DE2910860A1 - Verfahren zur herstellung einer lichtleiterfaserendaufnahme - Google Patents

Verfahren zur herstellung einer lichtleiterfaserendaufnahme

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inner socket
receptacle
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Description

  • Verfahren zur lserstellung einer Lichtleitfaser-
  • endaufnahme Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer in Lichtleitfasersteckverbindungen verwendeten Lichtleitfaserendaufnahme.
  • In Lichtleitfasersteckverbindungen werden an die optische Güte (Kratzerfreiheit, Verschmutzungsfreiheit) der Lichtleitfaserstirnflächen hohe Anforderungen gestellt.
  • Bedingt durch enge Toleranzen im transversalen Versatz, im Kippwinkel der beiden Lichtleitfasern und etwas grösseren Toleranzen im llchtleitfaserabstand, müssen die polierten, in einer Aufnahme gefaßten Lichtleitfaserenden mit ihren Stirnflächen aufeinanderstoßen. Da die Quarzfaser meist das härteste Material in der Steckerendfläche darstellt, muß die Lichtleitfasersteckverbindung zur Vermeidung von Brüchen der Lichtleitfasern mit einer Andruckbegrenzung und zur Verhinderung von Kratzern auf deren Stlrnfläehen mit einer Verdrehsicherung ausgerüstet werden. Beschädigungen der Lichtleitfaserstirnflächen können dadurch ausgeschlossen werden, daß die Lichtleitfaserstirnflächen nicht direkt aufeinanderstoßen. Die Lichtleitfasern in einem geringen Abstand voneinander anzuordnen ist deshalb möglich, weil der Abstand noch die größte Toleranz bei der Bemessung der optischen Gute zuläßt, im Gegensatz zum transversalen Versatz und dem Kippwinkel der beiden Lichtleitfasern.
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Lichtleitfaserendaufnahme herzustellen, in der das Lichtleitfaserende gegenüber dem äußeren Rand der Lichtleitfaserendaufnahme um einen nur geringen Betrag zurücksteht.
  • Die Aufgabe kann durch folgende drei Verfahren gelöst werden: a) dadurch, daß das Lichtleitfaserende in einer Aufnahme gefaßt wird, die aus einem inneren Fassungsteil weichen Materials und einem diesen umgebenden äußeren Fassungsteil harten materials besteht, und daß die gemeinsame Fläche, in der die beiden Fassungsteile und die Lichtleitfaser enden, geschliffen bzw. poliert wird, wodurch das Lichtleitfaserende um einen geringen Betrag gegenüber dem äußeren Fassungsteil zurückgeschliffen wird und das weiche Fassungsteil gegenüber der Lichtleitfaser und dem äußeren Fassungsteil abnimmt, b) dadurch, daß das Lichtleitfaserende in einem inneren Fassungsteil gefaßt wird, daß die Stirnfläche des inneren Fassungsteils mit dem darin liegenden Lichtleitfaserende plan geschliffen wird und daß das innere Fassungsteil in eine Hülse so eingesetzt wird, daß die Stirnfläche des inneren Fassungsteils gegenüber dem Hülsenrand zurücksteht, c) dadurch, daß das Lichtleitfaserende in einer ein- stückigen Aufnahme gefaßt wird und daß in deren Lndfläche im bereich der Lichtleitfaser eine leichte Vertiefung eingeschliffen wird, so daß das Lichtleitfaserende gegenüber dem äußeren Rand der Aufnahme zurücksteht Die Erfindung wird nun anhand der in der Zeichnung (Fig.
  • 1 bis 3) dargestellten Ausführungsbeispiele näher erläutert.
  • Die Figur 1 zeigt die Lichtleitfaser 1 in einer Aufnahme, die aus einem inneren Fassungsteil 2 besteht, das in einem äußeren Fassungsteil 3 steckt. Das äussere Fassungsteil 3 ist aus einem wesentlich härteren Material hergestellt als das innere Fassungsteil 2. Nachdem die Lichtleitfaser 1 in diese Aufnahme, und zwar in deren inneren weichen Fassungsteil 2 eingebracht ist, bilden die Enden der beiden Fassungsteile und die Stirnfläche der Lichtleitfaser zunächst eine gemeinsame Ebene.
  • vehleift oder poliert man diese Ebene, so erzielt man ein Relief, wie in Fig. 1 dargestellt, da das weichere material sich rascher zurückschleifen läßt als das umgebende harte Material bzw. die Lichtleitfaser.
  • bedingt curch die Flächenverhältnisse zwischen dem äusseren Fassungsteil 3 und der Lichtleitfaser 1 wird die Lichtleitfaser um einen geringeren, durch das Schleif- bzw.
  • Polierver-fahren einstellbaren Betrag weiter zurückgeschliffen als cas äußere Fassungsteil 3.
  • Ein anderes Verfahren, welches die gestellte Aufgabe löst, ist in Figur 2 dargestellt. Hier wird die Lichtleitfaser 4 zunächst in einem inneren Fassungsteil 5 unterge- gebracht. Im folgenden Verfahrensschritt wird die Stirnfläche des inneren Fassungsteils, in dem die Lichtleitfaser 4 endet, plan geschliffen und poliert. Daraufhin wird das bearbeitete innere Fassungsteil 5 in eine an dieses angepaßte Hülse 6 eingesetzt. Dabei kommt es darauf an, daß das innere Fassungsteil 5 soweit in die Hülse 6 geschoben wird, daß die plan geschliffene Endfläche des inneren Fassungsteils um einen geringen Betrag gegenüber dem Hand der Hülse 6 zurücksteht.
  • Ein drittes Verfahren soll anhand der Fig. 3 erläutert werden. Hier wird das Lichtleitfaserende 7 in einer einstückigen Aufnahme 8 gefaßt. Die Stirnfläche dieser Aufnahme 8 wird mit Hilfe eines kugel- oder kugelabschnittförmigen Schleif- und Polierwerkzeugs mit einem Hohlschliff versehen, wodurch das Lichtleitfaserende 7 gegenüber dem äußeren Rand der Aufnahme 8 zurücksteht.

Claims (3)

  1. Patentansprüche 1. Verfahren zur Herstellung einer in Lichtleitfasersteckverbincungen verwendeten Lichtleitfaserendaufnahe, durch gekennzeichnet, daß das Lichtleitfaseren (1) in einer Aufnahme gefaßt wird, die aus einem inneren Fassungsteil (2) weichen liaterials und einem diesen umgebenden äußeren Fassungsteil (3) harten l:aterials Desteht und daß die gemeinsame Fläche, in der die beiden Fassungsteile (2, 3) und die Lichtleltfaser (1) enden, geschliffen bzw. poliert wire, wodurch die Lichtleitfaser (1) um einen geringen Betrag gegenüber dem äußeren Fassungsteil (3) zurückgeschliffen wird und das weiche innere Fassungsteil. (2) gegenüber der Lichtleitfaser (1) und dem äußeren Fassungsteil (3j abnimmt.
  2. 2. Verfahren zur Herstellung einer in Lichtleitfasersteckverbindungen verwendeten Lichtleitfaserendaufnahme, dadurch gekennzeichnet, daß das Lichtleit- faserende (4) ln einem inneren Fassungsteil (5) erfaßt wird, daß die Stirnfläche des inneren Fassungsteils mit dem darin liegenden Lichtleitfaserende plan geschliffen wird und daß das innere Fassungsteil (5) in eine Hülse (6) so eingesetzt wird, daß die Stirnfläche des inneren Fassungsteils gegenüber dem Hülsenrand zurücksteht.
  3. 3. Verfahren zur Herstellung einer in Lichtleitfasersteckverbindungen verwendeten Lichtleitfaserendaufnahme, dadurch gekennzeichnet, daß das Lichtleitfaserende (7) in einer einstückigen Aufnahme (8) gefaßt wird und daß in deren Endfläche im Bereich der Lichtleitfaser (7) eine leichte Vertiefung eingeschliffen wird, so daß das Lichtleitfaserende gegenüber dem äußeren Rand der Aufnahme (8) zurücksteht.
DE19792910860 1979-03-20 1979-03-20 Verfahren zur Herstellung einer Lichtleitfaserendaufnahme Expired DE2910860C2 (de)

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