DE29915951U1 - Beschichtungsmittel - Google Patents

Beschichtungsmittel

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Claims (9)

1. Beschichtungsmittel zur Aufbringung auf Bedachungen und andere Flächen zum Zweck der Verhinderung und zum Abbau von vorhandenem Bewuchs, dadurch gekennzeichnet, daß metallische Kupferpartikel, Kupferlegierungen oder kupferhaltige Partikel, in einem aushärtbaren Bindemittel dispergiert sind.
2. Beschichtungsmittel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der überwiegende Teil des Bindemittels ein Silikat ist.
3. Beschichtungsmittel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der überwiegende Teil des Bindemittels ein flüssiger, aushärtbarer Kunststoff oder ein Kunstharz ist.
4. Beschichtungsmittel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß Dampf, Wasser und Luft Zugang zu den Kupferpartikeln ermöglicht wird.
5. Beschichtungsmittel nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens ein Teil des Bindemittels aus einer Lösung eines Wasserglases besteht.
6. Beschichtungsmittel nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß ein Teil des Bindemittels aus Kaliwasserglas besteht.
7. Beschichtungsmittel nach nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die mittlere Größe der Kupferpartikel zwischen 5 µm und 3 mm liegt.
8. Beschichtungsmittel nach nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Kupferpartikel eine flächige, plättchenförmige, kompakte, kugelige, oder dendritische Kornform aufweisen.
9. Beschichtungsmittel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Konsistenz in nicht ausgehärtetem Zustand dünnflüssig bis thixotrop ist.
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