DE10130393C1 - Verfahren und Vorrichtung zum Freilegen von Anschlußflächen einer Leiterbahn - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zum Freilegen von Anschlußflächen einer LeiterbahnInfo
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Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Freilegen von Anschlußflächen (21) einer Leiterbahn (20) in wenigstens einer unfertigen Chipkarte (7), umfassend die Schritte Positionieren der wenigstens einen Chipkarte (7) unterhalb eines Werkzeugträgers und spanabhebendes Abtragen einer Isolatorschicht der wenigstens einen Chipkarte (7) an wenigstens zwei Stellen. Die Erfindung betrifft ferner eine Vorrichtung zum Freilegen von Anschlußflächen (21) einer Leiterbahn (20) an wenigstens einer unfertigen Chipkarte (7), umfassend eine Fördereinrichtung zum Zuführen der wenigstens einen unfertigen Chipkarte (7) und ein erstes und ein zweites spanabhebendes Werkzeug (10, 11). Die Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren bzw. eine Vorrichtung anzugeben, welche ein wirtschaftliches und zuverlässiges Freilegen von Anschlußflächen einer Leiterbahn in einer Chipkarte ermöglichen, wird bei dem erfindungsgemäßen Verfahren dadurch gelöst, daß der Werkzeugträger zwei Werkzeuge (10, 11) aufweist, die jeweils an den zwei Stellen der Chipkarte (7) die Isolatorschicht gleichzeitig abtragen, daß jedes der beiden Werkzeuge (10, 11) über eine elektrische Schaltung (17, 18) miteinander verbunden sind, und daß die Bearbeitung beendet wird, nachdem die elektrische Schaltung (17, 18) eine elektrische Verbindung über die Leiterbahn (20) detektiert hat. Diese Aufgabe wird bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung dadurch gelöst, daß das erste und das zweite Werkzeug (10, 11) elektrisch voneinander isoliert sind, ...
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 zum
Freilegen von Anschlußflächen einer Leiterbahn in wenigstens einer unfertigen
Chipkarte, umfassend die Schritte Positionieren der wenigstens einen
Chipkarte unterhalb eines Werkzeugträgers; und Spanabhebendes Abtragen
einer Isolatorschicht der wenigstens einen Chipkarte an wenigstens zwei
Stellen. Die Erfindung betrifft ferner eine Vorrichtung nach dem Oberbegriff das
Anspruch 11 zum Freilegen von Anschlußflächen einer Leiterbahn in
wenigstens einer unfertigen Chipkarte, umfassend eine Fördereinrichtung zum
Zuführen der wenigstens einen unfertigen Chipkarte und ein erstes und ein
zweites spanabhebendes Werkzeug
In der Praxis der Herstellung von Chipkarten mit Antenne wird zunächst ein
Grundkörper aus mehreren flächigen Schichten laminiert, von denen eine einen
Leiterdraht aufweist, der auf verschiedene Weise verlegt sein kann, welcher an
seinen beiden Enden zur Kontaktierung mit einem Chip (Mikroprozessor oder
dgl.) bestimmt ist. Zum Einlassen des Chips ist während der Herstellung der
unfertigen Chipkarte eine Ausnehmung in einer Oberfläche der Chipkarte
vorgesehen, die oberhalb der beiden zu kontaktierenden Drahtenden der
Leiterbahn liegt. Um die Anschlüsse des Chips mit den Enden der Leiterbahn
verbinden zu können ist es notwendig, im Bereich der Enden der Leiterbahn die
Isolatorschicht der Laminatebene zwischen der Ausnehmung für den Chip und
der Leiterbahn abzutragen. In einem späteren Bearbeitungsschritt wird dann
der Chip in die Ausnehmung eingeklebt und über ein leitfähiges Medium der
dem Leiterbahnende zugeordnete Anschluß des Chip mit diesem verbunden.
DE 198 31 565 C1 beschreibt ein Verfahren zum Freilegen von Antennen
anschlußflächen, bei dem die zwischen der Ausnehmung und den Anschluß
flächen vorgesehene Schutzschicht mittels Laser verdampft und abgetragen
wird. Ein erster Nachteil dieses Verfahrens besteht darin, daß zum Erreichen
vertretbarer Taktzeiten auf einer Bearbeitungsanlage die Leistung des Lasers
entsprechend hoch einzustellen ist, wodurch die Leiterbahn beschädigt werden
könnte. Des weiteren sind für die entsprechende Montagelinie wegen des
Einsatzes von Laserlicht aufwendige Arbeitsschutzmaßnahmen erforderlich.
Ferner müssen die zerstäubten abgetragenen Isoliermaterialien, bei denen es
sich auch um chlorierte Kohlenwasserstoffe handeln kann, abgesaugt werden,
wobei zerstäubtes Material sich auf zum Teil funktionswesentliche Teile
niederschlägt und dort schwer entfernbare Verunreinigungen bewirkt.
Die DE 198 31 565 C1 beschreibt als weiteren Lösungsansatz zum Freilegen
der Antennenanschlußflächen, daß die Kontaktflächen nach dem Freilegen
elektronisch über eine Widerstandsmessung detektiert werden, wobei diese
Vorgehensweise sehr aufwendig ist, weshalb sie sich zur Zeit in der Praxis
nicht durchsetzen kann.
DE 197 20 226 C1 beschreibt ein Verfahren und eine Vorrichtung zum
Herstellen von Chipkarten, bei dem in eine Oberfläche eines Kartenkörpers mit
eingebetteter Leiterbahn im Bereich einer Anschlußfläche der Leiterbahn eine
Ausnehmung eingefräst wird, wobei während des Fräsvorgangs eine
mindestens zweistufige Messung eines Abstands zwischen der Anschlußfläche
und dem Fräswerkzeug vorgenommen wird. Hierzu wird eine mit einer
Elektrode versehene Halteeinrichtung im Bereich der Leiterbahn auf der der
Ausnehmung abgekehrten Fläche positioniert und zunächst eine
Impedanzmessung vor dem Beginn des Fräsvorgangs vorgenommen, und
nachfolgend eine Veränderung der Meßwerte als Indikator dafür gewertet, daß
das an Masse gelegte Fräswerkzeug die Anschlußfläche erreicht hat. Ein
Nachteil besteht hierbei darin, daß die Ausnehmungen nur nacheinander
gefräst werden können, wodurch die Taktzeit verdoppelt wird. Ferner wird die
aufwendige Elektrode durch weitere metallische Teile im Bereich der Fertigung
beeinflußt, so daß die Meßergebnisse verfälscht werden können.
Aus der Praxis ist ein Verfahren bekannt, die zwischen der Kavität für den Chip
und den Anschlußenden vorgesehene Zwischenschicht nacheinander durch ein
Bohrwerkzeug oder ein Fräswerkzeug abzutragen, wobei die Eindringtiefe der
Werkzeuge aufgrund der Kenntnis der Tiefe der Lage der Leiterbahn
voreingestellt ist. Der Vorteil dieser Vorgehensweise besteht in der hohen
Arbeitsgeschwindigkeit und damit dem Einhalten vorgegebener Taktzeiten,
jedoch ist wegen des geringen Abstands zwischen den beiden vorzusehenden
Bohrungen das Vorsehen von zwei normal zur Ebene der Chipkarte
verlagerbaren Spindeln nicht möglich, so daß die beiden Bohrungen
nacheinander auszuführen sind. Die Taktzeit wird entsprechend erhöht.
Schließlich ist allen bekannten Verfahren der Nachteil gemeinsam, daß eine
zuverlässige Prüfung, ob die Leiterdrahtenden tatsächlich erreicht wurden, erst
im Anschluß an das Freilegen überprüft werden kann, wobei die
Nachbearbeitung von fehlerhaft bearbeiteten Chipkarten im taktgebundenen
Betrieb nicht wirtschaftlich sinnvoll ist und zu entsprechend hohem Ausschuß
führt.
Es ist die Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren nach dem Oberbegriff des
Anspruchs 1 bzw. eine Vorrichtung nach dem Oberbegriff des Anspruchs 11
anzugeben, welche ein wirtschaftliches und zuverlässiges Freilegen von
Anschlußflächen einer Leiterbahn in einer Chipkarte ermöglichen.
Diese Aufgabe wird bei dem eingangs genannten Verfahren erfindungsgemäß
mit den kennzeichnenden Merkmalen des Anspruch 1 dadurch gelöst, daß der
Werkzeugträger zwei Werkzeuge aufweist, die jeweils an den zwei Stellen der
Chipkarte die Isolatorschicht gleichzeitig abtragen, daß jedes der beiden
Werkzeuge über eine elektrische Schaltung miteinander verbunden ist, und
daß die Bearbeitung beendet wird, nachdem die elektrische Schaltung eine
elektrische Verbindung über die Leiterbahn detektiert hat. Diese Aufgabe wird
bei der eingangs genannten Vorrichtung erfindungsgemäß mit den
kennzeichnenden Merkmalen des Anspruch 11 dadurch gelöst, daß das erste
und das zweite Werkzeug elektrisch voneinander isoliert sind, daß wenigstens
einem der beiden Werkzeuge eine Einrichtung zum Anlegen einer elektrischen
Spannung zugeordnet ist, und daß eine Einrichtung zum Detektieren einer
elektrischen Verbindung der beiden Werkzeuge über die Leiterbahn
vorgesehen ist.
Das erfindungsgemäße Verfahren ermöglicht das Abtragen einer
Isolatorschicht zwischen der Ausnehmung für den Chip und der Ebene, in der
die Leiterbahn angeordnet ist, durch spanabhebende Werkzeuge, die hohe
Arbeitsgeschwindigkeiten ermöglichen und damit entsprechende Taktzeiten
zulassen. Hierbei sind zwei Werkzeuge an einem gemeinsamen
Werkzeugträger angeordnet, die gleichzeitig die Isolatorschicht abtragen. Die
Dimensionierung der Werkzeuge ist zweckmäßiger Weise so ausgewählt, daß
bei Verlagerung des Werkzeugträgers, an dem die Werkzeuge angeordnet
sind, diese übereinstimmende Eindringtiefen bewerkstelligen, so daß bei
unterstellter Anordnung der Leiterbahn in einer Ebene die freizulegenden
Anschlußflächen im wesentlichen zeitgleich erreicht werden. Die beiden
Werkzeuge sind über eine elektrische Schaltung miteinander verbunden, so
daß bei Erreichen der Leiterbahn die über die Leiterbahn hergestellte
elektrische Verbindung detektiert werden kann. Diese elektrische Verbindung,
die über den Umfang des Werkzeugs, das selbst oder zumindest dessen
Beschichtung aus einem elektrisch leitendem Material besteht, detektiert wird,
ermöglicht eine Anpassung der Eindringtiefe der Werkzeuge an die Toleranzen
unterworfene Lage der Leiterbahn, wobei zugleich ein unerwünschtes
vollständiges Entfernen der Anschlußfläche oder ein nur punktueller Kontakt
dadurch vermieden wird, daß die Qualität der elektrischen Verbindung durch
die Berührungssituation zwischen Umfang des Werkzeugs und Leiterbahn
nachvollziehbar ist.
Entsprechend ist es möglich, den Vorschub des Werkzeugträgers mit den
beiden Werkzeugen in Abhängigkeit von dem detektieren Signal zu steuern,
ebenso die Vorschubgeschwindigkeit. So ist es zweckmäßig, daß mit einer
großen Vorschubgeschwindigkeit die Werkzeuge in einer von der Leiterbahn
entfernteren Region die Isolatorschicht abtragen, während ab einem
voreingestellten Schwellenwert die Vorschubgeschwindigkeit reduziert wird,
wobei ferner eine weitere Reduzierung der Vorschubgeschwindigkeit (bis Null)
möglich ist, wenn für die Werkzeuge eine elektrische Verbindung mit der
Leiterbahn detektiert wurde. Unterdessen bleibt die Drehzahl der Werkzeuge
konstant.
Bei den eingesetzten Werkzeugen handelt es sich zweckmäßiger Weise um
rotierende Werkzeuge wie beispielsweise Bohrer oder Fräser. Da die beiden
Anschlußflächen sehr nahe beieinander liegen, ist es in der Regel nicht
möglich, Spindeln zur Aufnahme der Werkzeuge, bei denen die
Werkzeugachse normal zur Ebene der Chipkarte liegt, ausreichend nahe
beieinander anzuordnen. Zweckmäßiger Weise sind daher die Drehachsen der
beiden Werkzeuge nicht parallel zueinander angeordnet, sondern schließen,
wenn die Achsen nicht zusammen fallen, einen Winkel ein, und wenigstens
eine Werkzeugachse weist einen Winkel zur Normalen der Ebene der
Chipkarte auf. Damit ist es vorteilhaft möglich, die Lagerung der
Bearbeitungswerkzeuge trotz des engen Bauraums derart unterzubringen, daß
sie gleichzeitig die Isolatorschicht abtragen können. Somit ergibt sich ein
Merkmal einer bevorzugten erfindungsgemäßen Weiterbildung daraus, daß
wenigstens eines der Werkzeuge überwiegend mit seinem Umfang die
Isolatorschicht abträgt. Die Schneiden des wenigstens einen Werkzeugs
können entsprechend geschliffen sein, um eine an die Isolatorschicht
anzupassende, abzutragende Eingriffstelle zu definieren.
Besonders bevorzugt ist der Einsatz von Scheibenfräsern, die den
Materialabtrag mit auf dem Umfang der Scheibe angeordneten Schneiden
bewirken. Diese können vorteilhaft auf einer gemeinsamen Welle sehr nahe
beieinander angeordnet sein, wobei zwischen den beiden Scheibenfräsern ein
ausreichender Abstand verbleibt, um einen Teil der Isolatorschicht zu belassen.
Die Scheibenfräser weisen vorzugsweise denselben Umfang auf, so daß
aufgrund der Lagerung auf derselben angetriebenen Welle bei Vorschub des
Werkzeugträgers stets im wesentlichen dieselbe Eindringtiefe erreicht wird.
Gemäß einer alternativen Ausgestaltung können zwei Fräswerkzeuge mit
unterschiedlichem Durchmesser geneigt zur Normalen der Ebene der Chipkarte
derart koaxial und zugleich angetrieben sein, daß diese mit je einem
Eingriffsbereich gleichzeitig die Leiterbahnen freilegen.
Gemäß einer weiteren alternativen Ausgestaltung können die beiden
Werkzeuge, beispielsweise Schaftfräser, in zwei verschiedenen Spindeln des
Werkzeugträgers angeordnet und selektiv jeweils axial verlagerbar sein.
Grundsätzlich ist es möglich, die Werkzeuge für eine bessere Messung bei
Erreichen der Leiterbahn still zu setzen. Vorzugsweise wird jedoch, auch um
hohe Taktzeiten gewährleisten zu können, vorgesehen sein, daß die Messung
während der rotierenden Bewegung der Werkzeuge erfolgt.
Gemäß einer besonders bevorzugten Weiterbildung des erfindungsgemäßen
Verfahrens ist vorgesehen, daß auf der der Kavität abgekehrten Seite der
Chipkarte wenigstens ein Pressaktor angeordnet ist, bei dem es sich beispiels
weise um eine Hubeinrichtung handelt, der selektiv zum Ausführen eines Hubs
ansteuerbar ist. Vorzugsweise ist ein Pressaktor im Bereich der freizulegenden
Anschlußflächen normal zur Ebene der Chipkarte angeordnet, alternativ kann
auch jeweils unmittelbar unter der freizulegenden Anschlußfläche jeweils ein
Pressaktor vorgesehen sein. Diese Pressaktoren sind mit ihrer Stirnseite in
Anlage gegen die Oberfläche der Chipkarte oder einer die Chipkarte tragenden
Fixiereinrichtung oder Platte, z. B. einer Vakuumplatte zum Fixieren der
Chipkarte während der Bearbeitung gebracht und können derart angesteuert
werden, daß sie einen definierten Hub ausführen und damit die Chipkarte um
eine entsprechende Wegstrecke anheben. Demgemäß kann bei Erreichen
einer bestimmten Eindringtiefe, die zweckmäßiger Weise abhängig vom
Detektieren der elektrischen Verbindung ist, der Vorschub der Werkzeuge
gestoppt werden und durch Zuführen der Chipkarte aufgrund der Betätigung
der Pressaktoren ein definierter weiterer Abtrag ermöglicht werden. Besonders
vorteilhaft gelangen Pressaktoren dann zum Einsatz, wenn mehr als nur ein
Werkzeugpaar für die Bearbeitung von einer Chipkarte an dem Werkzeugträger
angeordnet ist, beispielsweise zum gleichzeitigen Bearbeiten von zwei oder vier
Chipkarten, bei denen der Vorschub aller Werkzeuge zugleich stattfindet und
demnach eine individuelle Anpassung der Eindringtiefe der Werkzeuge durch
die selektiv ansteuerbaren Pressaktoren ermöglicht ist. So ist es möglich, den
Vorschub aller Werkzeuge aufgrund des Detektierens einer ersten elektrischen
Verbindung zu stoppen und mittels wenigstens eines Pressaktors, von denen
jeweils wenigstens einer jeder der Chipkarten zugeordnet ist, einen
kontinuierlichen Hub zu gewährleisten, bis die zugeordneten Anschlußflächen
der Chipkarte freigelegt sind. Die einem Werkzeugpaar jeweils zugeordnete
Auswerteschaltung ermöglicht die Überprüfung, ob tatsächlich alle
Anschlußflächen freigelegt sind und ein elektrischer Kontakt zwischen den
beiden Werkzeugen hergestellt ist. Somit lassen sich auch bei der
gleichzeitigen Bearbeitung mehrerer Chipkarten Toleranzen in der Lage bzw.
Tiefe des Leiterdrahts ausgleichen.
Vorzugsweise werden jeweils vier Chipkarten gleichzeitig bearbeitet, wobei im
Falle des Einsatzes von Scheibenfräsern bei entsprechender Anordnung der
angetriebenen Welle der Scheibenfräser zwei oder mehr Werkzeugpaare auf
derselben Welle angeordnet sein können. Vorzugsweise werden für die
Bearbeitung von vier Chipkarten zwei Wellen mit jeweils zwei Werkzeugpaaren
parallel zueinander vorgesehen.
Die erfindungsgemäße Vorrichtung zum Freilegen von Anschlußflächen ist
zweckmäßigerweise in einer integrierten Einrichtung zum Herstellen von
Chipkarten angeordnet, und stellt eine Bearbeitungsstation von mehreren
miteinander verketteten Bearbeitungsstationen dar. Die unfertigen Chipkarten
werden dabei getaktet von Bearbeitungsstation zu Bearbeitungsstation
gefördert, wobei wahlweise eine oder mehrere, beispielsweise zwei oder vier
Chipkarten bzw. Chipkartenrohlinge oder Vielfache davon gleichzeitig in einer
Bearbeitungsstation bearbeitet werden können. Die erfindungsgemäße
Vorrichtung umfaßt ein erstes spanabhebendes Werkzeug und ein zweites
spanabhebendes Werkzeug, welche beiden Werkzeuge elektrisch voneinander
isoliert sind. Wenigstens eines der beiden Werkzeuge ist mit einer Einrichtung
zum Anlegen einer elektrischen Spannung versehen, wobei das Werkzeug aus
einem elektrisch leitfähigem Material oder zumindest aus einer Beschichtung
aus einem elektrisch leitfähigem Material besteht. Die Einrichtung zum Anlegen
oder zum Abgreifen einer elektrischen Spannung kann bei einem rotierenden
Werkzeug beispielsweise durch Bürsten realisiert werden, die an einer
rotierenden Fläche anliegen und damit eine elektrische Verbindung
ermöglichen. Das entsprechend kontaktierte Werkzeug sowie das weitere
Werkzeug, das wahlweise ebenfalls über Bürsten kontaktiert ist oder in
elektrisch leitender Verbindung mit dem Werkzeugträger steht, sind mit einem
Meßgerät verbunden, das detektiert, ob die beiden Werkzeuge über die
Leiterbahn elektrisch miteinander verbunden sind. Hierbei kann berücksichtigt
werden, daß aufgrund der Ausgestaltung von Schneiden des Werkzeugs die
elektrische Verbindung intermittierend erfolgt, d. h. daß nur dann, wenn eine
eine elektrische Leitung ermöglichende Berührung mit einem entsprechenden
Schneidrücken des Werkzeugs besteht, ein elektrischer Kontakt entsteht.
Zweckmäßigerweise sind die beiden Werkzeuge und das Meßgerät als
Auswerteschaltung in Reihe geschaltet, so daß der Stromkreis durch
Kontaktieren der Leiterbahn geschlossen wird. Alternativ kommt beispielsweise
eine Widerstandsmessung in Betracht.
Die erfindungsgemäße Vorrichtung ist besonders geeignet zur Durchführung
des erfindungsgemäßen Verfahrens. Das erfindungsgemäße Verfahren kann
jedoch auch mit anderen Vorrichtung durchgeführt werden.
Zweckmäßigerweise sind die beiden Werkzeuge rotierend antreibbar und in
einer gemeinsamen Baueinheit, die als Werkzeugträger dient, aufgenommen.
Gemäß einer ersten Alternative wird durch den Vorschub des Werkzeugträgers
sichergestellt, daß beide Werkzeuge simultan verlagert werden. Alternativ ist es
möglich, zwei separat verlagerbare Aufnahmen in dem gemeinsamen
Werkzeugträger vorzusehen, was insbesondere dann zweckmäßig ist, wenn die
beiden Werkzeuge eine Neigung zueinander aufweisen.
Zweckmäßigerweise ist die Einrichtung zum Anlegen oder Messen einer
elektrischen Spannung mit einer Steuerelektronik verbunden, die den Vorschub
der Werkzeuge oder des Werkzeugträgers in Abhängigkeit von dem Erreichen
der Leiterbahn regelt. Es ist möglich, daß dieser Steuerung ferner Mittel zum
Bestimmen des elektrischen Widerstands des Leiterdrahts zugeordnet sind, mit
deren Hilfe gleichzeitig mit dem Freilegen der Anschlußflächen die Funktions
fähigkeit der Leiterbahnen überprüft werden kann. Zweckmäßigerweise werden
die gemessenen Werte mit voreingestellten Toleranzschwellen verglichen.
Die Steuerung ist zweckmäßigerweise mit einer Anlagensteuerung verbunden,
die auch die Fördereinrichtung, in der die Chipkarten mit einer nach oben
weisenden Ausnehmung liegend durch entsprechende Mitnehmer gefördert
werden, zu verbinden, um taktgebundene Arbeiten parallel zu weiteren
Bearbeitungsstationen ausführen zu können und bei Störungen der Anlage ein
entsprechendes Stoppen der Bearbeitung zu veranlassen.
Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung der erfindungsgemäßen Vorrichtung
ist auf der den beiden Werkzeugen abgekehrten Seite der Chipkarte
wenigstens ein Pressaktor je Chipkarte vorgesehen, vorzugsweise je
freizulegender Kontaktfläche ein Pressaktor, der durch die Steuerung zu einer
Hubbewegung veranlaßt werden kann. Hierdurch ist es in einfacher Weise
möglich, einen präzisen kontinuierlichen weiteren Hub einzustellen,
beispielsweise nach Detektieren eines elektrischen Kontakts der beiden
Werkzeuge über die Leiterbahn.
Um einen Kurzschluß zwischen den beiden Werkzeugen zu unterbinden ist
wenigstens eines der beiden Werkzeuge von dem Werkzeugträger elektrisch
isoliert, wobei dies bei Ausgestaltung der Werkzeuge als Bohrwerkzeuge oder
als Schaftfräser durch eine entsprechende Aufnahme aus Kunststoff realisiert
sein kann, während es bei der besonders bevorzugten Ausgestaltung der
Werkzeuge als Scheibenfräser durch eine entsprechende Ringbuchse aus
Kunststoff verwirklicht werden kann. Die elektrische Kontaktierung des
Werkzeugs erfolgt dann jeweils zweckmäßigerweise über einen Schleifring
bzw. Bürsten. Alternativ kann, wenn das Werkzeug eine elektrisch leitende
Beschichtung aufweist, die Beschichtung derart unterbrochen sein, daß keine
leitfähige Verbindung zum dem Werkzeugträger mehr besteht.
Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Vorrichtung
sind die beiden Werkzeuge und das Meßgerät sowie eine Gleichspannungs
quelle in Reihe geschaltet, wobei die Leiterbahn in der Art eines Schalters den
Stromkreis schließt, wenn die Werkzeuge mit den Kontaktflächen der
Leiterbahn in Kontakt stehen. Die Isolatorschicht unterbricht somit den
Stromkreis.
Gemäß einer alternativen Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Vorrichtung
wird an die beiden Werkzeuge eine Spannungsdifferenz angelegt,
insbesondere eine Gleichspannung. Alternativ kann eines der beiden
Werkzeuge, vorzugsweise eines, das mit dem Werkzeugträger in leitender
Verbindung steht, an Masse gelegt sein. Über eine Widerstandsmessung läßt
sich feststellen, wann die Leiterbahn einen Kurzschluß zwischen den beiden
Werkzeugen bewirkt. Es ist möglich, durch Schalten eines Kondensators den
Widerstand des Leiterdrahts zu bestimmen. Alternativ ist es möglich, eine
Wechselspannung an die Werkzeuge anzulegen und über eine
Induktionsmessung des Antennendrahts eine leitende Verbindung zu
detektieren. Es ist ferner möglich, die Werkzeuge mit Mikropulsströmen mit
hoher Frequenz zu beaufschlagen, die bei einer elektrisch leitenden
Verbindung detektiert würden.
Zweckmäßigerweise sind die Zähne der beiden Werkzeuge, bei denen es sich
vorzugsweise um Werkzeuge mit identischen Schneidengeometrien handelt
und gemäß der bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung um Scheibenfräser
derart miteinander ausgerichtet, daß die Zähne des ersten Werkzeugs und die
Zähne des zweiten Werkzeugs miteinander ausgefluchtet sind. Hierdurch ist
sichergestellt, daß ein symmetrisches Abtragen der Isolierschicht erfolgt und
ein symmetrischer Kontakt zwischen Leiterbahn und Umfang der Werkzeuge
entsteht, so daß durch den Versatz der Schneiden keine Schwankungen in den
Meßergebnissen zu befürchten sind.
Eine weitere bevorzugte Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, daß die
drehangetriebenen Werkzeuge auf zwei unterschiedlichen Wellen angeordnet
sind, die derart einstellbar sind, daß sie mit unterschiedlichen Geschwindig
keiten drehen. Hierdurch kann insbesondere dann, wenn die Synchronisierung
der in Eingriff befindlichen Schneiden der beiden Werkzeuge aufgrund von zu
großen Spiel bei der Lage der Schneiden, Schlägen oder dgl. schwierig ist,
durch Antreiben der beiden Werkzeuge mit unterschiedlicher Geschwindigkeit
eine wiederkehrender zumindest zeitweises gleichzeitiger Eingriff herbeigeführt
werden, der das Detektieren einer elektrischen Verbindung ermöglicht.
Werden mehrere Chipkarten gleichzeitig in jeder Bearbeitungsstation
bearbeitet, kann insbesondere bei der Ausgestaltung der Werkzeuge als
Scheibenfräser eine Mehrzahl von Werkzeugen auf der selben angetriebenen
Welle angeordnet werden, wobei jeweils eines der beiden Werkzeuge mit der
Welle in elektrischer Verbindung steht und zum Beispiel an Masse gelegt ist,
während das jeweils andere Werkzeug einzeln elektrisch kontaktiert ist, um
eine spezifische Messung einer elektrischen Verbindung bei jeder einzelnen
Chipkarte zu ermöglichen. Auf diese Weise läßt sich bei großen Stückzahlen
von Chipkarten die die Anschlußflächen der Leiterbahn bedeckende
Isolatorschicht abtragen und trotzdem für jede einzelne Chipkarte das Bestehen
einer elektrischen Verbindung detektieren. Es versteht sich, daß in diesem Fall
die Chipkarten in einer gemeinsamen Ebene gefördert werden sollten, wobei
aufgrund der vorhergehenden Fertigungsschritte in der Regel sichergestellt ist,
daß alle Leiterbahnen sich im wesentlichen in derselben Ebene bzw. Tiefe
befinden und damit denselben Abstand zu den Werkzeugen aufweisen.
Werden in der Bearbeitungsstation mehrere Chipkarten in Förderrichtung
nebeneinander liegend gleichzeitig bearbeitet, sind entsprechend der
hintereinander angeordneten Anzahl von Chipkarten, beispielsweise zwei, im
Falle der Bearbeitung mit Scheibenfräsern, Wellen vorzusehen. Die zugleich
hintereinander in der Bearbeitungsstation angeordneten Chipkarten können mit
Scheibenfräsern bearbeitet werden, die auf derselben Welle angeordnet sind.
Weitere Vorteile und Merkmale der Erfindung ergeben sich aus der
nachfolgenden Beschreibung sowie aus den abhängigen Ansprüchen.
Die Erfindung wird nachstehend unter Bezugnahme auf die anliegenden
Zeichnungen anhand eines bevorzugten Ausführungsbeispiels näher erläutert.
Fig. 1 zeigt eine schematische Seitenansicht einer Anlage zum
Bearbeiten von Chipkarten mit einer Station, in der eine
erfindungsgemäße Vorrichtung vorgesehen ist.
Fig. 2 zeigt die Station, in der eine erfindungsgemäße Vorrichtung
vorgesehen ist, in weiteren Einzelheiten.
In Fig. 1 ist mit 1 eine Bearbeitungsanlage für Chipkarten dargestellt, die
mehrere Bearbeitungsstationen 2, 3, 4, 5 aufweist, in der durch den Pfeil 6
dargestellten Förderrichtung einer Mehrzahl von Chipkartenrohlingen oder
unfertigen Chipkarten 7 hintereinander angeordnet sind. Die Chipkarten 7
werden entweder einzeln oder über noch nicht abgegitterte Stege miteinander
verbunden in Richtung des Pfeils 6 getaktet gefördert, wobei die Verweilzeit in
jeder Bearbeitungsstation identisch ist. So wird beispielsweise in der
Bearbeitungsstation 5 geprüft, ob die Chipkarte richtig dimensioniert ist, in der
Bearbeitungsstation 4 wird mittels eines Schaftfräsers eine Kavität oder
Ausnehmung 8 für einen Chip ausgefräst, in der Bearbeitungsstation 3, auf die
nachstehend noch im einzelnen eingegangen wird, werden die
Anschlußflächen einer Leiterbahn freigelegt, und in der Station 2 beispielsweise
eine Funktionsprüfung durchgeführt oder aber ein Chip in die Kavität 8
eingeklebt.
Die Bearbeitungsstationen 2 bis 5 sind mit einer gemeinsamen Steuerung 90
verbunden, die ferner mit den Antriebseinrichtungen, beispielsweise einem
Förderband, für die Chipkarten 7 in Verbindung steht. Die Chipkarten 7 werden
hierbei mit ihrer Längsrichtung in Förderrichtung orientiert. Unter den
Chipkarten ist in den Bearbeitungsstationen zum Einspannen während der
Bearbeitung eine Vakuumplatte 80 angeordnet, die durch Ansaugen der
Chipkarte diese gegen Verrutschen aufgrund der Bearbeitungskräfte sichert.
Die Betätigung der Vakuumplatte 80 erfolgt ebenfalls auf Veranlassung der
Steuerung 90.
Fig. 2 zeigt Einzelheiten der Bearbeitungsstation 3, in der die Anschlußflächen
einer Leiterbahn in der Chipkarte 7 freigelegt werden, sowie Einzelheiten der in
der Bearbeitungsstation 3 hierfür vorgesehenen Vorrichtung 9. Die Vorrichtung
9 umfaßt einen ersten Scheibenfräser 10 und einen zweiten Scheibenfräser 11,
die beide auf einer gemeinsamen angetriebenen Welle 12 gelagert sind,
welche Welle 12 in einem Werkzeugträger gehaltert ist und gemäß dem
Doppelpfeil 13 vertikal verlagerbar ist. Die beiden Scheibenfräser 10, 11
werden durch einen (nicht dargestellten) Antrieb der Welle 12 in Rotations
bewegung versetzt, und ihre mit Schneiden versehenen Umfangsflächen 14
dienen zum spanabhebenden Abtrag von laminierten Schichten der Chipkarte
7.
Der Scheibenfräser 11 ist über eine Kunststoffbuchse 15 von der Welle 12
elektrisch isoliert, während der Scheibenfräser 10 mit der elektrisch leitenden
Welle 12 in Verbindung steht. Über eine Bürsteneinrichtung 16 wird an
demjenigen Teil des Scheibenfräsers 11, der elektrisch von der Welle 12
entkoppelt ist sowie an der Welle 12 jeweils ein Kontakt bereitgestellt, der
vorliegend von einer Gleichspannungsquelle 17 eine Spannungsdifferenz
zwischen den beiden Scheibenfräsern 10, 11 anlegt. Eine Auswerteeinrichtung
18, die ein Meßgerät umfaßt, prüft, ob in der aus den beiden Werkzeugen 10,
11, der Spannungsquelle 17 und der Auswerteeinrichtung 18 ein Strom fließt,
der Stromkreis also geschlossen ist. Dies ist ein Signal für eine Kontaktierung
beider Anschlußflächen 21 durch die Werkzeuge 10, 11, so daß der Leiterdraht
20 den Stromkreis schließt. Die Ergebnisse der Messung werden ferner an die
Steuerung 90 geleitet.
Alternativ ist es möglich, z. B. die Änderungen des Widerstands zu detektieren,
um festzustellen, ob ein Strom zwischen beiden Scheibenfräsern 10, 11 fließt.
Auf der den Werkzeugen 10, 11 abgewandten Seite 7a der Chipkarte 7 ist
unter der Vakuumplatte 80 ein Pressaktor 19 angeordnet, dessen Stirnseite
sich gegen die Oberfläche der Vakuumplatte 80 abstützt und der einen Hub
ermöglicht, der durch die gestrichelte Linie 19a angedeutet ist. Eine
entsprechende Verlagerung von Vakuumplatte 80 und Chipkarte 7 wird
dadurch bewirkt, und somit eine ergänzende Relativbewegung zwischen
Werkstück 7 und Werkzeug 10, 11.
Die Chipkarte 7 weist einen Mehrzahl von umlaufenden Windungen einer
Leiterbahn 20 auf, deren jeweilige Anschlußflächen 21 unterhalb der
Ausnehmung 8 zum Einsetzen eines Chips angeordnet sind. Der Abstand der
Mitten der beiden Anschlußflächen 21 entspricht dem Abstand der beiden
Mittelebenen der Scheibenfräser 10, 11.
Die Erfindung funktioniert nun wie folgt:
In einem ersten Schritt werden einer oder mehrere Chipkarten in die Bearbeitungsstation 3 verlagert, wobei die Chipkarten stets in derselben Lage in der Bearbeitungsstation zum Stehen kommen, so daß die freizulegenden Anschlußflächen 21 unter den Scheibenfräsern 10, 11 liegen. Die Vakuumplatte 80 fixiert jeweils eine die Chipkarte 7 lokal.
In einem ersten Schritt werden einer oder mehrere Chipkarten in die Bearbeitungsstation 3 verlagert, wobei die Chipkarten stets in derselben Lage in der Bearbeitungsstation zum Stehen kommen, so daß die freizulegenden Anschlußflächen 21 unter den Scheibenfräsern 10, 11 liegen. Die Vakuumplatte 80 fixiert jeweils eine die Chipkarte 7 lokal.
In einem nächsten Schritt werden die beiden Scheibenfräser 10 11, die
wahlweise während der Förderbewegung der Chipkarten 7 weiter rotieren oder
erneut in Drehbewegung versetzt werden, gemäß dem Doppelpfeil 13
abgesenkt, wobei eine Wegstrecke mit hoher Vorschubgeschwindigkeit erfolgt
und kurz vor Berührung der Oberfläche 8a der Kavität 8 die
Vorschubgeschwindigkeit reduziert wird. Sodann dringen die Scheibenfräser
10, 11 in die Oberfläche 8a der Kavität 8 ein und tragen mit ihren am Umfang
14 angeordneten Schneiden Späne des Isoliermaterials, aus dem die oberhalb
der Leiterbahn 20 vorgesehene Schicht besteht, ab.
Unterdessen wird mittels der Spannungsversorgung 17 eine Spannungs
differenz an die Werkzeuge 10, 11 angelegt und gemessen, ob ein Strom in
dem Stromkreis fließt. Voraussetzung hierfür ist das Bestehen einer
elektrischen Verbindung zwischen den beiden Werkzeugen 10, 11 über den
Leiterdraht 20. Üblicherweise werden die beiden Scheibenfräser 10, 11 in etwa
zeitgleich erste Berührungen der Flanken ihrer Schneiden mit den
Anschlußflächen 21 der Leiterbahn 20 haben, und hierdurch zumindest für
bestimmte Winkelsegmente, die den Schneidrücken entsprechen,
Kurzschlüsse verursachen, die durch die Erfassungseinrichtung 18 gemessen
werden. Dies ist für die Erfassungseinrichtung 18 und die hieran
angeschlossene Steuerung 90 der Nachweis, daß eine elektrische Verbindung
zwischen den beiden Werkzeugen hergestellt wurde und somit die
Anschlußflächen 21 der Leiterbahn 20 erreicht wurden. Zugleich wird hierdurch
ermittelt, daß ein Strom durch die Leiterbahn 20 fließt. Anhand einer
Widerstandsmessung kann ferner determiniert werden, ob die Eigenschaften
der Leiterbahn 20 innerhalb voreingestellter Schwellenwerte liegen.
Im vorliegenden Ausführungsbeispiel wird dann der Vorschub der Scheiben
fräser 10, 11 bzw. des Werkzeugträgers, der die gemeinsame Welle 12 haltert,
gestoppt, und die Steuerung 90 veranlaßt den Pressaktor 19 zu einer
Hubbewegung, durch die die Vakuumplatte 80 mit darauf fixierter Chipkarte 7
im Bereich der Anschlußflächen 21 kontinuierlich angehoben wird, bis
beispielsweise ein Hub 19a erreicht wird. Der Pressaktor wird solange weiter
ausgefahren, bis eine zufriedenstellende elektrische Verbindung erzielt wurde.
Sind die in der Erfassungseinrichtung 18 vor und/oder nach Betätigung des
Pressaktors 19 gemessenen Leitfähigkeitswerte in der Leiterbahn 20 in
Ordnung, kann in einer der nächsten Bearbeitungsstationen ein Chip eingeklebt
werden. Sind die Parameter außerhalb der voreingestellten Toleranzen, wird
dies in der Steuerung 90 festgehalten und die spätere Aussonderung der nicht
anforderungsgemäßen Chipkarte 7 bewirkt.
In einem nächsten Schritt werden die Werkzeuge 10, 11 wieder angehoben,
der Unterdruck der Vakuumplatte 80 wird aufgehoben und die Chipkarte 7 steht
bereit zur Abförderung in die nächste Bearbeitungsstation, während zugleich
eine nächste Chipkarte 7 zugeführt wird, deren Abschlußflächen 21 noch nicht
freigelegt sind.
Es versteht sich, daß wenn mehrere Chipkarten 7 in Förderrichtung hinter
einander liegen und in die Bearbeitungsstation 3 eingelegt werden, die Paare
von Werkzeugen 10, 11 mehrere Chipkarten 7 auf derselben Welle gelagert
sein können. Dasselbe gilt, wenn die Karten um 90° verdreht gefördert werden,
und nebeneinander liegen, oder wenn die Anschlußflächen 21 für den Chip
nicht in Förderrichtung hintereinander, sondern nebeneinander angeordnet
sind.
Werden mehrere Chipkarten 7 gleichzeitig bearbeitet, wird der jeweils der
einzelnen Chipkarte 7 zugeordnete Pressaktor 19 in Abhängigkeit von der
Detektierung der elektrischen Verbindung über den Leiterdraht betätigt,
während der Vorschub der Werkzeuge 10, 11 bereits bei Detektierung des
ersten elektrischen Kontakts stoppt.
Die Erfindung ist vorstehend anhand eines bevorzugten Ausführungsbeispiels
einer Vorrichtung zum Freilegen von Anschlußflächen einer Leiterbahn
beschrieben worden. Es versteht sich, daß die Umsetzung des
Erfindungsgedankens im Einzelnen auf verschiedene Weise ausgeführt sein
kann.
Die Erfindung ist vorstehend anhand einer Spule beschrieben worden, bei der
der Leiterdraht körperlich verlegt ist. Es versteht sich, daß die Spule ebenso
geätzte oder gedruckte Leiterdrähte umfassen kann.
Claims (24)
1. Verfahren zum Freilegen von Anschlußflächen (21) einer Leiterbahn (20)
in wenigstens einer unfertigen Chipkarte (7), umfassend die Schritte
Positionieren der wenigstens einen Chipkarte (7) unterhalb eines Werkzeugträgers; und
Spanabhebendes Abtragen einer Isolatorschicht der wenigstens einen Chipkarte (7) an wenigstens zwei Stellen,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Werkzeugträger zwei Werkzeuge (10, 11) aufweist, die jeweils an den zwei Stellen der Chipkarte (7) die Isolatorschicht gleichzeitig abtragen,
daß jedes der beiden Werkzeuge (10, 11) über eine elektrische Schaltung (17, 18) miteinander verbunden ist, und
daß die Bearbeitung beendet wird, nachdem die elektrische Schaltung (17, 18) eine elektrische Verbindung über die Leiterbahn (20) detektiert hat.
Positionieren der wenigstens einen Chipkarte (7) unterhalb eines Werkzeugträgers; und
Spanabhebendes Abtragen einer Isolatorschicht der wenigstens einen Chipkarte (7) an wenigstens zwei Stellen,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Werkzeugträger zwei Werkzeuge (10, 11) aufweist, die jeweils an den zwei Stellen der Chipkarte (7) die Isolatorschicht gleichzeitig abtragen,
daß jedes der beiden Werkzeuge (10, 11) über eine elektrische Schaltung (17, 18) miteinander verbunden ist, und
daß die Bearbeitung beendet wird, nachdem die elektrische Schaltung (17, 18) eine elektrische Verbindung über die Leiterbahn (20) detektiert hat.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der
Werkzeugträger zum Abtragen wenigstens eines Teils der Isolatorschicht
beide Werkzeuge (10, 11) gemeinsam vorschiebt.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die
Werkzeuge (10, 11) drehangetrieben sind, und daß beide Werkzeuge
(10, 11) auf einer gemeinsamen Welle (12) sitzen.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet,
daß die beiden Werkzeuge (10, 11) als Fräswerkzeuge ausgebildet sind,
und daß die Fräswerkzeuge (10, 11) die Isolatorschicht mit ihrem
Umfang (14) abtragen.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet,
daß jeweils eine Mehrzahl von Chipkarten (7) gleichzeitig in einer
Bearbeitungsstation (2-5) positioniert werden, und daß jeweils eine
Mehrzahl von Paaren von Werkzeugen (10, 11) an dem Werkzeugträger
angeordnet sind und gleichzeitig die Anschlußflächen der Mehrzahl von
Chipkarten (7) freilegen.
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die
Bearbeitung fortgesetzt wird, bis alle Anschlußflächen (21) der Mehrzahl
von Karten (7) detektiert worden sind.
7. Verfahren nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß die
Mehrzahl von Paaren von Werkzeugen (10, 11) gemeinsam angetrieben
wird.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet,
daß auf der der Anschlußfläche (21) abgekehrten Seite der Chipkarte (7)
wenigstens ein Pressaktor (19) angeordnet ist, der zum Anheben der
Chipkarte (7) betätigbar ist.
9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß der
Pressaktor (19) von einer Steuerung (90) zum Ausführen eines
kontinuierlichen Hubs veranlaßt wird.
10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß der
Pressaktor (19) erst betätigt wird, wenn der Vorschub des
Werkzeugträgers beendet wurde.
11. Vorrichtung zum Freilegen von Anschlußflächen (21) einer Leiterbahn
(20) in wenigstens einer unfertigen Chipkarte (7), umfassend eine
Fördereinrichtung zum Zuführen der wenigstens einen unfertigen
Chipkarte (7) und ein erstes und ein zweites spanabhebendes Werkzeug
(10, 11),
dadurch gekennzeichnet,
daß das erste und das zweite Werkzeug (10, 11) elektrisch voneinander isoliert sind,
daß wenigstens einem der beiden Werkzeuge (10, 11) eine Einrichtung (17) zum Anlegen einer elektrischen Spannung zugeordnet ist, und
daß eine Einrichtung (18) zum Detektieren einer elektrischen Verbindung der beiden Werkzeuge (10, 11) über die Leiterbahn (20) vorgesehen ist.
daß das erste und das zweite Werkzeug (10, 11) elektrisch voneinander isoliert sind,
daß wenigstens einem der beiden Werkzeuge (10, 11) eine Einrichtung (17) zum Anlegen einer elektrischen Spannung zugeordnet ist, und
daß eine Einrichtung (18) zum Detektieren einer elektrischen Verbindung der beiden Werkzeuge (10, 11) über die Leiterbahn (20) vorgesehen ist.
12. Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden
Werkzeuge (10, 11) in einem gemeinsamen Werkzeugträger angeordnet
und gemeinsam antreibbar sind.
13. Vorrichtung nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, daß
eine Steuerung (90) vorgesehen ist, um den Vorschub in Abhängigkeit
von dem Erreichen der Leiterbahn (20) zu regeln.
14. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 13, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Fördereinrichtung die wenigstens eine Chipkarte (7)
liegend mit einer nach oben weisenden Ausnehmung (8) für den Chip (7)
fördert.
15. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 14, dadurch gekenn
zeichnet, daß auf der den beiden Werkzeugen (10, 11) abgekehrten
Seite der Chipkarte (7) unterhalb einer die Chipkarte (7) fixierenden
Halteeinrichtung (80) wenigstens ein Pressaktor (19) im Bereich der
freizulegenden Anschlußflächen (21) vorgesehen ist.
16. Vorrichtung nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß die
Halteeinrichtung eine Vakuumplatte (80) ist, und daß der Pressaktor (19)
normal zur Ebene der Chipkarte (7) und der Vakuumplatte (80) wirkt.
17. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 16, dadurch gekenn
zeichnet, daß wenigstens eines der Werkzeuge (10, 11) von einer beide
Werkzeuge (10, 11) antreibenden Welle (12) elektrisch isoliert ist.
18. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 17, dadurch gekenn
zeichnet, daß die wenigstens einem der beiden Werkzeuge (11)
zugeordnete Einrichtung (17) zum Anlegen einer elektrischen Spannung
einen Schleifring (16) umfaßt.
19. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 18, dadurch gekenn
zeichnet, daß eine Spannungsdifferenz an die beiden Werkzeuge (10,
11) angelegt ist.
20. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 18, dadurch gekenn
zeichnet, daß eine Spannungsquelle, die beiden Werkzeuge (10, 11),
und eine Meßeinrichtung hintereinander geschaltet sind und einen
Stromkreis definieren, der durch Freilegen der Anschlußflächen (21) des
Leiterdrahts (12) schließbar ist.
21. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 20, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Zähne des ersten Werkzeugs (10) und des zweiten
Werkzeugs (11) zueinander ausgerichtet sind.
22. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 21, dadurch gekenn
zeichnet, daß zwei angetriebene Wellen (12) vorgesehen sind, denen
jeweils zwei Werkzeugpaare (10, 11) zum gleichzeitigen Freilegen von
vier Chipkarten (7) zugeordnet sind.
23. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 22, gekennzeichnet durch
eine Auswerteschaltung (18) zur Prüfung der Leiterbahn.
24. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 23, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Werkzeuge (10, 11) als Scheibenfräser ausgebildet
sind.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2001130393 DE10130393C1 (de) | 2001-06-23 | 2001-06-23 | Verfahren und Vorrichtung zum Freilegen von Anschlußflächen einer Leiterbahn |
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DE2001130393 DE10130393C1 (de) | 2001-06-23 | 2001-06-23 | Verfahren und Vorrichtung zum Freilegen von Anschlußflächen einer Leiterbahn |
Publications (1)
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DE (1) | DE10130393C1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102005020100A1 (de) * | 2005-04-29 | 2006-11-02 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines tragbaren Datenträgers |
Citations (2)
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---|---|---|---|---|
DE19720226C1 (de) * | 1997-05-14 | 1998-10-01 | Meinen Ziegel & Co Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Chipkarten |
DE19831565C1 (de) * | 1998-07-14 | 1999-10-28 | Muehlbauer Ag | Verfahren zum Freilegen von Antennenanschlußflächen einer Chipkarte |
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2001
- 2001-06-23 DE DE2001130393 patent/DE10130393C1/de not_active Expired - Fee Related
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