DE3033900C2 - - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft ein senkrecht steckbares, besonders
kompaktes elektrisches Schaltungsmodul, das insbesondere für
Kodierer-Dekodierer-Module eines digitalen Fernsprech-Vermitt
lungssystems entwickelt wurde, das an sich aber darüber hinaus
als Kleinbaugruppe in beliebigen Systemen und Geräten angewendet
werden kann, insbesondere statt Dual-in-line-Nodulen mit Gehäuse.
Die Erfindung geht nämlich aus von einem gehäuselosen Schaltungs
modul, mit
- - ebenem isolierenden, flachen Träger aus Kunststoff, zum
Tragen von Leitungen und von mindestens einem elektrischen
Bauteil mit
- -- bevorzugt steckbaren und lötbaren, Metallstiften als elek
trische Außenanschlüsse,
- --- die an nur einer Seite des Trägers, nämlich an der Anschluß seite, angebracht sind,
- --- deren Achsen senkrecht weg von der Anschlußseite gerichtet sind und
- --- deren Achsen gleichzeitig in der, durch die Anschlußseite und der dazu senkrechten Seite des Trägers gebildeten, Ebene liegen,
- -- bevorzugt steckbaren und lötbaren, Metallstiften als elek
trische Außenanschlüsse,
- - einer Anschlußseitenlänge, die erheblich größer ist als die Länge der dazu senkrechten Seite des Trägers,
- - elektrischen Innenanschlüssen in oder auf dem Träger, zum Verbinden mit Anschlüssen des elektrischen Bauteiles und
- - Leitungen zwischen den Außenanschlüssen und Innenanschlüssen, und zusätzlich zwischen verschiedenen Innenanschlüssen.
Ein solches Single-in-line Schaltungsmodul ist bereits,
zumindest weitgehend, durch die DE-AS 19 12 260 vorbekannt.
Dort sind allerdings keine integrierten Halbleiterschaltungen
angegeben, sondern nur Widerstände, Kondensatoren und Tran
sistoren. Soweit dort im Text "Mikroschaltungen" angegeben
sind, machen die dortigen Erläuterungen zu diesen Schaltungen
eher den Eindruck, als sei dort ausschließlich an die Be
stückung mit diskreten, untereinander höchstens über gedruckte
Leitungen verbundenen elektrischen Bauteilen wie einzelnen
Kondensatoren, Widerständen, Transistoren und Dioden gedacht.
- - DE-PS 22 46 611:
Hierbei handelt es sich an sich nicht mehr um eine Kleinbaugruppe niederster Ordnung, sondern schon um eine Baugruppe höherer Ordnung, auf der Schaltungsmodule anzubringen sind. - - DE-OS 21 38 055:
Hier werden bei einer steckbaren Baugruppe die Anschlußstifte spitzwinklig angeschnitten, damit die Baugruppe besser in eine Lochrasterplatte einsteckbar ist. - - DE-AS 12 64 550:
Bei dieser Steckbaugruppe werden Dioden in einem gemeinsamen Gehäuse mit einem Schaltungskörper angebracht, mit entsprechend schlechter Kühlbarkeit und hohem Raumbedarf, also verminderter Kompaktheit. - - DE-PS 24 15 047:
Hier werden vier Halbleiterspeicher-Chips auf einer Keramik platte angeordnet, mittels Flip-Chip-Technik kontaktiert und mittels gedruckter Schaltungen mit den Außenkontakten verbunden. - - DE-OS 24 27 335:
Hier handelt es sich um eine Anordnung, bei der IC-Chips direkt auf einem flexiblen Film angebracht sind. - - Markert, C. und Tieze, H.: "Konstruktive Ausführung von
Schaltkreisen der Dünnschicht-Hybrid-Technik" in:
Nachrichtentechnik, Heft 3, 1968, Seiten 112-115:
Hierbei handelt es sich um grundlegende Betrachtungen zur konstruktiven Ausführungsform von Dünnschicht-Hybrid-Schalt kreisen mit Gehäuse.
Bei den folgenden Schriften handelt es sich um Verfahren zur
Herstellung von Zwischenträgern für Halbleiterchips:
- - DE-PS 24 14 297:
Hierbei handelt es sich um ein Verfahren zur teilautomatischen Herstellung von Zwischenträgern für Halbleiterbauelemente. - - DE-Z. electronic industry 9, 1976, Seite 227:
Hierbei handelt es sich um ein Verfahren zur Befestigung von integrierten gehäuselosen Halbleiterchips in den Fenster öffnungen eines Super-8-Films. - - Schmitter, Detlef, "Mikropack - integrierte Schaltungen vom Band" in: Siemens bauteile report 16, 1978, Heft 2, Seiten 40-44: Hierbei handelt es sich um ein Verfahren gemäß der vorhergehenden Literaturstelle.
- - "Chipsrollen von der Filmspule" in: VDI-Nachrichten Nr. 35, 29. August 1980, Seite 5.: Hierbei handelt es sich um ein Verfahren der vorhergehenden Literaturstelle.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein leichtes und
handliches Schaltungsmodul zu schaffen, das auch bei hoher funk
tioneller Leistungsdichte und damit geringem Raumbedarf einen zuver
lässigen Betrieb ermöglicht. Ferner soll ein Verfahren zur Her
stellung eines solchen Schaltungsmoduls angegeben werden.
Die Erfindung hat den Vorteil,
- - als besondere Variante eines Single-in-Line-Moduls senkrecht
in eine Lochplatte gesteckt, und dort z. B. zusätzlich verlötet,
werden zu können, wodurch
- --- die Vorderseite ebenso die Rückseite des Trägers gut belüftet und damit das Schaltungsmodul bzw. seine Bau teile gut gekühlt werden können (was bei der Erfindung für einen zuverlässigen Betrieb insbesondere der inte grierten Halbleiterschaltungskörper, z. B. von gegen Temperaturschwankungen recht empfindlichen Kodierer- Dekodierer-Chips, besonders wichtig ist), also die Bau teile zusätzlich stärker mit Strom belastet werden können, bevor Störungen des Betriebs eintreten,
- --- die eigene Steifheit des senkrecht fest in die Loch platte gesteckten/verlöteten Schaltungsmoduls ähn lich wie eine versteifende Rippe für die Lochplatte wirkt, besonders wenn solche rippenförmigen Schal tungsmodule senkrecht sowohl auf die Vorderseite als auch auf die Rückseite der Lochplatte gesteckt werden, so daß, bei hoher Strombelastung bzw. bei starker Erwärmung der Lochplatte, diese Lochplatte sich nicht mehr so leicht wie bei Dual-in-line-Mo dulen verformen, z. B. wölben bzw. durchbiegen, kann und damit nicht so leicht wie bei Dual-in-line-Mo dulen den Betrieb des gesamten Gerätes bzw. Systemes, z. B. die gleichmäßige Kühlung aller Schaltungsmodu le trotz sehr enger Packungsdichte, beeinträchti gen kann, und
- --- bei Bedarf leicht sowohl auf der Vorderseite als auch auf der Rückseite des Trägers einige zusätzli che diskrete elektrische Bauteile - z. B. zur Glättung von Gleichspannungen, Widerständen und Kondensatoren - mit angebracht sein können
- - die Länge der Leitungen unmittelbar auf dem Schaltungsmodul bereits ziemlich kurz machen zu können, wodurch das Schaltungs modul auch mit besonders hohen Frequenzen betreibbar ist,
- - der auf dem Träger angebrachte integrierte Halbleiterschaltungs körper nun auch unter normalen Umfeldverhältnissen dynamisch, d. h. bei hohen Betriebsfrequenzen, zuverlässig prüfen zu können; der noch auf dem Waver liegende noch nicht von seinem Nachbar halbleiterschaltungskörpern getrennte Halbleiterschaltungs körper, ebenso wie der zwar bereits getrennte aber noch nicht auf dem Träger angebrachte Halbleiterschaltungskörper, ist, wenn überhaupt, nur mit Einschränkungen dynamisch, unter anorma len Umfeldverhältnissen, prüfbar, und
- - das Schaltungsmodul besonders handlich, insbesondere besonders leicht in eine Lochplatte, stecken und löten sowie besonders raumsparend vor seiner Anbringung auf Lochplatten in Stapeln bzw. Kartons stapeln bzw. lagern zu können,
- - daß die Herstellung des in den Figuren gezeigten gehäuselosen Single-in-Line-Schaltungsmodul nicht einmal die Hälfte dessen kostet, was ein gleichartiges Dual-in-Line-Modul mit Gehäuse kosten würde, obwohl das erfindungsgemäße Single-in-Line-Schal tungsmodul, insbesondere hinsichtlich Steifigkeit, Kühlung und Packungsdichte auf einer voll bestückten Lochplatte, zusätz lich eigene Vorteile aufweist,
- - bei Mängeln im integrierten Halbleiterschaltungskörper, die
sich erst bei der, bevorzugt dynamischen Prüfung zeigen, diesen
Halbleiterschaltungskörper für sich vom Träger wieder entfernen
leicht durch einen anderen Halbleiterschaltungskörper ersetzen
zu können, der nun (vielleicht) ein besseres dynamisches Verhalten
hat, wobei
- --- der entfernte Halbleiterschaltungskörper, weil er selbst auch nämlich kein Gehäuse hat, vor seinem Entfernen bzw. Wegwerfen besonders wenig Aufwand zu seiner Herstellung erforderte,
- --- der schließlich angebrachte Halbleiterschaltungs körper mangels eigenen Gehäuses besonders gut kühl bar ist und damit besonders wenig Eigenschaftsän derungen durch wechselnde lokale Überhitzungen auf weist,
- - auch den Träger des Schaltungsmoduls, einschließlich eventueller Durchkontaktierungen zwischen Leitern der Vorder- und der Rückseite, leicht, insbesondere durch Schneiden Stanzen und Bohren, herstellen zu können - ohne, z. B. wie bei Glasträgern oder Keramikträgern, Laser zum Bohren verwenden zu müssen,
- - den Träger platzsparend und materialsparend auch sehr dünn machen zu können, weil er selbst, wenn er beson ders dünn ist, im Vergleich zu Glasträgern und Kera mikträgern dann weitgehend bruchfest bleibt und damit insbesondere das Schaltungsmodul und der Monteur bzw. Systembetreuer, bei der Anwendung Prüfung bzw. Montage des Moduls auf der Lochplatte, weniger gefährdet ist,
- - die die Leitungen aufweisenden Ebenen, z. B. die Vor der- und Rückseite des Trägers, besonders kräftig und leicht kühlen zu können, und
- - bei derart vergleichsweise dünnen Trägern allgemein die Leitungen auf der Vorderseite des Trägers nicht nur von der Luft auf der Vorderseite des Trägers, sondern auch durch den Träger hindurch auch besser als bisher von der Luft auf der Rückseite des Trägers kühlen zu kön nen, sowie daß in entsprechender Weise Leitungen auf der Rückseite des Trägers auch besser als bisher zu sätzlich von der Luft auf der Vorderseite des Trägers kühlen zu können.
Diese Vorteile werden dadurch erreicht, daß
- - die elektrischen Bauteile zumindest einer oder mehrere integrierte gehäuselose Halbleiterschaltungskörper, und evtl. zusätzlich eines oder mehrere weitere diskre te elektrische Bauteile wie z. B. Kondensatoren, sind, und
- - der Träger einen Abschnitt einer stanzbaren Folie aus einem organischen Kunststoff/Kunststoffgemisch bildet, der höchstens in zwei Ebenen, nämlich höchstens auf der Vorder- und Rückseite, Leitungen trägt.
Die in den Unteransprüchen genannten zusätzlichen Maß
nahmen gestatten zusätzliche Vorteile zu erreichen, näm
lich die Maßnahme gemäß Patentanspruch
2, eine enge Packung der mit den Schaltungsmodulen eng
bestückten Lochplatten zu erreichen, ohne die gute Küh
lung der Schaltungsmodule zu verhindern,
3, eine besonders gute Biege-Steifigkeit der Lochplatte längs zur Anschlußseite der angelöteten Schaltungs module zu erreichen, besonders wenn die Lochplatte beidseitig mit solchen Schaltungsmodulen bestückt ist,
4 bis 6, je nach Bedarf Kunststoffe mit Sondereigen schaften - z. B. bez. guter Haftung der jeweils gewähl ten Metalle, bzw. Metallschichten, der Leitungen auf dem betreffenden Kunststoffträger - zu verwenden,
7 bis 9, die mechanischen Eigenschaften des Trägers, ins besondere hinsichtlich Bearbeitbarkeit z. B. durch Bohren sowie hinsichtlich Steifigkeit trotz Dünnheit, zu verbessern,
10, die Montage des Schaltungsmoduls hinsichtlich der Verbindungen der Innenanschlüsse des Trägers mit den Anschlüssen des Halbleiterschaltungsmoduls zu ver bessern, wobei eine dynamische Vorprüfung der auf einem Zwischenträger befestigten Halbleiterschaltungs körper vor ihrer Verbindung auf den Innenanschlüssen des Trägers bereits unter weitgehend endgültigen Umfeldverhältnissen möglich wird, was die Kompli kationen bei der Montage des Schaltungsmoduls ver ringert,
11, die Kühlung des Schaltungsmoduls weiter zu verbessern,
12, in einfacher Weise die Leitungen, die Innenanschlüs se und deren Verbindung mit den Bauteilanschlüs sen herzustellen, und
13, das Abfallen bzw. Verrutschen von Bauteilen, ins besondere von auf unterhalb oder seitlich der je weiligen Trägerlage anzubringenden Bauteile, wäh rend des Schmelzens der Lötpaste im Ofen zu ver hindern.
3, eine besonders gute Biege-Steifigkeit der Lochplatte längs zur Anschlußseite der angelöteten Schaltungs module zu erreichen, besonders wenn die Lochplatte beidseitig mit solchen Schaltungsmodulen bestückt ist,
4 bis 6, je nach Bedarf Kunststoffe mit Sondereigen schaften - z. B. bez. guter Haftung der jeweils gewähl ten Metalle, bzw. Metallschichten, der Leitungen auf dem betreffenden Kunststoffträger - zu verwenden,
7 bis 9, die mechanischen Eigenschaften des Trägers, ins besondere hinsichtlich Bearbeitbarkeit z. B. durch Bohren sowie hinsichtlich Steifigkeit trotz Dünnheit, zu verbessern,
10, die Montage des Schaltungsmoduls hinsichtlich der Verbindungen der Innenanschlüsse des Trägers mit den Anschlüssen des Halbleiterschaltungsmoduls zu ver bessern, wobei eine dynamische Vorprüfung der auf einem Zwischenträger befestigten Halbleiterschaltungs körper vor ihrer Verbindung auf den Innenanschlüssen des Trägers bereits unter weitgehend endgültigen Umfeldverhältnissen möglich wird, was die Kompli kationen bei der Montage des Schaltungsmoduls ver ringert,
11, die Kühlung des Schaltungsmoduls weiter zu verbessern,
12, in einfacher Weise die Leitungen, die Innenanschlüs se und deren Verbindung mit den Bauteilanschlüs sen herzustellen, und
13, das Abfallen bzw. Verrutschen von Bauteilen, ins besondere von auf unterhalb oder seitlich der je weiligen Trägerlage anzubringenden Bauteile, wäh rend des Schmelzens der Lötpaste im Ofen zu ver hindern.
Die Erfindung und deren Weiterbildungen werden anhand
des in den Figuren gezeigten Ausführungsbeispiels wei
ter erläutert, wobei
Fig. 1 die Vorderseite, sowie
Fig. 2 die Rückseite dieses Schaltungsmoduls
zeigen.
zeigen.
Das gezeigte gehäuselose Schaltungsmodul weist
den ebenen isolierenden, flachen Träger T auf, der zum
Tragen von Leitungen, z. B. L 1 auf der in Fig. 1 gezeig
ten Vorderseite und L 2 auf der in Fig. 2 gezeigten Rück
seite, dient, sowie zum Tragen von einem oder mehreren
elektrischen Bauteilen dient, hier nämlich von den bei
den integrierten Halbleiterschaltungskörpern H 1 und H 2,
die z. B. Kodierer-Dekodierer-Chips und 2-Draht-4-Draht-
Gabel-Chips darstellen. Bevorzugt steckbare und lötbare
Metallstifte M sind als elektrische Außenanschlüsse in
Single-in-line-Weise so an nur einer Seite A des Trä
gers T angebracht, nämlich auf der Anschlußseite A, daß
die Achsen der Metallstifte M senkrecht weg von der An
schlußseite A gerichtet sind und gleichzeitig in der,
durch die Anschlußseite A und der dazu senkrechten
Seite S des Trägers T gebildeten, Ebene liegen. Die
Länge der Anschlußseite A ist erheblich, z. B. dreifach,
größer als die Länge der dazu senkrechten Seite S des
hier völlig rechteckigen Trägers T, so daß der senk
recht in eine Lochplatte gestreckte Träger T die Lochplatte
längs seiner langen Seite A versteift. Die elektrischen Innen
anschlüsse I, vgl. Fig. 2, dienen zum Verbinden mit Anschlüssen
der elektrischen Bauteile, vgl. H 1 und H 2. Entsprechende Innen
anschlüsse dienen, in Fig. 1 durch kleine Isolierfolien F 1 ver
deckt, zum Verbinden mit zusätzlichen diskreten Widerständen R
und diskreten Kondensatoren C. Die Leitungen L 1, L 2 verbinden
die Außenanschlüsse M mit Innenanschlüssen I sowie verschie
denen, vgl. Fig. 2, Innenanschlüsse untereinander.
Die beiden hermetisch versiegelten integrierten Halbleiterschal
tungskörper H 1, H 2 sind gehäuselos, jedoch z. B. mit einem Lack
tropfen als Berührungsschutz abgedeckt. Sie werden in dem
ausgeschnittenen Fenster einer Zwischenträgerfolie dadurch
befestigt, daß ihre lötfähigen Anschlüsse auf die in das Fenster
hineinragenden Anschlüsse der Zwischenträgerfolie aufgelötet
werden.
Bei dem in den Figuren gezeigten Beispiel handelt es sich übrigens
um ein 2-Chip-Kodierer-Dekodierer-Modul eines PCM-Fernsprech-Ver
mittlungssystems, welches pro Fernsprecharm Tausende solcher Module
enthalten kann. Mehrere weitere diskrete elektrische Bauteile, näm
lich Kondensatoren C und Widerstände R, sind insbesondere wegen
der Glättung der Versorgungs-Gleichspannung auf dem Schaltungsmo
dul angebracht (die mit entsprechender Größe nicht mitintegrierbar
waren), damit das Schaltungsmodul für sich eine komplette Schaltungs
einheit ist.
Dieses Single-in-line-Modul ist senkrecht in eine Lochplatte
steckbar und dort z. B. zusätzlich verlötbar, wodurch die Vorder
seite ebenso wie die Rückseite des Trägers T gut belüftet und
damit das Schaltungsmodul bzw. seine Bauteile gut gekühlt werden
können, was für einen zuverlässigen Betrieb der Chips besonders
wichtig ist. Dadurch können diese Bauteile zusätzlich stärker
mit Strom belastet werden, bevor Strömungen ihres Betriebs eintre
ten. Die eigene Steifigkeit des senkrecht fest in die Lochplatte
gesteckten, insbesondere verlöteten,
Schaltungsmoduls wirkt ähnlich wie eine versteifende
Rippe für jene Lochplatte, besonders wenn sowohl solche
rippenförmigen Schaltungsmodule senkrecht auf die Vorder
seite als auch auf die Rückseite der Lochplatte gesteckt
wurden, wodurch, bei hoher Strombelastung bzw. bei
starker Erwärmung der Lochplatte, diese Lochplatte sich
nicht mehr so leicht wie bei Dual-in-line-Modulen ver
formen, also z. B. wölben bzw. durchbiegen, kann und
nicht mehr so leicht wie bei Dual-in-line-Modulen den
Betrieb des das Schaltungsmodul enthaltenden Gerätes
bzw. Systemes beeinträchtigen kann, z. B. nicht mehr so
leicht die gleichmäßige Kühlung aller Schaltungsmodulen
eines Fernsprech-Vermittlungssystems trotz ihrer Viel
zahl mit sehr enger Packungsdichte verhindern kann.
Überdies gestattet diese spezielle, unübliche Single-in-
line-Bauweise eine besonders kostengünstige/aufwands
arme Montage gerade solcher Fernsprech-Vermittlungs
systeme wegen der extrem hohen Vielzahl solcher Schal
tungsmodule pro Fernsprechamt.
Die Länge der Leitungen L 1, L 2 unmittelbar auf dem
Träger T des Schaltungsmoduls, das z. B. etwa 1 × 3 Zoll/
inches groß ist (die Fig. 1 und 2 sind 2fach linear
vergrößerte, maßstabsgetreue Darstellungen), ist beson
ders kurz, wodurch das Schaltungsmodul auch mit beson
ders hoher Frequenz betreibbar ist.
Die auf dem Träger T angebrachten Chips H 1, H 2 sind
nun auch dynamisch, d. h. bei hohen Betriebsfrequenzen,
zuverlässig prüfbar und besonders handlich, insbeson
dere besonders leicht in eine Lochplatte steckbar und
lötbar sowie besonders raumsparend vor der Anbrin
gung auf Lochplatten in Stapeln bzw. Kartons stapelbar
bzw. lagerbar.
Bei Mängeln im Chip H 1, H 2, die sich bei der dynami
schen Prüfung zeigen, kann der betreffende Chip für
sich vom Träger T wieder entfernt und leicht durch einen
anderen Chip gleicher Art ersetzt werden, der nun bei
der Prüfung das geforderte dynamische Verhalten aufwei
sen kann.
Der Träger T, einschließlich eventueller Durch
kontaktierungen zwischen Leitern der Vorder- und der
Rückseite, ist leicht insbesondere durch Schneiden
Stanzen und Bohren herstellbar bzw. formbar. Der Träger
T kann platzsparend und materialsparend auch sehr dünn
gemacht werden, weil er, selbst wenn er besonders dünn
ist, im Vergleich zu den spröden Glas- und Keramikträ
gern weitgehend bruchfest bleibt und damit insbeson
dere das Schaltungsmodul und der Monteur bzw. System
betreuer, bei der Anwendung Prüfung bzw. Montage des
Moduls auf der Lochplatte, weniger gefährdet ist, als
bei spröden Trägern T.
Mann kann die Leitungen L 1, L 2 auf der Vorder- und
Rückseite des Trägers T besonders kräftig und leicht
kühlen. Dabei werden bei derart vergleichsweise dünnem
Träger die Leitungen L 1 auf der Vorderseite des Trägers
T (Fig. 1) nicht nur von der Luft auf der Vorderseite
des Trägers T, sondern auch durch den Träger T hindurch
auch (besser als Glas- und Keramikträgern) von der Luft
auf der Rückseite des Trägers T (Fig. 2) gekühlt. In
entsprechender Weise sind die Leitungen T 2 auf der Rück
seite des Trägers T (Fig. 2) auch besonders gut von der
Luft auf der Vorderseite des Trägers T (Fig. 1) gekühlt.
Eine Länge der Seite S von höchstens 1 Zoll/inch ge
stattet eine enge Packung der mit den Schaltungsmodulen
eng bestückten Lochplatten, ohne die gute Kühlung die
ser Schaltungsmodule zu verhindern. Eine Länge der An
schlußseite A von mindestens 1,5 Zoll gestattet eine be
sonders gute Biegesteifigkeit der Lochplatte längs
zur Anschlußseite A der angelöteten Schaltungsmodule
zu erreichen, besonders wenn die Lochplatte beidseitig
mit solchen Schaltungsmodulen bestück ist.
Polyimid, Epoxidharz und Teflon erwiesen sich als be
sonders geeignete Kunststoffe für den Träger T, wobei
diese Kunststoffe Füllmassen, z. B. Papier und/oder
Glasfasern, enthalten können, was die mechanischen
Eigenschaften des Trägers T, insbesondere hinsichtlich
seiner Bearbeitbarkeit, z. B. durch Bohren, sowie hinsicht
lich Steifigkeit trotz Dünnheit weiter zu verbessern
gestattet. Solche Bohrungen sind z. B. zum Stecken der
weiteren Bauteile R, C wichtig, sowie z. B. zum Anbringen
von Durchkontaktierungen D zwischen Leitungen L 1 der
Vorderseite und Leitungen L 2 der Rückseite.
Metallische Abschirmungen F, die z. B. geerdet sind,
verbessern nicht nur die Unempfindlichkeit gegen Störun
gen, sondern verbessern auch die Kühlung. Isolierfolien
F 1 verhindern Kurzschlüsse.
Die Halbleiterschaltungskörper H 1, H 2 gehäuselos auf
der genannten schmiegsamen Zwischenträgerfolie ZT an
zubringen, und die Anschlüsse der Zwischenträgerfolie
jeweils mit Innenanschlüssen I zu verbinden, gestattet
die Montage des Schaltungsmoduls hinsichtlich der Ver
bindungen der Innenanschlüsse I des Trägers T mit den
Anschlüssen des Halbleiterschaltungsmoduls H 1, H 2 zu
verbessern, wobei eine dynamische Vorprüfung der auf
einem Zwischenträger ZT befestigten Halbleiterschal
tungskörper H 1, H 2, vor ihrer Verbindung mit den Innen
anschlüssen I des Trägers T, bereits unter weitgehend
endgültigen, insbesondere durch Bond-Klemmen bedingten,
Umfeldverhältnissen möglich wird, was die Komplikati
onen bei der späteren Montage bzw. Prüfung des Schal
tungsmoduls verringert.
Die Kühlung des Schaltungsmoduls wird weiter verbes
sert, wenn zumindest ein Teil der Zwischenträgerfolien
ZT und/oder sonstigen elektrischen Bauteile C, R in, in
den Figuren der Übersichtlichkeit wegen nicht gezeigten,
Fenstern im Träger T angebracht sind, also die Innenan
schlüsse I bei den Fenstern sind.
Das in den Figuren gezeigte Beispiel ist z. B. dadurch
herstellbar, daß in aufeinanderfolgenden Verfahrens
schritten die Leitungen L 1 und Innenanschlüsse I mit
Lötpaste auf die entsprechenden Seiten des Trägers T
aufgedruckt werden, daß anschließend auf diese Innen
anschlüsse I die entsprechenden Anschlüsse der damit
zu verbindenden elektrischen Bauteile R, C, H 1/ZT, H 2/
ZT gelegt bzw. gedrück werden, und daß schließlich
im Ofen durch Schmelzen der Lötpaste die Verbindungen
hergestellt werden. Wenn, beim Legen bzw. Drücken der
entsprechenden Anschlüsse dieser elektrischen Bauteile
auf die betreffenden Innenanschlüsse I, gleichzeitig
das betreffende Bauteil abseits von seinen Anschlüssen
mit Klebstoff auf den Träger geklebt wird, kann man das
Abfallen bzw. Verrutschen dieser Bauteile, insbeson
dere von auf unterhalb oder seitlich zur jeweiligen
Trägerlage anzubringenden Bauteilen während des Schmel
zens der Lötpaste im Ofen, verhindern.
Versuche zeigten, daß die Herstellung des in den Fi
guren gezeigten gehäuselosen Single-in-line-Schaltungs
moduls nicht einmal die Hälfte dessen kostet, was ein
gleichartiges Dual-in-line-Modul mit Gehäuse kosten
würde, obwohl das erfindungsgemäße Single-in-line-
Schaltungsmodul, insbesondere hinsichtlich Steifig
keit Kühlung und Packungsdichte auf einer voll be
stückten Lochplatte, zusätzlich eigene Vorteile aufweist.
Claims (14)
1. Gehäuseloses Schaltungsmodul, mit
- - ebenem isolierenden, flachen Träger aus Kunststoff, zum Tragen
von Leitungen und von mindestens einem elektrischen Bauteil, mit
- -- Metallstiften als elektrische Außenanschlüsse,
- --- die an nur einer Seite des Trägers, nämlich an der Außenseite angebracht sind,
- --- deren Achsen senkrecht weg von der Anschlußseite gerichtet sind und
- --- deren Achsen gleichzeitig in der, durch die Anschlußseite und der dazu senkrechten Seite des Trägers gebildeten Ebene liegen,
- -- Metallstiften als elektrische Außenanschlüsse,
- - einer Anschlußseitenlänge, die erheblich größer ist als die Länge der dazu senkrechten Seite des Trägers,
- - elektrischen Innenanschlüssen in oder auf dem Träger, zum Verbinden mit Anschlüssen des elektrischen Bauteiles und
- - Leitungen zwischen den Außenanschlüssen und Innenanschlüssen, und zusätzlich zwischen verschiedenen Innenanschlüssen,
insbesondere für die Kodierer-Dekodierer eines PCM-Fernsprech-
Vermittlungssystems,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - als elektrisches Bauteil zumindest ein integrierter gehäuse loser Halbleiterschaltungskörper (H 1, H 2) vorgesehen ist, und
- - der Träger (T) einen Abschnitt einer stanzbaren Folie aus einem organischen Kunststoff bildet, der höchstens in zwei Ebenen, nämlich auf der Vorder- und Rückseite, Leitungen (L 1, L 2) trägt.
2. Schaltungsmodul nach Patentanspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - die senkrechte Seite (S) höchstens 25,4 Millimeter lang ist.
3. Schaltungsmodul nach Patentanspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - die Anschlußseite (A) mindestens 38,1 Millimeter lang ist.
4. Schaltungsmodul nach einem der Patentansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - der Träger (T) aus Polyimid besteht.
5. Schaltungsmodul nach einem der Patentansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - der Träger (T) aus Epoxidharz besteht.
6. Schaltungsmodul nach einem der Patentansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - der Träger (T) aus Teflon besteht.
7. Schaltungsmodul nach einem der vorhergehenden Patentansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - der Kunststoff eine Füllmasse enthält.
8. Schaltungsmodul nach Patentanspruch 7,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - die Füllmasse Papier enthält oder darstellt.
9. Schaltungsmodul nach Patentanspruch 7 oder 8,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - die Füllmasse Glasfasern enthält oder darstellt.
10. Schaltungsmodul nach einem der vorhergehenden Patentansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - der gehäuselose Halbleiterschaltungskörper (H 1, H 2) auf einer schmiegsamen Zwischenträgerfolie (ZT) angebracht ist und
- - die Anschlüsse der Zwischenträgerfolie (ZT) jeweils mit Innen anschlüssen (I) verbunden sind.
11. Schaltungsmodul nach Patentanspruch 10,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - zumindest ein Teil der Zwischenträgerfolien (ZT) und/oder sonstigen elektrischen Bauteile (RC) mit Innenanschlüssen (I) verbunden sind, die ihrerseits am Rande von Fenstern im Träger (T) angebracht sind.
12. Verfahren zur Herstellung des Schaltungsmoduls nach einem
der vorhergehenden Patentansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß
in aufeinander folgenden Verfahrensschritten
- - die Leitungen (L 1, L 2) und Innenanschlüsse (I) mit Lötpaste auf die entsprechenden Seiten des Trägers (T) aufgedruckt werden,
- - auf diese Innenanschlüsse (I) die entsprechenden Anschlüsse der damit zu verbindenden elektrischen Bauteile (RC, C, H 1/ZT, H 2/ZT) gelegt oder gedrückt werden, und
- - im Ofen durch Schmelzen der Lötpaste die Verbindungen hergestellt werden.
13. Verfahren nach Patentanspruch 12,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - beim Legen oder Drücken der entsprechenden Anschlüsse des Bauteiles (R, C, H 1/ZT, H 2/ZT) auf die betreffenden Innen anschlüsse (I) dieses Bauteil abseits von seinen Anschlüssen mit Klebstoff auf den Träger (T) geklebt wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3033900A DE3033900C3 (de) | 1980-09-09 | 1980-09-09 | Gehäuseloses Schaltungsmodul und Verfahren zu seiner Herstellung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3033900A DE3033900C3 (de) | 1980-09-09 | 1980-09-09 | Gehäuseloses Schaltungsmodul und Verfahren zu seiner Herstellung |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3033900A1 DE3033900A1 (de) | 1982-04-29 |
DE3033900C2 true DE3033900C2 (de) | 1989-06-08 |
DE3033900C3 DE3033900C3 (de) | 1994-12-15 |
Family
ID=6111487
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE3033900A Expired - Lifetime DE3033900C3 (de) | 1980-09-09 | 1980-09-09 | Gehäuseloses Schaltungsmodul und Verfahren zu seiner Herstellung |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3033900C3 (de) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3253190A (en) * | 1963-07-17 | 1966-05-24 | Amp Inc | Electrical connector and electrical contact |
DE1912260B2 (de) * | 1968-03-11 | 1971-06-09 | Elektrische modulschaltgruppe | |
DE2138055A1 (de) * | 1971-07-29 | 1973-02-08 | Siemens Ag | Elektrisches anschlussfeld mit mehreren, kontaktanschluesse bildenden anschlussstiften zum einstecken in ein lochraster |
DE2246611C3 (de) * | 1972-09-22 | 1978-09-21 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Schaltungsanordnung zur Unterdrückung von Störungen auf der Gleichstromversorgung dienenden Bandleitern |
DE2414297C3 (de) * | 1974-03-25 | 1980-01-17 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Verfahren zur teilautomatischen Herstellung von Zwischenträgern für Halbleiterbauelemente |
DE2415047B2 (de) * | 1974-03-28 | 1978-02-02 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Multichip-verdrahtung mit anschlussflaechenkonfigurationen zur kontaktierung von vier gleichen halbleiterspeicher-chips |
-
1980
- 1980-09-09 DE DE3033900A patent/DE3033900C3/de not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3033900A1 (de) | 1982-04-29 |
DE3033900C3 (de) | 1994-12-15 |
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