DE3137408A1 - Leistungshalbleiterbauelement fuer siedekuehlung oder fluessigkeitskuehlung - Google Patents
Leistungshalbleiterbauelement fuer siedekuehlung oder fluessigkeitskuehlungInfo
- Publication number
- DE3137408A1 DE3137408A1 DE19813137408 DE3137408A DE3137408A1 DE 3137408 A1 DE3137408 A1 DE 3137408A1 DE 19813137408 DE19813137408 DE 19813137408 DE 3137408 A DE3137408 A DE 3137408A DE 3137408 A1 DE3137408 A1 DE 3137408A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- semiconductor component
- power semiconductor
- component according
- ceramic substrate
- cooling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices
- H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices the devices being of types provided for in two or more different subclasses of H10B, H10D, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. forming hybrid circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19813137408 DE3137408A1 (de) | 1981-09-19 | 1981-09-19 | Leistungshalbleiterbauelement fuer siedekuehlung oder fluessigkeitskuehlung |
| EP82108080A EP0075154B1 (de) | 1981-09-19 | 1982-09-02 | Leistungshalbleiterbauelement für Siedekühlung oder Flüssigkeitskühlung |
| DE8282108080T DE3276980D1 (en) | 1981-09-19 | 1982-09-02 | Power semiconductor component for evaporation cooling or liquid cooling |
| JP57162082A JPS58121655A (ja) | 1981-09-19 | 1982-09-17 | 気化冷却式または液冷式電力用半導体素子 |
| US06/419,398 US4520384A (en) | 1981-09-19 | 1982-09-17 | Power semiconductor component for cooling by boiling or liquids |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19813137408 DE3137408A1 (de) | 1981-09-19 | 1981-09-19 | Leistungshalbleiterbauelement fuer siedekuehlung oder fluessigkeitskuehlung |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE3137408A1 true DE3137408A1 (de) | 1983-04-07 |
Family
ID=6142181
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19813137408 Withdrawn DE3137408A1 (de) | 1981-09-19 | 1981-09-19 | Leistungshalbleiterbauelement fuer siedekuehlung oder fluessigkeitskuehlung |
| DE8282108080T Expired DE3276980D1 (en) | 1981-09-19 | 1982-09-02 | Power semiconductor component for evaporation cooling or liquid cooling |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE8282108080T Expired DE3276980D1 (en) | 1981-09-19 | 1982-09-02 | Power semiconductor component for evaporation cooling or liquid cooling |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4520384A (enExample) |
| EP (1) | EP0075154B1 (enExample) |
| JP (1) | JPS58121655A (enExample) |
| DE (2) | DE3137408A1 (enExample) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE202018003992U1 (de) | 2018-08-26 | 2018-09-13 | Hochschule Mittweida (Fh) | Siedekühlbares Substrat mit wenigstens einem mikroelektronischen Bauelement und/oder als Träger mikroelektronischer Einheiten |
| DE102018006806B4 (de) | 2018-08-26 | 2023-01-19 | Hochschule Mittweida (Fh) | Verwendung wenigstens eines Lasers zur Strukturierung mindestens eines Bereichs einer Oberfläche eines Substrats mit wenigstens einem mikroelektronischen Bauelement und/oder als Träger mikroelektronischer Einheiten |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5983997A (en) * | 1996-10-17 | 1999-11-16 | Brazonics, Inc. | Cold plate having uniform pressure drop and uniform flow rate |
| JP3124513B2 (ja) * | 1997-06-18 | 2001-01-15 | 三菱電機株式会社 | 電力半導体スイッチ装置 |
| DE102004060898B3 (de) * | 2004-12-17 | 2006-06-01 | Tyco Electronics Amp Gmbh | Selbstjustierender berührungsloser Positionsaufnehmer |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL216859A (enExample) * | 1957-05-01 | |||
| CH442502A (de) * | 1965-04-23 | 1967-08-31 | Siemens Ag | Gleichrichteranlage |
| DE2160302C3 (de) * | 1971-12-04 | 1975-07-17 | Siemens Ag | Kühldose zum Einbau in Scheibenzellenstapel |
| DE2705476A1 (de) * | 1977-02-10 | 1978-08-17 | Bbc Brown Boveri & Cie | Fluessigkeitsgekuehltes leistungs-halbleiterbauelement in scheibenzellenbauweise |
| JPS54155774A (en) * | 1978-05-30 | 1979-12-08 | Toshiba Corp | Gas insulating thyristor bulb on water cooling system |
| US4327370A (en) * | 1979-06-28 | 1982-04-27 | Rca Corporation | Resilient contact ring for providing a low impedance connection to the base region of a semiconductor device |
| JPS5949709B2 (ja) * | 1979-10-13 | 1984-12-04 | 三菱電機株式会社 | 光点弧サイリスタ装置 |
-
1981
- 1981-09-19 DE DE19813137408 patent/DE3137408A1/de not_active Withdrawn
-
1982
- 1982-09-02 DE DE8282108080T patent/DE3276980D1/de not_active Expired
- 1982-09-02 EP EP82108080A patent/EP0075154B1/de not_active Expired
- 1982-09-17 JP JP57162082A patent/JPS58121655A/ja active Granted
- 1982-09-17 US US06/419,398 patent/US4520384A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE202018003992U1 (de) | 2018-08-26 | 2018-09-13 | Hochschule Mittweida (Fh) | Siedekühlbares Substrat mit wenigstens einem mikroelektronischen Bauelement und/oder als Träger mikroelektronischer Einheiten |
| DE102018006806B4 (de) | 2018-08-26 | 2023-01-19 | Hochschule Mittweida (Fh) | Verwendung wenigstens eines Lasers zur Strukturierung mindestens eines Bereichs einer Oberfläche eines Substrats mit wenigstens einem mikroelektronischen Bauelement und/oder als Träger mikroelektronischer Einheiten |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0075154B1 (de) | 1987-08-12 |
| EP0075154A2 (de) | 1983-03-30 |
| JPS633457B2 (enExample) | 1988-01-23 |
| JPS58121655A (ja) | 1983-07-20 |
| EP0075154A3 (en) | 1985-04-03 |
| DE3276980D1 (en) | 1987-09-17 |
| US4520384A (en) | 1985-05-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0149232B1 (de) | Halbleiterbauelement mit einem metallischen Sockel | |
| DE4430047C2 (de) | Leistungs-Halbleitermodul mit verbessertem Wärmehaushalt | |
| DE3643288C2 (enExample) | ||
| EP0931346B1 (de) | Mikroelektronisches bauteil in sandwich-bauweise | |
| EP1592063B1 (de) | Anordnung in Druckkontaktierung mit einem Leistungshalbleitermodul | |
| EP0368143A2 (de) | Elektronisches Steuergerät | |
| EP1255299A2 (de) | Leistungshalbleitermodul in Druckkontaktierung | |
| EP0111659A1 (de) | Leistungstransistor-Modul | |
| DE10013255A1 (de) | Harzgekapselte elektronische Vorrichtung zur Verwendung in Brennkraftmaschinen | |
| EP0368142B1 (de) | Elektronisches Steuergerät | |
| DE3241508A1 (de) | Leistungstransistor-modul | |
| EP1445799B1 (de) | Kühleinrichtung für Halbleiter auf Leiterplatte | |
| DE1079205B (de) | Starkstrom-Gleichrichter | |
| DE69624284T2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Viel-Chip-Packungen | |
| DE102022101789A1 (de) | Halbleitervorrichtung | |
| EP3226269A2 (de) | Leistungshalbleitereinrichtung | |
| DE2632154C2 (de) | Kombinierte Trag- und Wärmeabstrahlplatte für ein angelötetes Halbleiterbauelement | |
| DE3137408A1 (de) | Leistungshalbleiterbauelement fuer siedekuehlung oder fluessigkeitskuehlung | |
| EP1825511B1 (de) | Halbleiterschaltmodul | |
| EP1642334B1 (de) | Elektronisches leistungsmodul mit gummidichtung und entsprechendes herstellungsverfahren | |
| DE1263190B (de) | Halbleiteranordnung mit einem in ein Gehaeuse eingeschlossenen Halbleiterkoerper | |
| DE3444699C2 (enExample) | ||
| EP1309998B1 (de) | Verfahren zur elektrischen verbindung eines halbleiterbauelements mit einer elektrischen baugruppe | |
| EP1455391B1 (de) | Leistungshalbleitermodul mit Sensorikbauteil | |
| WO2005106954A2 (de) | Leistungshalbleiterschaltung und verfahren zum herstellen einer leistungshalbleiterschaltung |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: BBC BROWN BOVERI AG, BADEN, AARGAU, CH |
|
| 8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |