DE3106880A1 - Aufspanneinrichtung fuer leiterplatten unter anwendung von unterdruck - Google Patents

Aufspanneinrichtung fuer leiterplatten unter anwendung von unterdruck

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Petr 6300 Zug Vokurka
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Siemens Building Technologies AG
Landis and Gyr AG
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Landis and Gyr AG
LGZ Landis and Gyr Zug AG
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/082—Integration of non-optical monitoring devices, i.e. using non-optical inspection means, e.g. electrical means, mechanical means or X-rays

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CH648717A5 (de) 1985-03-29
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GB2091956B (en) 1984-10-24
FR2498872B3 (enExample) 1983-01-14

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