DE2658526A1 - Ladungsgekoppeltes uebertragungsbauelement - Google Patents
Ladungsgekoppeltes uebertragungsbauelementInfo
- Publication number
- DE2658526A1 DE2658526A1 DE19762658526 DE2658526A DE2658526A1 DE 2658526 A1 DE2658526 A1 DE 2658526A1 DE 19762658526 DE19762658526 DE 19762658526 DE 2658526 A DE2658526 A DE 2658526A DE 2658526 A1 DE2658526 A1 DE 2658526A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- layer
- gallium arsenide
- semi
- row
- coupled transmission
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 31
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 title claims abstract description 14
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 28
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 1
- 229910001430 chromium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- -1 hydrogen ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000010849 ion bombardment Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/762—Charge transfer devices
- H01L29/765—Charge-coupled devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/12—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
- H01L29/20—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed including, apart from doping materials or other impurities, only AIIIBV compounds
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Junction Field-Effect Transistors (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Element Separation (AREA)
Description
- Ladungsgekoppeltes Übertragungsbauelement
- Die vorliegende Erfindung betrifft ein ladungsgekoppeltes Übertragungsbauelement für Zwei-Phasen-Betrieb, mit einer Gallium-Arsenid-Schicht eines teitungstyps, die auf einem Träger aus vergleichsweise hochohmigem Material aufgebracht ist, mit zumindest einer auf der Gallium-Arsenid-Schicht aufgebrachten Reihe von, aus Sperrschichtkontakteii bestehenden Elektroden, die durch schmale Spalte voneinander getrennt sind, bei der der Gallium-Arsenid-Schichtbereich unter der Reihe seitlich gegen seine Umgebung elektrisch isoliert oder isolierbar ist.
- Ein ladungsgekoppeltes Übertragungsbauelement ist aus dem Tagungsband der Intern. Oonference on Technology and Applications of Gharge-Coupled Devices, Edinburgh , 25.27.9.74, S. 270 bis 273 bekannt. Die Gallium-Arsenid-Schicht weist dort keine gleichmäßige Dicke auf, sondern ist so gestaltet, daß die aus Sperrschichtkontakten bestehenden Elektroden der Reihe nach abwechselnd auf dünnerer und dickerer Schicht liegen. Die Elektroden bestehen aus Schottky-Kontakten, die in einem selbstjustierenden Verfahren durch Aufdampfen hergestellt sind. Grundlage dieses selbstjustierenden Verfahrens ist ein spezieller Ätzschritt, der überhängende Ätzflanken erzeugt. Nach der Druckschrift weist jedoch ein solches Halbleiterbauelement den Nachteil auf, daß ein durch die Schottky-Elektroden erzeugter Leckstrom Ladungen in den Übertragungskanal injiziert, und dadurch die untere Grenzfrequenz für die Verschiebetakte erheblich heraufgesetzt wird. Es wird dabei eine Verschlechterung von etwa zwei Größenordnungen gegenüber herkömmlichen Übertragungsbauelementen auf Siliziumgrundlage angenommen.
- Es ist daher die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Übertragungsbauelement der eingangs genannten Art dahingehend zu verbessern, daß niedrigere Grenzfrequenzen erreicht werden können.
- Die Aufgabe wird dadurch gelöst, daß unter jeder Elektrode eine semi-isolierende Schicht unmittelbar an der Oberfläche der Gallium-Arsenid-Schicht vorhanden ist, die sich in Reihenlängsrichtung nur über eine Elektrodenhälfte erstreckt und deren Schichtdicke kleiner als die Schichtdicke der Gallium-Arsenid-Schicht ist. Die semi-isolierende Schicht verhindert das Fließen eines Leckstromes, wodurch ein solcher nur noch bei der anderen Elektrodenhälfte fließen kann. Es wird also auf diese Weise der für hohe untere Grenzfrequenzen verantwortliche Leckstrom erheblich vermindert. Ein weiterer wesentlicher Vorteil des angegebenen Übertragungsbauelementes liegt darin, daß die Gallium-Arsenid-Schicht gleichmäßige Dicke aufweisen darf. Die Oberfläche der Gallium-Arsenid-Schicht braucht daher nicht mehr geätzt zu werden.
- Bevorzugterweise ist die semi-isolierende Schicht eine ionenimplantierte Schicht.
- Bevorzugterweise besteht der Träger aus semi-isolierendem Gallium-Arsenid. Vorzugsweise besteht dabei die Gallium-Arsenid-Schicht aus einer epitaktischen Schicht.
- Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird anhand der Figur näher erläutert.
- Die Figur zeigt in einem Querschnitt längs der Reihe einen Ausschnitt durch das Ausführungsbeispiel.
