DE2828195C2 - Lichtsende- und Lichtempfangsanordnung mit einer Halbleiterdiode - Google Patents
Lichtsende- und Lichtempfangsanordnung mit einer HalbleiterdiodeInfo
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 29
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 8
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical group [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- MDPILPRLPQYEEN-UHFFFAOYSA-N aluminium arsenide Chemical compound [As]#[Al] MDPILPRLPQYEEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000004807 localization Effects 0.000 description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 6
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 3
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical group [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
- H04B10/40—Transceivers
- H04B10/43—Transceivers using a single component as both light source and receiver, e.g. using a photoemitter as a photoreceiver
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4246—Bidirectionally operating package structures
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/08—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
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- H01L31/101—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
- H01L31/102—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by only one potential barrier or surface barrier
- H01L31/107—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by only one potential barrier or surface barrier the potential barrier working in avalanche mode, e.g. avalanche photodiode
- H01L31/1075—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by only one potential barrier or surface barrier the potential barrier working in avalanche mode, e.g. avalanche photodiode in which the active layers, e.g. absorption or multiplication layers, form an heterostructure, e.g. SAM structure
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/12—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto
- H01L31/125—Composite devices with photosensitive elements and electroluminescent elements within one single body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/0004—Devices characterised by their operation
- H01L33/002—Devices characterised by their operation having heterojunctions or graded gap
- H01L33/0025—Devices characterised by their operation having heterojunctions or graded gap comprising only AIIIBV compounds
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Light Receiving Elements (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Bipolar Transistors (AREA)
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Description
GazAli_zAs,
mit 0,9 <z< 1, zwischen den beiden entgegengesetzt dotierten Halbleiterschichten (1,3) eingefügt ist, daß
die Dicke der aktiven Schicht (2) sowie die in Sperrrichtung für den Betrieb als Lichtentpfangsanordnung
angelegte Spannung für die Erzeugung des Lawineneffektes bemessen sind, daß die erste Halbleiterschicht
(1) die Zusammensetzung
Empfindlichkeit gewöhnlich einen schlechteren Wirkungsgrad für den Sendebetrieb zur Folge.
Aus der Zeitschrift »Journal of Applied Physics«, 42
(1971), Seiten 1929 bis 1941 sind Laser-Halbleiterdioden bekannt, die aus vier Halbleiterschichten bestehen. Auf
einer η-leitenden, mit Sn dotierten Halbleiterschicht aus
aufweist und mit 1017 bis 1018 Germaniumatomen/
cm3 p-dotiert ist, daß die zweite Halbleiterschicht (3) die Zusammensetzung
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aufweist und mit 1018 bis 1019 Zinnatomen cm3 n-dotiert
ist, und daß 0,60 <y«y'< 0,80.
2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß auf der zweiten Halbleiterschicht (3)
eine dritte Halbleiterschicht (14) der Zusammensetzung
mit 0,8 < χ < 0,9, angeordnet ist und daß auf dieser
dritten Halbleiterschicht (14) eine Kontaktschicht (5) aufgebracht ist, aus der ein Fenster ausgespart ist.
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Die Erfindung betrifft eine Lichtsende- und Lichtempfangsanordnung
mit einer Halbleiterdiode, nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
Eine solche Lichtsende- und Lichtempfangsanordnung, deren Halbleiterdiode zwei entgegengesetzt dotierte
Halbleiterschichten aus Gallium-Aluminium-Arienit
aufweist und in Abhängigkeit von der Polung der an diese Schichten angelegten Spannung Licht derselben
Wellenlänge aussendet bzw. empfängt, ist aus IBM-Technical Disclosure Bulletin (1969), Seiten 869 bis 870
bekannt.
Von einer Lichtsendediode wird ein hoher Wirkungsgrad der Umwandlung elektrischer Leistung in Lichtleistung
angestrebt, während von einer Lichtempfangsdiode eine hohe Empfindlichkeit gefordert wird. Maßnahmen
zur Verbesserung des Wirkungsgrades einer als Lichtsender verwendeten Halbleiterdiode führen aber
gewöhnlich zu einer Verschlechterung der Empfindlichkeit derselben Halbleiterdiode, wenn sie als Lichtempfänger
verwendet wird. Umgekehrt haben bei einer solchen Halbleiterdiode Maßnahmen zur Erhöhung der
10
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20 ist eine p-Ieitende, mit Si dotierte, zwischen 0,4 und etwa
2 μπι dicke Halbleiterschicht aus
GaAs oder AlxGai_xAs
aufgebracht Diese zweite Halbleiterschicht trägt eine ein bis zwei μπι dicke, p-leitende und mit Zn dotierte
Schicht aus
AUGai_xAs(0,2<x<0,4),
die ihrerseits eine vierte, ein bis zwei μπι dicke p-leitende
und mit Ge dotierte Halbleiterschicht aus GaAs trägt. Eine solche Halbleiterdiode bildet eine Doppel-Hetero-Struktur
mit seitlichem Lichtaustritt aus einer Schmal/lache der aktiven Halbleiterschicht.
Aus der US-PS 39 59 646 ist ferner eine Lawinen-Fotodiode in Mesatechnik bekannt Sie besteht aus einer
ersten, relativ dicken Schicht aus n-lcitendem GaAs, das mit 1018 Atomen/cm3 dotiert ist, einer darauf aufgebrachten,
ebenfalls η-leitenden GaAs-Schicht, deren Dotierung kleiner als 1017 Atome/cm3 ist und die einen
verdünnten zentralen Bereich einer Dicke von etwa einem μπι aufweist, sowie auf einer darauf aufgebrachten
dritten p-leitenden Halbleiterschicht aus
deren Dotierung 1018 Atome/cm3 beträgt. Eine solche
Lawinen-Fotodiode zeichnet sich durch eine hohe Empfindlichkeit bei einem relativ kleinen Wert der anzulegenden
Sperrspannung aus.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die Lichtsende- und Lichtempfangsanordnung der eingangs beschriebenen
Art dahingehend zu optimieren, daß im Betrieb als Lichtsender ein relativ hoher Wirkungsgrad bei
gleichzeitig hoher Empfindlichkeit im Betrieb als Lichtempfänger erreicht wird.
Diese Aufgabe wird bei der gattungsgemäßen Lichtsende- und Empfangsanordnung durch die kennzeichnenden
Merkmale des Patentanspruchs 1 gelöst.
Bei der erfindungsgemäßen Lichtsende- und Lichtempfangsanordnung arbeitet die Halbleiterdiode im
Empfangsbetrieb als Lawinen-Fotodiode, so daß eine hohe Empfindlichkeit erreicht wird, obwohl die aktive
Schicht ausreichend dünn bemessen werden kann, um einen hohen Wirkungsgrad für den Betrieb als Lichtsender
zu begünstigen. Daher zeichnet sie sich durch einen relativ hohen Wirkungsgrad als Lichtsender und gleichzeitig
durch eine relativ hohe Empfindlichkeit als Lichtempfänger aus.
Eine vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung ist im Patentanspruch 2 angegeben.
Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nun unter Bezugnahme auf die Zeichnung näher beschrieben.
In der Zeichnung zeigt
F i g. 1 eine schematische Ansicht der Halbleiterschichten in einer Halbleiterdiode einer Lichtsende- und
Lichtempfangsanordnung,
Fig.2 einen Schnitt einer ersten Ausführungsform
der Lichtsende- und Lichtempfangsanordnung,
Fig.3 eine perspektivische Ansicht der Halbleiterdiode
nach F i g. 2 mit ihrer Kontaktierungsanordnung, F i g. 4 einen Schnitt einer zweiten Ausführungsform,
F i g. 5 eine perspektivische Ansicht einer Laser- und Photodetektordiode, die von der Diode \on F i g. 4 abgeleitet
ist, und
F i g. 6 eine mittels Lichtleitfasern arbeitende Nachrichtenübertragungsanordnung,
in der die Lichtsendt- und Lichtempiangsanordnung angewendet ist.
