DE3005507A1

DE3005507A1 - Verfahren zum herstellen von niederhaltern fuer in lochungen von schaltungsplatten eingesteckten elektrischen und elektronischen bauelementen

Info

Publication number: DE3005507A1
Application number: DE19803005507
Authority: DE
Inventors: Gottlieb Georg 8821 Kalbensteinberg Stuppy
Original assignee: BRAUN CAMERA WERK
Current assignee: BRAUN CAMERA WERK
Priority date: 1980-02-14
Filing date: 1980-02-14
Publication date: 1981-08-20

Description

"Verfahren zum Herstellen von Niederhaltern für
in Lochungen von Schaltungsplatten eingesteckten elektrischen und elektronischen Bauelementen" Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen von Niederhaltern für in Lochungen von Schaltungsplatten eingesteckten elektrischen und elektronischen Bauelementen über die Dauer des Beschneidens und/oder Lötens der Anschlußstifte derselben. Zum Niederhalten von Bauelementen auf Schaltungsplatten über die Dauer der mechanischen Bearbeitung der Anschlußstifte bzw.
im Lötbad ist es bereits bekannt, die Schaltungsplatten mit Stiftplatten abzudecken. Die Stifte der Stiftplatten sind mit den unterschiedlichen Höhen der Bauelemente angepaßten Längen ausgeführt und bewirken durch Aufdrücken auch die Bauelemente mit ihren freien Enden eine Festlegung der Bauelemente auf den Schaltungsplatten. Abgesehen davon, daß die Stiftplatten nur in umständlicher Weise herzustellen sind und die Stifte durch Aufdrücken auf den Bauelementen Beschädigungen an den Bauelementen verursachen, ist es auch bekannt, daß Bauelemente durch die Haltestifte verkantet werden bzw. durch seitliches Vorbeigleiten der Haltestifte an den Bauelementen eine sichere Festlegung der Bauelemente auf den Schaltungsplatten nicht gewährleistet ist.
Die Erfindung hat zur Aufgabe, Maßnahmen zu schaffen durch die Bauelemente auf Schaltungsplatten sicher und ausgerichtet gehalten sind.
Nach der Erfindung ist vorgesehen, daß die Bauelemente und zumindest deren benachbarte Abschnitte der Schaltungsplatten mit einem modulierfähigen Werkstoff, z.B.
Wachs, Stearin oder Kunststoff abgedeckt, nachfolgend aus dem Werkstoff von den Bauelementen oben zur Schaltungsplatte außen Schrägflächen geschnitten und auf die freien Schaltungsplattenabschnitte, den Bauelementen sowie den Schrägflächen ein wärmebeständiger, elastisch polymerisierbarer Werkstoff abnehmbar aufgegossen wird. Als polymerisierbarer Werkstoff hat sich Silikon-Kautschuk bewährt. Mittels der Verfahrensschritte wird ein als Abdeckung auf die mit den Bauelementen bestückten Schaltungsplatten aufbringbares elastisch nachgiebiges Formteil geschaffen, das schaltungsplattenseitig entsprechend der Form der Bauelemente und der Schrägflächen mehr oder weniger tiefe Ausnehmungen aufweist, in die die Bauelemente eintauchen und ausgerichtet gehalten sind.
Die Verfahrensschritte erlauben reproduzierbar eine beliebige Anzahl Formteile von einer als Mater vorbereiteten Schaltungsplatte abzugießen. Die modulierten Schrägflächen verhindern die Bildung von Hinterschneidungen in den Bereichen der Bauelemente, die gegebenenfalls das Abnehmen der Formteile von der vorbereiteten Schaltungsplatte nach dem Gießvorgang erschweren.
In Fortbildung des Verfahrens ist vorgesehen, mit dem einen Formteil bildenden polymerisierbaren Werkstoff eine garne Trägerplatte fest zu verbinden, die der verbesserten Handhabung des Formteils.dient.und eine exakte Ausrichtung des Formteils zu den Bauelementen durch eingeformte oder eingeschnittene Führungslochungen für schaltungsplattenfeste ' oder halterahmenfeste Führungsstifte ermöglicht.
Die Erfindung ist anhand von in der Zeichnung verdeutlichten Verfahrensschritte erläutert.
Es zeigen: Fig. 1 und 2 Schaltungsplatten mit aufgebrachtem modulierfähigem Werkstoff-in Seitenansicht, schematisch, Fig. 3 eine Schaltungsplatte mit aufgegossenem polymerisierbarem Werkstoff, Fig. 4 ein Formteil aus polymerisierbarem Werkstoff, Fig. -5 eine Schaltungsplatte mit Bauelement und aufgestecktem Formteil aus polymerisierbarem Werkstoff.
Au-f die Schaltungsplatte 1 sind eine beliebige Anzahl elektronische Bauelemente 2 bis 5 aufgesteckt, wobei die AnsChlußstifte 6 der Bauelemente 2 bis 5 durch Lochungen 7 hindurchgreifen und die Schaltungsplatte 1 unten überragen. Auf den Bauelementen 2 bis 5 ist, wie Fig. 1 zeigt, ein modulierfähiger Werkstoff, z. B.
Wachs aufgegossen. Aus dem modulierfähigen Werkstoff 8 sind (Fig. 2) von den Bauelementen 2 bis 5 oben ausgehend zur Schaltungsplatte 1 sich erstreckende Schrägflächen 9 geschnitten, wobei zwischen den Bauelementen 2 bis 5 freie Schaltungsplattenabschnitte erzielt sind. Auf die Schaltungsplatte 1, den Bauelementen 2 bis 5 und den Schrägflächen 9 ist nach zuvoriger Zuordnung einer Außenwandung 10 Silikon-Kautschuk 11 aufgegossen, der nach seiner Polymerisation als unabhängiges Formteil, entsprechend der Fig. 4, abnehmbar ist.
Zur Herstellung gebrauchsfähiger Schaltungsplatten 1 werden zunächst die Bauelemente 2 bis 5 (Fig. 5) mit ihren Anschlußstiften 6 in die Lochungen 7 eingebracht und anschließend die Bauelemente 2 bia 5 durch Aufbringen des Formteils 11 an der Schaltungsplatte 1 zum kippfreien Beschneiden der Anschlußstifte 6 bzw.
deren Lötung fixiert. In Figur 5 ist die Schaltungsplatte 1 mit Führungsstiften 12 versehen, die zur Ausrichtung des Silikon-Kautschuk-Formteils 11 in Führungslochungen 13 des Formteils bzw. des Formteils und einer Trägerplatte 14 eingreifen.
L e e r s e i t e

Claims

Patentansprüche Verfahren zum Herstellen von Niederhaltern für in Lochungen von Schaltungsplatten eingesteckten elektrischen und elektronischen Bauelementen über die Dauer des Beschneidens und/oder Lötens der Anschlußstifte, dadurch gekennzeichnet, daß die Bauelemente und zumindest deren benachbarte Abschnitte der Schaltungsplatten mit einem modulierfähigen Werkstoff abgedeckt, nachfolgend aus dem Werkstoff von den Bakelementen oben zur Schaltungsplatte außen Schrägflächen geschnitten und auf die freien Schaltungsplattenabschnitte, den Bauelementen sowie den Schrägflächen ein wärmebeständiger, elastisch polymerisierbarer Werkstoff abnehmbar aufgegossen wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als polymerisierbarer Werkstoff Silikon-Kautschuk verwendet wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als modulierfähiger Werkstoff Wachs, Stearin oder ein Weich-Kunststoff verwendet wird.
4. Verfahren nach Anspruch l, dadurch gekennzeichnet, daß der polymerisierbare Werkstoff (11) mit dem der Schaltungsplatte (1) abgewandten Ende mit einer starren Trägerplatte (14) fest verbunden wird.
5. Verfahren nach einem oder mehreren. der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch die Anordnung von eingeformten oder eingeschnittenen Führungslochungen (13) im polymerisierbaren Werkstoff bzw.

dem Werkstoff und der Trågerplatte (14) in die schaltungsplattenfeste oder halterahmenfeste-. Führungsstifte (12) verschieblich eingreifen.