DE3009490A1

DE3009490A1 - Schlichte fuer die auskleidung einer metallischen schleudergusskokille fuer kupfer oder dessen legierungen und verfahren zu ihrer aufbringung

Info

Publication number: DE3009490A1
Application number: DE19803009490
Authority: DE
Inventors: Gottfried Brugger
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1979-03-14
Filing date: 1980-03-12
Publication date: 1980-09-25
Also published as: FR2488821A1; JPH0117781B2; AT381884B; DE3009490C2; ATA190579A; CH646076A5; GB2081622B; GB2081622A; JPS5741843A; US4343345A; CA1170815A; SE8005544L; FR2488821B1; SE439264B

Description

Gottfried Brugger Mitt erb ergliiitt en (Österreich)

Schlichte für die Auskleidung einer metallischen Schleudergußkokille für Kupfer oder dessen Legierungen und Verfahren zu ihrer Aufbringung

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Die Erfindung bezieht sich auf eine Schlichte für die Herstellung einer gasdurchlässigen, gasentwicklungsfreien, sowie durch ihre Dünne und Porosität wärmeleitenden Auskleidung einer metallischen Schleudergußkokille für Kupfer oder dessen Legierungen, welche pulverförmiges Material in einem rückstandsfrei verdunstenden Dispergiermittel, insbesondere Wasser, eathält. Ferner bezieht sich die Erfindung auf ein Verfahren zur Beschichtung einer Schleudergußkokille zum Vergießen von Kupfer oder dessen Legierungen.

Im Schleuderguß erzeugte Rohrstücke aus Kupfer oder dessen Legierungen, insbesondere Bronze, die als Rohlinge für Büchsen, Ringe und andere Formstücke Verwendung finden, hatten bisher den Nachteil, daß die äußere Mantelschicht über eine beträchtliche Stärke Gaseinschlüsse aufwies und daher in diesem Bereich als unbrauchbar abgedreht werden mußte, wogegen die innere Schicht von einer oxydhält igen lunkrigen Schicht gebildet war. Bei den bisher zumeist verwendeten Schleudergußverfahren für Kupfer bzw. Kupferlegierungen mußte außerdem, um sogenannte Durchbläser zu vermeiden, eine relativ langsame und zum Teil auch ungleichmäßige Befüllung der Kokille erfolgen. Dies führte zu Ungenauigkeiten an der Innenseite des Gußstückes und zu ungleichmäßiger Temperaturbelastung der Kokille, was in der Folge erhöhte Materialzugaben und eine rasche Kokillenalterung bedeutete.

Es wurde bereits vorgeschlagen, diese Nachteile dadurch zu mildern bzw. zu beseitigen, daß zur Herstellung einer Schlichte der eingangs erwähnten Art eine Suspension aus Zirkoniumdioxyd (ZrOp) und ungesintertem AIpO? als anorganischem Bindemittel bereitet wird. Dadurch läßt sich eine Schlichte erzeugen, die eine wärmeleitende, gasdurchlässige Auskleidung an der Innenwand der Schleudergußkokille ergibt und selbst gasentwicklungsfrei ist. Diese Schicht bildet daher eine Schutzschicht, welche auch beim Wärmeeinfluß der flüssigen Schmelze selbst keine Gase entwickelt, aber in der Lage ist, die bei der Abkühlung der

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Schmelze aus dieser freiwerdenden Gase an der Kokillenwand entlang nach außen bzw. an die Stirnenden der Kokille abzuführen. Diese Schicht ist auch in der Lage, die Schmelze zwecks Erreichung eines feinen Gefüges des Gußstückes rasch abzukühlen, da ja die dünne Auskleidungsschxcht keinen nennenswerten Widerstand für den Wärmeübergang vom vergossenen Metall zur Kokillenwand bildet. Dadurch entsteht beim Guß sehr schnell eine feste Metallschicht an der Außenwand des Gußstückes. Diese feste Metallschicht verhindert, daß die ohnehin schon geringen Gasmengen, die an der Gußstückaußenwand entstehen, nach innen durch das Gußstück durchtreten. Da Durchbläser verhindert werden, wird die Qualität des Gußstückes wesentlich verbessert, insbesondere wird ein weitgehend gleichmäßiges Gefüge erzielt, wodurch die Bearbeitungszugabe gegenüber den üblichen Schleudergußverfahren für Kupfer oder dessen Legierungen wesentlich reduziert werden kann. Außerdem kann die Kokillentemperatur beim Guß verhältnismäßig niedrig gehalten werden. Bei ausreichender Kühlung der Kokille während des Gusses und nach dem Guß läßt sich die Temperatur der Kokilleninnenfläche gegenüber den herkömmlichen Gußverfahren verhältnismäßig niedrig halten, wodurch sich unter Berücksichtigung der geringen Wärmeisolation der Schlichte eine besonders rasche Erstarrung der Schmelze und als Folge davon eine Steigerung der technischen Werte der Rohlinge ergibt. Außerdem wird die Kokillenstandzeit (Lebensdauer der Kokille) wesentlich erhöht.

Die Erfindung bezweckt nun, ein derartiges Verfahren noch weiter zu verbessern, insbesondere hinsichtlich der Qualität der enthaltenen Gußstücke und deren technischen Werte (vor allem Zugfestigkeit, Bruchdehnung und Brinellhärte), so daß auch sehr dünnwandige Gußstücke aus Kupfer oder dessen Legierungen fehlerfrei schleudergegossen werden können. Die Erfindung löst diese Aufgabe in wesentlichen dadurch, daß die Schlichte Titandioxyd (TiO₂) als Hauptbestandteil oder alleinigen Bestandteil des pulverförmigen Materiales aufweist. Es hat eich herausgestellt,

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daß durch eine derartige Schlichte noch bessere Ergebnisse, insbesondere noch dünnwandigere Gußstücke guter Qualität erzielbar sind, als dies mit der zuvor beschriebenen Zirkoniumdioxyd-Schlichte möglich war. Besonders augenfällig ist diese Verringerung der Mindestwandstärke der Gußstücke, wenn Titandioxyd, insbesondere reines, vorzugsweise 99#-ig reines Titandioxyd, zur Gänze das pulverförmige Material der Schlichte bildet. Vorteilhaft an der Verwendung möglichst reinen Titandioxyds ist auch, daß es ein spezifisches Gewicht von 4!, 8 bis 5,0 aufweist, wogegen jenes von Zirkondioxyd bei 9,0 bis 9,5 liegt. Dadurch wird nicht nur das Gewicht der an der Kokilleninnenwand gebildeten Auskleidung geringer, sondern es bleibt das Titandioxyd infolge seines geringeren Gewichtes auch langer im Dispergiermittel der Suspension in Schwebe als Zirkondioxyd.

Nun neigt aber Titandioxyd in Pulverform stark zur Staubbildung. Wenn dies stört, wird erfindungsgemäß zweckmäßig so vorgegangen, daß das pulverförmige Material aus Titandioxyd, bis zu 50 Gew.-^ Zirkonerde (Zirkonia) und bis zu 5 % Aluminiumoxyd (AIpO,) besteht. Unter Zirkonia wird hiebei naturreine Zirkonerde verstanden, deren Hauptbestandteile Zirkoniumdioxyd (ZrOp) und Siliziumdioxyd (SiOp) sind. Auch diese Mischungen geben bei Verwendung als pulverförmiges Material für eine erfindungsgemäße Schlichte Ergebnisse, die besser sind als bei der eingangs erwähnten Verwendung einer auf Zirkoniumdioxyd aufgebauten Schlichte. Die Verringerung der Mindestwandstärke gegenüber einer Zirkoniumdioxydschlichte ist zwar nicht mehr so auffällig, so daß also nicht mehr so dünne Wandstärken der Gußstücke gegossen werden können, jedoch fällt das Reinigen der Abgüsse leichter und es wird die Staubbildung, insbesondere durch einen Zusatz an Al^O^ oder Zirkonia, vermieden.

Das Titandioxyd hat erfindungsgemäß zweckmäßig eine durchschnittliche Korngröße von etwa 15 Mikron. Die Dichte eines solchen Titandioxyd-Pulvers liegt bei 3,9 und der Siebrückstand bei 63 Mikron liegt unter 0,01#, bei 44 Mikron

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etwas mehr als 0,05$. Die Siebrückstandsteilchengröße, bestimmt nach DIN-Norm 53195» ist etwas größer als 63 Mikron. Es läßt sich jedoch das Titandioxyd auch in einer von der eingangs erwähnten Korngröße abweichenden, insbesondere gröberen Körnung mit guten Ergebnissen für die Gußstücke verwenden, jedoch wird bei Verwendung von grobkörnigem Titandioxyd die Aufbringung der Schlichte auf die Kokille etwas schwieriger und es muß eine größere Schichtstärke der Schlichte auf der Kokille gewählt werden, wodurch der Wärmeübergangswiderstand der von der Schlichte gebildeten Auskleidung steigt.

In allen Fällen hat sich herausgestellt, daß die auf Titandioxyd als Hauptbestandteil oder alleinigen Bestandteil aufgebaute Schlichte selbst völlig gasentwicklungsfrei ist. Eine Ursache könnte dafür gesehen werden, daß der Schmelzpunkt von Titandioxyd sehr hoch (höher als 1.800 0) liegt und daher Titandioxyd bis zu etwa 1.400⁰O keinerlei Zerfallserscheinungen zeigt und daher auch keine freien Gase entwickeln kann. Die Schichtstärke der an der Kokilleninnenwand gebildeten Auskleidung steht daher für den Transport der aus der Schmelze austretenden Gase vollständig zur Verfugung, ohne daß diese Auskleidung von ihr selbst erzeugte Gase transportieren muß. Außerdem wird einer Gasabgabe der Schlichte an das vergossene Metall vorgebeugt.

Es wurde bereits erwähnt, daß durch die Verwendung der erfindungsgemäßen Schlichte die Kokillenausgangstemperatur beim Guß niedriger gehalten werden kann, als dies bisher möglich war. Dadurch läßt sich der sogenannte Dampfpolstereffekt bei der Kokillenkühlung verringern oder vermeiden. Hierunter versteht man die Bildung einer Dampfschichte zwischen Kokille und Kühlwasser, die die Wärmeabfuhr von der Kokille wesentlich vermindert. Dadurch wird die Kühlung mit verbesserter Intensität (bei sonst gleichen Verhältnissen) wirksam. Dies bedingt eine raschere Erstarrung der Schmelze, wodurch sich äne feinere Körnung des Gußstückes und damit bessere Werte des Gußproduktes einstellen. Wie an sich bekannt, soll ,ja die Erstarrung der

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vergossenen Schmelze beim Schleuderguß von Kupfer oder dessen Legierungen möglichst rasch erfolgen, zum unterschied vom Schleuderguß von Stahl od. dgl., wo eine solche rasche Abkühlung der Schmelze vermieden werden soll. Hiebei ist auch von Bedeutung, daß sich durch die erfindungsgemäße Sghlichte eine poröse Auskleidung an der Kokillenwand ergibt, die wesentlich zur Gasdurchlässigkeit der Auskleidung beiträgt. Diesen porösen Charakter behält die Schlichte im Laufe des Gusses im wesentlichen bei, obwohl die Schmelze in die winzigen Poren der dünnen, von der Schlichte gebildeten Schicht teilweise eindringen kann, wodurch diese Schmelzpartien noch näher an die Kokilleninnenwand herangebracht werden, was eine Verbesserung des Wärmeüberganges von der Schmelze zur Kokille bewirkt. Dennoch bleibt noch immer ein genügend großer Porenanteil frei, um die nötige Gasdurchlässigkeit der Schlichte sicherzustellen, so daß etwaige an der Gußstückaußenwand entstehende Gase sicher entlang der von der Schlichte gebildeten Auskleidung zu den Kokillenenden hin nach außen abgeführt werden.

Das erfindungsgemäße Verfahren zur Beschichtung einer Schleudergußkokille zum Vergießen von Kupfer oder dessen Legierungen unter Verwendung einer Schlichte der eingangs beschriebenen Art besteht im wesentlichen darin, daß die Kokille zunächst in an sich bekannter Weise, vorzugsweise auf etwa 140 bis 170⁰C, vorgewärmt wird, daß sodann die Schlichte als bindemittelfreie und netzaittelfreie Suspen sion in Form einer Möglichst gleichmäßig dünnen Schicht, vorzugsweise mit einer Wandstärke von 0,1 bis 0,3 ma, auf die Innenwand der ua ihre Achse rotierenden Kokille aufgesprüht wird, und daß das Dispergiermittel der Schlichte zur Erzielung einer porösen Beschichtung rückstandsfrei verdampft wird. Es hat sich herausgestellt, daß hiedurch die eingangs erwähnte erfindungsgemäße Schlichte aa günstigsten aufgebracht wird und daß dadurch die vorteilhaften Eigenschaften der Schlichte am besten zur Geltung gebracht bzw.. erhalten bleiben» Wichtig ist hiebei die größt-

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möglichste Bindemittel- und Netzmittelfreiheit der Schlichte bzw. der daraus erzeugten Auskleidungsschicht, da Bindemittel bzw. Netzmittel die für das günstige Verhalten der erfindungsgeraäßen Schlichte wesentliche Porosität derselben beeinträchtigen würden. Dem gleichen Grund dient die Einhaltung der Kokillentemperatur von etwa 140 bis 17O°O während der Aufbringung der Schlichte. Ferner hat es sich gezeigt, daß die Aufsprühung der Schlichte auf die rotierende Kokilleninnenwand wesentlich bessere Resultate liefert als ein Eingießen der Schlichte in die rotierende Kokille bzw. als ein Aufpinseln der Schlichte. Ein Eingießvorgang ergibt nämlich ungleiche Stellen in der Auskleidung und beim Aufpinseln läßt sich der Pinselabrieb nicht vermeiden. Das Einsprühen der Schlichte in die Kokille kann mit Druckluft erfolgen. Hiebei wird gemäß einer bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens so vorgegangen, daß die Schlichte mittels einer Sprühdüse auf die Kokilleninnenwand in mehreren Schichten aufgesprüht wird, welche Sprühdüse in einem derartigen Abstand von der erwärmten Kokillenwand mehrmals hin- und herbewegt wird, daß die vorher aufgebrachte Schicht ausgetrocknet ist, bevor die nächste Schicht aufgebracht wird. Hiedurch wird gesichert, daß die Austrocknung der aufgebrachten Auskleidungsschicht an ihrer Oberfläche schneller erfolgt als die Nachlieferung von Titandioxyd-Kornern, wodurch der poröse Charakter der Auskleidung am besten gewährleistet wird. Hiebei ist es im Rahmen der Erfindung günstig, die Kokille während der Aufsprühung der Schlichte mit einer Drehzahl in an sich bekannter Weise um ihre Achse zu drehen, die kleiner ist als die während des Gusses der Schmelze verwendete Drehzahl. Der Verdichtungseffekt auf die aufgebrachte Sehlichte durch die Zentrifugalkräfte wird dadurch in Grenzen gehalten.

Als Dispergiermittel für die erfindungsgemäße Schlichte eignet sich am besten Wasser, jedoch könnten auch andere rückstandsfrei verdunstende Dispergiermittel verwendet werden, z.B. Alkohol. Aus finanziellen Gründen ist aber Wasser für die Herstellung der Dispersion bzw. Suspension vorzu-

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ziehen· Erfindungsgemäß ergibt sich hiebei die Möglichkeit, das von Wasser gebildete Dispergiermittel rasch unter Schaumbildung zu verdampfen, wobei das Gefüge der Beschichtung durch den nach innen durch die Beschichtung entweichenden Wasserdampf bzw. Schaum aufgelockert wird. Dadurch wird die Porosität der Beschichtung gesteigert. Das aufgelockerte Gefüge fällt nach Entweichung des Wasserdampfes bzw. -schaumes nicht in sich zusammen, da die verhältnismäßig feinteiligen Titandioxyd-Körnchen eine relativ rauhe Oberfläche bzw. unregelmäßige Form haben und sich dadurch gegenseitig abstützen, was etwa dem Effekt einer Verfilzung gleichzusetzen ist. Bei der Aufbringung der flüssigen Schmelze ergibt sich zwar eine geringe Verdichtung der Auskleidung, die jedoch immer noch so porös bleibt, daß die erwähnte Ableitung der Gase entlang der von der Auskleidung gebildete Schicht einwandfrei erfolgt.

Es hat sich gezeigt, daß zur Erzielung der erwähnten Schaumbildung die Einhaltung der erwähnten Kokillentemperatur von etwa 140 bis 17O°C wesentlich ist. Bei wesentlich niedriger als 140⁰C liegende Kokillentemperaturen kommt es nicht mehr zu einer Aufschäumung des verdampfenden Wassers. Bei wesentlich höher als 170°C liegenden Kokillentemperaturen, z.B. bei 200°0, benetzt die flüssige Suspension beim Aufbringen auf die heiße Kokillenfläche diese nicht mehr. Am besten eignet sich im Rahmen der Erfindung als Dispergiermittel destilliertes oder waches kalkarmes, möglichst verunreinigungsfreies Wasser mit einem deutschen Härtegrad von höchstens 8d. Derartiges Wasser hat Trinkwasserqualität, ist jedoch kalkarm.

Beispiele t

Beispiel 1; Es soll im Schleuderguß ein Rohling aus Rotguß nach DIN 1?05, Schmelzenzusammensetzung Gz-Rg 7» von 162 ma Außendurchmesser und 150 mm Innendurchmesser, also mit einer Wandstärke von 6 mm, bei 660 mm Länge hergestellt werden, der für die Herstellung eines Gleitlagers bestimmt ist. Die waagrecht gelagerte Stahlkokille wird auf etwa 155°O vorgewärmt und unter langsamer Drehung axt etwa

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300 Umdrehungen/min mit einer wässerigen Suspension aus reinem Titandioxid mit einer mittleren Korngröße von etwa 15 /λπι an der Innenfläche beschichtet. Dies geschieht dadurch, daß die aufgerührte bindemittel- und netzmittelfreie Titandioxydsuspension durch Druckluft mittels einer Sprühdüse in mehreren Schichten auf die Kokilleninnenfläche aufgesprüht wird, bis dort eine Auskleidung mit einer gleichmäßigen Stärke von etwa 0,2 mm entsteht. Hiebei wird die Sprühdüse entlang der Kokillenachse mehrmals hin- und herbewegt. Das Wasser der aufgesprühten Suspension verdampft unter Schaumbildung rasch, wodurch nach Entweichung des Wasserdampfes bzw. -schaumes an der Kokilleninnenwand eine Schicht aus miteinander verfilzten Titandioxyd-Körnehen unregelmäßiger Form entsteht, die einen hohen Porositätsgrad aufweist. Die Sprühdüse wird hiebei in einem derartigen Abstand von der erwärmten Kokillenwand hin- und herbewegt, und die Kokillentemperatur ist so hoch, daß die bei jedem Hin- und Hergang der Sprühdüse aufgebrachte Suspensionsschicht ausgetrocknet ist, bevor die nächste Suspensionsschicht aufgebracht wird. Nach Erzielung der gewünschten Gesamtdicke der Schicht von etwa 0,2 mm wird die Aufbringung der Suspension beendet und nach Austrocknen der Beschichtung die Kokille verschlossen und mit einer Eingießvorrichtung für die Schmelze versehen. Mit dieser Eingießvorrichtung wird die abgewogene und auf über 1.150⁰C erhitzte Schmelze in die Kokille eingegossen, deren Drehzahl gegenüber der bei der Auskleidungsaufbringung verwendeten Drehzahl wesentlich gesteigert wird, etwa auf 500 Umdrehungen/min. Der Guß erfolgt hiebei unter Verwendung eines Gießtrichters, in dem eine Badspiegelhöhe von etwa 200 ma aufrecht erhalten wird, wodurch im Ausflußrohr des Gießtrichters, welches an die in die Kokille führende Gußrinne angeschlossen ist, ein konstanter Durchfluß und damit eine gleichmäßige Einbringung der Schmelze in die Kokille ergibt. Die Gießzeit beträgt etwa 4 Sekunden. Nach Beendigung des Gusses wird die Eingießvorrichtung entfernt und die Kokille mit Wasser gekühlt, worauf der Rohling nach

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	(Kp/mm²)	Nach für	DIN 1705 Gz-Rg 7
Zugfestigkeit	<*)		30
Bruchdehnung	(Kp/mm²)		20
Brinellhärte		85

seiner Erstarrung aus der Kokille entnommen wird.

Die folgende Tabelle zeigt die Verbesserung der technischen Eigenschaften, insbesondere die wesentliche Steigerung der Brinellhärte bei dünnen Wandstärken, in einer Gegenüberstellung mit den geforderten DIN-Werten:

Nach erfindungsgemäßen Verfahren

32 25 95 -110

Die Erfindung eignet sich besonders für den Verguß von Kupfer und solchen kupferhältigen Legierungen, bei denen Kupfer ein maßgeblicher Bestandteil bzw. Hauptbestandteil ist, in Kokillen, d.h. mehrmals verwendbaren Formen bzw. Dauerformen.

Beispiel 2t Es wird zur Herstellung eines 12 mm Wandstärke aufweisenden Rohlings wie in Beispiel 1 vorgegangen, nur wird die Zusammensetzung der wässerigen Suspension mit 70 Gew.-^ Titandioxyd und 30 Gew.-^ Zirkonerde gewählt.

Beispiel 3: Zur Herstellung eines eine Wandstärke von 16 mm aufweisenden Rohlings wird wie in Beispiel 1 vorgegangen, nur wird die Zusammensetzung der wässerigen Suspension für die Auskleidung mit 50 Gew.-^ Titandioxyd und 50 Gew.-# Zirkonerde (Hauptbestandteil ZrO₂ und SiO₂, Spuren an Al₂O^) gewählt.

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Claims

Patentansprüche

1. Schlichte für die Herstellung einer gasdurchlässigen, gasentwieklungsfreien, sowie durch Ihre Dünne und Porosität wärmeleitenden Auskleidung einer metallischen Schieudergußkokille für Kupfer oder dessen Legierungen, welche pulverförmiges Material in einem rückstandsfrei verdunstenden Dispergiermittel, insbesondere Wasser, enthält, dadurch gekennzeichnet, daß die Schlichte Titandioxyd (TiOp) als Hauptbestandteil oder alleinigen Bestandteil des pulverförmigen Materiales aufweist.

2. Sehlichte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das pulverförmige Material reines, insbesondere 99#-ig reines Titandioxyd enthält.

3. Schlichte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das pulverförmige Material aus Titandioxyd, bis zu 50 Gew.-# Zirkonerde und bis zu 5 Gew.-^ Aluminiumoxyd (AIpO,) besteht.

4·. Schlichte nach einem der Ansprüche 1 bis 3» dadurch gekennzeichnet, daß das Titandioxyd eine durchschnittliche Korngröße von etwa 15 Mikron hat.

5. Verfahren zur Beschichtung einer Schleudergußkokille zum Vergießen von Kupfer oder dessen Legierungen, unter Verwendung einer Schlichte nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Kokille zunächst vorgewärmt wird, daß sodann die Schlichte als bindemittelfreie und netzmittelfreie Suspension in Form einer möglichst gleichmäßig dünnen Schicht auf die Innenwand der um ihre Achse rotierenden Kokille aufgesprüht wird und daß das Dispergiermittel der Schlichte zur Erzielung einer porösen Beschichtung rückstandsfrei verdampft wird.

6. Verfahren nach Anspruch 5» dadurch gekennzeichnet, daß das von Wasser gebildete Dispergiermittel rasch unter Schaumbildung verdampft wird, und daß das Gefüge der Beschichtung durch den nach innen durch die Beschichtung entweichenden Wasserdampf bzw. -schaum aufgelockert wird.

7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet,

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daß als Dispergiermittel destilliertes oder weiches, kalkarmes, verunreinigungsfreies Wasser mit einem deutschen Härtegrad von höchstens 8d verwendet wird.

8. Verfahren nach Anspruch 5» 6 oder 7» dadurch gekennzeichnet, daß die Kokille auf 140 bis 17O⁰C vorgewärmt wird.

9. Verfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Suspension auf die Kokilleninnenwand mit einer Wandstärke von 0,1 bis 0,3 mm aufgetragen wird.

10. Verfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 9» dadurch gekennzeichnet, daß die Schlichte mittels einer Sprühdüse auf die Kokilleninnenwand in mehreren Schichten aufgesprüht wird, welche Sprühdüse in einem derartigen Abstand von der erwärmten Kokillenwand mehrmals hin- und herbewegt wird, daß die vorher aufgebrachte Schicht ausgetrocknet ist, bevor die nächste Schicht aufgebracht wird.

11. Verfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Kokille während der Aufsprühung der Schlichte mit einer Drehzahl um ihre Achse gedreht wird, die kleiner ist als die während des Gusses der Schmelze verwendete Drehzahl.

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