Die in F i g. 1 gezeigte Halbleiterdiode enthält übereinander eine erste p-dotierte Lokalisierungsschicht 1,
die einen ersten Kontakt 4 trägt, eine aktive Schicht 2, deren p-Dotierung so gewählt ist, daß sich ein guter
Kompromiß zwischen der optischen Sendeleistung und der Anstiegszeit in! Impulsbetrieb ergibt, und eine zweite
Lokalisierungsschicht 3 von einem zur ersten Lokalisierungsschicht entgegengesetzten LeitungstyD, also mit
η-Leitung, an der ein Kontakt 5 angebracht ist Diese zweite Lokalisierungsschicht ist Lichtstrahlen ausgesetzt
und ist in einem bestimmten Wellenlängenband durchlässig.
Diese Anordnung arbeitet folgendermaßen:
Bei einer Vorspannung in Durchlaßrichtung ist die Diode leitend. In der Schicht 2 findet eine Rekombination
der auf diese Weise gebildeten Elektronen-Löcher-Paare mit einer Emission von Photonen statt, die die
durchlässige Schicht 3 durchdringen. Die Theorie zeigt, daß für einen guten Wirkungsgrad und kurze Anstiegszeit
im Impulsbetrieb die Dicke der aktiven Schiet; klein sein muß.
Wenn die Diode in Sperrichtung vorgespannt ist, ist der Dunkelstrom klein. Wenn Photonen mit der gleichen
Wellenlänge wie im Sendebetrieb auf die Schicht 3 gelenkt werden, durchlaufen sie diese Schicht, weil diese
durchlässig ist, und sie gelangen in die aktive Schicht, in der sie zum Entstehen von Elektronen-Löcher-Paaren
führen, die die Ursache für einen elektrischen Strom sind. Die aktive Schicht soll grundsätzlich relativ dick
sein, damit das Verhältnis der Anzahl der absorbierten Photonen zur Anzahl der die aktive Schicht durchdringenden
Photonen so groß wie möglich ist.
Daraus folgt, daß eine gute Lichtsendediode nicht optimal arbeitet, wenn sie in Sperrichtung vorgespannt ist,
da sie auf Grund der geringen Dicke ihrer aktiven Schicht eine geringe Ausbeute bei der Umsetzung von
Licht in elektrischen Strom, also eine geringe Empfindlichkeit aufweist.
Bei den nun beschriebenen Ausführungsformen wird der Lawineneffekt zur Erzeugung der elektrischen Ströme
bei der Vorspannung der Diode in Sperrichtung ausgenutzt. Bekanntlich hat der Lawineneffekt die Wirkung,
daß die Anzahl der eine Halbleiterzone verlassenden Ladungsträger bezüglich der in diese Zone injizierten
oder in dieser Zone erzeugten Ladungsträger mit einer konstanten Zahl multipliziert wird.
Diese Erscheinung tritt unter bestimmten Bedingungen auf, nämlich bei einem hohen elektrischen Feld in
der aktiven Zone, dessen Wert von mehreren anderen Faktoren wie der Dotierung und der Dicke der aktiven
Zone abhängt.
Bei der in F i g. 2 dargestellten Ausführungsform wird die Halbleiterdiode durch bekannte Epitaxieverfahren
aus der flüssigen Phase hergestellt. Sie enthält ein Substrat 10 aus Galliumarsenid (GaAs). Dieses Substrat ist
p-leitend. Die Substratdicke Hegt in der Größenordnung
von 100 am. Auf diesem Substrat ist unter Anwendung
des Epitaxie-Verfahrens eine erste Schicht 1 mit der Dicke von 1 um und mit der Zusammensetzung
gebildet; sie ist mit 101T bis 1018 Atome/cm3 p-dotiert,
und y liegt in der Größenordnung von 0,7 (0,60 bis 0,80). Die Dotierung ist mit Germanium durchgeführt Diese
Schicht ist die erste Lokalisierungsschicht
Auf dieser ersten Schicht ist die aktive Schicht 2 angebracht,
die stark p-dotiert (1018 bis 1019 Atome/cm3) ist,
wobei die Dotierung wieder mit Germanium durchgeführt ist Ihre Zusammensetzung lautet:
GazAli_zAs;
ζ liegt zwischen 0,9 und 1 und ihre Dicke beträgt etwa 1 μπι.
Auf dieser Schicht ist die zweite Lokalisierungsschicht 3 angebracht, deren Dicke in der Größenordnung
von 3 μπι liegt Dies ist eine Schicht mit n-Dotierung mit einer Konzentration zwischen 1018 und 1019
Atome/cm3, wobei die Dotierung mit Zinn durchgeführt ist; ihre chemische Formel lautet:
wobei gilt: y^y.
Auf dieser Schicht ist eine η+-leitende Schicht 14 angebracht
(also eine Schicht mit im wesentlichen der gleichen Dotierung wie die vorangehende Schicht); die Dikke
dieser Schicht liegt in der Größenordnung von 5 μπι; ihre Formel lautet:
-*As;
wobei gilt: x«0,85.
Eine solche chemische Zusammensetzung ermöglicht es, mit Legierungen auf Gold-Basis ohrnsche Kontakte
mit niedrigem spezifischem Widerstand zu erzielen.
Die Anordnung wird mit Hilfe bekannter Verfahren einer Mesa-Ätzung unterzogen, die bis auf das Substrat
übergreift. Auf der Schicht 14 und auf dem Substrat 10 werden dann Kontakte 5 bzw. 4 angebracht
Die Anordnung ist in F i g. 3 in einer perspektivischen Ansicht dargestellt. Das Substrat 10 hat die Form eines
Quaders, und der Kontakt 5 hat die aus der Darstellung ersichtliche Form, nämlich eine Ringform. In der Darstellung
sind nur die Schicht 14 und die Seitenflächen
so der Mesa-Struktur erkennbar.
Die Anordnung arbeitet folgendermaßen:
(a) Bei Vorspannung in Durchlaßrichtung
Die beschriebene Anordnung eignet sich für einen Betrieb mit A = 830 nm. Die angelegte Vorspannung hat
einen Wert in der Größenordnung von 1,5 bis 2 V.
Die Schicht 14 läßt Photonen durch, was auch für die Lokalisierungsschicht 3 gilt. Die in der aktiven Schicht 2
ausgesendeten Photonen durchlaufen die für sie durchlässige Lokalisierungsschicht 3 und die Schicht 14, die
eine solche Zusammensetzung hat, daß in einfacher Weise öhmsche Kontakte eingesetzt werden können,
wobei ihre Dicke von 5 μπι ausreichend gering ist, damit
sie auch für Photonen durchlässig ist. Die Photonen werden in Richtung der Pfeile an ihrer Oberfläche abgestrahlt.
Im Sendebetrieb ergibt sich für einen Strom /=50 mA eine optische Leistung über 1 mW; die An-
stiegs- und Abfallzeit zwischen 10 und 90% der Leistung liegt unter 10 ns.
(b) Bei Vorspannung in Sperrichtung
Es wird eine Spannung von 15 bis 20 V in Sperrichtung angelegt, so daß in der aktiven Schicht 2 ein Lawineneffekt
eintritt. Die aktive Schicht 2 absorbiert auf Grund ihrer geringen Dicke zwar nur einen kleinen Teil
(JJ der Photonen, jedoch ergibt jedes erzeugte Elektronen- io
Loch-Paar auf Grund des Lawineneffekts einen verstärkten Strom; die Empfindlichkeit liegt bei über
0,5 A/W für eine Spannung von 18 V.
Es sei bemerkt, daß die aktive Schicht zusammen mit den beiden Lokalisierungsschichten zwei Hetero-Obergänge
bildet Diese durch Anwendung des Epiiaxie-Verfahrens
erhaltenen Obergänge sind sehr genau lokalisiert, was dazu führt daß die Dicke und die Dotierung
der Schicht sehr genau definiert sind. Dies ist wahrscheinlich der Grund dafür, daß der Lawineneffekt nicht
nur entsteht sondern auch mit sehr guter Genauigkeit von Bauelement zu Bauelement reproduzierbar ist.
Fig.4 zeigt eine Querschnittansicht einer zweiten
Ausführungsform. Es sind wiederum die erste Lokalisierungsschicht 1, die aktive Schicht 2 und die zweite Lokalisierungsschicht
3 erkennbar. Die Schicht 3 kann nunmehr viel dicker sein, da es nicht notwendig ist, daß sie
strahlungsdurchlässig ist weil das Licht durch die zwei Flächen der aktiven Schicht tritt die senkrecht zu den
Obergängen liegen. Es ist bekannt, daß solche Strukturen mit einer Anbringung von lokalisierten Kontakten
auf der oberen Fläche und mit einer Herstellung der zwei Sende-Empfangs-Flächen durch Abspaltung bei einer
Vorspannung in Durchlaßrichtung als Laser-Diode arbeiten können. Bei einer Vorspannung in Sperrichtung
tritt der Lawineneffekt ein, wobei die Lokalisierungsschichten und die aktive Schicht die gleichen Parameter
wie die entsprechenden Schichten der Diode gemäß F i g. 2 haben.
In F i g. 5 ist eine als Photodetektor wirkende Laser-Diode dargestellt Die Schicht 14 ist auf ein Band reduziert
auf dem eine Goldschicht 5 angebracht ist Beim Empfang tritt der Lawineneffekt unter den gleichen Bedingungen
wie in der Ausführungsform von F i g. 2 ein. Beim oben angegebenen Wellenlängenbeispiel liegt die
Breite des Laser-Bandes in der Größenordnung von 6 μπι.
In F i g. 6 ist schematisch eine über Lichtleitfasern geführte Verbindung unter Anwendung der hier beschriebenen
Dioden dargestellt
Eine Lichtleitfaser F empfängt die von den zwei Dioden Di und D2 ausgesendeten Strahlungen. Diese Verbindung
arbeitet abwechselnd. Mit Hilfe von zwei Umschaltern Q und C2 können die zwei Dioden mittels der
zwei Batterien P\ und P2 in Durchlaßrichtung oder in
Sperrichtung vorgespannt werden.
Wenn die Diode D\ in Durchlaßrichtung vorgespannt ist ist die Diode D2 in Sperrichtung vorgespannt so daß
die Anordnung in der Richtung von der Diode D\ zur
Diode D2 arbeitet Im umgekehrten Fall arbeitet die
Anordnung in der Richtung von der Diode D2 zur Diode
D1.
Hierzu 3 Blatt Zeichnungen
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Claims (1)
1. Lichtsende- und Lichtempfangsanordnung mit einer Halbleiterdiode, die zwei entgegengesetzt dotierte
Halbleiterschichten aus Gallium-Aluminium-Arsenid aufweist und die in Abhängigkeit von der
Polung der an diese Schichten angelegten Spannung Licht derselben Wellenlänge aussendet bzw. empfängt,
dadurch gekennzeichnet, daß eine mit 10!S bis 1019 Germaniumatomen/cm3 p-dotierte
aktive Schicht (2) der Zusammensetzung
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR7719616A FR2396419A1 (fr) | 1977-06-27 | 1977-06-27 | Diode capable de fonctionner en emetteur et detecteur de lumiere de la meme longueur d'onde alternativement |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2828195A1 DE2828195A1 (de) | 1979-01-04 |
DE2828195C2 true DE2828195C2 (de) | 1985-10-10 |
Family
ID=9192610
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2828195A Expired DE2828195C2 (de) | 1977-06-27 | 1978-06-27 | Lichtsende- und Lichtempfangsanordnung mit einer Halbleiterdiode |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4202000A (de) |
JP (1) | JPS5411691A (de) |
CA (1) | CA1106483A (de) |
DE (1) | DE2828195C2 (de) |
FR (1) | FR2396419A1 (de) |
GB (1) | GB2000373B (de) |
Families Citing this family (52)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 1978-06-26 GB GB7727890A patent/GB2000373B/en not_active Expired
- 1978-06-27 DE DE2828195A patent/DE2828195C2/de not_active Expired
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OD | Request for examination | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |