DE29720342U1

DE29720342U1 - Entlötvorrichtung

Info

Publication number: DE29720342U1
Application number: DE29720342U
Authority: DE
Original assignee: Wincor Nixdorf International GmbH
Current assignee: Fujitsu Technology Solutions GmbH
Priority date: 1997-11-17
Filing date: 1997-11-17
Publication date: 1998-02-12
Anticipated expiration: 2007-11-18

Description

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Entlötvorrichtung Ter.hni snhes Gebiet.

Die Erfindung betrifft ein Entlötvorrichtung für Flachbaugruppen, insbesondere für Flachbaugruppen in SMD-Technologie.

fltand der Technik

Bei der automatischen Bestückung von Flachbaugruppen, insbesondere in SMD-Technologie, die mit QFP (Quad Flack Pack)- und/oder BGA (Ball Grid Array)- und/oder PLCC

&iacgr;&ogr; (Plasic Lead Chip Carrier)- und/oder SO (Small Outline)-Bauteilen bestückt werden, treten immer wieder Fehler in der Bestückung auf. Weiterhin gibt es eine bestimmte Fehlerrate bei den oben genannten Bauteilen, die durch Tests im Produktionsablauf erkannt werden und ebenfalls repariert werden müssen. Diese Flachbaugruppen müssen in nachfolgenden Arbeitsschritten meist aufwendig repariert werden. Hierzu müssen die defekten Bauteile manuell ausgelötet werden und nachfolgend neu bestückt werden. Der Vorgang des Entlötens erfolgte hierbei mit Hilfe verschiedener Entlötvorrichtungen. Nachfolgend muß der Einbauplatz des entlöteten Bauteils noch von sich auf den Landeflächen der Bauteilanschlüsse - nachfolgend Pads genannt - befindlichen Restlot entfernt werden. Dieser Vorgang erfolgte mit einem herkömmlichen Lötkolben, indem manuell mit einer herkömmlichen Lötspitze unter Zuhilfenahme von Flußmittel enthaltender Entlötlitze das Restlot von den Pads entfernt wird. Hierbei kommt es, da die Entlötspitze nur eine relativ kleine Auflagefläche auf der Flachbaugruppe hat, zu einer starken thermischen BeIastung der Flachbaugruppe. Der Klebstoff, der Leiterplatte

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und Pad miteinander verbindet, weicht als unerwünschte Nebenwirkung durch die Temperaturbelastung auf. Durch nachfolgende mechanische Belastung, indem zwar das Lot direkt unter der Entlötspitze aufschmilzt, benachbartes Restlot jedoch nur angeschmolzen wird und nachfolgend mit der Entlötlitze verklebt, kann bei der Bewegung der Entlötlitze das Pad abreißen.

In einem weiteren Arbeitsgang muß das, durch die Verwendung einer Entlötlitze entstehende Flußmittel ebenfalls xo von der Flachbaugruppe entfernt werden.

Aufgabe der Erfindung ist es daher, eine Entlötspitze für Bauteile in SMD-Technologie so auszubilden, daß das Entfernen von Restlot in möglichst kurzer Zeit in einem Arbeitsschritt ohne Einsatz von zusätzlichem Flußmittel erfolgt, wobei die thermische und mechanische Belastung der Flachbaugruppe möglichst gering gehalten wird.

Darstellung der Erfindung

Die Enlötvorrichtung besteht hierbei aus einem zylindrischen Bedienteil, einer Absaugvorrichtung und einer Enlötspitze, wobei deren Auflagefläche relativ groß ausgebildet ist und durch einen Bediener plan auf die Flachbaugruppe auf die vom Restlot zu reinigenden Pads aufgesetzt wird. Zur besseren Aufsetzbarkeit auf die Pads der Flachbaugruppe ist die Außenkante der Entlötspitze abgeschrägt gestaltet. Somit wird ein Verkanten während des Aufsetzvorganges vermieden und die Entlötvorrichtung kann plan über die zu entlötenden Pads der Flachbaugruppe geführt werden. In der Entlötspitze sind auf ihrer planen Oberfläche Nuten eingelassen, durch die das flüssige Restlot in eine in der Auflagefläche der Entlötspitze sich befindlichen Absaugöffnung der Enlötspitze abfließen kann.

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Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der folgenden Beschreibung, welche in Verbindung mit der beigefügten Zeichnung die Erfindung an Hand eines Ausführungsbeispiels erläutert.

Kurzbe.qc;hrfti hung dar Zeichnungen
Es zeigt

Fig. 1 eine erfindungsgemäße Entlötvorrichtung in Draufsicht

BeRchrei hung einer Ausführungsform der Erfindung

&iacgr;&ogr; Wie in Fig. 1 teilweise dargestellt, besteht die Entlötvorrichtung 10 aus einem zylindrischen Bedienteil 12, einer Absaugvorrichtung und einer Enlötspitze 20, deren plane Auflagefläche 22 oval, vorzugsweise kreisrund mit einem Durchmesser von ca. 5mm ausgebildet ist.

Mittig innerhalb der Entlötspitze 20 liegt die Absaugöffnung 30, die ebenfalls eine kreisrunde Form aufweist. Die Absaugöffnung 3 0 ist durch einen die Entlötvorrichtung 10 durchdringenden Kanal mit der Absaugvorrichtung verbunden. Von der Außenkante 24 der Auflagefläche 22 sind fadenkreuzförmige Nuten 2 6 in selbige eingelassen, die eine Verbindung zwischen der Außenkante 24 der Entlötspitze 20 zur Absaugöffnung 3 0 herstellen. In einer Fortbildung der Erfindung ist die Außenkante 24 der Entlötspitze mit einer ringförmigen Fase 28 versehen.

Die Wirkungsweise der erfindungsgemäßen Lösung soll nachstehend dargestellt werden.

Die Entlötvorrichtung 10 wird auf die Flachbaugruppe plan aufgesetzt und über die zu entlötenden Anschlußfelder

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(Pads) der Bauteile geschoben. Das durch den Entlötvorgang entstehende flüssige Restlot wird durch die Nuten 26 zur Absaugöffnung 3 0 geleitet und durch selbige aufgenommen und abgesaugt.

Durch Versuche hat sich eine fadenkreuzförmige Anordnung der Nuten 26 bewährt. Wird beim Überschieben das Restlot nicht durch die der Baugruppe am nächsten liegende Nut aufgenommen und zur Seite weggeschoben, so kann das Restlot bedingt durch die Sogwirkung der Absaugöffnung 3 0 &iacgr;&ogr; durch die seitlich liegenden Nuten 26 aufgenommen werden. Die hintere Nut dient ebenfalls der Aufnahme des beim Überschieben des zu entlötenden Bauteils übriggebliebenen Restlotes.

Durch die Entlötspitze kann einerseits die Entlötlitze eingespart werden, das nachfolgende Entfernen des Flußmittels von der Flachbaugruppe entfällt, andererseits werden die Flachbaugruppen thermisch nicht so stark belastet, da der Entlötvorgang wesentlich schneller erfolgt.

Claims

97G6282 *&iacgr; #.* *j *&iacgr; # : : .* Schutzansprüche

1. Enlötvorrichtung (10) für Flachbaugruppen, insbesondere in SMD-Technologie, bestehend aus einem Bedienteil (12), einer Entlötspitze (20) und einer Absaugvorrichtung die über einen die Entlötvorrichtung (10) durchdringenden Kanal mit einer Absaugöffnung (30) verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Entlötspitze (20) eine an sich plane Auflagefläche (22) aufweist, die durch von der Außenkante (24) der Entlötspitze (20) zur Absaugöffnung (30) führende Nuten (26) durchbrochen ist.

2. Entlötvorrichtung (10) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Auflagefläche (22) der Entlötspitze (20) kreisförmig ausgebildet ist, wobei in deren Mitte eine kreisförmige Absaugöffnung (30) ausgebildet ist, in die von der Außenkante (24) der Auflagefläche (22) fadenkreuzförmig verlaufende Nuten (26) eindringen.

3. Entlötvorrichtung (10) nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,

daß die Außenkante (24) der Entlötspitze (20) abgeschrägt gestaltet ist.

4. Entlötvorrichtung (10) nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Außenkante (24) der Auflagefläche (22) der Entlötspitze (20) eine ringförmige Fase (28) aufweist.