DE3130708C2 - Umhüllung für elektrische und elektronische Bauelemente und -gruppen - Google Patents
Umhüllung für elektrische und elektronische Bauelemente und -gruppenInfo
- Publication number
- DE3130708C2 DE3130708C2 DE19813130708 DE3130708A DE3130708C2 DE 3130708 C2 DE3130708 C2 DE 3130708C2 DE 19813130708 DE19813130708 DE 19813130708 DE 3130708 A DE3130708 A DE 3130708A DE 3130708 C2 DE3130708 C2 DE 3130708C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- electrical
- components
- epoxy resin
- modified epoxy
- electronic components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0091—Housing specially adapted for small components
- H05K5/0095—Housing specially adapted for small components hermetically-sealed
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Wenn die bekannten Umhüllschichten für Bauelemente dünner als 1 mm sind und einem extremen Temperaturwechsel ausgesetzt werden, zeigt sich eine starke Rißanfälligkeit. Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Umhüllung in Form eines elektrisch isolierfähigen Gieß-, Einbettungs- und Überzugsmaterials zu schaffen, die einem extremen Temperaturwechsel unterworfen werden kann und die aufgrund des Designs nicht allseitig von einer Überzugsmasse umschlossen ist. Nach der Erfindung besteht die Umhüllung aus einer kautschukmodifizierten Epoxidmasse folgender Zusammensetzung: Epoxidharz XB 2953: 70-100 GT, Epikote 871: 0-30 GT, CTBN 8: 100 GT, Härter HY 1102: 30 GT, Beschleuniger: 0,5 GT.
Description
ein flüssiges, ein flüssiges,
mit Epoxidäcjuivalent «= mit Epoxidäcjuivalent =
53—5,8 Ep-Aquivalent/kg; 53—53 Ep-Aquivalent/kg;
flüssiger Kautschuk CTBN-8 der Firma Good- 20 flüssiger Kautschuk CTBN-8 der Firma Goodrich,
rieh, ein Copolymer aus Butadien und Acrylnitril
ein Copolymer aus Butadien und Acrylnitril mit entständigen Carboxylgruppen;
mit endständigen Carboxylgruppen; Epoxidharz Epikote 871 der Firma Shell,
ein Diglycidylester des Fettsäuredimers 25 mit den Werten zwischen
mit den Werten zwischen 2,13 und 2,56 Epoxid-Äqui valent/kg
2,13 und 2,56 Epoxid-Äquivalent/kg und
und Beschleuniger DM P-30 der Firma Bakelite,
2. Umhüllung nach Anspruch 1, dadurch gekenn- gute Verträglichkeit mit den Bauelementen und weist
zeichnet, daß sich die Bestandteile der kautschukmo- ausgezeichnete Haftfestigkeit auf. Außerdem zeichnet
difizierten Epoxidmasse nach folgendem Schema zu- sich diese Umhüllung durch außerordentliche Festigkeit
sammensetzen: 35 gegenüber Rißbildung aus. Dank der Zähelastifizierung
dieser Masse, die durch den flüssigen Kautschuk er/ielt
Epoxidharz XB 2953 70—100 GT wird, werden die sonstigen Design bedingten Probleme
Epikote 871 0— 30GT bei elektrischen bzw. elektronischen Bauelementen
Epikote 871 0- 30GT
45 CTBN-8 100 GT
Die Erfindung betrifft eine Umhüllung für als Einzel- Härter HY 1102 30GT
teile vorliegende oder zu Baugruppen zusammengefaß- Beschleuniger 0,5 GT
te, gegenüber Temperaturwechsel empfindliche elektrische und elektronische Bauelemente mit einem elek- Eine elastifizierte Umhüllung nach der Erfindung enttrisch isolierfähigen Gieß-, Einbettungs- und Überzugs- 50 sprechend dieser Zusammensetzung ist in den für die material. Ein Verfahren ähnlicher Art, bei dem die zu Elektroindustrie erforderlichen Temperaturbereichen umhüllenden Teile in eine härtbare Tauchumhüllungs- in vielen Beziehungen zumindest einer Umhüllung aus masse getaucht, danach die anhaftende Tauchumhül- Silikonharz gleichwertig.
te, gegenüber Temperaturwechsel empfindliche elektrische und elektronische Bauelemente mit einem elek- Eine elastifizierte Umhüllung nach der Erfindung enttrisch isolierfähigen Gieß-, Einbettungs- und Überzugs- 50 sprechend dieser Zusammensetzung ist in den für die material. Ein Verfahren ähnlicher Art, bei dem die zu Elektroindustrie erforderlichen Temperaturbereichen umhüllenden Teile in eine härtbare Tauchumhüllungs- in vielen Beziehungen zumindest einer Umhüllung aus masse getaucht, danach die anhaftende Tauchumhül- Silikonharz gleichwertig.
lungsmasse getrocknet und ausgehärtet wird, ist in der Aushärtebedingungen: Um Härtungsschwindung zu
DE-OS 24 24 367 beschrieben. Diese Tauchumhüllungs- 55 minimieren wird die Umhüllung bei 85°C vorgehärtet
masse enthält ein Epoxidharz, einen Härter für das Ep und anschließend bei 1200C nachgehärtet,
oxidharz sowie einen Silikonkautschuk.
oxidharz sowie einen Silikonkautschuk.
Bei der Auswahl einer geeigneten Umhüllung für
Bauelemente werden üblicherweise gefüllte Vergießmassen, die einen niedrigen Ausdehnungskoeffizienten 60
aufweisen, eingesetzt. Erfahrungsgemäß haben sich diese Gießmassen nur dann bewährt, wenn die zu vergießenden Bauelemente allseilig mit einer Umhüllschicht
> I mm versehen sind. Bei Schichtschaltungen, die aufgrund ihres Designs nicht allseitig mit Epoxidharz abge- 65
deckt werden können, zeigen die bewährten Vergießmassen vor allem bei Temperaturwechsel von
-55/+1250C starke Rißanfälligkeit.
Bauelemente werden üblicherweise gefüllte Vergießmassen, die einen niedrigen Ausdehnungskoeffizienten 60
aufweisen, eingesetzt. Erfahrungsgemäß haben sich diese Gießmassen nur dann bewährt, wenn die zu vergießenden Bauelemente allseilig mit einer Umhüllschicht
> I mm versehen sind. Bei Schichtschaltungen, die aufgrund ihres Designs nicht allseitig mit Epoxidharz abge- 65
deckt werden können, zeigen die bewährten Vergießmassen vor allem bei Temperaturwechsel von
-55/+1250C starke Rißanfälligkeit.
Claims (1)
1. Umhüllung für als Einzelteile vorliegende oder inatischen und empfindlichen Baugruppen erfüllen.
zu Baugruppen zusammengefaßte, gegenüber Tein- 5 Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Umperaturwechsel emj. fmgliche elektrische und elek- hüllung der eingangs genannten Art zu schaffen, die
tronische Bauelemente mit einem elektrisch isolier- besonders bei Tiefsttemperatur gute Eigenschaften auffähigen Gieß-, Einbettungs- und Überzugsmaterial, weist und zum Einsatz bei schwierigen Fällen geeignet
dadurch gekennzeichnet, daß eine kaut- ist Diese Aufgabe wird gelöst indem eine kautschukschukmodifizierte Epoxidmasse Verwendung findet 10 modifizierte Epoxidmasse aus folgenden Werkstoffen
die aus folgenden Bestandteilen besteht: Verwendung findet:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19813130708 DE3130708C2 (de) | 1981-08-03 | 1981-08-03 | Umhüllung für elektrische und elektronische Bauelemente und -gruppen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19813130708 DE3130708C2 (de) | 1981-08-03 | 1981-08-03 | Umhüllung für elektrische und elektronische Bauelemente und -gruppen |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3130708A1 DE3130708A1 (de) | 1983-02-17 |
DE3130708C2 true DE3130708C2 (de) | 1985-02-14 |
Family
ID=6138492
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19813130708 Expired DE3130708C2 (de) | 1981-08-03 | 1981-08-03 | Umhüllung für elektrische und elektronische Bauelemente und -gruppen |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3130708C2 (de) |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2424367A1 (de) * | 1974-05-20 | 1975-12-04 | Siemens Ag | Verfahren zum umhuellen von elektrischen baugruppen mit temperaturempfindlichen elektrischen bauelementen |
-
1981
- 1981-08-03 DE DE19813130708 patent/DE3130708C2/de not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3130708A1 (de) | 1983-02-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE60031318T2 (de) | Zündspule für Brennkraftmaschine | |
DE3148786A1 (de) | Halbleitereinrichtung und verfahren zu deren herstellung | |
DE2347049C2 (de) | Verfahren zum Einkapseln von miniaturisierten Schaltungen, insbesondere Hybridschaltungen | |
EP0308676A2 (de) | Spannungsarme Umhüllung für elektrische und elektronische Bauelemente, insbesondere Hybridschaltungen | |
DE102009053965A1 (de) | Vergussmasse geeignet zum Vergießen eines Elektronikbauteils, insbesondere einer großvolumigen Spule wie einer Gradientenspule | |
EP0033295B1 (de) | Isolierband zur Herstellung einer mit einer Heisshärtenden Epoxidharz-Säureanhydrid-Mischung imprägnierten Isolierhülse für elektrische Leiter | |
DE2655367C2 (de) | Heißhärtende Reaktionsharzmischung zur Imprägnierung von Isolierungen elektrischer Geräte und zur Herstellung von Formstoffen mit oder ohne Einlagen | |
CH261736A (de) | Verfahren zur Herstellung eines Trockentransformators. | |
DE4016953C2 (de) | ||
DE3130708C2 (de) | Umhüllung für elektrische und elektronische Bauelemente und -gruppen | |
DE2050232A1 (de) | Elektrische Durchfuhrung | |
DE4233450C2 (de) | Wärmehärtbare Harzzusammensetzungen und deren Verwendung zum Einkapseln von Halbleitereinrichtungen | |
DE8132269U1 (de) | Elektromagnetisches Erregersystem | |
DE2137395A1 (de) | Stützscheibe aus porösem Keramikmaterial für die Kontaktstifte eines elektrischen Steckers | |
DE4233097A1 (de) | Waermehaertbare harzzusammensetzung und damit eingekapselte halbleitereinrichtung | |
DE2944922C2 (de) | Elektrisches Bauelement | |
DE1171038B (de) | Gruppe elektrischer Bauelemente, die in einem gegebenenfalls mit einem metallischen Gehaeuse umgebenen Vergussmasseblock eingebettet ist | |
DE3522084A1 (de) | Elektrisch isolierende, gut waermeleitende kunststoffmasse mit als fuellstoff enthaltenen aluminiumpulverpartikeln sowie ein verfahren zu ihrer herstellung | |
DE3229558A1 (de) | Impraegniervergussmasse fuer elektrische bauteile | |
DE2353154A1 (de) | Elektrischer wickelkondensator mit gehaeuse | |
DE2213119B2 (de) | Schirmkörper aufweisender aus Kunststoff bestehender Hochspannungsisolator | |
DE102007012919B4 (de) | Zündspule | |
DE1490529C3 (de) | Verfahren zur Herstellung von elektrischen Hochspannungsisolatoren aus Gießharz | |
DE7333924U (de) | Miniaturisiertes Schaltelement mit einem Schaltungskern, insbesondere Hybrid-Schaltungskern, und einem den Kern einkapselnden Gehäuse | |
DD255859A3 (de) | Verfahren zur herstellung eines feuchtigkeitsdichten temperaturkuehlers |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
D2 | Grant after examination | ||
8363 | Opposition against the patent | ||
8331 | Complete revocation |