DE2708322C2 - Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen großflächiger, extrem dünner Folien aus einkristallinem oder polykristallinem Halbleitermaterial - Google Patents

Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen großflächiger, extrem dünner Folien aus einkristallinem oder polykristallinem Halbleitermaterial

Info

Publication number
DE2708322C2
DE2708322C2 DE19772708322 DE2708322A DE2708322C2 DE 2708322 C2 DE2708322 C2 DE 2708322C2 DE 19772708322 DE19772708322 DE 19772708322 DE 2708322 A DE2708322 A DE 2708322A DE 2708322 C2 DE2708322 C2 DE 2708322C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
etching
crystal
diameter
rotation
foils
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE19772708322
Other languages
English (en)
Other versions
DE2708322A1 (de
Inventor
Bernd Dr.Techn. Kolbesen
Kurt Dr. Techn. Mayer
Gottfried 8000 München Schuh
Alfred 8052 Moosburg Steidel
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE19772708322 priority Critical patent/DE2708322C2/de
Publication of DE2708322A1 publication Critical patent/DE2708322A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2708322C2 publication Critical patent/DE2708322C2/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B41/00After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
    • C04B41/53After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone involving the removal of at least part of the materials of the treated article, e.g. etching, drying of hardened concrete
    • C04B41/5338Etching
    • C04B41/5353Wet etching, e.g. with etchants dissolved in organic solvents
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23FNON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/02Local etching
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B33/00After-treatment of single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/306Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
    • H01L21/30604Chemical etching
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/306Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
    • H01L21/30604Chemical etching
    • H01L21/30612Etching of AIIIBV compounds

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Weting (AREA)

Abstract

Die vorliegende Patentanmeldung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Herstellen grossflaechiger, extrem duenner Folien aus einkristallinem oder polykristallinem Halbleitermaterial, insbesondere aus Silicium, durch ein das entsprechende Halbleitermaterial chemisch abtragende Loesungsmittel, bei dem die Halbleiterkristallscheibe in eine Halterung aus chemisch resistentem Material eingespannt einseitig abgeaetzt wird. Solche Folien koennen nicht nur als Masken fuer Roentgenlithographie oder als Praeparate fuer die Elektronenmikroskopie fuer kristallographische Untersuchungen, sondern auch fuer die Anwendung fuer integrierte Schaltkreise auf isolierenden Substraten oder auch als Strahlungsdetektoren Verwendung finden. Durch die Vorrichtung nach der Lehre der Erfindung ist die Moeglichkeit gegeben, gleichzeitig mehrere Siliciumscheiben zu behandeln, welche auch einzeln der Aetzapparatur entnommen werden koennen, ohne dass dabei die Vorrichtung abgeschaltet werden muss oder die Aetzung der anderen Kristallscheiben unterbrochen wird. Dadurch ist eine kontinuierliche, wartungsfreie Arbeitsweise moeglich. ...U.S.W

Description

3
heblich größere Durchmesser dunner Folien als bisher Fi g. 3. Zur Kontrolle des Ätzabtrags berindet sich au-
von noch gleichmäßigerer Dicke im Bereich von ßerhalb des Ätzbehälters 1 hinter der Ätzhalterung
2—5 μπι und hervorragender Oberflächenqualität her- eine aus einer Mikroskop-Lampe bestehende Lichtquel-
zustellen. Ie 20, welche durch Strahlung in Pfeilrichtung 21 im
Die Anwendung des Verfahrens ist nicht allein auf das 5 orangen-hellorangen Durchlicht das Ätzende bei Dünnätzen von Siliciumkristallscheiben beschränkt, ca. 5 um anzeigt Dabei hat sich bei einer Ätztemperatur sondern läßt sich auch unter Verwendung entsprechen- von ca. 200C (Raumtemperatur) eine Atzzeit von 20 Mider Ätzflüssigkeiten für andere Halbleitermaterialien, nuten pro 100 um eingestellt Die Rotaäonsgeschwinz. B. Galliumarsenid, mit einer aus Methane! und Brom digkeit wurde auf 50 UpM eingestellt; die Zahl der Hübestehenden. Ätzlösung anwenden, ίο be betrug 20/min. Die entstandene Siliciumfolie wird
Weitere Einzelheiten sind aus dem an Hand der nach dem Ätzen in deionisiertem Wasser gewaschen. F i g. 1 bis 4 beschriebenen Ausführungsbeispiel zu ent- Durch die Vorrichtung nach der Lehre der Erfindung
nehmen. Dabei wird in den F i g. 1 und 2 das in die Halte- ist die Möglichkeit gegeben, gleichzeitig mehrere SiIi-
rung eingespannte Ätzobjekt — im Ausführungsbei- ciumscheiben zu behändem, welche auch einzeln der
spiel ein Siliciumkristall — vor und nach der Dünnät- is Ätzapparatur entnommen werden können, ohne daß da-
zung im Schnittbild dargestellt; die F i g. 3 und 4 zeigen bei die Vorrichtung abgeschaltet wenden muß oder die
eine Vorrichtung zur Durchführung des erfindungsge- Ätzung der anderen Kristallscheiben unterbrochen
mäßen Verfahrens. wird. Dadurch ist eine kontinuierliche, wartungsfreie
Auf der Rückseite einer polierten Siliüumkristall- Arbeitsweise möglich. Der Endzustand ist durch die Bescheibe 4 von ungefähr 250 μπι Dicke und einem Durch- 20 obachtung im Durchlicht auf Toleranzen von 1 μπι Gemesser von 50 mm wird durch planparalleles Feinschlei- nauigkeit sehr gut beobachtbar. Die Farben wechseln fen eine glatte Oberfläche hergestellt Nachdem die ab 10 um von dunkelrot-hellrot-orange-hellorange bis Scheibe 4 in konzentrierter Salpetersäure und einer Mi- gelb (ca. 2 μΐη).
schung aus Ammoniak, Wasserstoffperoxid und Wasser
vom Schleifstaub gereinigt worden ist, wird sie mit der 25 Hierzu 2 Blatt Zeichnungen
geschliffenen Seite nach oben in einen Dreheinsatz 22
aus Polyvinylchlorid (PVC) eingespannt, der als Zahnrad
9 ausgeführt ist Nach Anbringen einer aus PVC bestehenden Überwurfmutter 5 entsteht dann das in Fig. 1 dargestellte Schnittbild.
F i g. 2 zeigt die Anordnung (4,5,22) nach dem Dünnätzen der Siliciumscheibe 4 auf ca. 5 μπι (Endzustand).
Dabei wird die in F i g. 3 im Prinzip dargestellte Vorrichtung benutzt Der Atzbehälter 1 besteht aus einer PVC-Wanne, welche mit einem Gemisch 2 aus 65%iger Salpetersäure, 100%iger Essigsäure und40%iger Flußsäure im Verhältnis 5 :1 :1 bis zu V3 Höhe gefüllt isu Bis in die Höhe des Flüssigkeitsspiegels (2) ist in der rechten Hälfte der Wanne 1 eine als Kaskade ausgebildete Trennwand 3 angebracht, über welche der Austausch der Ätzflüssigkeit 2 erfolgt. Die als Ätzobjekt dienenden Siliciumkristailscheiben 4 werden, nachdem sie über Überwurfmuttern 5 aus PVC in dem Durchmesser der Scheiben angepaßten Dreheinsätzen 22 aus transparentem PVC eingespannt sind, über Halterungen 6 mittels Führungseinrichtungen 14 in senkrechter Position, d. h. mit der geschliffenen Räche lotrecht, im Ätzbad 2 gehalten. Über eine Antriebsachse 7 und ein Antriebsritzel 8 wird die Kristallscheibe 4 in dem Dreheinsatz 22 entlang des als Zahnkranz ausgebildeten Randes 9 in Rotation um die horizontal liegende Mittelachse der Scheibe 4 versetzt. Gleichzeitig wird auch in bestimmten Zeitabständen die Ätzhalterung 6 mil der Siliciumscheibe 4 durch eine mit der Ätzhalterung 6 gekoppelte Nockenwelle JO über die Nocken 11 in Auf- und Abwärtsbewegungen (siehe Doppelpfeil 13) gebracht Mit dem Bezugszeichen 12 ist das Widerlager für die Nockenwelle
10 bezeichnet Für die Ausführung der Auf- und Abwärtsbewegungen des Ätzhalters 6 sind Nuten 15 angebracht, eo
Über eine Pumpe 16 wird die Ätzflüssigkeit 2 über die Kaskade 3 laufend aus dem Ätzbehälter 1 abgepumpt (siehe Pfeil 18) und, nachdem sie eine Filteranlage 17, welche mit 10 μηι Tetrafluoräthylenfiltern bestückt ist, passiert hat, wieder in den Ätzbehälter zurückgepumpt (siehe Pfeil 19).
F i g. 4 zeigt eine Seitenansicht der F i g. 3 in Pfeilrichtung IV. Dabei gelten die gleichen Bezugszeichen wie in

Claims (8)

1 2 aus einkristallinem oder polykristallinem Halbleiterma- Patentansprüche: terial nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 und eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach
1. Verfahren zum Herstellen großflächiger, ex- dem Oberbegriff des Anspruchs 6.
trem dünner Folien aus einkristallinem oder polykri- 5 Ein solches Verfahren ist aus dem »Journal Physics E; stallinem Halbleitermaterial, insbesondere aus Silici- Scientific Instruments« 1975, Vol. 8, Seiten 197 bis 199, um, bei dem eine Halbleiterkristallscheibe in eine bekannt Dabei werden Siliciumkristallfolien für eiek-Halterung aus chemisch resistentem Material einge- tronenmikroskopische Untersuchungen hergestellt, spannt und unter Rotation mit einem Lösungsmittel welche bei einem Kristallscheibendurchmesser von einseitig abgeätzt wird, dadurch gekenn- to 30mm eine Foliendicke bis herab zu 5μπι aufweisen zeichnet, daß die polierten und oberflächenge- können. Das bekannte Dünnätzverfahren erfolgt in eireinigien Halbleiterkristallscheiben auf ihrer für den nem Ätzbad, wobei die Probe mit einer Ausgangsstärke chemischen Abtrag vorgesehenen Seite planparallel von 200—250 μπι in eine aus chemisch resistentem Mefeingeschliffen werden, daß dann die Kristallschei- terial bestehende Halterung eingespannt und um ihr«; ben in die Halterungen eingespannt um ihre hori- is vertikal liegende Mittelachse in Umdrehungen versetzt zontal liegende Mittelachse in dem Ätzbad in Rota- wird. Als Ätzlösung wird eine aus Harnstoff, 40%iger tion versetzt werden, und daß dabei das Ätzbad lau- Flußsäure, 100%iger Salpetersäure und 100%iger Esfend mit einer umgepumpten und filtrierten Ätzlö- sigsäure 1:1 mit Wasser verdünnt, bestehende Misung beschickt wird. schung verwendet Ein Nachteil, der diesem Verfahren
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekenn- 20 anhaftet, ist die Entstehung von Gasblasen als Reakzeichnet, daß zusätzlich zur Rotation auf die Kri- tionsprodukte auf der abzutragenden Oberfläche, welstalischeiben mittels eines Exzenters eine insbeson- ehe die Gleichmäßigkeit des Abtrags erheblich stören dere ungleichmäßige Auf- und Abwärtsbewegung und damit die Qualität der Kristalloberfläche sehr beausgeübt wird. einträchtigten. Außerdem erreicht der Durchmesser der
3. Verfahren nach Anspruch 1 und 2, dadurch ge- 25 verwendeten Folien bei 30 mm 0 einen Grenzwert; kennzeichnet, daß die Rotation in Abhängigkeit vom größere Kristallscheiben konnten mit dem bekannten Durchmesser der Scheibe auf 50—150 UpM einge- Verfahren nicht geätzt werden, weil ein gleichmäßiger stellt wird, wobei mit wachsendem Durchmesser die Abtrag nicht mehr zu erzielen ist
Rotationsgeschwindigkeit vermindert wird. Es ist deshalb die Aufgabe der vorliegenden Erfin-
4. Verfahren nach Anspruch 1 bis 3, dadurch ge- 30 dung, diese Nachteile zu vermeiden und vor allen Dinkennzeichnet, daß die Exzenterbewegung auf gen auch Halbleiterkristallscheiben von 50 mm 0 und 10—30 Hübe/min eingestellt wird. darüber für ein Dünnätzverfahren zugänglich zu ma-
5. Verfahren nach Anspruch 1 bis 4, dadurch ge- chen. Solche Folien könnten dann nicht nur als Masken kennzeichnet, daß man zur Herstellung einer Silici- für Röntgenlithographie oder als Präparate für die Elekumfolie mit einer Dicke von kleiner 5 μπι und einem 35 tronenmikroskopie für kristallographische Untersu-Durchmesser von 50 mm von einer Siliciumscheibe chungen, sondern auch für die Anwendung für integriervon 250 μπι Dicke ausgeht, als Ätzbad ein Gemisch te Schaltkreise auf isolierenden Substraten oder auch aus 65%iger Salpetersäure, lOO°/oiger Essigsäure als Strahlungsdetektoren Verwendung finden.
und 4O°/oiger Flußsäure im Verhältnis 5:1:1 ein- Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Versetzt die Ätzzeit auf ungefähr 50 min, die Rotations- 40 fahren der eingangs genannten Art mit den kennzeichgeschwindigkeit der Scheibe auf 50 UpM und die nenden Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst
Zahl der Hübe auf 20 Hübe/min einstellt. Dabei ist in einer Weiterbildung des Erfindungsge-
6. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens dankens vorgesehen, daß zusätzlich zur Rotation auf die nach Anspruch 1 bis 5 mit einem Behälter und Dreh- Kristallscheiben mittels einer Exzenterwelle eine insbeeinsätzen aus einem transparenten Kunststoff, vor- 45 sondere ungleichmäßige Auf- und Abwärtsbewegung zugsweise aus Polyvinylchlorid (PVC), wobei die ausgeübt wird.
Dreheinsätze mit Ritzel gekoppelt und mit Über- Weiterhin liegt es im Rahmen der Erfindung, daß die
wurfmuttern versehen sind, dadurch gekennzeich- Rotation in Abhängigkeit vom Scheibendurchmesser net, daß eine Trennwand (3) vorgesehen ist, daß die auf 50 bis 150 UpM eingestellt wird, wobei mit wachsen-Dreheinsätze (22) durch Halterungen (6) in Füh- 50 dem Durchmesser die Rotationsgeschwindigkeit verrungseinrichtungen senkrecht gelagert sind, und daß mindert wird, d.h., bei Kristallscheiben mit einem eine mit den Halterungen (6) verbundene, von außen Durchmesser von 50 mm wird die Rotationsgeschwinantreibbare Nockenwelle (10), eine Pumpeinrich- digkeit langsamer eingestellt als bei einer Scheibe mit tung (16) und eine Filtereinrichtung (17) für das Lö- 30 mm Durchmesser,
sungsmittel vorgesehen sind. 55 Gemäß einem besonders günstigen Ausführungsbei-
7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekenn- spiel nach der Lehre der Erfindung wird die Exzenterbezeichnet, daß außerhalb des Behälters eine Mikro- wegung auf 10—30 Hübe/min eingestellt und das Ätzskoplampe (20) so angeordnet ist daß ihre Strahlung bad während des Ätzabtrags laufend umgepumpt, woauf die Rückseite des Dreheinsatzes trifft. bei eine Filterung über Tetrafluoräthylenfilter erfolgt.
8. Vorrichtung nach Anspruch 6 und 7, dadurch 60 Das Verfahren nach der Lehre der Erfindung hat gegekennzeichnet daß die Filter aus Tetrafluoräthylen genüber dem bekannten Verfahren den Vorteil, daß bestehen. durch die senkrechte Position der Kristallscheibe im
Ätzbad und durch die gleichzeitige Rotation und Auf-
und Abwärtsbewegung durch die Exzenterwelle ein
65 Festhaften von Gasblasen am Ätzobjekt weitgehend verhindert wird, was durch das Umpumpen und Filtrie-
Die vorliegende Patentanmeldung betrifft ein Verfah- ren der Ätzflüssigkeit während des Betriebes noch weiren zum Herstellen großflächiger, extrem dünner Folien ter verbessert wird. Auf diese Weise ist es möglich, er-
DE19772708322 1977-02-25 1977-02-25 Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen großflächiger, extrem dünner Folien aus einkristallinem oder polykristallinem Halbleitermaterial Expired DE2708322C2 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19772708322 DE2708322C2 (de) 1977-02-25 1977-02-25 Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen großflächiger, extrem dünner Folien aus einkristallinem oder polykristallinem Halbleitermaterial

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19772708322 DE2708322C2 (de) 1977-02-25 1977-02-25 Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen großflächiger, extrem dünner Folien aus einkristallinem oder polykristallinem Halbleitermaterial

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE2708322A1 DE2708322A1 (de) 1978-08-31
DE2708322C2 true DE2708322C2 (de) 1986-02-06

Family

ID=6002197

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19772708322 Expired DE2708322C2 (de) 1977-02-25 1977-02-25 Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen großflächiger, extrem dünner Folien aus einkristallinem oder polykristallinem Halbleitermaterial

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE2708322C2 (de)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999005344A1 (de) * 1997-07-28 1999-02-04 Nft Nanofiltertechnik Gesellschaft Mit Beschränkter Haftung Verfahren zur herstellung eines filters

Also Published As

Publication number Publication date
DE2708322A1 (de) 1978-08-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69724083T2 (de) REINIGUNGSGERäT FüR HALBLEITERSCHEIBEN
DE1906179C3 (de) Verfahren zur Abtrennung von Makromolekülen aus einer flüssigen Zusammensetzung
DE3717969C1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Erzeugen von definierten Bodenschubspannungen
DE2904644A1 (de) Vorrichtung zum praeparieren, insbesondere markieren, von biologischen proben
DE4318676B4 (de) Verfahren zur Verringerung einer teilchenförmigen Konzentration in Arbeitsfluiden
EP2218004A2 (de) Vorrichtung und verfahren zum reinigen von gegenständen
DE69935795T2 (de) Exzentrisch rotierendes bearbeitungsgerät für flache medien
DE1912422B2 (de) Verfahren und vorrichtung zur erzeugung duenner blutschichten
DE3306331C2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Ätzen von Substrat-Material
DE2708322C2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen großflächiger, extrem dünner Folien aus einkristallinem oder polykristallinem Halbleitermaterial
DE2928790C2 (de)
DE2551260A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur pruefung der schaumstabilitaet
EP1935514B1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Reinigen von Gegenständen, insbesondere von dünnen Scheiben
DE3820591C2 (de)
DE4234728A1 (de) Verfahren für die Gewinnung und die Umpufferung und/oder Einengung von gelösten Makromolekülen eines Makromolekülegemisches
DE2139017A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum chemischen Atzen von Oberflachen
DE3900526C2 (de)
DE102019216886A1 (de) Transfer zumindest eines partikels in einer flüssigkeit von einer abgabeeinheit zu einer empfangseinheit
DE324697C (de) Herstellung gelochter Flaechen fuer Filter, Siebe oder Duesen
DE10102744C5 (de) Oberflächenveredelte Membran sowie Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung der Membran
DE7705884U (de) Ätzvorrichtung zum Herstellen großflächiger, extrem dünner Folien aus Halbleitermaterial
DE4223215A1 (de) Verfahren zur Bearbeitung von Siliziumwafern
DE19935028C2 (de) Verfahren und Vorrichtungen zur elektrophoretischen Trennung von Partikeln, insbesondere von Makromolekülen
DE2455363B2 (de) Verfahren zur herstellung duenner schichten aus halbleitermaterial und vorrichtung zur durchfuehrung dieses verfahrens
DE60218044T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer haftenden Substratoberfläche

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee