DE2648516C3 - Verfahren zur Herstellung einer Aufdampfschicht - Google Patents

Description

Die Erfindung geht aus von einem Verfahren zur Herstellung einer Aufdampfschicht auf einem halogenhaltigen Kunststoff-Substrat unter Verwendung einer haftverbessernden Zwischenschicht Es ist bereits ein Verfahren bekannt (US-PS 24 82 054), bei dem auf ein silbiumhaltiges Material wie Glas, Porzellan oder dergleichen eine haftvermittelnde Schicht aus einer « Metallverbindung, beispielsweise aus einem Fluorid. aufgebracht wird. Dieses bekannte Verfahren hat jedoch insbesondere den Nachteil, daß in einem aufwendigen Verdampfungsprozeß unter schwierigen Bedingungen eine schwer zu verdampfende Substanz verdampft werden muß. Insbesondere bereitet es bei dem bekannten Verfahren Schwierigkeiten, in ein und demselben Bedampfungsverfahren, d. h. im gleichen Kessel, die haftvermittelnde Zwischenschicht und die darüberliegende Aufdampfschicht aufzubringen, weil « sich die Aufdampfbedingungen beispielsweise einer metallischen Aufdampfschicht nicht mit dem Verdampfungsbedingungen für ein Halogenid vereinbaren lassen.

Weiterhin ist aus der DE-AS 12 25 940 ein Verfahren zum haftfesten Vakuum-Aufdampfen einer vorzugswei- ■><> se metallischen Schicht auf einer Unterlage aus halogeniertem Polyethylen unter Anordnung einer Haftzwischenschicht bekannt. Diese soll insbesondere zur Vervendung gelangen als Unterlage für eine Lotmetallschicht. Die Haftschicht besteht aus einer Metalloxid- M schicht, welche durch Kathodenzerstäubung aufgebracht wird. Hierbei handelt es sich um eine Haftzwischenschicht, welche nach dem Verfahren der Kathodenzerstäubung hergestellt ist und somit auf einem andersartigen Herstellungsverfahren als die eigentliche Aufdampfschicht basiert. Dies bedingt zwei prinzipiell unterschiedliche Auftragungsverfahren, nämlich das Aufdampfen einerseits Und das Aufstäuben andererseits, Welche praktisch nicht in ein Und derselben Vakuumanlage durchgeführt werden können, zumindest nicht unter gleichartigen Vakuumbedingungen und nur mit verschiedenartiger Beschickungstechnik, Darüber hinaus führt das Verfahren des Aufstäubens zu einer höheren thermischen Belastung der Substrate als das Verfahren des Aufdampfens. Schließlich handelt es sich bei der bekannten Schicht um eine Metalloxidschicht, die schwieriger herzustellen ist als eine reine Metallschicht

Verfahrensmäßig ist es günstiger, eine reine Metallschicht mit Haftzwischenschicht aufzubringen, da diese leichter zu verdampfen ist und dann z. B. mit dem Fluor der Polytetrafluorethylen-Fluorethylenpropylen-Folie reagiert und dadurch zu einer hohen Haftfestigkeit der aufgedampften Schicht führt

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, mit geringem Verfahrensaufwand eine wirksame haftvermittelnde Zwischenschicht aufzubringen. Dies wird erfindungsgemäß dadurch erreicht, daß sls Zwischenschicht eine dünne Metallschicht aufgedampft wird, weiche mit dem Halogen reagiert

Das erfindungsgemäße Verfahren hat d*n Vorteil, daß zur Erzeugung der haftvermittelnden Zwischenschicht eine leicht zu verdampfende Substanz wie beispielsweise Aluminium in dem gleichen Rezipienten, d h. im gleichen Verfahrensgang mit der erwünschten Aufdampfschicht auf das Substrat aufgebracht werden kann. Für viele Anwendungszwecke, beispielsweise zur Herstellung elektrischer Kondensatoren oder eines elektrosensitiven Registriermetallpapiers kann sogar für die Zwischenschicht und die darüberliegende Aufdampfschicht das gleiche Material, nämlich Aluminium verwendet werden. Die haftvermittelnde Zwischenschicht besteht bei Einhaltung geeigneter Schichtdicken vorwiegend aus einem Halogenid, jedoch treten beispielsweise auch Oxide des zur Bildung der Zwischenschicht aufgedampften Metalls auf Die Zwischenschicht gewährleistet eine außergewöhnlich gute Verbesserung der Hafteigenschaften und liefert eine absorptionsfreie Zwischenschicht, welche neben ihrer Eigenschaft der Haftverbesserung noch den Vorteil besitzt, daß sie optisch neutral ist. Letztgenannte Eigenschaft ist z. B. wichtig zur Herstellung von Registriermetallpapier, wenn nach dem Ausbrennen der metallischen Aufdampfschicht eine klare Kontur einer darunterliegenden Kon'.rastschicht sichtbar werden soll. Bei optischen Schichten ist also die Transparenz der entstehenden Schicht von Bedeutung.

Durch die in den L'nteransprüchen aufgeführten Maßnahmen sind vorteilhafte Weiterbildungen und Verbesserungen des im Hauptanspruch angegebenen Verfahrens möglich. Als besonders vorteilhaft hat sich eine Dicke der Zwischenschicht von ca. 2 nm bewährt, als Substrat wurde mit gutem f.rfolg Polytetrafluorethylen-Fluorethylenpropylen verwendet, dessen Fluor-Ante'l mit einer aufgedampften Aluminium-Zwischenschicht reagiert und eine als haftvermittelnde Schicht besonders geeignete und transparente Zwischenlage bildet.

Das Aluminium der Zwischenschicht reagiert mit dem Fluor des Kunststoffes zu AlF) und bildet eine absorptionsfreie (optisch neutrale) Zwischenschicht. Als Kunststoffsubstrat wurde das zuvorgenannte Polymerisationsprodukt Polytetrafluorethylen Fluorethylenpropylen PTFF FEP benutzt. Die vorwiegend durch das Halogenid des PEP gebildete Haftschicht wurde beispielsweise mit Erfolgt verwendet bei der Bedamp* fUng Von PTFE-FEP mit Silber zur ReflexiönsefhöhUng und Von interferenzfiltern, die als degradälionshemmende Schichten bei der UV-Bestrahlung aufgedampft wurden.

Anstelle Von halogenhaltigen Kunststoffen ist es auch

möglich, eine Mischung von anderen Kunststoffen mit halogenhaltigen Kunststoffen zu verwenden; auch bei derartigen Mischungen erreicht man eine Verbesserung der Haftung, beispielsweise beim Aufdampfen von Aluminiumschichten,

Claims (5)

Patentansprüche:

1. Verfahren zur Herstellung einer Aufdampfschicht auf einem halogenhaltigen Kunststoff-Substrat unter Verwendung einer haftverbessernden *> Zwischenschicht, dadurch gekennzeichnet, daß als Zwischenschicht eine dünne Metallschicht aufgedampft wird, welche mit dem Halogen reagiert

2. Verfahren nach Anspruch 1. dadurch gekenn- in zeichnet, daß die aufgedampfte Zwischenschicht eine Aluminiumschicht ist.

3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Aluminium-Zwischenschicht eine Dicke von 0,5 bis 5 nm vorzugsweise eine Dicke von ca. 2 nm besitzt

4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Kunststoff-Substrat aus Polytetrafluorethylen-Fluorethylenpropylen besteht mit welchem die aufgedampfte Aluminium-Zwischenschicht zu AIF3 reagiert

5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet daß die Aufdampfschicht aus Silber besteht

25