DE3323259C2 - - Google Patents
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- filler
- molding compound
- resin
- ground
- pretreatment
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
- B29B13/00—Conditioning or physical treatment of the material to be shaped
- B29B13/10—Conditioning or physical treatment of the material to be shaped by grinding, e.g. by triturating; by sieving; by filtering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2061/00—Use of condensation polymers of aldehydes or ketones or derivatives thereof, as moulding material
- B29K2061/04—Phenoplasts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2083/00—Use of polymers having silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only, in the main chain, as moulding material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/30—Vehicles, e.g. ships or aircraft, or body parts thereof
- B29L2031/3055—Cars
- B29L2031/3061—Number plates
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer einen
Füllstoff enthaltenden Preßmasse nach dem Oberbegriff des
Anspruchs 1. Ein solches Verfahren ist aus der BE 7 99 052 bekannt.
Aus der DE-OS 25 50 870 ist ein Verfahren zur Herstellung einer
einen Füllstoff enthaltenden Formmasse bekannt, bei dem als
Füllstoff ein aus dem gleichen Material wie die Formmasse be
stehender Stoff eingesetzt wird (Aminoplast-Harze).
Gewöhnlich werden Leuchtdioden, die im sichtbaren oder im
Infrarot-Bereich des Spektrums Licht abstrahlen, mit einer
Gußmasse aus Epoxidharz/Härtemischungen durch Vergießen
umhüllt. Fertigungstechnische Gründe lassen es zweckmäßig
erscheinen, wenn solche Leuchtdioden durch Umhüllen mit
einer Preßmasse in eine beispielsweise quaderförmige Gehäuse
form gebracht werden. Bekanntlich werden zahlreiche Transis
toren mit einem sogenannten SOT-23-Gehäuse umpreßt. Wenn nun
die für dieses Umpressen bestehende Fertigungsstraße auch zum
Umhüllen von Leuchtdioden und/oder Optokopplern eingesetzt werden
könnte, dann würde dies eine bedeutende Verringerung des Ferti
gungsaufwandes mit sich bringen.
Die Preßmassen für Transistoren sind aber bis zu 70 Gew.-%
mit Füllstoffen aus beispielsweise Quarzmehl, Quarzgutmehl usw.
gefüllt. Diese Füllstoffe bringen bedeutende Verbesserungen der
Verarbeitbarkeit und der mechanischen Eigenschaften der Preß
masse mit sich, was insbesondere eine geringere sogenannte
Flash-Bildung beim Umpressen sowie einen geringeren Härtungs
schwund beim Aushärten und einen geringeren thermischen Schwund
beim abschließenden Abkühlen bedeutet. Solche Füllstoffe sind
aber für Preßmassen zum Umhüllen von Leuchtdioden und Optokopplern
ungeeignet, da dann die optischen Eigenschaften und insbesondere
die Helligkeit wesentlich beeinträchtigt werden. Es hat sich
nämlich gezeigt, daß beispielsweise eine Klarsicht-Preßmasse
allenfalls dann, wenn Diffusoren zur Streuung des Lichtes
gewünscht werden, mit 1 bi 3 Gew.-% Quarzmehl oder ähnlichem
Füllstoff gefüllt werden kann. Ein so geringer Anteil an
Füllstoff bringt jedoch nicht die oben erwähnten Vorteile
hinsichtlich der Verhinderung der Flash-Bildung, eines ge
ringeren Härtungs-Schwundes und eines geringen thermischen
Schwundes mit sich. Weitere Nachteile bestehen darin, daß -
wie praktische Versuche ergeben haben - bei Klarsicht-Preß
massen auf der Basis eines Bisphenol-A-Harzes und auf der Basis
eines Phenolharzes (Novolac) die Härtezeit im Preßwerkzeug von
üblicherweise 1 min auf etwa 5 min angehoben werden muß, um
eine zerstörungsfreie Entformung zu ermöglichen. Eine so lange
Härtezeit ist aber für eine Massenproduktion wenig zweckmäßig.
Ein weiterer Nachteil besteht noch darin, daß bei zu geringem
Füllstoffanteil zusätzlich zu starkem Flash auch Blasen in der
das Gehäuse bildenden Preßmasse auftreten, was wiederum die
optischen Eigenschaften beeinträchtigt.
Bei den aus dem Stand der Technik bekannten Verfahren wird der
Füllstoff zuerst ausgehärtet und dann gemahlen. Bei einem
solchen bekannten Verfahren wird an den "Korngrenzen" des
Füllstoffes in der Preßmasse eine Streuung des Lichts hervor
gerufen, wodurch die optischen Eigenschaften eines optoelektro
nischen Bauelements beeinträchtigt werden.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein
Verfahren der eingangs genannten Art anzugeben, mit dem auch
Leuchtdioden oder andere optoelektronische Bauelemente ohne
Beeinträchtigung der optischen Eigenschaften umhüllt werden
können, wobei die "Korngrenzen" des Füllstoffes in der Preß
masse praktisch nicht wahrnehmbar sind.
Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren nach dem Anspruch 1 ge
löst.
Das Verfahren nach dem Anspruch 1 bietet den Vorteil, daß an den
"Korngrenzen" des Füllstoffes praktisch keine Streuung statt
findet.
Zweckmäßigerweise wird der Füllstoffgehalt auf 40 bis 70 Gew.-%
eingestellt, da diese Werte für eine praktisch vollständige
Flash-Verhinderung ausreichend sind.
Der Füllstoff wird bis zu einem Korngrößenmaximum der Teilchen
mit einem Durchmesser von 50 bis 200 µm gemahlen, da diese
Größe der Teilchen für die optischen und mechanischen Eigen
schaften, also insbesondere die Lichtdurchlässigkeit und
die Flash-Verhinderung, optimal sind.
Das Aushärten des Füllstoffes erfolgt zweckmäßigerweise im
Gegenstrom zu heißer Luft, d. h., die gemahlenen Füllstoff
teilchen werden im Gegenstrom durch heiße Luft geblasen.
Für die Preßmasse haben sich Bisphenol-A-Harz oder Novolac
oder Phenolharz oder Anhydrid-Harz oder Silikon-Harz als
besonders zweckmäßig erwiesen, um Leuchtdioden umhüllen zu
können.
Bei der Erfindung wird also die Preßmasse praktisch "mit sich
selbst gefüllt", d. h., der Füllstoff besteht aus dem identisch
gleichen Material wie die Preßmasse selbst. In einem Vorbe
handlungsschritt wird der Füllstoff zunächst gemahlen und dann
ausgehärtet, wobei das Korngrößenmaximum der einzelnen Teilchen
zwischen 50 und 200 µm liegt. Dieser so vorbehandelte Füllstoff
wird der eigentlichen, noch nicht ausgehärteten Preßmasse erneut
zugesetzt. Der Füllstoffgehalt beträgt dabei vorzugsweise
zwischen 40 und 70 Gew.-%, wobei die Ausgangsmaterialien,
also beispielsweise Bisphenol-A-Harz und die beabsichtigte
Verwendungsart, also beispielsweise für Leuchtdioden, zu be
rücksichtigen sind.
Die auf diese Weise "mit sich selbst gefüllte" Preßmasse wird
sodann in üblicher Weise zu Tabletten geformt oder zu Granulat
aufbereitet und anschließend zum Transfer-Pressen eingesetzt.
Die nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellte Preß
masse bildet praktisch keinen Flash beim Umhüllen von Bau
elementen; die zum Entformen erforderliche mechanische
Stabilität wird früher erreicht, d. h., die Härtezeit im
Preßwerkzeug beträgt lediglich etwa 1 min. Aufgrund der
verringerten Härtungs- und thermischen Schrumpfung liegen
auch geringere Spannungen in der Preßmasse vor, was deren
optische Eigenschaften begünstigt sowie das elektrische und
optische Langzeitverhalten der so hergestellten Bauelemente,
insbesondere bei Temperaturwechsel-Beanspruchung, bei Löt
hitze-Beanspruchung und bei elektrischer Belastung, günstig
beeinflußt.
Die nach dem erfingungsgemäßen Verfahren hergestellte Preß
masse ist insbesondere zum Umhüllen von Leuchtdioden, Opto
kopplern oder Lichtschranken vorteilhaft anwendbar.
Claims (6)
1. Verfahren zur Herstellung einer einen Füllstoff enthaltenden
Preßmasse, bei dem der aus dem gleichen Material wie die Preß
masse bestehende Füllstoff nach einer einen Mahlschritt und
einen Aushärteschritt umfassenden Vorbehandlung in die Preßmasse
eingebracht wird, dadurch gekennzeichnet,
daß der Füllstoff bei der Vorbehandlung zuerst gemahlen und dann
ausgehärtet wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Füllstoffgehalt auf 40 bis 70 Gew.-%
eingestellt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Füllstoff bis zu einem Korngrößenmaxi
mum der Teilchen mit einem Durchmesser von 50 bis 200 µm gemahlen
wird.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch
gekennzeichnet, daß der gemahlene Füllstoff zum
Aushärten im Gegenstrom durch heiße Luft geblasen wird.
5. Aus Bisphenol-A-Harz oder Phenolharz oder Novolac oder An
hydrid-Harz oder Silikon-Harz bestehende Preßmasse, hergestellt
nach einem der Ansprüche 1 bis 4.
6. Verwendung der Preßmasse nach Anspruch 5 zum Umhüllen von
Leuchtdioden, Optokopplern oder Lichtschranken.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19833323259 DE3323259A1 (de) | 1983-06-28 | 1983-06-28 | Verfahren zur herstellung einer zum umhuellen von optoelektronischen bauelementen geeigneten pressmasse |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19833323259 DE3323259A1 (de) | 1983-06-28 | 1983-06-28 | Verfahren zur herstellung einer zum umhuellen von optoelektronischen bauelementen geeigneten pressmasse |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3323259A1 DE3323259A1 (de) | 1985-01-03 |
DE3323259C2 true DE3323259C2 (de) | 1988-09-22 |
Family
ID=6202592
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19833323259 Granted DE3323259A1 (de) | 1983-06-28 | 1983-06-28 | Verfahren zur herstellung einer zum umhuellen von optoelektronischen bauelementen geeigneten pressmasse |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3323259A1 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10307800A1 (de) * | 2003-02-24 | 2004-09-02 | Vishay Semiconductor Gmbh | Halbleiterbauteil |
US7514723B2 (en) | 2001-11-30 | 2009-04-07 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic component |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1424204A (en) * | 1972-05-04 | 1976-02-11 | British Industrial Plastics | Filled aminoplast moulding materials |
GB1532626A (en) * | 1974-11-12 | 1978-11-15 | British Industrial Plastics | Moulding of filled synthetic plastics moulding compositions |
-
1983
- 1983-06-28 DE DE19833323259 patent/DE3323259A1/de active Granted
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7514723B2 (en) | 2001-11-30 | 2009-04-07 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic component |
DE10307800A1 (de) * | 2003-02-24 | 2004-09-02 | Vishay Semiconductor Gmbh | Halbleiterbauteil |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3323259A1 (de) | 1985-01-03 |
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