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Frontplatte für eine elektronische Baugruppe
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Die Erfindung betrifft eine Frontplatte für eine elektronische Baugruppe
zum Einschieben in einen Baugruppenträger, bei dem Steckverbinder und Befestigungselemente
in einem Raster mit vorgegebenem Rastermaß angeordnet sind und mit einer Leiterplatte,
die senkrecht zur Frontplatte an der Befestigungsfläche mindestens eines Vorsprungs
der Frontplatte befestigt ist.
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Baugruppen mit einer derartigen Frontplatte sind im Handel erhältlich.
Die Befestigung der Leiterplatte ist dabei nur auf einer Seite eines Vorsprungs
der Frontplatte vorgesehen. Um bei den im allgemeinen einseitig bestückten Baugruppen
den durch die Frontplattenbreite begrenzten Bestückungsraum so groß wie möglich
zu machen, wird die Leiterplatte möglichst in der Nähe einer Frontplattenkante befestigt.
Der Abstand zu einer benachbarten eingesteckten Baugruppe, deren Frontplatte üblicherweise
unmittelbar an die Frontplatte der ersten Baugruppe anschließt, reicht dabei für
Spannungen bis zu 60 V ohne weiteres aus. Wenn Jedoch auf einer Leiterplatte auch
höhere Spannungen, beispielsweise 220 oder 380 V vorkommen, so ist keine ausreichende
Luft- und Kriechstrecke zur benachbarten Baugruppe vorhanden. Da die Frontplatte
benachbarter Baugruppen stets aneinander anschließen sollen, um eine geschlossene
Front zu erhalten, muß die Leiterplatte in diesem Fall gegenüber der Ausführung
für 60 V versetzt werden. Da Steckverbinder und Befestigungselemente im Baugruppenträger
in einem Raster angeordnet sind, muß diese Versetzung in einem ganzzahligen Vielfachen
des Rastmaßes erfolgen. Bisher wurden dazu gesonderte Frontplatten verwendet, bei
denen der Abstand
der zur Befestigung der Leiterplatte vorgesehenen
Vorsprünge von der benachbarten Frontplattenkante größer ist. Dies setzt Jedoch
unterschiedliche Frontplattentypen voraus, was sowohl für die Fertigung als auch
für die Lagerhaltung nachteilig ist.
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Aufgabe der Erfindung ist es daher, eine Frontplatte für eine elektronische
Baugruppe so auszubilden, daß sie sowohl für Baugruppen für niedrige als auch für
Baugruppen für hohe Spannungen geeignet ist.
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Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß Jeder Vorsprung
zwei gegenüberliegende Befestigungsflächen aufweist, an denen die Leiterplatte wahlweise
befestigbar ist, wobei der Abstand zwischen den Befestigungsflächen gleich einem
ganzzahligen Vielfachen der Rastereinheit abzüglich der Dicke des an der Befestigungsfläche
anliegenden Teils der Leiterplatte ist.
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Damit steht eine einheitliche Frontplatte sowohl für Baugruppen mit
niedriger als auch für Baugruppen mit hoher Spannung zur Verfügung. Fertigung und
Lagerhaltung werden daher vereinfacht.
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Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird im folgenden anhand der
Figuren 1 und 2 dargestellt.
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Figur 1 zeigt eine Frontplatte 1 in Draufsicht mit einem senkrecht
abstehenden Vorsprung 2. Der Vorsprung 2 kann über die ganze Höhe der Frontplatte
1 durchgehend sein, es können aber auch zwei Vorsprünge 2 an den Enden der Frontplatte
vorgesehen sein. Der Vorsprung 2 weist zwei gegenüberliegende Befestigungsflächen
2a und 2b aur Befestigung einer Leiterplatte 3 auf. Im Beispiel nach Fig.
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1 ist die Leiterplatte 3 an der linken Befestigungsfläche 2b des Vorsprungs
2 befestigt. Damit wird der durch die
Linie 5, die durch die rechte
Kante der Frontplatte 1 vorgegeben ist, begrenzte Einbauraum gut ausgenützt. Der
Abstand B zwischen der Leiterplatte D und der benachbarten Baugruppe, die durch
gestrichelt eingezeichnete Linie 6 begrenzt ist, ist für die üblicherweise auf den
Baugruppen vorkommenen Spannungen maximal bis 60 V ausreichend. Die Linie 6 ist
durch die rechte Kante der Frontplatte 4 der benachbarten Baugruppe vorgegeben.
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Für höhere Spannungen, beispielsweise 220 V ist der Abstand B aber
nicht mehr ausreichend. Die Leiterplatte 3 wird dann an der rechten, der Kante 1a
der Frontplatte 1 abgewandten Befestigungsfläche 2a des Vorsprungs 2 befestigt.
Da der Abstand A der Befestigungsflächen 2a und 2b gleich einem ganzzahligen Vielfachen
der Rastereinheit M abzüglich der Dicke C des an der Befestigungsfläche anliegenden
Teils der Leiterplatte 3 ist, liegt die Leiterplatte 3 auch bei der Montage an der.3'efestigungsfläche
2a im Raster der Steckverbinder und Befestigungselemente des Baugruppenträgers.
Der Abstand B' zur benachbarten Baugruppe ist dabei um den Abstand A zwischen den
Befestigungsflächen 2a und 2b zuzüglich der Dicke C der Leiterplatte größer als
der Abstand B nach Fig. 1. Der Abstand B' als Luftstrecke zwischen den beiden Baugruppen,
mit dem auch der Kriechweg zwischen den beiden Baugruppen festgelegt ist, reicht
damit auch für höhere Spannungen aus. Die Breite D' des Bestückungsraums der Leiterplatte
3 ist bei gleichbleibender Breite der Frontplatte 1 entsprechend kleiner geworden.
Es können Jedoch breitere Frontplatten 1, beispielsweise der nächsten Standardgröße
verwendet werden, wenn dies aufgrund sehr hoher Bauteile notwendig werden sollte.
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Die beschriebene Frontplatte kann also sowohl für Baugruppen mit niedriger
maximal zulässiger Spannung als auch für Baugruppen mit hoher maximal zulässiger
Spannung
verwendet werden. Dabei wird der Einbauraum für Bauelemente
Jeweils optimal ausgenutzt. Die Frontplatten benachbarter Baugruppen schließen weiterhin
aneinander an, so daß eine geschlossene Frontfläche erhalten bleibt.
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Die Vereinheitlichung der Frontplatten für Baugruppen mit hoher und
niedriger Spannung ergibt eine Rationalisierung in der Fertigung und in der Lagerhaltung.
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2 Figuren 1 Patentanspruch
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