DE2938240A1 - Druckempfindliche einrichtung und verfahren zu ihrer herstellung - Google Patents
Druckempfindliche einrichtung und verfahren zu ihrer herstellungInfo
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Description
HITACHI, LTD., Tokyo, Japan
Druckempfindliche Einrichtung und Verfahren zu ihrer
Herstellung
Die Erfindung bezieht sich auf eine druckempfindliche
Einrichtung. Insbesondere bezieht sie sich auf eine druckempfindliche Einrichtung eines verbesserten neuen Aufbaues
entsprechend dem Halbleiter-Dehnungsmessertyp, der den Piezowiderstandseffekt ausnutzt und in dem ein Widerstand
in einem Halbleitereinkristall durch Diffusion gebildet ist.
Bisher war eine druckempfindliche Einrichtung des Halbleiter-Dehnungsmessertyps gut bekannt, bei der ein
p-Widerstandsbereich selektiv in einen n-Siliziumhalbleitereinkristall
eindiffundiert ist, um ein druckempfindliches Element zu bilden, sich eine Dehnung bei Einwirken eines
Drucks auf das Element .entwickelt und eine Widerstandsänderung des p-Widerstandes aufgrund des Piezowiderstandseffekts
gemessen wird, um den Wert des Drucks zu erfassen.
In der US-PS 4 019 388 ist beispielsweise eine druckempfindliche Einrichtung offenbart, bei der ein Siliziumplättchen
pber eine zwischengefügte Nickel-Eisen-Legierung
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indirekt mit einem rostfreien Stahlaehä'uso eines elektronischen
Druckwandlers verbunden ist. Diese indirekte Verbindung verhindert Wärmerisse dos Siliziumplättchens
aufgrund das Unterschiedes der Wärmeausdehnung zwischen dem
rostfreien Stahlgehäuse und dem SiIiziumnlättchen. Die
Haltereinheit umfaßt ein Borsilikatqlasrohr, mit dem das
Siliz iumplättchen verbunden ist und das irit dem Nickel-
»
Eisen-Legierungshalter durch ein eutektisches Legierungslot verlötet ist. Beim Zusammenbau wird zunächst der Nickel-Eisen-Halter mit ucn rostfreien Stahl gehäuse bei einer ersten Temperatur verlötet, din höher als die höchste, nicht zerstörend v/irkende Temperatur entweder des Plättchens oder des GlasroLres ist, und das Glasrohr wird dann mit den Nickel-Eisen-Haltcr bei einer niedrigeren lomperatur verlötet, die das Plättchen oder den rohrförmigen Halter nicht zerstört. Jedoch ist das vorstehend erwähnte Löten sehr mühsam, da beispielsweise die Vorbindungsfleiche des Nickel-Eisen-Halters und des Glasrohres mit einer dünner. Chromschicht und einer dünnen Gol.lschicht durch Verdairof^en od. dgl. vor dem Löten überzoner wird.
Eisen-Legierungshalter durch ein eutektisches Legierungslot verlötet ist. Beim Zusammenbau wird zunächst der Nickel-Eisen-Halter mit ucn rostfreien Stahl gehäuse bei einer ersten Temperatur verlötet, din höher als die höchste, nicht zerstörend v/irkende Temperatur entweder des Plättchens oder des GlasroLres ist, und das Glasrohr wird dann mit den Nickel-Eisen-Haltcr bei einer niedrigeren lomperatur verlötet, die das Plättchen oder den rohrförmigen Halter nicht zerstört. Jedoch ist das vorstehend erwähnte Löten sehr mühsam, da beispielsweise die Vorbindungsfleiche des Nickel-Eisen-Halters und des Glasrohres mit einer dünner. Chromschicht und einer dünnen Gol.lschicht durch Verdairof^en od. dgl. vor dem Löten überzoner wird.
Weiterer Stand der Technik ist folgender:
(1) US-PS 3 918 019, "Miniaturabsolutdruckwandlereinheit
und -Verfahren" ; diese zeigt eina Siliziummembraneinheit,
die mit einer Glasoberfläche nach der anodischen Verbindungstechnik
verbunden ist.
(2) US-PS 3 397 278, "Anodisches Verbinden"; sie bezieht sich auf die anodische Verbindungstechnik.
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Dt Crf Ln ".!unit Ii -η*. Ii λ Auf'·;».' ο zua^untlo, cino druckemp^ina
L ich ? "Jnrich: ung zu ent\.\i.--k.-ln, die 1On anv>. vorstc'ior.d
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ist, el. h. oirvrj ein raeb:?r; 7 αfbau nit- einer «crir.n':n ZnY.l
von Rest.aίο tr ilen ha·., und Ji nc ].-o- -■? Pro.lukt i^i tu t so 'i ·>
Gir.j nohc li.rjcinn iscth : ^c :5t irk:>i' .a:'v/o i :;t.
CJe<ionstt". :n1 '?r j:rf LniUi:i<·, vomit clic"?r Aufgabe ftol<"r?t.
wird, ist eine druck iiripfir Ί1 ich·.;■ ;'ir>ric'itunn zum Liefern
ο ines Ausiarn's in Ansprecher auf einen Druck nit
einer Ilall-lv: iterreenbraneinheit, auf ler eine- clriicl'.onr fin''licho
Membran aebLldvt ist, auf 'ler cl.'hnu:\asc->.t-f im"' liehe F. lenc;nte
aus<ii>})i ldit sind und daher cinon rcr' darauf einv/irkender.
Q:ucl^abhän<ii<:er Ausgang Liefern,
ei .ion or st ei; Traaorgan ms iso 1 i ;rer .lern Hatoriai,
auf dessen Oberseite cLe HalbLeitornembraneinheit starr
befestigt ist,
einen zweiten Traiorgan aus Metal. 1, auf dessen Oberseite
das erste, mit der Halblei termenbraneiniioit verbundene
isolierende Tragorgan starr befestigt ist, und
einem Metallgehäuse, in tleni dio drei verbundenen Teile,
d. h. die Halbleitemembranoirihei t, das erste isolierende
Tragoryan umi das zv/eite iietalltragorgan, angeordnet sind
und an dem das zv/eite Metal.ltragorgan an seine'n untt>ren
Endteil starr befestigt ist, mit den Kennzeichen,
daß die Halbleitermembranainheit, das erste isolierende
Tragorgan und das zweite Metalltragorgan durch anodische Verbindungstechnik hermetisch untereinander verbunden sind,
daß das zweite Metalltragorgan aus einer Eisen-Nickel-Legierung besteht und daß das erste isolierende Tragorgan
aus Borsilikatglas oder einem anderen, einen ähnlichen Wärmeausdehnungskoeffizient wie Silizium aufweisenden Isolier-
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material besteht.
Vorzugsweise besteht das f'cialltragorgan aus einor Fisen-Nickel-hcqierung,
deren flickelgchal t im Boreich von 35
bis 13 % liegt.
Gegenstand dvr Erfindung ist außerdem ein Verfahren zum Herstellen einor solchen Hinrichtung, mit den Kennzeichen,
daß die anodische Verbindung bei einer Temperatur iin Bereich
von 2 50 bis 300 °C erzeugt wird.
Die Erfindung aibt also einen Druckwandler an, der eine Siliziummeirbrcin, auf der ein Halbleiterdehnungsmesser
gebildet ist und die einen im Ansprechen auf einen Druck verformbaren Membranteil hat, einen isolierenden Träger,
der aus Borsilikatglas mit der starr darauf montierten
Siliziummeirbran besteht und mit einem Druckeinführungsloch
in seinen mittleren Teil versehen ist, einen Metallträger,
der zylindrisch ist und aus einer in ihrem Wärmeausdehnungskoeffizient dem Borsilikatglas ähnlichen Eisen-Nickel-Legierung
besteht und auf dem der isolierende Glasträger starr montiert ist, und ein Metallgehäuse aufweist, in der der aus der
Siliziummembran, dem isolierenden Glasträger und dem Metallträger
bestehende integrierte Aufbau angeordnet ist, wobei die Siliziummembran, der isolierende Träger und der Metallträger
durch das anodische Verbinden untereinanderperbunden sind und der Metallträger mit dem Metallgehäuse an seinem
unteren Endteil fest verschweißt ist.
Die Erfindung wird anhand der in der Zeichnung veranschaulichten Ausführungsbeispiele näher erläutert; darin
zeigen:
Fig. 1 eine Schnittansicht, die eine druckempfindliche
Einrichtung gemäß der Erfindung zeigt;
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Fig. 2 evr. Diagram, das die V.'ärmeansdehnungseigonschaften
dor Eisen-l.'ickol-Legiorunner r.um besseren Verständnis
d ?r Erfindung veranschaulicht; und
Picj. 3 eine Schnittansicht, din ein anderes flusführ'ingsiel
dor Frfindimn zeigt.
Gemäß Fiy. 1 v/eist eine druckenpfindliche Einrichtung
"cnäß der Erfindung eine Si liziunwombran 10, die aus ainor
Silj ziurikt istal lplatt 3 gebildet ist, in deren mittleren
Teil ein floxiblcr Membranteil vorgesehen ist und die
beispielsv/e is^ mit ei nor Brückonschaltung eines Dehnungsmessers
auf der Oberfläche dos r-jmbranteils ausgebildet ist, ein
isolierendes Tragorgnn 20, das aus einen Isolierstoff, wie
z. B. Borsilikatglas, besteht und die auf seiner Oberseite
angebrachte Siliziumncmbran 10 trägt, und ein Motalltragorgan
30 auf, das aus einem Metall wie Nickel-Eisen-Legierung besteht und mit dessen oberem Fndn die Siliziummembran
und das isolierende Tranorgan 20 verbunden sind, die ihrerseits fest verbunden sind. Der untere Endteil des Metalltragorgans
ist beisninlsweise mit einer Schweißstelle 33 mit einer
druckaufnehmenden Basis 40 fest verbunden, die z. B. aus
rostfreiem Stahl besteht und auf der ein gleichartig aus rostfreiem Stahl od. dgl. bestehender Abdeckkörper 50 mit
solchen Mitteln wie (nicht dargestellten) Bolzen starr
montiert ist. Die Bezugsziffer 55 bezeichnet ein Druckeinführungsloch,das
im rostfreien Stahlabdeckkörper 50 vorgesehen ist. Die Siliziummembran 10 und die darauf ausgebildete
Dehnungsmeßschaltung sind nach Verfahren hergestellt, die bereits gut bekannt sind. Als Borsilikatglas zur Bildung
des isolierenden Tragorgans 20 ist es zweckmäßig, ein Glas zu verwenden, das als "Pyrex"-Glas erhältlich ist. Der
mittlere Teil des isolierenden Tragorgans 20 ist mit einem
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durchgehenden Loch 22 versehen, durch welches und durch ein durchgehendes Loch 34 des rohrförmigen MetalItragorgans 30 ein
zu messender Druck oder ein Bezugsdruck zu einer Oberfläche der Siliziummembran 10 eingeführt wird. Wie die Figur 1
zeigt, ist der mittlere Teil der aus rostfreiem Stahl bestehenden Druckaufnahmebasis 40 mit einer Vertiefung 42
ausgebildet, in der die Verbundeinheit angoerdnet ist, die aus der Siliziummembran 1O, dem isolierenden Tragorgan
und dem Metalltragorgan 30 besteht. Der obere Endteil der Vertiefung 42 ist mit einem Flansch 44 versehen, auf dem
eine beispielsweise aus rostfreien Stahl bestehende metallische Membran 60 z. B. mittels Schweißens montiert
ist. Ein Raun, der durch die metallische Membran 60 und die in der Druckaufnahmebasis 4O gebildete Vertiefung 42 definiert
wird, ist nit einem Fluidmaterial wie Γ>1 70 gefüllt, durch
das ein auf die Oberfläche der metallischen Membran 60 durch das Loch 55 des Abdeckkörpers 50 ausgeübte zu messende
Druck oder Bezugiäruck auf die andere Oberfläche e'er filiziummembran
10 einwirkt.
Die Druckaufnahmebasis 40 ist mit durchgehenden Löchern 4C
ausgebildet, in danen mit Glas abgedichtete Anschlüsse 80 angeordnet sind. Glas 34, das ein Isolator ist, ist un
die Laitcranschlüsse 82 eingebracht. Die auf der Siliziummembran
ausgebildete Dehnungsmeßschaltung ist durch die Leiteranschlüsse 82 sowie durch leitende Drähte 86 herausgeführt.
Die Siliziummembran 10, das isolierende Tragorgan 20 aus Borsilikatglas und das Metalltragorgan 30 aus der Eisen-Nickel-Legierung sind untereinander durch das anodische Verbindungsverfahren hermetisch verbunden. Wie schon angegeben, ist das
Metalltragorgan 30 mit der metallischen Druckaufnahmebasis
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mit hoher mechanischer Festigkeit und hentietisch durch
Schweißen oder sin anderes Verfahren verbunden. Dabei ist
das Metalltragorgan 30 vorzugsweise ausreichend lang gemacht, xun zu verhindern, daß eine Wärraeverfonmamg während des
Schweißens einen ungünstigen Einfluß aaf die Verbindungsfläche zwischen dem MetalItragorgan 3O und dem isolierendem
Tragorgan 2O ausübt.
Wie vorstehend beschrieben, wird bei der drackeapfindlichen
Einrichtung gemäß der Erfindung das anodische Verbinden angewendet, um untereinander die Siliziumaembran 1O,
das isolierende Glastragorgan 2O und das Metalltragorgan
zu verbinden. Hierzu ist die Verbindung zwischen dem isolierenden Glastragorgan 20 und dem Metalltragorgan 30
besonders ausgelegt. Aus der US-PS 3 397 278 ist es bekannt, daß, wenn "Pyrex"-Glas und ein leitendes Bauteil
anodisch miteinander zu verbinden sind, die beiden zu verbindenden Teile auf einer Temperatur zwischen 3OO und 7OO 0C
gehalten werden, wobei die optimale Temperatur 4OO 0C ist,
während eine Spannung von 500 bis 10OO V über beide Teile unter Halten des leitenden Bauteils am positiven Pol und
des isolierenden Bauteils am negativen Pol mit dem Ergebnis angelegt wird, daß beide Teile hermetisch miteinander
verbunden werden. Es ist erwünscht, daß beide zu verbindenden Teile gleiche oder ähnliche Werte des Wärmeausdehnungskoeffizienten
aufweisen.
Als für die obigen Bedingungen geeignete Materialien sind "Covar", Molybdän, Wolfram usw. erwähnt. Es ist jedoch
bekannt, daß ein solches Metall und das "Pyrex"-Glas, die anodisch verbunden sind, zur Trennung voneinander neigen,
wenn sie einem Stoß ausgesetzt werden. Dies ist der Tatsache zuzuschreiben, daß der Wärmeausdehnungskoeffizient eines solchen
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Metalls;dem des "Pyrcx"-Glases oder Borsilikatglases ungleich
ist, wobei der erstere geringer als der letztere ist.
Bei der druckempfindlichen Einrichtung gemäß der
Erfindung ist die Eisen-Nickcl-Legierung günstig als das
ans
Material des Metalltragorg 30, wie schon angegeben wurde. Diese Eisen-Nickel-Legierung hat die Eigenschaft, daß ihr Wärmeausdehnungskoeffizient in Abhängigkeit vom Nickelgehalt variiert. Daher wurde experimentell eine für den erfindungsgemäßen Aufbau geeignete Eisen-Nickel-Legierung ermittelt.
Material des Metalltragorg 30, wie schon angegeben wurde. Diese Eisen-Nickel-Legierung hat die Eigenschaft, daß ihr Wärmeausdehnungskoeffizient in Abhängigkeit vom Nickelgehalt variiert. Daher wurde experimentell eine für den erfindungsgemäßen Aufbau geeignete Eisen-Nickel-Legierung ermittelt.
Ein in Fig. 2 gegebenes Diagramm veranschaulicht Ergebnisse, die durch Messen der Wärmeausdehnungskoeffizienten
von Eisen-Nickel-Legierungen mit dem Nickelgehalt als Parameter erhalten wurden. In diesem Diagramm deuten
eine ausgezogene Linie (a) den Wärmeausdehnungskoeffizient
des "Pyrex"-Glases, eine gestrichelte Linie (b) den Wärmeausdehnungskoeffizient
einer Eisen-Nickel-Legierung, deren Nickelgehalt 35 % war, eine Punkt-Strich-Linie (c) den
Wärmeausdehnungskoeffizient einer Eisen-Nickel-Legierung,
deren Hickelgehalt 40 % war, und eine Punkt-Punkt-Strich-Linie (d) den Wärmeausdehnungskoeffizient einer Eisen-Nickel-Legierung
an, deren Nickelgehalt 43 % war. Es wurde demgemäß gefunden, daß die Wärmeausdehnungskoeffizienten der
Eisen-Nickel-Legierungen, deren Nickelgehalte von 35 bis 43 % betragen, für dj.e anodische Verbindung mit dem "Pyrex"-Glas
in einem 300 C nicht überschreitenden Temperaturbereich brauchbar sind. Insbesondere sind, wie das Diagramm erkennen
läßt, die Wärmeausdehnungskoeffizienten der Eisen-Nickel-Legierungen,
deren Nickelgehalte von 39 bis 43 % betragen,
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dem Wärmeausdehnungskoeffizient des "Pyrex"-Glases in dem
300 0C nicht überschreitenden Temperaturbereich sehr nahe,
und es wurde experimentell bestätigt, daß diese Eisen-Nickel-Legierungen als Material des Metalltragorgans 30 besonders
geeignet sind. Wenn sich der Nickelgehalt von 36 bis 39 % ändert, wird der Wärmeausdehnungskoeffizient der Eisen-Nickel-Legierung
etwas geringer als der des Siliziums. Es ist daher zu erwarten, daß die Siliziummembran nach dem
Verbinden durch den Glasträger gezogen wird, was zu einer Verringerung eines nichtlinearten Fehlers führt.
Zum anodischen Verbinden der Eisen-Nickel-Legierung mit dem "Pyrex"-Glas wird wenigstens die Legierungsseite geläppt,
da sonst die hermetische Dichtung nach dem Verbinden versagen könnte, wonach die anodische Verbindung mit einer Temperatur
unter 300 0C nach ι
durchgeführt wird.
durchgeführt wird.
unter 300 C nach dem im folgenden erläuterten Verfahren
Die Siliziummembran 10, das isolierende Tragorgan 20 aus
dem "Fyrex"-Glas und das Metalltragorgan 30 aus der Eisen-Nickel-Legierung werden übereinander gestapelt und
in einem auf einer Temperatur von angenähert 250 bis 3OO C gehaltenen Konstanttemperaturofen angeordnet. Es wird eine
Gleichspannung von 12OO V unter Zuordnung des positiven Pols zur Siliziummembran 10 sowie zum Eisen-Nickel-Legierungstragorgan
30 und des negativen Pols zum isolierenden "Pyrex"-Glastragorgan 20 angelegt. Als Ergebnis werden die drei Bauteile
fest verbunden, und der Verbindungszustand erfüllt völlig die Gasdichtheit und die mechanische Festigkeit, die für
die druckempfindliche Einrichtung erforderlich sind.
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Fig. 3 zeigt ein anderes Ausführungsbeispiel der druckempfindlichen
Einrichtung gemäß der Erfindung. Ein unterschiedlicher Punkt gegenüber der anhand der Fig. 1 bereits
beschriebenen druckempfindlichen Einrichtung ist, daß der obere Endteil eines aus der Eisen-Nickel-Legierung hergestellten
Metalltragorgans 30' breit ist, so daß die Verbindungsfläche zv/ischen dem Metalltragorgan 30' und dem
"Pyrex"-Glastragorgan 20 eine große Ausdehnung hat. Bei diesem Ausführungsbeispiel ist demgemäß die Verbindung zwischen dam
"Pyrex"-Glastragorgan 20 und dem Metalltragorgan 30' noch starrer und wird auch in einem solchen Fall nicht zerstört, wo
eine hohe Stoßeinwirkung auftritt. Das abgeänderte Ausführungsbeispiel
ist daher bezüglich der Dauerhaftigkeit und der Stoßbeständigkeit sehr wirkungsvoll.
Obwohl in der vorstehenden Beschreibung nur das Borsilikatglas als Beispiel des Glasmaterials für die
erfindungsgemäße Verwendung erläutert wurde, kann auch irgendein anders isolierendes Material verwendet v/erden,
solange sein Wärmeausdehnungskoeffizient dem von Silizium gleich oder ähnlich ist. Es versteht sich, daß die
Erfindung auf die beschriebenen und dargestellten Ausführungsbeispiele nicht beschränkt ist, sondern zahlreiche
Änderungen und Abwandlungen der Einzelheiten für Fachleute ohne weiteres ersichtlich sind, weshalb die Erfindung auf
die BeispielseijSelheiten nicht beschränkt ist, sondern auch
solche Änderungen und Abwandlungen umfassen soll, wie sie für Fachleute erkennbar sind.
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Claims (5)
- Ansprüche« 1yDruckempfindliche Einrichtung zum Liefern eines Ausgangs in Ansprechen auf einen Druck miteiner Halblei termerabraneinheit, auf der eine druckempfindliche Membran gebildet ist, auf der dehnungsempfindliche Elemente ausgebildet sind und daher einen vom darauf einwirkenden Druck abhängigen Ausgang liefern,einem ersten Tragorgan aus isolierendem Material, auf dessen Oberseite die Halbleitermembraneinheit starr befestigt ist,einem zweiten Tragorgan aus Metall, auf dessen Oberseite das erste, mit der Halbleitermembraneinheit verbundene isolierende Tragorgan starr befestigt ist, undeinem Metallgehäuse, in dem die drei verbundenen Teile, d. h. die Halbleitermembraneinheit, das erste isolierende Tragorgan und das zweite Metalltragorgan, angeordnet sind und an dem das zweite Metalltragorgan an seinem unteren Endteil starr befestigt ist, dadurch gekennz e i c h η et,daß die Halbleitermembraneinheit (10), das erste isolierende Tragorgan (20) und das zweite Metalltragorgan (30; 30') durch anodische Verbindungstechnik hermetisch untereinander verbunden sind,daß das zweite Metalltragorgan (30; 30') aus einer Eisen-Nickel-Legierung besteht unddaß das erste isolierende Tragorgan (20) aus Borsilikatglas oder einem anderen, einen ähnlichen Wärmeausdehnungskoeffizient wie Silizium aufweisenden Isoliermaterial besteht.68O-(15496-H6145)-TF030013/0941
- 2. Einrichtung nach Anspruch 1,dadurch gekennzeichnet, daß das Metalltragorgan (3O; 30') aus einer Eisen-Nickel-Legierung besteht, deren Nickelgehalt im Bereich von 35 bis 43 % liegt.
- 3. Verfahren zun Herstellen einer Einrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die anodische Verbindung bei einer Temperatur im Bereich von 250 bis 3OO C erzeugt wird.
- 4. Nach Anspruch 3 hergestellte Einrichtung, dadurch gekennzeichnet, daß der Nickelgehalt der das Metalltragorgan (30; 3O1) bildenden Eisen-Nickel-Legierung insbesondere von 39 bis 43 % gewählt ist.
- 5. Einrichtung nach Anspruch 1,dadurch gekennzeichnet, daß das Metalltragorgan (30; 30') aus der Eisen-Nickel-Legierung besteht, deren Nickelgehalt in einem Bereich von 36 bis 39 % liegt.030013/0941
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OAP | Request for examination filed | ||
OD | Request for examination | ||
8125 | Change of the main classification |
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8181 | Inventor (new situation) |
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