DE3003101A1

DE3003101A1 - Anordnung zur befestigung eines elektronischen bauteils

Info

Publication number: DE3003101A1
Application number: DE19803003101
Authority: DE
Inventors: Katsuo Ito; Kazunori Yoshimura
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1979-02-09
Filing date: 1980-01-29
Publication date: 1980-08-14
Also published as: GB2047975A; US4314220A; GB2047975B; JPS5824405Y2; JPS55117812U; DE3003101C2

Description

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TER MEER - MÜLLER . STEINMEISTER Z '. - . . Γ FP-Q990

BESCHREIBUNG

Die Erfindung betrifft eine Anordnung zur Befestigung eines elektronischen Bauteils an einer flexibelen und verformbaren Grundplatte. Die Grundplatte kann Teil eines Tuners sein.

5" In Fig. 1 und 2 der anliegenden Zeichnung ist die herkömmliche Befestigung eines ZF-Übertragers 1 auf einer geeigneten Grundplatte k eines Tuners 8 dargestellt. Dieser ZF-Übertrager 1 besitzt einen Kunstharz-Spulenkörper 2 mit einem in Radialrichtung elastisch ausge- · bildeten Unterteil 3, welches in eine Öffnung 5 dsr Grundplatte b eingesetzt uiird. Beim Einsetzen des Unterteils 3 in die Öffnung 5 wird auf den Spulenkörper in Pfeilrichtung 6 eine Kraft übertragen, und unter der erwähnten elastischen Verformung seines Unterteils 3 erfolgt die Befestigung des ZF-Übertragers 1 in der Grundplatte, k. Zusätzlich wird ein Klebemittel 7 zur Verstärkung aufgetragen.

Infolge der Kraftanwendung in Pfeilrichtung 6 beim. Einsetzen erfährt der Spulenkörper 2 oft

2G eine bleibende Verformung (in Fig.1 durch unterbrochene Linien angedeutet), so daß er unbrauchbar wird. Die Ursache sind ungünstige Toleranzen van Unterteil 3 und Öffnung 5. Der relativ weiche Spulenkörper 2 ist einer erhöhten Kraftanwendung nicht gewachsen. Außerdem ist die zusätzliche Anbringung des Klebemittels 7 lästig.

Da herkömmliche Tuner einen relativ großen und viel Platz beanspruchenden Stufenschalter enthalten, muß die Grundplatte 4 relativ stabil sein und eine große Dicke t von etwa 1,0 mm aufweisen. Die Gesamtdicke der Grundplatte einschließlich Unterteil 3 erreicht dann ein MaßT von etwa 3,0 mm. Diese relativ groben Abmessungen stehen

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modernen Miniaturiaierungsbestrebungen im üJege.

Der in Fig. 2 perspektivisch und mit abgenommener Deckplatte dargestellte elektronische Tuner S besitzt ein aus einem U-förmigen Rahmen 9 und einer Abschlußplatte " 10 gebildetes Abschirmgehäuse, welches durch mehrere Abschirmplatten 11,12,13 unterteilt ist. Die Abschirmplatte 11 entspricht der oben beschriebenen Grundplatte U, und diese trägt den zuvor beschriebenen herkömmlichen ZF-Übertrager 1. Eine wesentliche Reduzierung der Abmessungen t und T von Fig. 1 zum Zwecke der Miniaturisierung ist nicht möglich.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Befestigungsanordnung der eingangs genannten Art so auszubilden, daß sie für miniaturisierte elektronische Geräte geeignet ist und der Forderung nach Platzersparnis gerecht uiird.

Die erfindungsgemäße Lösung der gestellten Aufgabe ist im Patentanspruch 1 enthalten, auf Weiterbildungen des Erfindungsgedankens wird in Unteransprüchen sowie in der nachfolgenden Beschreibung Bezug genommen.

Mit Hilfe der erfindungsgemäßen Anordnung können elektronische Bauelemente vorteilhaft an dünnen Grundplatten befestigt werden. Die Befestigung ist einfach aber sicher, es wird dabei die Verformbarkeit einer dünnen Grundplatte ausgenutzt.

Die Befestigungsanordnung erfordert sehr wenig Platz und eignet sich daher besonders für miniaturisierte elektronische Geräte.

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Bei der Befestigungsanardnung uiirkt ein \/arspringender Abschnitt des elektronischen Bauteils mit einem Stegabschnitt am Rande einer Öffnung in der Grundplatte, die das Bauteil aufnimmt, zusammen. Bei der Montage biegt der vorspringende Abschnitt den Stegabschnitt durch und reduziert dabei den Lochdurchmesser so weit, daB das Unterteil des Bauteils zumindest abschnittsweise von dem reduzierten Lochumfang eingeklemmt wird.

Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel ist das

1D Unterteil des elektronischen Bauteils in einen Abschnitt ■" mit einem größeren Durchmesser und einen abgesetzten Abschnitt mit einem kleineren Durchmesser unterteilt, so daß eine Stufe gebildet ujird. Der vorspringende Abschnitt ist so an den Unterteil-Abschnitt mit kleinerem Durchmesser angeformt, daß er einen Abstand c von der Stufe aufweist, welcher kleiner ist als die Dicke t der Grundplatte. Bei der Montage untergreift der vorspringende Abschnitt den Stegabschnitt der Grundplatte und biegt diesen um eine Strecke t minus c hoch, da die am Unterteil gebildete Stufe auf der Oberseite der Grundplatte aufliegt. (Mach diesem Montageschritt befindet sich der Unterteil-Abschnitt mit dem kleineren Durchmesser innerhalb der Grundplattenöffnung und wird in diese eingeklemmt, weil die Uerbiegung des Stegabschnitts zwangsläufig zu einer Verringerung des Öffnungsdurchmessers in einer Richtung führt. Auf diese üJeise wird das elektronische Bauteil sicher in der Grundplattenöffnung fixiert.

Die Befestigungsanordnung kann durch ein zusätzliches Befestigungselement erweitert sein, welches kaum zusätzliehen Platz beansprucht. So ist bei einem anderen b'evor-• zugten Ausführungsbeispiel der Erfindung an dem Unterteil des Bauteils auf der dem vorspringenden Abschnitt gegenüber-

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liegenden Seite ein Ansatz vorgesehen, den ein an die Grundplatte angefarmter Lappen α.dgl. erfaßt, wenn er deformiert wird. Statt des Lappens kann auch eine Schraube α.dgl. verwendet werden.

Nachstehend werden einige die Merkmale der Erfindung aufweisende Ausführungsbeispiele unter Bezugnahme auf eine Zeichnung, die auch den zuvor besprochenen Stand der Technik enthält, mehr erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 eine Befestigungsanordnung eines herkömm-1U liehen ZF-Übertragers,

Fig. 2 eine Perspektivdarstellung eines elektronischen Tuners,

Fig. 3. bis 1D verschiedene Darstellungen zu einem

ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung

mit fortlaufenden Montageschritten und

Dimensionsangaben, und

Fig. 11 bis 13 mehrere Ansichten zu einem anderen Ausführungsbeispiel der Erfindung, wobei in Fig. 11 ein Ausschnitt aus einer zugehörigen Grundplatte, und in Fig. 12 sowie

13 Montageschritte dargestellt sind.

Bei den nachstehend beschriebenen Ausführungsbeispielen der Erfindung ist ein ZF-Übertrager 21 als Beispiel für ein zu befestigendes elektronisches Bauteil gewählt. Bei dem nachstehend in Uerbindung mit den Fig. 3 bis beschriebenen ersten Ausführungsbeispiel zeigen die Fig. 3,7,a und 1D aufeinanderfolgende Montageschritte, und die Fig. k bis 6 sowie 9 entsprechende Bauteilabmessungen.

3D Der zu befestigende ZF-Übertrager 21 besitzt einen Spulenkörper 22 mit integral angefofmtem Unterteil 23, welches in einen Flanschabschnitt Zk mit großem Durchmesser und einen abgesetzten Stufenabschnitt 25 mit

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kleinerem Durchmesser unterteilt ist, s. beispielsweise Fig.5. Auf einer Seite ist der Stufenabschnitt 25 bis zum Außendurchmesser des Flanschabschnitts 2k in einer Breite h (¥iq.5) erweitert, und in der Mitte dieser Erweiterung ist eine Nase 26 angeformt, die gemäß der

halben Seitenansicht von Fig. fa su ausgebildet ist, dati ihre Oberkante um eine Strecke c gegenüber der Unterkante 27 des Flanschabschnitts 2k versetzt ist. Der Nase 26 diametral gegenüber liegt ein von dem Flanschabschnitt 2k ^ nach außen vorspringender Ansatz 28.

In eine zur Aufnahme des ZF-Übertragers 21 vorgesehene Grundplatte aus beispielsweise dünnem Eisenblech ist ein Loch 30 und ein Lappen 31 ausgestanzt. Die Konturen des Loches 30 sind dem Umriß des Stufenabschnitts 25 ähnlich, '5 und zwischen einer geradlinigen Lochkante 33 und der Endkante 32 der Grundplatte 29 wird ein schmaler Steg 3k gebildet. Die Abmessungen des Loches 30 sind in Fig.** mit H und D bezeichnet, und gemäß Fig. 6 hat die Grundplatte eine Dicke t von etuia 0,3 mm. Für die einander zugeordneten Abmessungen von Spulenkörper 22 und Grundplatte 29 gelten folgende Beziehungen: c-Ct, d ^. D₁ h^L.H

Gemäß Fig. 7 wird bei der Montage zunächst das Unterteil 23 schräg und so' in das Loch 3D eingeführt, daß die Nase

" die Unterseite der Grundplatte 29 im Bereich des Steges 3^ untergreift. Danach wird der ganze ZF-Übertrager 21 in Pfeilrichtung 35 geschwenkt und dabei der an der Grundplatte anliegende Teil des Flanschabschnitts 2k als Drehpunkt benutzt. Dabei wölbt die Nase 26 den Steg 3k nach

-⁵⁰ oben hindurch, s.Fig. 9. Anschließend wird der Stufenabschnitt 25 vollständig in das Lach 30 eingesetzt, bis gemäß Fig. 8 die Unterkante 27 von Flanschabschnitt 2k auf der Grundplatte 29 aufliegt.

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Die Aufwölbung des Steges 3k beruht auf der Differenz zwischen c und t, t ist größer als c. Durch diese Aufwölbung entstehen die in Fig. 9 angedeuteten neuen Lochabmessungen h1 und d1, die jeweils kleiner als die in Fig. k angegebenen Maße d und h sind. Jetzt gelten folgende Beziehungen zwischen den Abmessungen van Unterteil 23 des ZF-Übertragers 21 und dem Lach 3D: ■d β D1, h ^ HI₁

Auf diese üJeise wird der kleinere Stufenabschnitt 25 des 1ü Unterteils 23 zumindest vpn einem ümfangsabschnitt des Loches 3D eingeklemmt und so vorteilhaft auf der Grundplatte 29 fixiert. Anschließend wird gemäß Fig. 10 der Lappen 31 um den Ansatz 2ö gebogen und damit ein noch festerer Halt erzielt.

Bei diesem Ausführungsbeispiel beträgt das Maß T in Fig. B etwa 1,4 mm, also bedeutend weniger als das bisher übliche Maß von etwa 3,0 mm.

Bei dem in Fig. 11 bis 13 dargestellten zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung tragen gleiche oder ähnliche Einzel-

2D ' heiten gleiche Bezugszahlen wie bei dem zuvor beschriebenen Beispiel, und diese werden nicht noch einmal beschrieben. In Fig. 11 wird der Steg 3k nicht in Verbindung mit der Grundplatten-Endkante, sondern zwischen dem geradlinigen Abschnitt des Loches 3D und einem eingestanzten Schlitz gebildet. Diese Lösung empfiehlt sich bei großen Abständen zwischen Loch und Endkante der Grundplatte 29.

Bei diesem zweiten Ausführungsbeispiel ist gemäß Fig. die Nase 26. relativ lang ausgebildet und ferner mit Abstand zum oberen und unteren Ende des Stufenabschnitts 25 ange-3D formt. Zunächst wird die Nase 26 in den Schlitz 36 eingeführt und dann der ganze ZF-Übertrager 21 in Pfeilrichtung

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geschwenkt. Während dieser Schwenkbewegung wird der Steg 3h nach unten durchgebogen, wie in Fig. 11 mit unterbrochenen Linien angedeutet. Durch diese Steg-Verbiegung wird das Loch 3D enger wie bei dem zuvor beschriebenen Ausführungsbeispiel.

Im Endzustand liegt das freie Ende der Nase 26 an der Unterseite der Grundplatte 29 an und wird von unten her durch den gekrümmten Steg 3^ gehalten. Dann wird der Lappen 31 umgebogen.

Alternativ von den zuvor beschriebenen Ausführungsbeispielen kann der ZF-Übertrager 21 auf seiner der Nase 26 gegenüber= liegenden Seite statt durch den umgebogenen Lappen 31 auch in anderer Ideise befestigt werden, beispielsweise mittels einer Schraube, eines Klebemittels o-dgl. Alle diese Zusatzbefestigungen dienen lediglich der erhöhten Sicherheit; die wesentlichen Haltekräfte werden erfindungsgemäß durch das Einklemmen des Unterteils als Folge der Verengung des Lochdurchmessers beim Durchbiegen des Steges 3k erzeugt. Selbstverständlich können auf diese Uleise erf indungsgemäß außer ZF-Übertragern auch viele andere Arten elektronischer Bauelemente befestigt werden.

Da die vorteilhafte erfindungsgemäße Fixierung eines elektronischen Bauteils unter Verbiegung einer Grundplatte erfolgt, sollte diese Grundplatte vorzugsweise dünn sein, was den Bestrebungen zum Einsparen von Gewicht und Platz entgegenkommt und der Miniaturisierung von elektronischen Tunern .u.dgl. förderlich ist. Die eigentliche Befestigungsarbeit des Bauteils ist sehr einfach.

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Claims

PATENTANWÄLTE

TER MEER - MÜLLER - STEINMEiSTE

Beim Europäischen Patentamt zugelassene Vertreter Prof. Representatives before the European Patent Office - Mandatalres agrees pres !Office european des brevets

Dipl.-Chem, Dr. N. ter Meer Dipl.-!ng. H. Steinmeister Dip!.-lng. F. E. Müller „. . „ _

Triftstrasse 4, Siekerwall 7,

D-8000 MÜNCHEN 22 D-4800 BIELEFELD

Case: FP-G99D ™ ,,„,..„ _1Qo_n

Mü/Gdt/Th ²⁹· ^{Januar 1980}

Murata Manufacturing Co., Ltd.

26-1D, Tenjin 2-chame IMagaokakya-shi, Kyoto-fu, Japan

Anordnung zur Befestigung eines elektronischen Bauteils Priorität: 9. Februar 1979, Japan, No. 16ί*97/1979

PATENTANSPRÜCHE

Anordnung zur- Befestigung eines elektronischen Bauteils an einer flexibelen und verformbaren Grundplatte, dadurch gekennzeichnet, daß das elektronische Bauteil (21)

.-.ein zur Befestigung an der Grundplatte (29) bestimmtes Unterteil (23) und

- einen seitlich von dem Unterteil vorspringenden Abschnitt (26),

und die Grundplatte (29)

- eine Öffnung (3D) zur Aufnahme des Unterteils (23)

- des elektronischen Bauteils sowie

- einen sich längs.eines Umfangsabschnitts (33) der Öffnung (3D) erstreckenden Stegabschnitt (3^)

aufweisen; und daß der vorspringende Abschnitt (2G)

BAD ORIGINAL

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beim Einsetzen des Unterteils in die Öffnung gegen den Stegabschnitt stößt und diesen so verbiegt, daß der Üffnungsdurchmesser (D) in einer zu dem Stegabschnitt parallelen Richtung schrumpft und dabei kleiner als ader zumindest gleich dem entsprechenden Durchmesser (d) des Unterteils (23) wird, so daß das Unterteil zumindest abschnittsweise eingeklemmt und das elektronische Bauteil an der Grundplatte fixiert wird.

2. Anordnung nach Anspruch 1,

dadurch gekennzeichnet, daß das Unterteil (23) stufenförmig in je einen Abschnitt mit einem größeren und einen Abschnitt mit einem kleineren Durchmesser (2A,25) unterteilt ist.

3. Anordnung nach Anspruch 2, .

dadurch gekennzeichnet, daß der vorspringende Abschnitt (26) von dem Abschnitt (25) mit kleinerem Durchmesser ausgehend angeformt ist.

k. Anordnung nach Anspruch 3,

dadurch gekennzeichnet, daß der vorspringende Abschnitt (26) einen Abstand (c) von der Stufenkante (27) zwischen den beiden Abschnitten (2**, 25) aufweist, der kleiner als die Dicke (t) der Grundplatte (29) ist, so daß der Stegabschnitt (3*0 durch den vorspringenden Abschnitt um eine der Differenz zwischen der Dicke und dem Abstand (t minus c) entsprechende Strecke durchgebogen wird, wenn der Abschnitt (25) mit kleinerem Durchmesser in die üffnung (3D) eingesetzt ist und die Stufenkante die Grundplatte berührt.

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5. Anordnung nach Anspruch 1,

dadurch gekennzeichnet, da!3 sich die Öffnung (30) nahe einer Kante (32) der Grundplatte (29) befindet und der Stegabschnitt (3Ό zwischen dem Umfangsabschnitt (33) der Öffnung und der Kante (32) gebildet ist.

6. Anordnung nach Anspruch 1,

dadurch gekennzeichnet, daß in der Nähe der entfernt von einer Kante (32) der Grundplatte befindlichen Öffnung (3G) und parallel zu deren Umfangsabschnitt (33) ein Schlitz (36) in der Weise angeordnet ist, daß der zusammen mit diesem Umfangsabschnitt (33) den Stegabschnitt (3*0 bildet.

7. Anordnung nach Anspruch 6,

dadurch gekennzeichnet, daß der vorspringende Abschnitt (26) so lang ausgebildet ist, daß er sich über die Breite des Stegabschnitts (3¹O hinaus erstreckt, in den Schlitz (36) einführbar ist und dabei mit seinem freien Ende über den gegenüberliegenden Schlitzrand hinausragt, so daß dieses Ende dort an der Unterseite der Grundplatte anliegt, den Stegabschnitt jedoch - oberseitig überdeckt (Fig.12,13).

ö. Anordnung nach Anspruch 1,

dadurch gekennzeichnet, daß der warspringende Abschnitt (26) so lang gewählt ist, daß er innerhalb der Breite des Stegabschnitts (3^0 verbleibt (Fig.8).

9. Anordnung nach Anspruch 1,

dadurch, gekennzeichnet, daß das Unterteil (23) ein zusätzliches Element zu seiner Befestigung an der Grundplatte (29) in Form eines auf der dem vorspringenden Abschnitt (26) gegenüberliegenden Seite angeordneten Ansatzes (28) aufweist.

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10. Anordnung nach Anspruch -9,

dadurch gekennzeichnet, daß dieser Ansatz (28) mit einem an die Grundplatte (29) angeforinten Element (31) verbindbar ist, uelches umgelegt ujird und so die zusätzliche Befestigung bildet.

11. Anordnung nach Anspruch 1 ader 9,

dadurch gekennzeichnet, daß zu der zusätzlichen Befestigung ein Klebemittel gehört.

12. Anordnung nach Anspruch 1 ader 9,

dadurch gekennzeichnet, daß zu der zusätzlichen Befestigung eine Schraube gehört.

13. Anordnung nach Anspruch 1,

dadurch gekennzeichnet, daß das elektronische Bauteil ein ZF-Übertrager (21) ist.

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