DE3010970A1 - Verfahren zum aufbringen von kontaktwerkstoff auf elektrische kontakte - Google Patents

Verfahren zum aufbringen von kontaktwerkstoff auf elektrische kontakte

Info

Publication number
DE3010970A1
DE3010970A1 DE19803010970 DE3010970A DE3010970A1 DE 3010970 A1 DE3010970 A1 DE 3010970A1 DE 19803010970 DE19803010970 DE 19803010970 DE 3010970 A DE3010970 A DE 3010970A DE 3010970 A1 DE3010970 A1 DE 3010970A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
contacts
contact
coated
solder
flux
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE19803010970
Other languages
English (en)
Inventor
Heiner 8900 Augsburg Bahnsen
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE19803010970 priority Critical patent/DE3010970A1/de
Publication of DE3010970A1 publication Critical patent/DE3010970A1/de
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H11/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches
    • H01H11/04—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches of switch contacts
    • H01H11/041—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches of switch contacts by bonding of a contact marking face to a contact body portion
    • H01H11/045—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches of switch contacts by bonding of a contact marking face to a contact body portion with the help of an intermediate layer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Contacts (AREA)

Description

  • Verfahren zum Aufbringen von Kontaktwerkstoff auf
  • elektrische Kontakte.
  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Aufbringen von Kontaktwerkstoff auf elektrische Kontakte.
  • Bei elektrischen Steckverbindern aller Art für höhere Ansprüche werden im allgemeinen Gold-Silber-Paladium oder ähnlich teure Metalle als Kontaktwerkstoffe eingesetzt. Eür niedrigere Anforderungen ist es aber auch schon bekannt, die Kontakte lediglich zu verzinnen bzw.
  • mit einer Zinn-Blei-Auflage zu versehen. Der Kontaktwerkstoff wird bei all diesen Verfahren Galvanisch aufgebracht, wobei die üblichen Probleme der Galvanotechnik, wie Porosität, Rauhigkeit und Schichtdickenstreuurlg auftreten.
  • Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein einfaches Verfahren zum Verzinnen von elektrischen Kontakten anzugeben.
  • Zur Lösung dieser Aufgabe wird dabei gemäß der Erfindung derart verfahren, daß die rohen unbehandelten Kontakte zunächst mit agressiven Flußmitteln aktiviert, dann nach kurzer Antrocknungszeit für einen von der gen*mnschten Schichtdicke abhängigen Zeitraum in ein Lotbad, bestehend 0 aus einem Zinn-Blei Eutektikum von 240 C eingetaucht und danach senkrecht herausgezogen und anschließend mit warmen Wasser gereinigt werden.
  • Durch dieses Verfahren werden die bei der Galvanisierung auftretenden Nachteile vermieden und gleichzeitig wird ein kostengünstiges und einfaches Verfahren zur Verzwirnung von Kontakten bereitgestellt.
  • Neben der Verringerung der Steckkräfte, die bei diesen tauchverzinnten Kontakten gegenüber dem galvanischen auftreten,ist der Durchgangswiderstand derartiger Kontakte äußerst stabil. Typentests bestätigten dabei lineare Kennlinien der Durchgangswiderstände in Abhängigkeit von der prozentualen Anzahl der Kontakte.
  • Zwar liegt der Durchgangswiderstand der verzinnten Kontakte geringfügig über dem vergoldeter Kontakte, jedoch sind dafür alle Kontakte innerhalb der angegebenen Toleranzgrenzen, während bei vergoldeten Kontakten ein wenn auch geringer Prozentsatz diese Toleranzgrenze verläßt, so daß die Kennlinie des Durchgangswiderstandns in Abhängigkeit von der prozentualen Anzahl der Kontakte nicht mehr linesr ist.
  • 1 Patentanspruch

Claims (1)

  1. Pat entanspruch 1. Verfahren zum ltufbringen von Kontaktwerkstoff auS elektrische Kontakte, d a d u r c h g e k e n n -z e i c h n e t, daß die rohen unbehandelten Kontakte zunächst mit agressiven Flussmitteln aktiviert, dann nach kurzer Antrocknungszeit für einen von der gewünschten Schichtdicke abhängigen Zeitraum in ein Lotbad, bestehend aus einem Zinn-Blei-Eutektikum von 2400 eingetaucht und danach senkrecht herausgezogen und anschließend mit warmen Wasser gereinigt werden.
DE19803010970 1980-03-21 1980-03-21 Verfahren zum aufbringen von kontaktwerkstoff auf elektrische kontakte Ceased DE3010970A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19803010970 DE3010970A1 (de) 1980-03-21 1980-03-21 Verfahren zum aufbringen von kontaktwerkstoff auf elektrische kontakte

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19803010970 DE3010970A1 (de) 1980-03-21 1980-03-21 Verfahren zum aufbringen von kontaktwerkstoff auf elektrische kontakte

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE3010970A1 true DE3010970A1 (de) 1981-10-01

Family

ID=6097952

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19803010970 Ceased DE3010970A1 (de) 1980-03-21 1980-03-21 Verfahren zum aufbringen von kontaktwerkstoff auf elektrische kontakte

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE3010970A1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0136713A2 (de) * 1983-10-04 1985-04-10 Masami Kobayashi Elektrisches Kontaktstück und Verfahren zu dessen Herstellung

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0136713A2 (de) * 1983-10-04 1985-04-10 Masami Kobayashi Elektrisches Kontaktstück und Verfahren zu dessen Herstellung
EP0136713A3 (de) * 1983-10-04 1986-10-01 Masami Kobayashi Elektrisches Kontaktstück und Verfahren zu dessen Herstellung

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE1078197B (de) Gedruckte Schaltung
DE112014005145B4 (de) Plattenanschluss, Herstellungsverfahren hierfür und Plattenverbinder
DE60109827T2 (de) Bleifreie lötlegierung und diese verwendende elektronischen teile
DE2847821C2 (de) Substrat für eine gedruckte Schaltung mit einer Widerstandsbeschichtung und Verfahren zu dessen Herstellung
DE3315062C2 (de)
US4895771A (en) Electrical contact surface coating
DE1922598A1 (de) Gegenstand aus einem Metallsubstrat,auf den eine Nickel-Zinn-Legierung abgeschieden ist,sowie Verfahren zu dessen Herstellung
DE3010970A1 (de) Verfahren zum aufbringen von kontaktwerkstoff auf elektrische kontakte
EP0258365A1 (de) Oberflächenbeschichtung für einen elektrischen kontakt
DE1496984C3 (de) Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen mit galvanisch erzeugten Leiterbahnen nach der Aufbaumethode
DE19716044C2 (de) Verfahren zum selektiven galvanischen Aufbringen von Lotdepots auf Leiterplatten
DE2114543A1 (de) Verfahren zur Herstellung von Elektroden und deren Verwendung
DE3006117A1 (de) Verfahren zum herstellen von leiterplatten mit mindestens zwei leiterzugebenen
DE3034175A1 (de) Verfahren zur herstellung chemisch abscheidbarer, elektrisch leitfaehiger schichten
DE2856375C3 (de) Verfahren zur Herstellung von Schallplattenmatrizen
DE2262207A1 (de) Verfahren zur herstellung von siliciumhalbleitervorrichtungen
DE19820345C2 (de) Verfahren zum selektiven galvanischen Aufbringen von Lotdepots auf Leiterplatten
DE3038978C2 (de) Verfahren zur Herstellung eines auf einem Substrat angeordneten Kupferleiters, der dabei erhältliche Kupferleiter und seine Verwendung
DE3434626A1 (de) Keramikschichtkommutator
AT200208B (de) Verfahren zur Herstellung von verstärkten Durchführungslöchern in gedruckten Schaltungen
DE2140116A1 (de) Verfahren und maschine zur warmverzinnung von gedruckten schaltungsplatten
DE2053409A1 (de) Verfahren zur Erhöhung der Leit fahigkeit von gedruckten Schaltungen
DE1271493B (de) Verfahren zur stromlosen Tauchvergoldung von Zinn-Nickel-Oberflaechen
DE1910629A1 (de) Isolierter elektrischer Aluminium-Leiter
DE2348966C3 (de) Mehrlagen-Leiterplatte und deren Herstellungs-Verfahren

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8131 Rejection