DE3112859C2 - Verfahren zum Einbau von Mikrowellen-Streifenleitungsschaltungen - Google Patents

Verfahren zum Einbau von Mikrowellen-Streifenleitungsschaltungen

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Abstract

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Einbau von Mikrowellen-Streifenleitungsschaltungen in ein metallisches Gehäuse (Trägerplatte oder Gehäuseboden). Dabei soll erreicht werden, daß der Einbau mechanisch einfach und elektrisch zuverlässig ist. Die Erfindung sieht hierzu vor, daß das Trägersubstrat mit seiner von Metallisierung freien, der Leiterbahnstruktur gegenüberliegenden Fläche mittels eines Leitklebers direkt auf der metallischen Trägerplatte oder dem Gehäuseboden aufgebracht wird.

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Einbau von auf einem Trägersubstrat aufgebrachten Mikrowellen-Streifenleitungsschaltungen in ein metallisches Gehäuse (Trägerplatte oder Gehäuseboden).
Mikrowellenschaltungen in Form von Streifenleitungsschaltungen auf Substraten aus Keramik oder ähnlichem Material sind im allgemeinen so aufgebaut, daß auf der Substratvorderseite die funktionell Leiterbahnstruictur und auf der Rückseite die Masseführung liegt Leiterbahnstruktur und Masseführung bestehen aus Schichten aus Nichtedel- und Edelmetallen ürid werden mit Hilfe von Dünnfilm-, Dickschicht- oder Ätztechnik hergestellt
Beim Einbau des Substrats in ein Gehäuse ist darauf zu achten, daß es zum einen mechanisch eindeutig gehalten wird und zum anderen die rückseitige Masseführung elektrisch günstig mit dem Gehäuseboden Kontakt hat Elektrisch günstig heißt dabei, daß trotz zulässiger Unebenheiten bzw. Durchbiegungen des Substrates und des Gehäusebodens die Masseführung linienhaft und/ oder flächig auf dem Gehäuseboden aufliegt Andernfalls besteht die Gefahr von Undefinierten, temperaturabhängigen Impedanzen an den Schaltungsein- und Schaltungsausgängen und Ein- und Auskopplungen von Resonanzen.
Zur Behebung der genannten Probleme kann das Substrat in bekannter Weise über die Masseführung auf eine metallische Trägerplatte gelötet werden, die ihrerseits in den Gehäuseboden eingeschraubt wird, oder auch unmittelbar auf den Gehäuseboden gelötet werden. Das Lot schließt mögliche Hohlräume zwischen Masseführung des Substrates und Gehäuseboden kurz und macht sie mikrowellendicht. Zugleich dient das Lot als Befestigungsmittel.
Ferner ist es auch möglich, zwischen Gehäuseboden und Masseführurig der Substratrückseite ein Kontaktblech einzufügen, das an den Linien und Flächen, an denen die elektrisch günstige Massekontaktierung mit dem Gehäuseboden gefordert wird, kammförmig unterbrochen und gefiedert ist, wobei die Fiederung geschränkt und etwas verdreht ist. Beim Einbauen wird das Substrat durch mechanische Halter niedergedrückt und damit die gefiederten Bereiche des Kontaktbleches. Mögliche Hohlräume zwischen Masseführung des Substrates und Gehäuseboden werden dadurch elektrisch kurzgeschlossen und mikrowellendicht
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, für ein Verfahren der eingangs beschriebenen Art eine Lösung anzugeben für einen mechanisch einfachen und elektrisch zuverlässigen Einbau der Mikrowellen-Streifenleitungsschaltungen.
Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung in der Weise gelöst, daß das Trägersubstrat mit seiner von Metallisierung freien, den Leiterbahnstrukturen gegenüberliegenden Fläche mittels eines Leitklebers direkt auf der Trägerplatte oder dem Gehäuseboden aufgebracht wird.
In vorteilhafter Ausgestaltung und Weiterbildung des Erfindungsgegenstandes ist vorgesehen, daß der Leitkleber mittels Siebdruck auf einer oder bew^n der miteinander zu verbindenden Flächen aufgebracht wird und daß die Leitkleberverbindung unter Druck bei einer Temperatur von ca. 120— 150° C aushärtet
Das wesentliche Merkmal der erfindungsgemäßen Lösung besteht also darin, daß die Streifenleitungsschaltung ohne Rückseitenmetallisierung, d. h. ohne rückseitige Masseführung hergestellt wird. Dadurch entfallen entsprechende Material- und Herstellungskosten.
Durch Aufkleben des Substrates mittels eines Leitklebers auf eine metallische Trägerplatte oder direkt auf den Gehäuseboden wird gleichzeitig das Substrat eindeutig befestigt die Masseführung auf der Substratrückseite erzeugt mögliche Hohlräume zwischen Substrat und Gehäuseboden bzw. Trägerplatte elektrisch kurzgeschlossen und mikrowellengerecht abgedichtet
Neben einer Kostenreduzierung bei der Substratherstellung wegen des Wegfalls der Metallisierungsschicht sowie einer unter Umständen bei der üblichen Technik vorhandenen Versilberung auf der Trägerplatte bzw. dem Gehäuseboden weist die erfindungsgemäße Lösung als weitere Vorteile auf, daß eine gute Wärmeableitung gegeben ist für den Fall des Auftretens hoher Verlustwärme, daß gegenüber anderen Verfahren geringere Anforderungen an die Oberflächenqualität von Trägerplatte bzw. Gehäuseboden gestellt werden und daß keine Kontaktunsicherheiten während des Betriebes wegen thermischer und/oder mechanischer Spannungen zwischen Gehäuseboden und Substrat auftreten. Das erfindungsgemäße Verfahren kann besonders vorteilhaft eingesetzt werden bei Schaltungen mit wenig Transformationen, bei Breitbandschaltungen und Schaltungen ohne stark frequenz-selek-rjve Bauelemente, z. B. Verstärkern und Mischern.
jo Dor Ablauf für die Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens ist folgender: Zunächst werden eine Siebdruckschablone hergestellt und das Substrat sowie die Trägerplatte bzw. der Gehäuseboden gereinigt. Danach erfolgt das Aufbringen des Leitklebers auf einem oder beiden der miteinander zu verbindenden Elemente, also dem Substrat und/oder der Trägerplatte bzw. dem Gehäuseboden. Dies erfolgt vorzugsweise mit Siebdruck, der eine gleichmäßige Oberfläche und gleichmäßige Dicke gewährleistet Nach einer optischen Kontrolle der Siebdruckqualität und einer gegebenenfalls erfolgten Wiederholung des Siebdruckvorganges wird das Substrat mit der bedruckten Seite auf die Trägerplatte bzw. den Gehäuseboden aufgelegt und in die geforderte Position fixiert. Das Substrat wird mit einem Gewicht beschwert. Danach erfolgt das Aushärten bei ca. 120— 15O0C über einen Zeitraum von etwa 30 Minuten. Nach dem Abkühlen ist eine nochmalige optische Kontrolle vorgesehen.

Claims (3)

Patentansprüche:
1. Verfahren zum Einbau von auf einem Trägersubstrat aufgebrachten Mikrowellen-Streifenleitungsschaltungen in ein metallisches Gehäuse (Trägerplatte oder Gehäuseboden), dadurch gekennzeichnet, daß das Trägersubstrat mit seiner von Metallisierung freien, der Leiterbandstruktur gegenüberliegenden Fläche mittels eines Leitklebers direkt auf der metallischen Trägerplatte oder dem Gehäusebodsn aufgebracht wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Leitkleber mittels Siebdruck auf einer oder beiden der miteinander zu verbindenden Flächen aufgebracht wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Leitkleberverbindung unter Druck bei einer Temperatur von ca. 120—150° C aushärtet
DE19813112859 1981-03-31 1981-03-31 Verfahren zum Einbau von Mikrowellen-Streifenleitungsschaltungen Expired DE3112859C2 (de)

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DE3112859A1 DE3112859A1 (de) 1982-10-14
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DE2456367A1 (de) * 1971-05-10 1976-08-12 Siemens Ag Traegerplatte mit einer gedruckten schaltung

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