DE3206354C2 - - Google Patents

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DE3206354C2
DE3206354C2 DE19823206354 DE3206354A DE3206354C2 DE 3206354 C2 DE3206354 C2 DE 3206354C2 DE 19823206354 DE19823206354 DE 19823206354 DE 3206354 A DE3206354 A DE 3206354A DE 3206354 C2 DE3206354 C2 DE 3206354C2
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Germany
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Horst Dipl.-Ing. Dipl.-Wirtsch.-Ing. Dr. 6100 Darmstadt De Kittel
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Telenorma Telefonbau und Normalzeit GmbH
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Telenorma Telefonbau und Normalzeit GmbH
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    • B23Q17/00—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools
    • B23Q17/22—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools for indicating or measuring existing or desired position of tool or work
    • B23Q17/2233—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools for indicating or measuring existing or desired position of tool or work for adjusting the tool relative to the workpiece
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4340249A1 (de) * 1993-11-26 1995-06-01 Schmoll Gmbh Maschinen Vorrichtung zum Tiefenbohren von Leiterplatten o. dgl.
DE102018127991A1 (de) * 2018-11-08 2020-05-14 Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. Verfahren zur mechanischen Bearbeitung einer Sandwichstruktur, Werkzeugeinrichtung und Sandwichstruktur

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3443590A1 (de) * 1984-11-29 1986-05-28 Hilti Ag, Schaan Verfahren zum herstellen von ausnehmungen
DE3443591A1 (de) * 1984-11-29 1986-05-28 Hilti Ag, Schaan Verfahren zum herstellen von ausnehmungen
JPS61274851A (ja) * 1985-05-28 1986-12-05 Fumiyuki Shiina 切削機械における位置決め装置
US4650375A (en) * 1985-12-02 1987-03-17 James W. Millsap Drill braking system
US4691426A (en) * 1986-03-05 1987-09-08 Ibm Corporation Repair of strip conductor on electrical circuit board
US5203650A (en) * 1992-01-09 1993-04-20 Everett D. Hougen Method and apparatus for drilling holes
EP0555575A1 (en) * 1992-02-11 1993-08-18 Excellon Automation Method and apparatus for machining printed circuit boards
FR2774617B1 (fr) 1998-02-06 2000-05-05 St Microelectronics Sa Procede et machine d'usinage d'une cavite dans une carte a puce electronique renfermant une antenne
DE10056184A1 (de) * 2000-11-13 2002-05-29 Cimatec Gmbh Produkte Fuer Lei Bohrunterlage
WO2004106847A1 (en) * 2003-06-02 2004-12-09 Novator Ab Method and apparatus for measuring a depth of holes in composite-material workpieces being machined by an orbiting cutting tool
WO2005029928A2 (en) * 2003-09-19 2005-03-31 Viasystems Group, Inc. Closed loop backdrilling system
IT1401067B1 (it) * 2010-07-26 2013-07-12 Cover Technology S R L Macchina fresatrice
DE102011101805B4 (de) * 2011-05-17 2016-08-25 Fela Holding Gmbh Schaltungsträger
DE102012203318B4 (de) * 2011-12-22 2025-12-11 Rohde & Schwarz GmbH & Co. Kommanditgesellschaft Verfahren zum Freilegen einer Schicht einer Leiterplatte und entsprechend freigelegte Leiterplatte
US9426902B2 (en) * 2012-09-28 2016-08-23 Huawei Technologies Co., Ltd. Printed circuit board, and method and apparatus for drilling printed circuit board
CN106424828B (zh) * 2016-12-07 2019-08-02 中国航发贵州黎阳航空动力有限公司 一种内腔深处斜孔加工防差错方法
WO2021207351A1 (en) * 2020-04-07 2021-10-14 Nextgin Technology Bv Methods and systems for back-drilling a multi-layer circuit board

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2622711C3 (de) * 1976-05-21 1981-05-07 Seebach, Dipl.-Ing., Jürgen, 3000 Hannover Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Leiterplatten
DE3045433A1 (de) * 1980-12-02 1982-07-01 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Mehrlagen-leiterplatte und verfahren zur ermittlung der ist-position innenliegender anschlussflaechen

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4340249A1 (de) * 1993-11-26 1995-06-01 Schmoll Gmbh Maschinen Vorrichtung zum Tiefenbohren von Leiterplatten o. dgl.
DE102018127991A1 (de) * 2018-11-08 2020-05-14 Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. Verfahren zur mechanischen Bearbeitung einer Sandwichstruktur, Werkzeugeinrichtung und Sandwichstruktur

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