- In der Figur befindet sich auf dem Träger 1 aus semi-isolierendem Gallium-Arsenid die Gallium-Arsenid-Schicht 2 aus ndotiertem Gallium-Arsenid mit der Schichtdicke d.Diese Schicht trägt eine Reihe von Schottky-Kontakten 31 bis 34, die durch schmale Spalte 35 bis 37 voneinander getrennt sind.
- Die Elektroden 31 und 33 sind an eine erste Taktleitung 4 und die Elektroden 32 und 34 an eine zweite Taktleitung 5 angeschlossen. Unter jeder Elektrode ist unmittelbar an der Oberfläche der Gallium-Arsenid-Schicht eine der semi-isolierenden Schichten 61 bis 64 angeordnet. Jede dieser Schichten erstreckt sich in Reihenlängsrichtung nur über eine Hälfte der Elektroden. Hier sind es die linken Elektrodenhälften.
- Die Schichtdicke einer jeden dieser semi-isolierenden Schichten ist geringer als die Schichtdicke d der Gallium-Arsenid-Schicht 2.
- Das Übertragungsbauelement wird in Zwei-Phasen-Betrieb betrieben. Für die definierte Verschieberichtung sind die semi-isolierenden Schihten 61 bis 64 verantwortlich. Dies soll im folgenden näher erläutert werden. An die Taktleitung 4 sei die rechts daneben gezeichnete Taktspannung ~ 1 und an die Taktleitung 5 die rechts daneben gezeichnete Taktspannung angelegt. Beide Takt spannungen sind auf ein Bezugspotential UO, das an die Gallium-Arsenid-Schicht über einen dafür vorgesehenen Anschlußkontakt angelegt ist, bezogen. Zum Zeitpunkt T1 liegt an der Leitung 5 eine gegenüber dem Bezugspotential so große negative Spannung, daß unter den Elektroden 32 und 34 die Gallium-Arsenid-Schicht 2 von Elektronen völlig ausgeräumt ist. Die Schichtdicke d der Gallium-Arsenid-Schicht muß dabei so klein gewählt werden, daß die an der Leitung 5 anliegende Spannung betragsmäßig kleiner als die Durchbruchspannung des Schottky-Kontaktes ist. An der Taktleitung 4 liegt eine betragsmäßig kleinere Spannung an, deren Betrag so klein zu wählen ist, daß die von ihr unter den Elektroden 31 und 33 erzeugte Majoritätsträger-Verarmungsschicht sich nicht über die gesamte Schichtdicke d erstreckt. Für eine spezielle Spannung ist die Begrenzung dieser Majoritätsträger-Verarmungsschicht durch die gestrichelt gezeichneten Kurven 71 und 73 eingezeichnet. Die Begrenzung weist einen stufenförmigen Verlauf auf, der dadurch zustandekommt, daß die Maåoritätsträger-Verarmungsschicht unter den semi-isolierenden Schichten 61 und 63 tiefer in den Streifen eindringt. Dadurch ist die Übertragungsrichtung nach rechts festgelegt.
- Das Ausführungsbeispiel läßt sich vorteilhafterweise folgendermaßen herstellen: Auf den Träger aus semi-isolierendem Gallium-Arsenid wird die n-dotierte Gallium-Arsenid-Schicht 2 epitaktisch erzeugt. Sie kann aber auch beispielsweise durch Ionenimplantationhergestellt werden. Anschließend werden die semiisolierenden Schichten 61 bis 64 in einem Maskenschritt mittels Protonen- oder Ionenbeschuß hergestellt, wobei neben Wasserstoffionen auch andere Ionen implantiert werden können.
- Besonders geeignet sind z.B. auch Chromionen, die bekanntlich tiefe Störstellen in Gallium-Arsenid bilden. In einem zweiten Maskensohritt werden anschließend die Schottky-Kontakte mittels Metallbedampfung hergestellt. Mit diesem Schritt können auch die Leitungen 4 und 5 hergestellt werden.
- Da es sich bei den Informationsladungsträgern um Elektronen -allgemein Majoritätsträger - handelt, muß der übertragungskanal seitlich gegen seine Umgebung elektrisch isoliert oder isolierbar gemacht werden. Dies kann zum einen durch Inselätzung, zum anderen durch einen Guardring, wie er in der eingangs genannten Druckschrift angegeben ist, geschehen. Der Übertragungskanal kann auch in semi-isolierendes Material eingebettet sein.
- 4 Patentansprüche 1 Figur L e e r s e i t e
Claims (4)
- Patentansprüc h e iadungsgekoppeltes übertragungsbauelement für Zwei-Phasen-Betrieb, mit einer Gallium-Arsenid-Schicht eines Beitungstyps, die auf einem Träger aus vergleichsweise hochohmigem Material aufgebracht ist, mit zumindest einer auf der Gallium-Arsenid-Schicht aufgebrachten Reihe von, aus Sperrschichtkontakten bestehenden Elektroden, die durch schmale Spalte voneinander getrennt sind, bei der der Gallium-Arsenid-Schichtbereich unter der Reihe-seitlich gegen seine Umgebung elektrisch isoliert oder isolierbar ist, dadurch g e k e n n -z e i c h n e t , daß unter jeder Elektrode eine semi-isolierende Schicht (61 bis 64) unmittelbar an der Oberfläche der Gallium-Arsenid-Schicht vorhanden ist, die sich in Reihenlängsrichtung nur über eine Elektrodenhälfte erstreckt und deren Schichtdicke kleiner als die Schichtdicke der Gallium-Arsenid-Schicht ist.
- 2. Iadungsgekoppeltes Übertragungsbauelement nach Anspruch 1, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß die semi-isolierende Schicht eine ionenimplantierte Schicht ist.
- 3. Ladungsgekoppeltes Übertragungsbauelement nach Anspruch 1 oder 2, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß der Träger aus semi-isolierendem Gallium-Arsenid besteht.
- 4. Iadungsgekoppeltes Übertragungsbauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch g e k e n n z e i c h n e t daß die Gallium-Arsenid-Schicht aus einer epitaktischen Schicht besteht.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19762658526 DE2658526C2 (de) | 1976-12-23 | 1976-12-23 | Ladungsgekoppeltes Halbleiter-Bauelement |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19762658526 DE2658526C2 (de) | 1976-12-23 | 1976-12-23 | Ladungsgekoppeltes Halbleiter-Bauelement |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2658526A1 true DE2658526A1 (de) | 1978-06-29 |
DE2658526C2 DE2658526C2 (de) | 1985-10-24 |
Family
ID=5996475
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19762658526 Expired DE2658526C2 (de) | 1976-12-23 | 1976-12-23 | Ladungsgekoppeltes Halbleiter-Bauelement |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE2658526C2 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2404303A1 (fr) * | 1977-09-26 | 1979-04-20 | Siemens Ag | Composant a couplage direct de charge |
-
1976
- 1976-12-23 DE DE19762658526 patent/DE2658526C2/de not_active Expired
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Intern. Conference on Technology and Applications of Charge-Coupled Devices, Edinburgh, 25.-27.9.74, S. 270-273 * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2404303A1 (fr) * | 1977-09-26 | 1979-04-20 | Siemens Ag | Composant a couplage direct de charge |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2658526C2 (de) | 1985-10-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3853778T2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements. | |
DE2212049C2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung und Verfahren zur Herstellung eines Transistors | |
DE2439875C2 (de) | Halbleiterbauelement mit negativer Widerstandscharakteristik | |
DE2547828B2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Speicherelements mit einem Doppelgate-Isolierschicht-Feldeffekttransistor | |
EP0123093A1 (de) | Schottky-Diode, integrierte Schaltung mit Schottky-Diode und Verfahren zur Herstellung derselben | |
DE2703877A1 (de) | Mis-feldeffekttransistor mit kurzer kanallaenge | |
DE3334167A1 (de) | Halbleiterdiode | |
DE2903534A1 (de) | Feldeffekttransistor | |
DE2757762C2 (de) | Monolithische Kombination zweier komplementärer Bipolartransistoren | |
DE69814619T2 (de) | Siliziumkarbid feldgesteuerter zweipoliger schalter | |
DE112016006723T5 (de) | Halbleitereinrichtung | |
DE1162488B (de) | Halbleiterbauelement mit zwei Elektroden an einer Zone und Verfahren zum Betrieb | |
DE1614300B2 (de) | Feldeffekttransistor mit isolierter Steuerelektrode | |
DE2628381A1 (de) | Vorrichtung zum bohren von mikrokanaelen in halbleiterkoerper | |
DE112006002377T5 (de) | Halbleitervorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Halbleitervorrichtung | |
DE2649935A1 (de) | Referenzdiode | |
DE2800363C2 (de) | Halbleiteranordnung und Verfahren zu deren Herstellung | |
DE2742935A1 (de) | Dauerspeicher | |
DE2823629C2 (de) | Planar-Halbleitervorrichtung | |
DE2658526A1 (de) | Ladungsgekoppeltes uebertragungsbauelement | |
DE2723272A1 (de) | Halbleiter-thyristor-bauelement | |
DE1639177A1 (de) | Monolithisch integrierte gleichrichterschaltung | |
DE2630085A1 (de) | Ccd-transversalfilter | |
DE2357640B2 (de) | Kontaktierung eines planaren Gunn-Effekt-Halbleiterbauelementes | |
DE1591085C3 (de) | Halbleiterbauelement zur Schwingungserzeugung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OAM | Search report available | ||
OC | Search report available | ||
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |