) aus einer flexiblen gedruckten Schaltung bestehen, die rund um einen Träger (Stange 21) gewickelt ist.
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  12. 12. Anordnung nach einem der Ansprüche 2 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß die separaten IsoLierbLätter (16) gedruckte Sc haLtungszüge enthalten, die mit abdeckenden Überzügen versehen sind, um zusätzliche Zwischenverbin-
    düngen zwischen den elektrischen Durchverbindungen auf den separaten Isolierblättern (16) zu erhalten.
  13. 13. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die flexiblen Teile da) des Substrates mit leitenden Pfaden versehen sind.
  14. 14. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß eine elektrische Verbindung zu den leitenden Pfaden in den flexiblen Teilen da) des Substrates durch eine Faltung zwischen den angrenzenden Lagen der übereinandergeschichteten starren Teile d) des Sub-
    strates hergestellbar ist.
  15. 15. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß auf dem starren Teil (1) des Substrates neben den Reihen von Öffnungen (7) Reihen von Lochern oder Durchbrechungen (10, 11) vorhanden sind,
    durch die im gefalteten Zustand des Substrates Durchverbindungen erfolgen.
  16. 16. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die gefalteten, übereinandergeschichteten und durch verbundenen Lagen des Substrates in
    einem abgeschlossenen Gehäuse (Wände 13) eingeschlossen sind, das ein Kühlmittel enthalt, das durch die Abstände
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    zwischen den einzelnen Lagen des Substrates fließen kann und dabei in direktem Kontakt mit den Schaltungsmodulen oder Chips (9) steht.
  17. 17. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat mit einem oder mehreren Mustern von leitenden Pfaden (3, 4) versehen ist, mit denen die Module oder Chips (9) in den Öffnungen (7) elektrisch verbunden sind, daß die Muster von leitenden Pfaden (3, 4) regelmäßig verbreitete elektrische Kontaktmittel aufweisen, die zwischen den öffnungen (7, 10, 11) in jeder Reihe angeordnet sind.
DE19833328851 1982-08-26 1983-08-10 Verfahren zur montage und durchverbindung einer vielzahl von integrierten schaltungsmodulen oder chips und anordnung derselben Withdrawn DE3328851A1 (de)

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