DE2942261A1 - Halbleiterbauelement - Google Patents

Halbleiterbauelement

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DE2942261A1
DE2942261A1 DE19792942261 DE2942261A DE2942261A1 DE 2942261 A1 DE2942261 A1 DE 2942261A1 DE 19792942261 DE19792942261 DE 19792942261 DE 2942261 A DE2942261 A DE 2942261A DE 2942261 A1 DE2942261 A1 DE 2942261A1
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base plate
encapsulated
semiconductor element
recesses
soldered
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DE19792942261
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Dipl.-Ing. Dr. Klaus Heyke
Dipl.-Phys. Andreas 7410 Reutlingen Hößler
Dipl.-Phys. Günter 7402 Kirchentellinsfurt Schmidt
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Robert Bosch GmbH
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Robert Bosch GmbH
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Description

  • Halbleiterbauelement
  • Stand der Technik Die Erfindung geht aus von einem Halbleiterbauelement nach der Gattung des Hauptanspruchs. Aus der GB-PS 975 573 ist ein Halbleiterbauelement dieser Art bekannt, bei dem zur Verankerung der Kunststoffmasse mit der Grundplatte an der Grundplatte Vorsprünge angebracht sind, die in die Kunststoffmasse hineinragen. Diese Anordnung hat den Nachteil, daß die Kunststoffmasse im Bereich der Vorsprünge von der Grundplatte abreißen kann und so die Abdichtung des Bauelements gegen atmosphärische Einflüsse beeinträchtigt wird.
  • Vorteile der Erfindung Das erfindungsgemäße Halbleiterbauelement mit den kennzeichnenden Merkmalen des Anspruchs 1 hat demgegenüber den Vorteil, daß ein Abreißen der Kunststoffmasse von der Grundplatte weitgehend vermieden wird und daß das Bauelement durch Druck stabilisiert wird. Eine Weiterbildung des Gegenstandes nach dem Anspruch 1 ergibt sich aus Anspruch 2.
  • Zeichnung Ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Halbleiterbauelements ist in der Zeichnung dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Die einzige Figur zeigt einen Schnitt durch ein Halbleiterbauelement gemäß der Erfindung.
  • Beschreibung des Ausführungsbeispiels -In der Zeichnung ist mit 1 ein plättchenförmiger Halbleiterkörper bezeichnet, der als Silicium-Diodenchip ausgebildet ist. Der Halbleiterkörper 1 ist mit einer Anschlußseite auf eine metallische Grundplatte 4 aufgelötet. Die Lötfuge ist dabei mit 2 bezeichnet. Auf die andere Oberflächenseite des Halbleiterkörpers 1 ist eine Zuleitungselektrode 5 aufgelötet. Die Lötfuge ist dabei mit 3 bezeichnet. In der Grundplatte 4 sind in der Nähe des Halbleiterkörpers 1 Aussparungen 6 angebracht, die sich zu der dem Halbleiterkörper 1 abgewandten Seite der Grundplatte 4 erweitern und als Löcher oder als Schlitze ausgebildet sein können. Die Zuleitungselektrode 5 und der Halbleiterkörper 1 sind von einer Kunststoffmasse 7 umhüllt, wobei die Kunststoffmasse 7 Fortsätze 7a hat, die sich in den Aussparungen 6 verkrallen, so daß Schrumpfungskräfte auf die Lötfugen 2, 3 gerichtet sind.

Claims (2)

  1. Ansprüche 1. Halbleiterbauelement mit einem Halbleiterelement (1), das zwischen einer Grundplatte (4) aus Metall und einer Zuleitungselektrode (5) festgelötet und von einer Masse (7) aus isolierendem Kunststoff umschlossen ist, die bis zur Grundplatte (4) reicht und mit dieser verankert ist, dadurch gekennzeichnet, daß in der Grundplatte (4) Aussparungen (6) angebracht sind, in die sich Fortsätze (7a) der Kunststoffmasse (7) hinein erstrecken, und daß sich diese Aussparungen (6) zu der dem Halbleiterelement (1) abgewandten Oberflächenseite der Grundplatte (4) hin erweitern.
  2. 2. Halbleiterbauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Aussparungen (6) die Grundplatte (4) in ihrer ganzen Dicke durchsetzen.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB975573A (en) * 1961-05-26 1964-11-18 Standard Telephones Cables Ltd Improvements in or relating to semiconductor devices
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