DE2710483C2 - - Google Patents

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Description

Die Erfindung betrifft ein Beschichtungsverfahren gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
Kunststoffe finden für viele Zwecke wegen ihres geringen Gewichtes, ihrer leichten Formbarkeit sowie Bearbeitbarkeit und ihrer Durchsichtigkeit (für optische Zwecke) Anwendung. Für eine ganze Reihe von Anwendungen, wie Baumaterialien (z. B. Wandverkleidungen und Dekorationspaneelen), leichtgewichtige Spiegel, Fenster und dergleichen sind solche Materialien nicht ohne weiteres geeignet, da sie leicht verkratzen und durch chemische Umgebungseinflüsse beeinträchtigt werden. Diese Einschränkungen lassen sich zum Teil durch eine Schutzschicht aus Glas oder einem anderen geeigneten Material auf den Oberflächen, die den schädlichen Einflüssen ausgesetzt sind, vermeiden. Beim Aufbringen solcher Schutzschichten treten zwei hauptsächliche Schwierigkeiten auf: Die erste besteht darin, eine ausreichend feste Haftung zwischen den betreffenden Materialien zu erreichen, und die zweite, den Kunststoff während des Aufbringens solcher Schutzschichten genügend kühl zu halten, um ein Verformen, Schmelzen oder Trüben der Oberfläche des Kunststoffs zu vermeiden. Oft tritt bei dem sich an den Niederschlagungsprozeß anschließenden Abkühlen auch ein Ablösen der Schutzschicht von der Substratschicht auf. Der Kunststoff und das Glas werden während des Aufbringens der Schutzschicht heiß und dehnen sich aus, dies jedoch mit unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten, und beim Abkühlen strebt der Kunststoff im allgemeinen dazu, sich stärker zusammenzuziehen als das Glas der Schutzschicht, so daß große Scherkräfte auftreten. Wenn die Bindung zwischen den Schichten nicht genügend stark ist, können sie sich lösen. Eine Möglichkeit, zu hohe Scherkräfte bei der Kontraktion der Schichten zu vermeiden, besteht darin, den Kunststoff während der Beschichtung auf einer ausreichend niedrigen Temperatur zu halten. Der Kunststoff dehnt sich dann vor dem Niederschlagen der Schicht nur wenig aus, und die Kontraktionskräfte beim Abkühlen sind dementsprechend klein.
Bei den üblichen Verfahren zum Niederschlagen dünner Schichten und dgl., die mit Verdampfung, Zerstäubung, Plasmaeinwirkung im Vakuum usw. arbeiten, ist die Quelle für das niederzuschlagende Material entweder selbst sehr heiß, oder sie emittiert heißes Material. Beim Aufdampfen im Vakuum arbeitet man beispielsweise mit sehr heißen Dampfquellen, die erhebliche Wärmestrahlung an das Substrat abgeben. Bei Verfahren, die mit Kathoden- oder Hochfrequenzzerstäubung arbeiten, kann man zwar die Quellen für das aufzubringende Material kühlen, was aber in der Praxis mit Schwierigkeiten verbunden ist. Außerdem kann bei diesem Verfahren das Substrat durch energiereiche Elektronen bombardiert werden, die durch das am Substrat liegende Potential aus dem Plasma abgezogen oder durch die Kathode abgestoßen werden und die Substrattemperatur häufig über die zulässige Grenze erhitzen. Bei der Ionenbeschichtung wird das Substrat mit energiereichen Ionen beschossen, die während des Niederschlagens auf dem Substrat zur Aufrechterhaltung einer sauberen Oberfläche dienen.
Bei der Ionenstrahlzerstäubung (vgl. US-PS 34 72 751) oder bei der sogenannten Ionenstrahlimplantationszerstäubung, bei der ein Target durch einen Strahl geladener Teilchen zerstäubt wird und die abgetragenen Partikel zum Teil ionisiert, in Richtung zu dem zu beschichtenden Substrat beschleunigt und schließlich in das Substrat implantiert werden, wird das Substrat in erster Linie durch IR-Wärmestrahlung von der Ionenstrahlquelle erhitzt, da im Raum zwischen der Quelle und dem Substrat ein gutes Vakuum herrscht und relativ wenige Restionen und Elektronen vorhanden sind. Die Differenz aus der der Quelle zugeführten Wärme und der durch direktes Kühlen der Quelle und/oder Strahlung abgeführten Wärmemenge bestimmt die Quellentemperatur und damit die resultierende Wärmemenge, die durch Strahlung von der Quelle auf das Substrat übergeht.
Eine zu starke Erwärmung des Substrates läßt sich bisher in vielen Fällen nur dadurch vermeiden, daß man die Niederschlaggeschwindigkeit (Beschichtungsmenge pro Zeiteinheit) bei dem betreffenden Verfahren so wählt, daß die Energiezufuhr nicht mehr ausreicht, um den Kunststoff so weit zu erhitzen, daß Deformation, Schmelzen, Schichtablösung oder Oberflächentrübung auftreten. Für viele Anwendungen führt dies jedoch zu untragbar kleinen Beschichtungsgeschwindigkeiten. Die Gefahr einer Überhitzung läßt sich auch dadurch vermindern, daß man den Kunststoff während des Aufbringens der Schutzschicht kühlt, was aber häufig nicht oder nicht ohne zu großen Aufwand ausreicht.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 anzugeben, das eine hohe Geschwindigkeit des Niederschlages auf dem Substrat erlaubt, ohne daß hierfür eine zu aufwendige Kühlung notwendig ist und ohne daß die Gefahr besteht, daß das Substrat über die kritische Temperaturgrenze erhitzt wird, bei der ein Verformen, Schmelzen, Schichtablösen oder Trüben der Oberfläche eintritt.
Diese Aufgabe wird durch das im Anspruch 1 gekennzeichnete Beschichtungsverfahren gelöst.
Wegen des hohen Reflexionsvermögens des reflektierenden Materials für Wärmestrahlung wird eine hohe Beschichtungsgeschwindigkeit ohne Überhitzung eines aus Kunststoff oder ähnlich wärmeempfindlichem Material bestehenden Substrates ermöglicht. Da der Grad des Reflexionsvermögens für die Wärmestrahlung mit der Dicke der reflektierenden Schicht bis zu einem Grenzwert zunimmt, nimmt auch die zulässige Geschwindigkeit, mit der die reflektierende Schicht selbst niedergeschlagen werden kann, mit deren Dicke zu. Durch die Erfindung wird eine gegenüber dem Stand der Technik erhebliche Vereinfachung und/oder Beschleunigung des Niederschlagens von Schutzschichten ermöglicht, und zwar besonders auch dann, wenn eine Färbung auf der Schutzschichtseite oder eine Steuerung der Menge des durchgelassenen Lichtes erreicht werden soll, wie es z. B. in der DE-OS 26 58 645 beschrieben ist.
Aus der US-PS 26 65 224 ist es an sich schon bekannt, auf ein Substrat aus Kunststoff oder anderem wärmeempfindlichen Material zunächst eine dünne wärmereflektierende Aluminiumschicht aufzudampfen, auf die dann aber keine Schutzschicht z. B. aus Glas, sondern eine weitere Aluminiumschicht aufgebracht wird. Während die Anfangsschicht mit hoher Verdampfungsrate erzeugt wird, soll der restliche Teil der Aluminiumschicht mit geringerer Geschwindigkeit aufgedampft werden, und zwar aus einer anderen, weniger heißen Quelle. Durch diese Methode sollen Probleme bei der Steuerung der Schichtdicke vermieden werden, die auf der starken Abhängigkeit der Verdampfungsgeschwindigkeit von der Oberflächentemperatur der Quelle (Aluminiumschmelze) beruhen.
Ferner ist es aus der DE-OS 21 47 932 zur Herstellung von Wärmeschutzschichten bekannt, im Vakuum eine IR-reflektierende Gold-Chrom-Titan-Legierung in dünner Schicht auf eine Scheibe aus Glas oder transparentem Kunststoff aufzubringen und sofort anschließend durch eine ebenfalls im Vakuum aufgebrachte Silikatglasschicht zu schützen. Die Metallschicht soll hier also nicht das Herstellungsverfahren fördern, sondern die Scheibe bei Gebrauch schützen.
An Ausführungsbeispielen wird die Erfindung näher erläutert. In der Zeichnung zeigt
Fig. 1 eine schematische Darstellung einer Quelle und eines Substrats vor einer Ionenstrahlzerstäubung;
Fig. 2 eine schematische Darstellung einer Metallquelle und eines Substrats während des Niederschlagens des Metalls auf dem Substrat durch Ionenstrahlzerstäubung und
Fig. 3 eine schematische Darstellung einer dielektrischen Quelle, des Substrats und der Metallschicht während des Niederschlagens eines Dielektrikums auf die Metallschicht durch Ionenstrahlzerstäubung.
Das bevorzugte Anwendungsgebiet der Erfindung ist das Aufbringen von Schutzschichten auf Kunststoffsubstrate und das bevorzugte Verfahren ist die Ionenstrahlzerstäubung.
Zuerst wird eine Metallschicht niedergeschlagen, welche im sichtbaren Spektralbereich ein beträchtliches Transmissionsvermögen, im infraroten Spektralbereich jedoch ein hohes Reflexionsvermögen hat. Dann wird auf die Metallschicht eine dielektrische Schutzschicht, z. B. aus Siliciumdioxid oder Glas oder einem anderen glasartigen Material aufgebracht.
Der vorliegenden Erfindung liegt die folgende Theorie zugrunde: Bei der Ionenstrahlzerstäubung wird, wenn sich die Materialquelle und das Substrat auf der Temperatur T T (die infolge der Energiezufuhr durch den Ionenstrahl konstant gehalten wird) bzw. T S befinden und in einem unbegrenzten Vakuum angeordnet sind, die Energie zwischen ihnen in erster Linie durch Strahlung übertragen, während die Energieübertragung durch Wärmeleitung sehr gering ist und keine Energie durch das umgebende Medium oder andere Objekte absorbiert und dann wieder zur Quelle oder Substrat abgestrahlt wird. Der Einfachheit halber sei angenommen, daß das Substrat gleich groß oder größer ist als der Substrathalter. Die Energieübertragung von der Quelle auf das Substrat wird unter etwas idealisierten Bedingungen durch eine abgewandelte Form des Stefan-Boltzmann'schen Gesetzes gegeben, nämlich:
Q = CF A F e A · (T T ⁴ - T S ⁴) (1)
dabei bedeuten:
Q = resultierende Energie, die pro Zeiteinheit zwischen der Quelle und dem Substrat übertragen wird, C = Systemkonstante, F A = ein geometrischer Faktor zur Berücksichtigung des mittleren Raumwinkels, unter dem sich Quelle und Substrat gegenseitig "sehen", d. h. zur Berücksichtigung der Größen und Lage der Quelle und Substrats in Bezug aufeinander, F e = Emissionsfaktor zur Berücksichtigung der relativen Emissionsvermögen (e) der Quelle und des Substrats, A = Fläche der Quelle.
Da die Quellentemperatur in der Praxis im allgemeinen wesentlich höher ist als die Substrattemperatur, resultiert ein Energieübergang der Quelle auf das Substrat, der die Temperatur des letzteren zu erhöhen strebt. Bei vorgegebenen Temperaturen T T und T S ist, da C, F A und A konstant sind, F e der einzige Faktor in der Gleichung (1), der im Hinblick auf eine Verringerung der resultierenden Wärmeübertragung geändert werden kann. Generell nimmt F e ab, wenn e T (Emissionsvermögen der Quelle) oder e S (Emissionsvermögen des Substrats) verringert werden. F e hängt im einzelnen auch von der Konfiguration des Systems ab.
Da die Summe aus dem Absorptionsvermögen (A), dem Transmissionsvermögen (t) und dem Reflexionsvermögen (R) gleich 1 sein muß, kann A und/oder t durch Erhöhung von R herabgesetzt werden. In Abhängigkeit von den tatsächlich vorliegenden Werten bedeutet dies, daß ein Teil der Strahlungsenergie, die von der wesentlich heißeren Quelle abgegeben und vom Substrat (bei erhöhter Temperatur) absorbiert und erneut emittiert und teilweise von der Quelle wieder absorbiert wurde, nun unmittelbar zur Quelle reflektiert wird, um dort wieder absorbiert zu werden.
Man kann das Substrat auf einem Halter anordnen, der so gut gekühlt wird, daß seine Temperatur trotz der Zufuhr von Strahlungsenergie von der Quelle nur geringfügig ansteigt. Wenn die der Quelle zugewandte Seite des Substrats kein wesentliches Reflexionsvermögen hat und die Substrattemperatur wesentlich über die Temperatur der gekühlten Halterung ansteigt, muß das Absorptionsvermögen des Substrats ungleich Null sein, da weder der reflektierte noch der durchgelassene Anteil der Strahlung die Substrattemperatur erhöhen kann. Mit anderen Worten kann bei einem Anstieg der Substrattemperatur nicht R + t = 100% und A = 0 sein. Selbst bei einem Material mit niedrigem Absorptionsvermögen, wie vielen Kunststoffen, steigt die Temperatur des Substrats laufend über die des Substrathalters an, bis ein Gleichgewicht erreicht ist.
Wenn aber eine Schicht eines Materials m (z. B. Kupfer oder Messing), das im infraroten Spektralbereich ein hohes Reflexionsvermögen R m hat, auf die Oberfläche des Substrats aufgebracht ist, die so dünn ist, daß die Absorption der nichtreflektierten einfallenden Infrarotstrahlung klein ist (wie bei Ausführungsformen gemäß der in der oben erwähnten DE-OS 26 58 645), wird von dem nichtreflektierten Teil t m der einfallenden Infrarotstrahlung, der zum ursprünglichen Substrat durchgelassen wird, ein Anteil zum Substrathalter durchgelassen und ein anderer Anteil im Substrat absorbiert.
Die "Verbund"-Struktur hat also niedrigeres Transmissionsvermögen und Absorptionsvermögen.
Wenn das Substrat in der der Quelle zugewandten Richtung ein höheres Reflexionsvermögen hat, dann können Schichten, die insbesondere im infraroten Strahlungsbereich nicht oder nur schwach absorbieren und aus anderen, relativ schwach reflektierenden Materialien bestehen, wie dünne Siliciumdioxidschichten, auf die Oberfläche mit viel höheren Auftragsgeschwindigkeiten aufgebracht werden, als es ohne die reflektierende Schicht möglich wäre. In entsprechender Weise kann bei gegebener Geschwindigkeit des Niederschlagens die Temperatur des Substrats erheblich verringert werden. Kunststoffe werden normalerweise als im infraroten Strahlungsbereich nichtabsorbierend angesehen, da man gewöhnlich die Strahlung im nahen Infrarot, wie sie im Sonnenspektrum vorliegt, in Betracht zieht. Sie haben jedoch viele Absorptionsbänder im ganzen Infrarotbereich. Quarzglas wird im allgemeinen als Infrarot absorbierend angesehen, da es gewöhnlich in wissenschaftlichen Anwendungen benutzt wird und man das Verhalten für die Strahlung im fernen Infrarot in Betracht zieht. Sehr dünne Siliciumdioxidschichten können jedoch je nach der speziellen Wellenlänge im Infrarot ziemlich gut durchlässig sein. Bei der praktischen Realisierung der Erfindung, z. B. bei der Herstellung von Sonnenschutzgläsern, werden relativ dicke Kunststoffschichten als Substrat verwendet, deren Absorptionsvermögen groß genug ist, um zu einer erheblichen Erwärmung zu führen, während die Überzugsschichten aus Siliciumoxid, die drei bis vier Größenordnungen dünner sind, ein relativ niedriges Absorptionsvermögen haben.
Als Beispiel für die praktische Anwendung des folgenden Verfahrens sei die Beschichtung von Kunststoffsubstraten für die Verwendung als Sonnenschutzgläser und dgl. betrachtet, deren Aufbau den Lehren der oben bereits erwähnten DE-OS 26 58 645 entspricht.
Wie in den Fig. 1 bis 3 dargestellt ist, wird ein Kunststoffsubstrat 21 mittels einer geeigneten Halterungsvorrichtung 22 (z. B. einem zweiseitig beschichteten Klebeband oder Klammern) so gehaltert, daß eine Oberfläche 28 frei einer Aufdampfmaterialquelle und einer Quelle 23 gegenüberliegt. Diese Oberfläche 28 des Kunststoffsubstrats 21, das im sichtbaren Spektralbereich klar oder teilweise absorbierend sein kann, soll mit einer teilweise reflektierenden Schicht 24 aus einem Metall und diese mit einer dielektrischen Schicht 25 aus Siliciumdioxid oder einem anderen geeigneten Material überzogen werden, um ein farbiges, metallisch reflektierendes Aussehen zu erzielen und den Betrag der das Auge erreichenden sichtbaren oder infraroten Strahlung herabzusetzen. Wie in der erwähnten DE-OS 26 58 645 ausgeführt ist, kann man die Schicht aus Metall so niederschlagen, daß sie im sichtbaren Spektralbereich eine erhebliche Transmission (z. B. 50 bis 80%) aufweist und gleichzeitig im infraroten Spektralbereich stark reflektiert (z. B. 70 bis 95%). Für die jeweilige Beschichtungs- oder Aufdampfanlage, im vorliegenden Falle eine Ionenstrahlzerstäubungsanlage, ist die maximale Leistung, die der Quelle 23, z. B. hier in Form eines hochenergetischen Ionenstrahls 26, zugeführt werden kann, bekannt. Die Aufdampfgeschwindigkeit ist begrenzt, da die Temperatur der Quelle 23 unter dem Wert gehalten werden muß, bei dem die von der Quelle abgestrahlte Wärme zu einem Schmelzen, einer Deformation, einer Schichtablösung oder einer optischen Trübung des Substrats 21 führt.
Die Geschwindigkeit, mit der das Niederschlagen der Metallschicht 24 erfolgt, wird anfänglich auf den oben erwähnten Grenzwert oder darunter eingestellt. Beim Aufbauen der Metallschicht 24 auf dem Kunststoffsubstrat 21 beginnt der bereits niedergeschlagene Teil dieser Schicht einen Teil der von der Quelle einfallenden Infrarotstrahlung vom Substrat weg zu reflektieren. Beispiele geeigneter Metalle mit hohem IR-Reflexionsvermögen in polierter Form sind Kupfer, Messing, Gold, Silber und Aluminium. Die Niederschlagsgeschwindigkeit des Metalls kann mit einer Geschwindigkeit entsprechend der Erniedrigung der Gleichgewichtstemperatur des Substrats erhöht werden, wie oben dargelegt wurde. Dies bedeutet in der Praxis, daß die Temperatur der Quelle 23 infolge der größeren Energiezufuhr durch den Ionenstrahl 26 zunimmt, was wiederum zu einer Erhöhung der Substrattemperatur führt. Bei der gleichen Substrattemperatur wie vorher hat das Substrat 21 jedoch nun ein wesentlich höheres IR-Reflexionsvermögen, und die Niederschlagsgeschwindigkeit ist nun größer. Die Geschwindigkeit des Niederschlagens kann für eine Schicht, die ein wesentlich größeres IR-Reflexionsvermögen als anfänglich hat, ganz erheblich gesteigert werden. Die genauen Werte für die Änderung der Geschwindigkeit des Niederschlagens hängen von dem niedergeschlagenen Metall, der Konfiguration des Systems, der Kühlung der Quelle usw. ab.
Wenn die Metallschicht 24 die für eine etwaige gewünschte Transmission im sichtbaren Bereich und/oder gewünschte Farbeffekte erforderliche Dicke erreicht hat, wird das Niederschlagen des Metalls beendet. Wie Fig. 3 zeigt, wird nun in der Ionenstrahlzerstäubungsanlage die aus Metall bestehende Quelle 23 durch eine Quelle 27 aus Glas oder einem entsprechenden Material, wie SiO₂ ersetzt, und auf der Metallschicht 24 wird dann eine dielektrische Schicht 25 niedergeschlagen. Da das die Schicht 25 bildende Dielektrikum in Form einer dünnen Schicht selbst in gefärbtem Zustand ein niedriges IR-Absorptionsvermögen hat, wird die Infrarotstrahlung von der Quelle 27 weiterhin von der Metallschicht 24 reflektiert. Die Glasschicht 25 kann daher mit einer Geschwindigkeit niedergeschlagen werden, die wesentlich höher ist, als es ohne das Vorhandensein der Metallschicht 24 möglich wäre. Durch das vorliegende Verfahren können also in einer vorgegebenen Zeitspanne wesentlich mehr Linsen und dgl. mit einer gegebenen Dicke beschichtet werden, und man kann Schichten vorgegebener Dicke in einer vorgegebenen Zeitspanne mit erheblich niedrigeren Substrattemperaturen herstellen. Sehr wichtig ist auch, daß das vorliegende Verfahren eine Massenfertigung von Linsen, Bau- oder Konstruktionsmaterialien, wie Wandverkleidungen und dgl. aus Kunststoff, Vorderseitenspiegel aus Kunststoff mit Glas- oder Quarzschutzschicht und ähnlichen Produkten ermöglicht, ohne daß hierbei das Substrat während der Beschichtung gekühlt zu werden braucht.
Das vorliegende Verfahren läßt sich auch auf andere Weise in die Praxis umsetzen. Beispielsweise kann man die reflektierende Metallschicht mit viel höheren Geschwindigkeiten intermittierend niederschlagen. Während der Bedampfungsperioden läßt man die Quellentemperatur nie so hoch ansteigen, daß die Substrate über die Temperatur erhitzt werden, bei der ein Verformen, Schmelzen, Schichtablösen oder Trüben der Oberfläche zu befürchten sind. Während der Unterbrechungen oder Pausen kann sich die Quelle wieder abkühlen. Das Verhältnis von Einschalt- zur Ausschaltdauer kann mit zunehmender Dicke der niedergeschlagenen Metallschicht erhöht werden, und nachdem die Metallschicht die gewünschte Dicke erreicht hat, kann die dielektrische Schicht aus Glas, Quarz und dgl. mit der maximalen Geschwindigkeit aufgedampft werden.
Das Verfahren läßt sich auch mit anderen Substratmaterialien aus Kunststoffen, anderen dielektrischen Materialien und anderen Beschichtungsverfahren wie der sogenannten Ionenstrahlimplantationszerstäubung oder Aufdampfen mit elektrischer Widerstandsheizung verwenden. Ein wesentliches Merkmal der Erfindung besteht darin, daß die Niederschlagsgeschwindigkeit sowohl bei Dauerbetrieb als auch im Mittel beim Impulsbetrieb als Funktion des IR-Reflexionsvermögens so gewählt werden kann, daß das Substrat auf oder unterhalb der maximal zulässigen Temperatur gehalten wird. Der erforderliche Bereich oder die erforderlichen Bereiche, in dem das reflektierende Material die Infrarotstrahlung reflektiert, müssen selbstverständlich der Temperatur und der Strahlungsverteilung der Quelle angepaßt sein. Bei einer Quellentemperatur von 500°C liegt z. B. das Intensitätsmaximum der Strahlung bei einer Wellenlänge von etwa 3,9 µm, und das IR-Reflexionsvermögen des reflexionsfähigen Materials muß bei dieser und den benachbarten Wellenlängen hoch sein. Wenn andererseits eine Metallschicht mit bestimmten Reflexionseigenschaften vorgegeben ist, muß die Temperatur der Quelle auf einen entsprechenden Wert eingestellt werden, wenn man optimale Ergebnisse erzielen will.

Claims (3)

1. Beschichtungsverfahren, bei dem auf einem wärmeempfindlichen, insbesondere aus Kunststoff bestehenden Substrat mindestens eine, insbesondere aus Glas bestehende Schutzschicht insbesondere durch Ionenstrahlzerstäubung derart aufgebracht wird, daß bei Beschichtungsgeschwindigkeiten oberhalb eines Grenzwertes ohne reflektierendes Material auf dem Substrat die Strahlungswärme von der Beschichtungsquelle eine erhebliche Beeinträchtigung des Substrates wie Verformung, Schmelzen, Lösen von der Beschichtung oder Oberflächentrübung verursacht wird, dadurch gekennzeichnet, daß
  • a) zunächst auf dem Substrat (21) ein reflektierendes Material (24) mit einer anfänglichen Beschichtungsgeschwindigkeit, die dem Grenzwert entspricht oder unterhalb des Grenzwertes liegt, niedergeschlagen wird, und
  • b) danach die Schutzschicht auf dem Substrat (21) mit einer Beschichtungsgeschwindigkeit, die größer ist als der Grenzwert, niedergeschlagen wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das reflektierende Material mit einer Geschwindigkeit, die proportional zur Dicke des auf dem Substrat niedergeschlagenen reflektierenden Materials zunimmt, niedergeschlagen wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Temperatur des Quellenmaterials so eingestellt wird, daß sich die Spektralverteilung der von der Quelle ausgehenden Wärmestrahlung und die Spektralverteilung des Reflexionsvermögens des reflektierenden Materials im wesentlichen entsprechen.
DE19772710483 1976-03-10 1977-03-10 Verfahren zum niederschlagen einer schicht Granted DE2710483A1 (de)

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