DE3311137A1 - Anordnung zur verbindung eines elektronischen bauelementes mit der platine eines elektronischen geraetes - Google Patents

Anordnung zur verbindung eines elektronischen bauelementes mit der platine eines elektronischen geraetes

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DE3311137A1
DE3311137A1 DE19833311137 DE3311137A DE3311137A1 DE 3311137 A1 DE3311137 A1 DE 3311137A1 DE 19833311137 DE19833311137 DE 19833311137 DE 3311137 A DE3311137 A DE 3311137A DE 3311137 A1 DE3311137 A1 DE 3311137A1
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Helmut 6487 Flörsbachtal Wicher
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/3447—Lead-in-hole components

Description

JOi i ΙΟ/
WI 6050
Die Erfindung betrifft eine Anordnung zur Verbindung eines elektronischen
Bauelementes mit der Platine eines elektronischen Gerätes, wobei die der Platinenoberseite angeordneten elektronischen Bauelemente mit Kontaktstiften die Platine durchragen und dort mit Hilfe von Lötpunkten mit den auf die
1Ö Platinenunterseite;aufgebrachten'"Leiterbahnen verbunden sindV "■'" -i:.!"-"-
In Serie hcrgosLeilLe elektronische (!eräLe uller Art, etwa elektronische vSteuerungen, elektronische Rechenwerke, rechnergesteuerte Drucker oder dergl. werden heute häufig mil Programmerweiterungen oder Programmverbesserungen
I1S versehen"," "die als ErweiLerungsmodul oder Zusatzplatine derart konzipiert werden, dai3 sie an einer geeigneten Stelle im Gerätegehäuse untergebracht und auf sie gegebenenfalls über einen Gehäuseslecker zugegriffen werden kann. Probleme ergeben sich hierbei, insbesondere bei der Herstellung der Verbindung zwischen dem der FunktionsorweiLerung be/.w. Funktionsverbesserung dienenden Bauteil und der Platine, die bisher mit Hilfe eines sogenannten Kabelbauir.es erfolgt, dessen mit unterschiedlichen Kabelkennfarben ummantelte Adern einzeln entsprechend einem dem Erweiterungsbauteil beigegebenen Verdrahtungsplan an den Anschlüssen dos Erweiterungsbauteils einerseits und den zugehörigen Lötpunkten der Platine andererseits angelötet werden müssen. Angesichts der
2rj Viel/.aiii der häufig außerordentlich dicht auf der Platine nebeneinander liegenden Lötpunkte sind falsche Leilorzuordnung, Brückenbildungen und dergl·.
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O O I I ΙΟ"
Wl 6051)
• Fehllötungen nahezu unvermeidbar, abgesehen davon, <lali das Sind ium (u\s Verdrahtungsplans und die ordnungsgemäße Zuordnung der einzelnen Adern ::u den verschiedenen LöLpunkten einen erheblichen Zeitaufwand erfordert. Die Anbringung eines derartigen ErweiLerungsbaulni1s an ein Cc-rät. kann daher nur von }- geschultem Fachpersonal in entsprechend hierfür eingerichtet, on Werkst allen vorgenommen werden.
Es ist in der elektronischen Technik auch bekannt, Schallungsverbindungen mit Hilfe einer flexiblen Folie, die einseitg mit parallel nebeneinander liegenden Leiterbahnen und an ihrem einen oder beiden Knden mit einem Sleeker bezw. einer Steckbuchse versehen ist und die an Stelle einer mehradrigen Steckerleitung in entsprechende Aggregat eslccker eingesteckt werden. Sie werden ausschließlich fabrikmäßig in bereits serienmäßige Schalluneii eingebaut und dienen lediglich der flexiblen Verbindung ungünstig zueinander im gehalt·-· liegender" "Bauteile unter gegebenenfalls Ausgleich von durch !''ertigungstoleranzen auftretenden Distanzunterschleden.
Ziel der vorliegenden Erfindung Ist «1 Lc Schaffung einer Anordnung, mit deren Hilfe die Nachrüstung von serienmäßigen elektronischen (leräten mit Erweiterungs-Bauteilen, beispielweise Modulen, ZusatzpIaI. inen oder dergl. derart vereinfacht wird, daß sie auch von elektronisch nicht geschultem Personal fehlerfrei vorgenommen werden kann. Die Erfindung besteht darin, daß an dem elektronischen, mit der Platine zu verbindenden Bauteil eine flexible Folie - an sich bekannt - angeordnet ist, die mit mindestens einem mit den Bohrungen zur Befestigung der Platine am Geratechassis korrespondierenden Paßauge sowie mit Leiterbahnen versehen Lsi, die in · nach Beiest igung der
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O Ο I I ί Ο Γ
WI 6050
flexiblen KoI ic; auf eier Platine mittels i.hrer Pnßaugen - über den entsprechenden Lölpunkten !Legenden Lötaugen enden.
Durch die Erfindung ist eine Anordnung geschaffen, mit deren Hilfe die Nachrüstung von serienmäßigen elektronischen Geräten mit Erweiterungs-BauLellen, beispielweise ModuLen, Zusatzplatinen oder dergl. dadurch vereinfacht wird, daß das Bauteil mit einer flexiblen Folie ausgerüstet ist, auf der quasi nach Art einer Schablone Lötaugen als Endpunkte von Leiterbahnen In einer den abzugreifenden LötpunkLen entsprechenden gegenseitigen Lage sowie
I^ - mitLeJ.s der entsprechend zugeordneten Paßaugen - Justierung angeordnet sind, so daß sich die einzelnen Verbindungsleitungen bei der Befestigung der Folie auf der Plat ine-zwangsläufig den richtigen Lötpunkten der Platine zuordnen. Infolge der Ausbildung der Leilerenden als Lötaugen bedarf es danach lediglich noch der Aufbringung eines LöLpunkLes auf jedes Lötauge zur Herstellung der ordnungsgemäßen verbindung, wobei durch die Ausbildung als Auge auch eine Brückenbildung etwa bei übermäßigem Lotangebot praktisch ausgeschlossen werden kann. Die erL"Lndungagemäße Anordnung ermöglich daher auch weniger geübten Personen die fehlerfreie Einbringung von Erweiterungsbautcilen in bestehende Gehäuse und damit die Nachrüstung van Seriengeräten.
Die Erfindung ist nachstehend anhand der beigefügten Zeichnung erläutert.
In der Zeichnung ist mit 1 die Platine eines elektronischen Gerätes in
ei ihm" srhemati:sehen Sicht von unten bezeichnet, die zum Zwecke der
'-'-> Kiinkl iniisverb(\s:u-rung des Geräles mit einer ebenfalls lediglich schematisch angedeuteten Krwei-t eriingsplnl ine 7 verbunden werden soll. Die Platine ist mit
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JJIII
Wl 6()r)0
Bohrungen 3, 4, 5 zur Befestigung an einem entsprechenden Verschraubungspunkt des Gerätegehäuses oder Gerätechassis Huwic mit Lötpunkten 10, M1 12, 13, 14, 15 zur Herstellung einer Verbindung zwischen den auf der Platinenoberseite angebrachten elektronischen Bauelementen und den - aus Gründen der besseren Übersichtlichkeit nicht dargestellten - Leiterbahnen auf der Platinenunterseite versehen.
An dem elektronischen, mit der Platine (1) zu verbindenden Bauteil 7 ist eine flexible Folie 2 angeordnet, die mit mindestens einem mit den Bohrungen 3, 4j 5 zur Befestigung der Platine 1 am Gerätechassis korrespondierenden. Paßauge 3a, 4a, 5a sowie mit Leiterbahnen 6 versehen ist, die in - nach Befestigung der flexiblen Folie 2 auf der Platine mittels ihrer Paßaugen 3a, 4a, 5a - über den entsprechenden Lötpunkten 10, H, 12, 13, 14, 15 1 legenden Lötaugen 10a, Ha, 12a, 13a, 14a, I1Sa enden.
Zur Herstellung der Verbindung wird zunächst die Folie 2 mit den der Befestigung der Platine im Gerätegehäuse dienenden Schrauben durch die Bohrungen 3/3a, 4/4a, 5/5a hindurch auf der Platine 1 und gemeinsam mit dieser am Gehäuse befestigt. Es gelangen hierdurch automatisch die Lötaugen 10a, Hq, 12a, 13a, 14a, 15a der Folie 2 in Deckung mit den entsprechenden Lölpunkten 10, 11, 12, 13, 14, 15 der Platine I, ebenso die übrigen' zur Verbindung bestimmten (nicht bezeichneten) Lötaugen mil den zugehörigen Lötpunkten. Ks bedarf danach lediglich noch der Aufbringung je einer Lölper Ie auf jedes Lötauge zur Herstellung einer fehlerfreien Verbindung. Die Krweiterungsplati.ne 7 kann danach aufgrund der Flexib.il i I äl der I1OI ic auf die I1IaL ine I geklappt oder je nach Länge der Folie auch an under er Stelle des Gehäuses mit erj'.ebrachl
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- Leerseite -

Claims (1)

  1. • -· - Wl 6050
    -4 -
    Patentanspruch
    Anordnung zur Verbindung eines elektronischen Bauelementes mil der Platine eines elektronischen Gerätes, wobei, die der Platinenobcrseite angeordneten elektronischen Bauelemente mit Kontaktstiften die Platine durchragen und dort mit Hilfe von Lötpunkten mit den auf die Platinenunterseite auCgebrachten Leiterbahnen verbunden sind, dadurch gekennzeichnet, daß an dem elektronischen, mit der Platine (1) v.w vorbindenden Bauteil eine Llcxible Folie (2) angeordnet ist, die mit mindestens einem mit den Bohrungen (3, 4, 5) zur Befestigung der Platine (1) am Gerätechassis korrespondierenden Paf3auge (3a, 4a, 5a) sowie mit Leiterbahnen' (6). vorsehen ist,'"die in - nach Befestigung der flexiblen Folie (2) auf der PLatine mittels ihrer Paiiaugen (3a, '4ä, 5a) - über den entsprechenden Lötpunkten (10, 11, 12, 13, 14, 15) liegenden Lötaugen (10a, 11a, 12a, 13a, 14a, 15a) enden.
    GOPY
DE19833311137 1983-03-26 1983-03-26 Anordnung zur verbindung eines elektronischen bauelementes mit der platine eines elektronischen geraetes Withdrawn DE3311137A1 (de)

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