DE3323259C2 - - Google Patents

Info

Publication number
DE3323259C2
DE3323259C2 DE19833323259 DE3323259A DE3323259C2 DE 3323259 C2 DE3323259 C2 DE 3323259C2 DE 19833323259 DE19833323259 DE 19833323259 DE 3323259 A DE3323259 A DE 3323259A DE 3323259 C2 DE3323259 C2 DE 3323259C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
filler
molding compound
resin
ground
pretreatment
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE19833323259
Other languages
English (en)
Other versions
DE3323259A1 (de
Inventor
Alfred Dr. 8400 Regensburg De Engl
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE19833323259 priority Critical patent/DE3323259A1/de
Publication of DE3323259A1 publication Critical patent/DE3323259A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3323259C2 publication Critical patent/DE3323259C2/de
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29BPREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
    • B29B13/00Conditioning or physical treatment of the material to be shaped
    • B29B13/10Conditioning or physical treatment of the material to be shaped by grinding, e.g. by triturating; by sieving; by filtering
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29KINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2061/00Use of condensation polymers of aldehydes or ketones or derivatives thereof, as moulding material
    • B29K2061/04Phenoplasts
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29KINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2083/00Use of polymers having silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only, in the main chain, as moulding material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29LINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00Other particular articles
    • B29L2031/30Vehicles, e.g. ships or aircraft, or body parts thereof
    • B29L2031/3055Cars
    • B29L2031/3061Number plates

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer einen Füllstoff enthaltenden Preßmasse nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1. Ein solches Verfahren ist aus der BE 7 99 052 bekannt.
Aus der DE-OS 25 50 870 ist ein Verfahren zur Herstellung einer einen Füllstoff enthaltenden Formmasse bekannt, bei dem als Füllstoff ein aus dem gleichen Material wie die Formmasse be­ stehender Stoff eingesetzt wird (Aminoplast-Harze).
Gewöhnlich werden Leuchtdioden, die im sichtbaren oder im Infrarot-Bereich des Spektrums Licht abstrahlen, mit einer Gußmasse aus Epoxidharz/Härtemischungen durch Vergießen umhüllt. Fertigungstechnische Gründe lassen es zweckmäßig erscheinen, wenn solche Leuchtdioden durch Umhüllen mit einer Preßmasse in eine beispielsweise quaderförmige Gehäuse­ form gebracht werden. Bekanntlich werden zahlreiche Transis­ toren mit einem sogenannten SOT-23-Gehäuse umpreßt. Wenn nun die für dieses Umpressen bestehende Fertigungsstraße auch zum Umhüllen von Leuchtdioden und/oder Optokopplern eingesetzt werden könnte, dann würde dies eine bedeutende Verringerung des Ferti­ gungsaufwandes mit sich bringen.
Die Preßmassen für Transistoren sind aber bis zu 70 Gew.-% mit Füllstoffen aus beispielsweise Quarzmehl, Quarzgutmehl usw. gefüllt. Diese Füllstoffe bringen bedeutende Verbesserungen der Verarbeitbarkeit und der mechanischen Eigenschaften der Preß­ masse mit sich, was insbesondere eine geringere sogenannte Flash-Bildung beim Umpressen sowie einen geringeren Härtungs­ schwund beim Aushärten und einen geringeren thermischen Schwund beim abschließenden Abkühlen bedeutet. Solche Füllstoffe sind aber für Preßmassen zum Umhüllen von Leuchtdioden und Optokopplern ungeeignet, da dann die optischen Eigenschaften und insbesondere die Helligkeit wesentlich beeinträchtigt werden. Es hat sich nämlich gezeigt, daß beispielsweise eine Klarsicht-Preßmasse allenfalls dann, wenn Diffusoren zur Streuung des Lichtes gewünscht werden, mit 1 bi 3 Gew.-% Quarzmehl oder ähnlichem Füllstoff gefüllt werden kann. Ein so geringer Anteil an Füllstoff bringt jedoch nicht die oben erwähnten Vorteile hinsichtlich der Verhinderung der Flash-Bildung, eines ge­ ringeren Härtungs-Schwundes und eines geringen thermischen Schwundes mit sich. Weitere Nachteile bestehen darin, daß - wie praktische Versuche ergeben haben - bei Klarsicht-Preß­ massen auf der Basis eines Bisphenol-A-Harzes und auf der Basis eines Phenolharzes (Novolac) die Härtezeit im Preßwerkzeug von üblicherweise 1 min auf etwa 5 min angehoben werden muß, um eine zerstörungsfreie Entformung zu ermöglichen. Eine so lange Härtezeit ist aber für eine Massenproduktion wenig zweckmäßig. Ein weiterer Nachteil besteht noch darin, daß bei zu geringem Füllstoffanteil zusätzlich zu starkem Flash auch Blasen in der das Gehäuse bildenden Preßmasse auftreten, was wiederum die optischen Eigenschaften beeinträchtigt.
Bei den aus dem Stand der Technik bekannten Verfahren wird der Füllstoff zuerst ausgehärtet und dann gemahlen. Bei einem solchen bekannten Verfahren wird an den "Korngrenzen" des Füllstoffes in der Preßmasse eine Streuung des Lichts hervor­ gerufen, wodurch die optischen Eigenschaften eines optoelektro­ nischen Bauelements beeinträchtigt werden.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren der eingangs genannten Art anzugeben, mit dem auch Leuchtdioden oder andere optoelektronische Bauelemente ohne Beeinträchtigung der optischen Eigenschaften umhüllt werden können, wobei die "Korngrenzen" des Füllstoffes in der Preß­ masse praktisch nicht wahrnehmbar sind.
Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren nach dem Anspruch 1 ge­ löst.
Das Verfahren nach dem Anspruch 1 bietet den Vorteil, daß an den "Korngrenzen" des Füllstoffes praktisch keine Streuung statt­ findet.
Zweckmäßigerweise wird der Füllstoffgehalt auf 40 bis 70 Gew.-% eingestellt, da diese Werte für eine praktisch vollständige Flash-Verhinderung ausreichend sind.
Der Füllstoff wird bis zu einem Korngrößenmaximum der Teilchen mit einem Durchmesser von 50 bis 200 µm gemahlen, da diese Größe der Teilchen für die optischen und mechanischen Eigen­ schaften, also insbesondere die Lichtdurchlässigkeit und die Flash-Verhinderung, optimal sind.
Das Aushärten des Füllstoffes erfolgt zweckmäßigerweise im Gegenstrom zu heißer Luft, d. h., die gemahlenen Füllstoff­ teilchen werden im Gegenstrom durch heiße Luft geblasen.
Für die Preßmasse haben sich Bisphenol-A-Harz oder Novolac­ oder Phenolharz oder Anhydrid-Harz oder Silikon-Harz als besonders zweckmäßig erwiesen, um Leuchtdioden umhüllen zu können.
Bei der Erfindung wird also die Preßmasse praktisch "mit sich selbst gefüllt", d. h., der Füllstoff besteht aus dem identisch gleichen Material wie die Preßmasse selbst. In einem Vorbe­ handlungsschritt wird der Füllstoff zunächst gemahlen und dann ausgehärtet, wobei das Korngrößenmaximum der einzelnen Teilchen zwischen 50 und 200 µm liegt. Dieser so vorbehandelte Füllstoff wird der eigentlichen, noch nicht ausgehärteten Preßmasse erneut zugesetzt. Der Füllstoffgehalt beträgt dabei vorzugsweise zwischen 40 und 70 Gew.-%, wobei die Ausgangsmaterialien, also beispielsweise Bisphenol-A-Harz und die beabsichtigte Verwendungsart, also beispielsweise für Leuchtdioden, zu be­ rücksichtigen sind.
Die auf diese Weise "mit sich selbst gefüllte" Preßmasse wird sodann in üblicher Weise zu Tabletten geformt oder zu Granulat aufbereitet und anschließend zum Transfer-Pressen eingesetzt.
Die nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellte Preß­ masse bildet praktisch keinen Flash beim Umhüllen von Bau­ elementen; die zum Entformen erforderliche mechanische Stabilität wird früher erreicht, d. h., die Härtezeit im Preßwerkzeug beträgt lediglich etwa 1 min. Aufgrund der verringerten Härtungs- und thermischen Schrumpfung liegen auch geringere Spannungen in der Preßmasse vor, was deren optische Eigenschaften begünstigt sowie das elektrische und optische Langzeitverhalten der so hergestellten Bauelemente, insbesondere bei Temperaturwechsel-Beanspruchung, bei Löt­ hitze-Beanspruchung und bei elektrischer Belastung, günstig beeinflußt.
Die nach dem erfingungsgemäßen Verfahren hergestellte Preß­ masse ist insbesondere zum Umhüllen von Leuchtdioden, Opto­ kopplern oder Lichtschranken vorteilhaft anwendbar.

Claims (6)

1. Verfahren zur Herstellung einer einen Füllstoff enthaltenden Preßmasse, bei dem der aus dem gleichen Material wie die Preß­ masse bestehende Füllstoff nach einer einen Mahlschritt und einen Aushärteschritt umfassenden Vorbehandlung in die Preßmasse eingebracht wird, dadurch gekennzeichnet, daß der Füllstoff bei der Vorbehandlung zuerst gemahlen und dann ausgehärtet wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet, daß der Füllstoffgehalt auf 40 bis 70 Gew.-% eingestellt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn­ zeichnet, daß der Füllstoff bis zu einem Korngrößenmaxi­ mum der Teilchen mit einem Durchmesser von 50 bis 200 µm gemahlen wird.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der gemahlene Füllstoff zum Aushärten im Gegenstrom durch heiße Luft geblasen wird.
5. Aus Bisphenol-A-Harz oder Phenolharz oder Novolac oder An­ hydrid-Harz oder Silikon-Harz bestehende Preßmasse, hergestellt nach einem der Ansprüche 1 bis 4.
6. Verwendung der Preßmasse nach Anspruch 5 zum Umhüllen von Leuchtdioden, Optokopplern oder Lichtschranken.
DE19833323259 1983-06-28 1983-06-28 Verfahren zur herstellung einer zum umhuellen von optoelektronischen bauelementen geeigneten pressmasse Granted DE3323259A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19833323259 DE3323259A1 (de) 1983-06-28 1983-06-28 Verfahren zur herstellung einer zum umhuellen von optoelektronischen bauelementen geeigneten pressmasse

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19833323259 DE3323259A1 (de) 1983-06-28 1983-06-28 Verfahren zur herstellung einer zum umhuellen von optoelektronischen bauelementen geeigneten pressmasse

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3323259A1 DE3323259A1 (de) 1985-01-03
DE3323259C2 true DE3323259C2 (de) 1988-09-22

Family

ID=6202592

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19833323259 Granted DE3323259A1 (de) 1983-06-28 1983-06-28 Verfahren zur herstellung einer zum umhuellen von optoelektronischen bauelementen geeigneten pressmasse

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE3323259A1 (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10307800A1 (de) * 2003-02-24 2004-09-02 Vishay Semiconductor Gmbh Halbleiterbauteil
US7514723B2 (en) 2001-11-30 2009-04-07 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelectronic component

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1424204A (en) * 1972-05-04 1976-02-11 British Industrial Plastics Filled aminoplast moulding materials
GB1532626A (en) * 1974-11-12 1978-11-15 British Industrial Plastics Moulding of filled synthetic plastics moulding compositions

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7514723B2 (en) 2001-11-30 2009-04-07 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelectronic component
DE10307800A1 (de) * 2003-02-24 2004-09-02 Vishay Semiconductor Gmbh Halbleiterbauteil

Also Published As

Publication number Publication date
DE3323259A1 (de) 1985-01-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69907106T2 (de) Aus strahlenundurchlässige Verbundwerkstoffen hergestellter Wurzelanker
DE102005044396A1 (de) Optische Halbleitervorrichtung, insbesondere für optische Kommunikationsvorrichtung und damit ausgestattete elektronische Einrichtung
EP0160118A2 (de) Hohl- oder Flachladungsauskleidung
DE102010009456A1 (de) Strahlungsemittierendes Bauelement mit einem Halbleiterchip und einem Konversionselement und Verfahren zu dessen Herstellung
DE2825243A1 (de) Formmasse
DE2164668A1 (de) Zahnfüllung
EP1700349A1 (de) Strahlungsemittierendes und/oder strahlungsempfangendes halbleiterbauelement und verfahren zu dessen herstellung
WO2001024281A1 (de) Optoelektronisches bauelement mit reflektor und verfahren zur herstellung desselben
DE3323259C2 (de)
DE102006032428A1 (de) Strahlungsemittierendes Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines strahlungsemittierenden Bauelements
DE10159544A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiter-Bauelementes und damit hergestelltes Bauelement
DE10214119A1 (de) Optoelektronisches Bauelement
DE4115572C2 (de) Ferrit-Formteil und sein Herstellungsverfahren
DE1558470A1 (de) Fliesspressteil
DE3435863C2 (de)
DE3336743C2 (de)
DE102016122532A1 (de) Optoelektrisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements
DE3813279C2 (de)
DE102019202785B4 (de) Glaselement
DE2944388A1 (de) Eisenmetallgraupe
DE102020127830A1 (de) Moldverbindungen und Packages zum Verkapseln elektronischer Komponenten
DE3544643A1 (de) Mit ultraviolettstrahlen haertbare harzmasse
DD205278B1 (de) Tauchmasse und verfahren zu deren herstellung
DE2600927B2 (de) Verfahren zur herstellung von bauelementen
EP1836950A1 (de) Beleuchtungsvorrichtung für ärztliche Instrumente, insbesondere Otoskope

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
8125 Change of the main classification

Ipc: B29B 13/00

D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee