DE2942261A1 - Halbleiterbauelement - Google Patents
HalbleiterbauelementInfo
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Description
- Halbleiterbauelement
- Stand der Technik Die Erfindung geht aus von einem Halbleiterbauelement nach der Gattung des Hauptanspruchs. Aus der GB-PS 975 573 ist ein Halbleiterbauelement dieser Art bekannt, bei dem zur Verankerung der Kunststoffmasse mit der Grundplatte an der Grundplatte Vorsprünge angebracht sind, die in die Kunststoffmasse hineinragen. Diese Anordnung hat den Nachteil, daß die Kunststoffmasse im Bereich der Vorsprünge von der Grundplatte abreißen kann und so die Abdichtung des Bauelements gegen atmosphärische Einflüsse beeinträchtigt wird.
- Vorteile der Erfindung Das erfindungsgemäße Halbleiterbauelement mit den kennzeichnenden Merkmalen des Anspruchs 1 hat demgegenüber den Vorteil, daß ein Abreißen der Kunststoffmasse von der Grundplatte weitgehend vermieden wird und daß das Bauelement durch Druck stabilisiert wird. Eine Weiterbildung des Gegenstandes nach dem Anspruch 1 ergibt sich aus Anspruch 2.
- Zeichnung Ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Halbleiterbauelements ist in der Zeichnung dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Die einzige Figur zeigt einen Schnitt durch ein Halbleiterbauelement gemäß der Erfindung.
- Beschreibung des Ausführungsbeispiels -In der Zeichnung ist mit 1 ein plättchenförmiger Halbleiterkörper bezeichnet, der als Silicium-Diodenchip ausgebildet ist. Der Halbleiterkörper 1 ist mit einer Anschlußseite auf eine metallische Grundplatte 4 aufgelötet. Die Lötfuge ist dabei mit 2 bezeichnet. Auf die andere Oberflächenseite des Halbleiterkörpers 1 ist eine Zuleitungselektrode 5 aufgelötet. Die Lötfuge ist dabei mit 3 bezeichnet. In der Grundplatte 4 sind in der Nähe des Halbleiterkörpers 1 Aussparungen 6 angebracht, die sich zu der dem Halbleiterkörper 1 abgewandten Seite der Grundplatte 4 erweitern und als Löcher oder als Schlitze ausgebildet sein können. Die Zuleitungselektrode 5 und der Halbleiterkörper 1 sind von einer Kunststoffmasse 7 umhüllt, wobei die Kunststoffmasse 7 Fortsätze 7a hat, die sich in den Aussparungen 6 verkrallen, so daß Schrumpfungskräfte auf die Lötfugen 2, 3 gerichtet sind.
Claims (2)
- Ansprüche 1. Halbleiterbauelement mit einem Halbleiterelement (1), das zwischen einer Grundplatte (4) aus Metall und einer Zuleitungselektrode (5) festgelötet und von einer Masse (7) aus isolierendem Kunststoff umschlossen ist, die bis zur Grundplatte (4) reicht und mit dieser verankert ist, dadurch gekennzeichnet, daß in der Grundplatte (4) Aussparungen (6) angebracht sind, in die sich Fortsätze (7a) der Kunststoffmasse (7) hinein erstrecken, und daß sich diese Aussparungen (6) zu der dem Halbleiterelement (1) abgewandten Oberflächenseite der Grundplatte (4) hin erweitern.
- 2. Halbleiterbauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Aussparungen (6) die Grundplatte (4) in ihrer ganzen Dicke durchsetzen.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19792942261 DE2942261A1 (de) | 1979-10-19 | 1979-10-19 | Halbleiterbauelement |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19792942261 DE2942261A1 (de) | 1979-10-19 | 1979-10-19 | Halbleiterbauelement |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2942261A1 true DE2942261A1 (de) | 1981-04-30 |
Family
ID=6083842
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19792942261 Ceased DE2942261A1 (de) | 1979-10-19 | 1979-10-19 | Halbleiterbauelement |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE2942261A1 (de) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB975573A (en) * | 1961-05-26 | 1964-11-18 | Standard Telephones Cables Ltd | Improvements in or relating to semiconductor devices |
GB978518A (en) * | 1961-10-04 | 1964-12-23 | Barnes Eng Co | Method and apparatus for the spectrum examination of materials |
DE1944098A1 (de) * | 1968-09-02 | 1970-03-12 | Sanyo Electric Co | Halbleiteranordnung |
DE2253627A1 (de) * | 1972-11-02 | 1974-05-16 | Philips Patentverwaltung | Elektrisches bauelement in mikrotechnik, vorzugsweise halbleiterbauelement |
DE2733724A1 (de) * | 1976-07-28 | 1978-02-09 | Hitachi Ltd | Halbleiter-bauelement mit kunststoffkapselung |
-
1979
- 1979-10-19 DE DE19792942261 patent/DE2942261A1/de not_active Ceased
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Legal Events
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8120 | Willingness to grant licences paragraph 23 | ||
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