DE2617481C2 - Halleffekt-Bauelement - Google Patents
Halleffekt-BauelementInfo
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B61/00—Magnetic memory devices, e.g. magnetoresistive RAM [MRAM] devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N52/00—Hall-effect devices
- H10N52/101—Semiconductor Hall-effect devices
Landscapes
- Hall/Mr Elements (AREA)
- Measuring Magnetic Variables (AREA)
Description
50
Die Erfindung bezieht sich auf ein Halleffekt-Bauelement gemäß Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
Magnetköpfe mit Halieffekt-Bauelementen sind allgemein
bekannt. Derartige Halleffekt-Bauelemente erzeugen im allgemeinen eine Hallspannung mit einem
Ausgangswert von bestenfalls 100 bis 200 mV/T, wie es z.B. in »IEEE Transactions on Electronic Devices«,
Band ED-16, Nr. 1, Januar 1969, auf den Seiten 35 bis 39
beschrieben ist. Der dort gezeigte magneto-elektrische Wandler in MOS-Siliciumausführung besitzt eine hohe
Empfindlichkeit, der eine Ladungsträgerbeweglichkeit in der Größenordnung von 116cm2/Vs zugrunde liegt.
Die Ausgangsempfindlichkeit an den Hallelektroden liegt in der Größenordnung von 100 mV/T. Weiterhin
wird dort festgestellt, daß die Hall-Beweglichkeit bestenfalls den theoretischen Wert von 150cm2/Vs
erreichen kann. Die hierbei angelegte elektrische Feldstärke beträgt 180 V/cm,
Ein Halleffekt-Bauelement der eingangs genannten Art, und zwar in T-Form, ist in der US-PS 31 14 009
beschrieben. Ein dort gezeigtes Ausführungsbeispiel enthält eine Hallelekirode auf einem Vorsprung an der
Seitenkante des Hall-Halbleiterplättchens, welcher in der Mitte zwischen den beiden Steuerelektrolen auf
den gegenüberliegenden Seiten des Hall-Halbleiterplättchens liegt
Ein allgemein bekannter und häufig beobachteter Effekt bei Halieffekt-Bauelementen wirkt sich so aus,
daß beim Erhöhen der Eteuerspannung, und damit des angelegten elektrischen Feldes, die Beweglichkeit der
Ladungsträger im Hall-Halbleiterplättchen abnimmt, wobei die Ursachen hierfür nicht ganz geklärt sind. Die
sich zeigenden Änderungen der Ladungsträgerbeweglichkeit lassen sich entweder dem bei FET-Ausführung
längs dem Kanal einwirkenden elektrischen Feld oder dem senkrecht zum Kanal verlaufenden elektrischen
Feld oder beiden Einwirkungsgrößen zugleich zuschreiben. Wenngleich auch keine befriedigende theoretische
Problemlösung vorliegt, so sind doch bereits rein empirisch ermittelte Zusammenhänge aufgezeigt Sicher
scheint lediglich zu sein, daß bei Erhöhen der elektrischen Feldstärke des an das Hall-Halbleiterplättchen
angelegten Feldes über einen bestimmten Wert hinaus die Elektronenbeweglichkeit gegenüber dem
Wert bei niedrigem Anregungsfeld, nämlich 115 cm2/Vs,
abzuweichen und abzunehmen beginnt Die elektrische Feldstärke, bei der sich diese Wirkung auf Elektronen
zeigt, liegt in der Größenordnung von 104 V/cm. Siehe:
Cobbold, »Theory in Applications of Field Effect Transistors«, Wiley Interscience, N.Y. 1970, S. 102—105;
»IEEE Transactions on Electronic Devices«, VoI. ED-19, Seiten 681 bis 690, Mai 1972; »IEEE Transactions on
Electron Devices«, ED-14, Vol. 37, Januar 1967, Artikel von Gibbons, J. F., »Carrier Drift Velocities in Silicon at
High Electrical Field Strengths« und »IEEE Transactions on Electroi. Devices«, Vol. ED-12. Seiten 248 bis
254, Mai 1965. Hier zeigt sich, daß die Elektronenbeweglichkeit
oder allgemeiner die Ladungsträgerbeweglichkeit bei Halieffekt-Bauelementen unter der Wirkung
von angelegten elektrischen Feldern in der Größenordnung von 10* V/cm abzufallen beginnt, und zwar, wie
gesagt, ohne hierfür eine vollständige Erklärung zur Hand zu haben. Es wurde seither angenommen, daß
dieser Abfall der Ladungsträgerbeweglichkeit stets zu einer Verringerung der Hallspannung führen müßte.
Die Aufgabe der Erfindung besteht nun darin, ein Halleffekt-Bauelement der eingangs genannten Art
bereitzustellen, das bei hoher elektrischer Anregungsfeldstärke eine höhere Hallspannung und damit eine
Empfindlichkeit für Magnetfelder aufweist, die etwa eine Größenordnung größer ist als bei bisher bekannten
Halieffekt-Bauelementen.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe gelöst, wie es dem Kennzeichen des Patentanspruchs 1 zu entnehmen
ist.
Bei der angelegten elektrischen Feldstärke mit einem höheren Wert als 500 V/cm ergeben sich Empfindlichkeiten
für Magnetfelder des Halleffekt-Bauelements, welche etwa um eine Größenordnung höher sind, als es
bisher zu erzielen möglich war, nämlich um 10 bis 20 V/T.
Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung lassen sich den Üiiteransprüchen entnehmen.
Ausfüt.nmgsbeispiele der Erfindung werden anhand
der Zeichnung im einzelnen erläutert Es zeigt
F i g. 1 eine schematische Darstellung eines Halleffekt-Bauelements,
F i g. 2 ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel,
F i g. 3 ein weiteres bevorzugtes Ausführungsbeispiel der Erfindung zur Kompensation der in Halleffekt-Bauelementen
auftretenden ohmschen Nullkomponente,
Fig.4 eine graphische Darstellung, bei der die
Ladungsträgerbeweglichkeit als Funktion des Quadrat-Flächenwiderstandes aufgetragen ist, wobei außerdem
die verschiedenen Störstellenkonzentrationen angegeben sind,
F i g. 5A und F i g. 5B verschiedene Ansichten eines in integrierter Schaltungsbauweiss realisierten Ausführungsbeispiels
der Erfindung,
Fig.6 eine graphische Darstellung, bei der die Ladungsträgergeschwindigkeit in Abhängigkeit von der
elektrischen Feldstärke aufgetragen ist,
F i g. 7 und 8 schematische Darstellungen zur Erläuterung der Arbeitsweise eines Halleffekt-Bauelements.
In den F i g. 1 und 2 ist ein Hall-Halbleiterp-Iättchen 1
gzeigt, dessen Steuerelektroden 2 und 3 zum Anlegen einer Steuerspannungsquelle dienen, deren mit der
Steuerelektrode 3 verbundener negativer Pol an Masse liegt. Bei angelegter Steuerspannung liegt zwischen den
Steuerelektroden 2 und 3 ein elektrisches Feld E Wird angenommen, daß das Hall-Halbleiterplättchen 1 einen
über seiner Länge gleichmäßig verteilten Widerstand besitzt, dann läßt sich das jeweilige Potential an
irgendeinem Punkt im Hall-Halbleiterplättchen 1 leicht aus der Steuerspannung, unter Berücksichtigung des
Abstandsverhältnisses zu den Steuerelektroden 2 und 3, bestimmen. In der Mitte zwischen den beiden
Steuerelektroden 2 und 3 ist eine Hallelektrode (bei 4) angebracht, so daß die auftretende Hallspannung,
bezogen auf Massepotential, der Anordnung entnommen werden kann.
Es hat sich nun völlig unerwartet herausgestellt, daß
die sich hie. mit ergebende Hallspannung um ungefähr 1 bis 2 Größenordnungen größer ist als bei den besten
bisher bekannten Halleffekt-Bauelementen, vorausgesetzt allerdings, daß die spezifische Leitfähigkeit des
verwendeten Halbleitermaterials einen bestimmten Minimalwert überschreitet und daß das zwischen den
Steuerelektroden 2 und 3 auftretende elektrische Feld
ebenfalls eine vorgegebene Feldstärke übersteigt. Dies weist darauf hin, daß so eine Ladungsträgerbeweglichkeit
in den Halbleiterplättchen erreicht werden kann, welche sich an sich in einem Halbleiterblock auftretenden
Beweglichkeitswerten nähert.
Das Grundprinzip bei den Halleffekt-Bauelementen beruht auf der Lorentzablenkung der Ladungsträger, so
daß eine Hallspannung entsteht. In dem in Fig. 7 schematisch angedeuteten Halleffekt-Bauelement soll
eine Steuerspannungsquelle an die Steuerelektroden 2 und 3 angeschlossen sein, die ebenfalls an einander
gegenüberliegenden Kanten eines Plättchens 1 aus Halbleitermaterial angeordnet sind. Eine am Vorsprung
4 angebrachte Hallelektrode liegt hier ebenfalls mitten zwischen den Steuerelektroden 2 und 3 des HaIl-HaIbleiterplättchens
1. Der Steuerelektrodenabstand ist mit L, und der Abstand des Vorsprungs 4 von der an Masse
angeschlossenen Steuerelektrode 3 ist mit X' bezeichnet. Die Spannung Vo zwischen der am Vorsprung 4
liegenden Hallelektrode und Masse stellt die zu erfassende Hall-Spani.ung dar. Die Breite des HaII-HalbleiterDiättchens
1 ist mit W und das elektrische Feld zwischen den Steuerelektroden 2 und 3 mit E
bezeichnet Unter der Voraussetzung eines gleichförmigen, spezifischen Widerstandes des Hall-Halbleiterplättchens
1 ist das Potential an einem Punkt X zwischen den Steuerelektroden proportional dem
Abstand vom Anschluß Vs- Die unter Feldeinwirkung wandernden Ladungsträger führen zur Stromdichte /.
Die gestrichelt gezeichneten vertikalen Linien deuten Äquipotentiallinien im Hall-Halbleiterplättchen 1 an.
ίο Schließlich ist bei der Darstellung vorausgesetzt daß
kein Magnetfeld B am Hall-Halbleiterplättchen I zur Einwirkung gelangt Allerdings entsteht dann eine
Hall-Spannung, wenn ein senkrecht zur Zeichenebene angelegtes Magnetfeld jedweder Polarität angelegt
wird.
F i g. 8 ist im wesentlichen der F i g. 7 gleich, jedoch ist hier ein senkrecht zur Zeichepebene gerichtetes
Magnetfeld B angelegt wie durch das Bezugszeichen Xb
angedeutet Der sich hierdurch ergebende Effekt ist
durch die schrägliegenden, voll ausgezogenen Äquipotentialünien
angedeutet die aus ihrer durch die gestrichelten Linien angedeuteten Potentiallage um
ihren jeweiligen Mittelpunkt so gedreht sind, daß ihre Enden um eine Strecke 5, gemessen in Richtung der
Längsausdehnung des Hall-Halbleiterplättchens 1, gedreht
sind. Dieser Drehwinkel θ*, auch Hallwinkel
genannt ist in Fig.8 ebenfalls gezeigt Unter der Einwirkung eines in der Normalen der Zeichenebene
gerichteten Magnetfeldes werden also die Äquipotentiallinien innerhalb des Hall-Halbleiterplättchens gedreht.
Untenstehende Gleichung (1) gibt die Spannung Vo, gemessen zwischen Hallelektrode am Vorsprung 4
und Masse.
[hil
(i)
Gleichung (1) basiert auf der Annahme, daß der spezifische Widerstand des Hali-Halbleiterplättchens
üb?r der ganzen Länge konstant ist und daß die Spannung Vo an jedem Punkt X eine Funktion des
χ
Abstandes innerhalb der Länge L (der y te Teil in Gleichung (I)) und einer Signalkompcnente 5 ist, die durch Drehung der Äquipotentiallinien gemäß Fig.8
Abstandes innerhalb der Länge L (der y te Teil in Gleichung (I)) und einer Signalkompcnente 5 ist, die durch Drehung der Äquipotentiallinien gemäß Fig.8
vorliegt (der γ te Teil in Gleichung (I)). Der Ausdruck 5
in Gleichung (1) stellt eine Funktion der Winkeldrehung
der Äquipotentiallinien in Fig.8 dar, die sich unter
Einwirkung eines Magnetfeldes mit der Flußdichte B einstellt. Untenstehende Gleichung (2) dient i.ur
Ermittlung der Komponente 5 aus Drehwinkel Θλ, Hall-Halbleiterplättchenbreite W, Flußdichte B und
Ladungsträgerbeweglichkeit μ.
-rfT-μ*.
(2)
bo Wird Gleichung (2) nach S aufgelöst und dieser
Wert in Gleichung (1) eingesetzt, dann ergibt sich Gleichung (3):
" ■> Ll
L ■
Gleichung (3) ist als Fundamentalalisdruck für das Potential anszusehen, das an der Hallelektrode am
Vorsprung 4 gemessen wird, welcher im Abstand X'von
der Steuerelektrode 3 am Hall-Halbleiterplättchen 1 liegt. Gleichung (3) zeigt dieses Potential als Funktion
der Trägerbeweglichkeit μ, der Magnetflußdichte B, der
Hall-Halbleiterplättchengeometrie — und der Steuerspannung
Vs. Die Gleichung für die Hall-Spannung V0
enthält zwei Terme. Der Term -— stellt die ohmsche
Nullkomponente an der Hallelektrode dar, welche mit Hilfe eines veränderbaren Widerstandes R, etwa wie in
F i g. 2 gezeigt, kompensiert werden kann, indem das an der Hallelektrode auftretende Potential ins Verhältnis
zum durch die Steuerspannung Vs vorgegebenen Potential gesetzt wird.
Ein bevorzugtes Verfahren zur Kompensation dieser ohmschen Nullkomponente läßt sich mittels einer
abgeglichenen, doppelten Halleffekt-Bauelementstruk-.„_
.^.jj. j-, ρ; „ ί ~c™„; durchführen. Die Hsüspännung
der in Fig. 3 gezeigten Anordnung läßt sich gemäß Gleichung (4) ermitteln.
^j-) Βμ.
(4)
Der Wert für die Beweglichkeit μ, wie er bei den
Ausführungsbeispielen der Erfindung gegeben ist, entspricht recht genau einem Beweglichkeitswert in
einem massiven Halbleiterkörper. Für eine vorgegebene Steuerspannung Vs, die zu einer einen kritischen
Wert E übersteigenden Feldstärke führt, läßt sich die Empfindlichkeit dieses Halleffekt-Bauelements durch
W
die Wahl des Verhältnisses — modifizieren. Es kann gezeigt werden, daß das Signal/Rauschverhältnis bei einem derartigen Halleffekt-Bauelement angenähert proportional dem Ausdruck
die Wahl des Verhältnisses — modifizieren. Es kann gezeigt werden, daß das Signal/Rauschverhältnis bei einem derartigen Halleffekt-Bauelement angenähert proportional dem Ausdruck
(ff
Die äquivalenten Ausdrücke für Gleichung (4) ergeben sich zu:
K0 - W RhJB,
y0 = wvdB.
worin
T die Dicke des Hall-Halbleiterplättchens 1,
1
Rk =ρμ =
die Hall-Konstante,
V4 die Driftgeschwindigkeit der Ladungsträger,
B Sas Magnetfeld,
/ der Steuerstrom,
J die Stromdichte des Steuerstroms und
W die Breite des Hall-Halbleiterplättchens
Gleichung (7) läßt erkennen, daß die Hallspannung umgekehrt proportional der Dicke des Ha'bleiterplättchens
1 ist, das demnach, wenn es nur ausreichend dünn ist, pro Einheit des Feldes B zu entsprechend großer
Hall-Spannung führen dürfte.
Es läßt sich zeigen, daß die Hall-Spannung proportio-
Es läßt sich zeigen, daß die Hall-Spannung proportio-
nal der Geschwindigkeit und nicht der Anzahl der Ladungsträger ist. Dies stellt eine bedeutsame Tatsache
dar, die später noch genauer behandelt werden soll. Zudem kann die Hall-Spannung als Funktion des
angelegten Stroms und des Produkts aus Trägerbeweg-
lichkeit und spezifischem Widerstand des Halbleitermaterials im aktiven Bereich ausgedrückt werden.
Gleichung (4) reflektiert den Umstand, daß die Hall-Spannung durch die Steuerspannung und die
Ladungsträgerbeweglichkeit zusammen mit der Mais gnetflußdichte und der Halleffekt-Bauelementgeometrie
vorgegeben ist. Weder aus Gleichung (4) noch aus den anderen Zusammenhängen sind jedoch die innewohnenden
Grenzbedingungen der im Hall-Halbleiternlättchen
einwirkenden Spannungs- oder Stromwerte zu erkennen. Hiernach könnte nämlich ohne weiteres
die Hall-Spannung pro Einheit des angelegten Feldes durch Anlegen eines ausreichenden Stromes bzw. einer
Spannung auf jeden gewünschten Wert geregelt werden, sofern nur die sich im Hall-Halbleiterplättchen
t entwickelnde Wärme ausreichend abgeleitet werden kann. Aus diesem Grunde müssen die Grenzbedingungen
aufgezeigt werden, die sich für die im aktiven Bereich des Halbleitermaterials auftretende Stromdichte
ergeben. Derartige Grenzbedingungen ergeben sich
aus einer Funktion, bei der sich die Hall-Spannung aus
LadungsträgerbewRglichkeit μ, spezifischem Widerstand des Halbleitermaterials, Breite Wats Halleffekt-Bauelementes
und Verlustleistungsdichte P im HaIbleiterplättchen herleiten läßt.
Im folgenden soll nun ein bevorzugtes, in FET-Technik
ausgeführtes Beispiel der Erfindung beschrieben werden. Zuvor jedoch müssen verschiedene Überlegungen
angestellt werden. Vor allen Dingen ist die durch Gleichung (4) gegebene Tatsache zu berücksichtigen,
daß die Hall-Spannung proportional der Beweglichkeit μ der Ladungsträger ist. Es ist, wie eingangs dargelegt,
allgemein bekannt, daß bei Zunahme eines an einen Halbleiterkörper angelegten elektrischen Feldes die
Ladungsträgerbeweglichkeit μ abnimmt. Die Gründe
hierfür sind nicht hinreichend bekannt. Aus den eingangs hierzu genannten Literaturstellen läßt sich
zusammenfassend entnehmen, daß sich um so größere Hall-Spannungen erzielen lassen, je höher die Ladungsträgerbeweglichkeit
ist und daß, je höher das elektrische
Feld über dem Hall-Halbleiterplättchen ist, Beweglichkeit
und damit auch Hall-Spannung verringert ν »rden. Bei Verwendung von Silicium für ein Halleffekt-Bauelement
hoher Empfindlichkeit, wie es in der bereits erwähnten Veröffentlichung in »IEEE Transactions on
Electron Devices«, Band ED-16, Nr. 1, Januar 1969, Seiten 35-39, gezeigt ist ergeben sich optimale
Hall-Spannungen mit Beweglichkeitswerten in der Größenordnung von 150cmWs für das jeweils
zugrunde gelegte Halbleitermaterial. Bekanntlich kön-
nen andere Halbleitermaterialien, wie Galliumarsenid, eine wesentlich höhere Ladungsträgerbeweglichkeit
und damit Hall-Beweglichkeit zeigen, die mit der üblichen Driftbeweglichkeit bei Silicium und Germanium
durchaus vergleichbar ist, wie es z. B. aus dem Buche
es »The Physics of Semiconductors« von S. M. Sze, Seite
40, aus dem Verlag John wTley and Sons, 1969,
hervorgeht Wie auf Seite 45 a. a. O. gezeigt, muß die
Hall-Eeweglichkeit scharf von der Driftbeweglichkeit
der Ladungsträger unterschieden werden.
Sowohl Hall-Beweglichkeit als auch Ladungsträgeroder Driftbeweglichkeit nehmen aber, wie bereits
ausgeführt, mit zunehmendem elektrischen Feld ab, so daß einschlägige Bestrebungen in der Fachwelt in
entgegengesetzter Richtung zu dem bei vorliegender Erfindung eingeschlagenen Weg verlaufen. So sollte
gemäß dem vorliegenden Stand der Technik kein starkes elektrisches Feld angelegt werden, da hierdurch
die Beweglichkeit herabgesetzt und damit eine zu \o geringe Hall-Spannung erhalten wird. Die Schwierigkeiten
liegen offenbar in der Interpretation der zugrunde liegenden Gleichungen, mit denen nur auf rein
theoretischer Basis eine zu erzielende Hall-Spannung errechnet wird. ι;
Wie oben ausgeführt, ist das maßgebende Kriterium in der Ladungsträgergeschwindigkeit und nicht in der
Beweglichkeit zu sehen. Wird jedoch eine hohe Ladungsträgergeschwindigkeit nur durch Anlegen eines
starken elektrischen Feldes herbeigeführt, so wird dies infolge damit verbundener Wärmeentwicklung im
Halbleiterplättchen zu einer Bauelementzerstörung führen, wie es sich zweifellos schon in der Praxis gezeigt
haben dürfte. Bekanntlich stellt der spezifische Widerstand eines Halbleitermaterials eine Funktion der 2s
Störstellenkonzentration dar, die berücksichtigt werden muß, da hierdurch ebenfalls Ladungsträger- und
Hall-Beweglichkeit beeinflußt werden, wie auf Seite 40 a. a. O. gezeigt.
D'-i bevorzugten Ausführungsbeispiele der Erfindung
erfordern daher für ihren Betrieb bestimmte Mindestkriterien. Zunächst muß das Halbleiterplättchen, gleichgültig
welcher Art, so zubereitet werden, daß sich im hier beschriebenen Fall ein Quadrat-Flächenwiderstand
von mehr als etwa 500 Ω einstellt. Ein solcher Quadrat-Flächenwiderstand ergibt sich aus der Wahl
der Dicke des Halbleiterplättchens und der Höhe der Störstellenkonzentration, wie dies ja an sich bekannt ist.
Verschiedene Verfahren zur Einstellung der Störstellenkonzentration sind ebenfalls bekannt. Ein weiterhin zu
erfüllendes Kriterium besteht darin, ein elektrisches Erregungsfeld in der Größenordnung von mindestens
500 V/cm anzulegen, um die erforderlichen Ladungsträgergeschwindigkeiten für größere Hall-Spannungen
zu erzielen.
Die Beachtung dieser Kriterien führt zu einem in seiner Art einmaligen Halleffekt-Bauelement mit
speziellen Betriebsverhältnissen, so daß hiermit ein bisher unbekanntes Ergebnis vorliegt, welch letzteres
zudem noch im Widerspruch zur allgemein anerkannten Ansicht über Halleffekt-Bauelemente stehen dürfte.
In der graphischen Darstellung nach Fig.4 ist die
Ladungsträgerbeweglichkeit als Funktion des Quadrat-Flächenwiderstandes
aufgetragen. Die jeweilige Störstellenkonzentration Nd ist ebenfalls angegeben, und
zwar als Anzahl der Donatoren pro cm3, wobei die Kurve für N-leitendes Silicium gilt Aus dem Diagramm
geht hervor, daß der Quadrat-Flächenwiderstand und damit die Ladungsträgerbeweglichkeit um so höher ist,
je niedriger die Störstellenkonzentration ist
Aus der Gleichung (6) ergibt sich, daß die Hall-Spannung proportional der Driftgeschwindigkeit
Vd ist F i g. 6 zeigt die Abhängigkeit der Ladungsträgergeschwindigkeit
vom elektrischen Feld für verschiedene Halbleitermaterialien je besonders für Elektronen und
Löcher. Hieraus geht hervor, daß bei einem elektrischen Feld mit einer Feldstärke von 3x10* V/cm die
Ladungsträgergeschwindigkeit sich der Sättigung nähert und daß eine Geschwindigkeit von 107cm/s im
wesentlichen vom Halbleitermaterial und Ladungsträgertyp (Löcher oder Elektronen) unabhängig ist. Aus
F i g. 6 geht somit hervor, daß ein elektrisches Feld von 3XlO4 V/cm anzustreben ist und daß die Hall-Spannung
dann unabhängig vom Halbleitermaterial oder Art der Ladungsträger ist. Zur Bereitstellung eines derartigen
Feldes müssen die dargelegten Kriterien mit Bezug auf den Mindest-Quadrat-Flächenwiderstand des Halbleiterplättchens
unbedingt beachtet werden. Wie gesagt, ist dann die Zusammensetzung des Halbleitermaterials
oder Art der Ladungsträger zum Erzielen einer möglichst großen Hall-Spannung unwesentlich, vorausgesetzt
nur, daß die Zweifachbedingung aus speziellem Quadrat-Flächenwiderstand und einwirkendem elektrischen
Feld erfüllt ist. Somit ist hervorzuheben, daß die Kriterien für elektrisches Feld und Quadrat-Flächenwiderstand
gleichzeitig erfüllt sein müssen, um ein Halleffekt-Baueiement gemäß der Erfindung zu erhalten,
das nicht durch Überlastung zerstört wird. Unterhalb entsprechender Grenzwerte kann zwar ein
derartiges Halbleiter-Bauelement betrieben werden, jedoch lassen sich dabei nicht die verbesserten
Betriebseigenschaften erzielen.
Im Zusammenhang mit Fig.5A und 5B soll ein
praktisch ausgeführtes Beispiel der Erfindung beschrieben werden, das in FET-Technik hergestellt ist Hierbei
werden Störstellenkonzentration und Eindringtiefe der Fremdatome mit Hilfe einer entsprechend zu bedienenden
Ionenimplantationsanlage eingestellt. Die Technik der Ionenimplantation zur Steuerung von Fremdatomkonzentration
und der Eindringtiefe in Halbleitern ist allgemein bekannt Da Ionenimplantation nur eine
Methode zur Einstellung und Störstellenkonzentration und Kanaltiefe in FET-Halbleitern ist und viele andere
Methoden ebenso bekannt sind, erübrigt sich hier eine ins einzelne gehende Beschreibung. Das Halleffekt-Bauelement
muß in Halbleitermaterialien, wie Silicium, Germanium oder Galliumarsenid, eine derartige Störstellenkonzentration
aufweisen, daß die Anzahl der Donatoratome pro cm3 gemäß graphischer Darstellung
in Fig.4 allgemein im Bereich unterhalb von 1018 liegt,
wobei sich ein Quadrat-Flächenwiderstand von mindestens 500 Ω eingestellt
Das in den F i g. 5A und 5B gezeigte Ausführungsbeispiel ist ähnlich aufgebaut wie das Halleffekt-Bauelement
nach Fig.3. Die in Fig.5A gezeigte Draufsicht
läßt zwei durch Ionenimplantation gebildete Haibleiterzonen 6 erkennen, zwischen denen eine diese trennende
Diffusionszone als Elektrode G mit einem Leiter als E'ektrode des Halleffeki-Bauelemenls liegt. Die anderen
Enden dieser Halbleiterzonen 6 werden durch weitere Diffusionszonen Cz und Ci abgeschlossen, die
die anderen Elektroden des Halleffekt-Bauelements tragen. Die Vorsprünge 4 sind an einer Kante der
Halbleiterzonen 6 angeordnet (bei H\, H2), so daß hierdurch im wesentlichen die jeweilige Länge L der
Halbleiterzonen 6 halbiert wird. Die gezeigten, die Hallelektroden tragenden Vorsprünge 4 sind bevorzugt
von der Art, daß ein schmaler Implantationsbereich aus
der jeweiligen Halbleiterzone hervorragt, so daß beim Anbringen eines jeweiligen Anschlusses über eine
Diffusionszonenelektrode keine weiteren Fremdatome in die eigentlichen Halbleiterzonen 6 des Hall-Halbleiterplätichens
gelangen können. Andere Möglichkeiten zum Anbringen von Anschlüssen an die Hallelektroden
sind ebenfalls brauchbar, wie beispielsweise durch direkte galvanische Verbindung mit einem Mikrokon-
takt usw. Der jeweilige Diffusionszonenanschluß auf den Vorsprüngen 4 wird ebenfalls mittels Ionenimplantation
über eine besondere Maske hergestellt, so daß sich die Geometrie des Implantationsbereiches so genau
beherrschen läßt wie es für Lage und Breite des jeweiligen Hallelektroden-Anschlusses erforderlich ist.
Die schrafficten Bereiche in der Draufsicht der
Fig.5A stellen die Halbleiterzonen 6 in einem Halbleitersubstrat 7 dar, das beispielsweise aus Silicium
bestehen kann, in welches Donatorionen, wie Phosphor, durch Beschüß mit hoher Energie eingebracht sind. Die
Diffusionszonen Ci, Ci, C3 und die Hallanschlüsse 5, die
mit den Hallelektroden auf den Vorsprüngen 4 in Verbindung stehen, werden typischerweise durch über
Masken erfolgende Diffusion hergestellt, indem eine verhältnismäßig große Anzahl von Donatorladungsträgern
in entsprechend begrenzte Bereiche des Halbleitersubstrat? 7 eingebracht wird. Hierüber wird eine
Siliciumdioxidschicht 8, die sich über die gesamte Oberfläche erstreckt und damit die eingebrachten
Implantationszonen abdeckt, niedergeschlagen. An entsprechenden Stellen werden zum Kontaktieren mit
den Leitern Anschlußlöcher durch die Siliciumdioxidschicht 8 geätzt, um dann Aluminiumleiter auf die
Siliciumdioxidschicht niederzuschlagen, welche durch die zuvor eingeätzten Anschlußlöcher hindurch Kontakte
zu den Diffusionsbereichen Ci, C? und Cj sowie zu den
Hallelektrodenanschlüssen auf den Vorsprüngen 4 herstellen.
Der in F i g. 5B gezeigte Querschnittsausschnitt des in Fig.5A gezeigten Halleffekt-Bauelements läßt erkennen,
daß die Halbleiterzonen 6 bis zu einer Tiefe Xd in das Halbleitersubstrat 7 eingebracht sind, indem bei
Implantation die Energie der Ionen entsprechend eingestellt wird. Das Siliciumsubstrat weist eine
Konzentration von etwa 5 χ ΙΟ15 Akzeptoratomen pro
cm3 auf. Die Diffusionszonen Ci, Ci, C3 und die
Hallelektrodenanschlüsse 5 haben eine Konzentration von etwa 2 χ 1019 Donatoren pro cm3, so daß hierdurch
Bereiche relativ hoher Leitfähigkeit erzielt werden. Aus dieser Querschnittsdarsl^lung läßt sich fernerhin die
sich über die gesamte Oberfläche erstreckende Siliciumdioxidschicht 8 erkennen. Wie bereits gesagt, sind hierin
Anschlußlöcher an den betreffenden Stellen eingeätzt, so daß die Aluminiumleiter 9 durch die Anschlußlöcher
hindurch mit den verschiedenen Diffusionszonen bzw. Anschlüssen in Kontakt kommen können.
Die Hallelektrodenanschlüsse auf den Vorsprüngen 4 sollten so klein wie möglich sein, da die Empfindlichkeit
eines Halleffekt-Halbleiterbauelements proportional mit dem Verhältnis des Anschlußbereichs zur Kanallänge
L abnimmt Technische Daten für ein typisches, bevorzugtes Ausführungsbeispiel der Erfindung lassen
sich unter Verwendung eines Siliciumsubstrats wie folgt angeben:
Substrat-Fremdatomkonzentration von ungefähr 5 χ 1015 Akzeptoren pro cm3,
Phosphor als Ionenimplantationsmaterial,
Implantationsdosierung von 150 keV, bemessen für eine Dichte von etwa 2 χ ί O12 Donatoren pro cm2,
Phosphor als Ionenimplantationsmaterial,
Implantationsdosierung von 150 keV, bemessen für eine Dichte von etwa 2 χ ί O12 Donatoren pro cm2,
Implantatior.'tiefe von ungefähr 180 nm,
Quadrat-Flächenwiderstand eines Implantationsbereichs mit ungefähr 10 kD.
Quadrat-Flächenwiderstand eines Implantationsbereichs mit ungefähr 10 kD.
Mit einem derartigen Halleffekt-Halbleiterbauelement lassen sich bei unten noch angegebenen
Abmessungen folgende Ergebnisse erzielen:
Breite: ungefähr 37 μπι,
Länge: ungefähr 29 μΐη,
Länge: ungefähr 29 μΐη,
Abmessungen der Vorsprünge 4:
Breite von ungefähr 2,5 μπι,
Länge ungefähr 2,5 μΐη,
Steuerspannungen an den Diffusionszonen C;
und Cs:
Breite von ungefähr 2,5 μπι,
Länge ungefähr 2,5 μΐη,
Steuerspannungen an den Diffusionszonen C;
und Cs:
jeweils 10 V,
Hall-Spannung von ±150 mV bei einem magnetischen
Erregerfeld von +60 000 A/m, senkrecht zur Hall-Halbleiterplättchenobertiäche gerichtet, und
bereitgestellt von einem Dauermagneten, mit einer Ausgangsempfindlichkeit von ungefähr 2,3 mV
m/A.
Dies entspricht einem äquivalenten Ausgangssignal von annähernd 18 mV/T, was größenordnungsmäßig
dem 20fachen einer durchschnittlichen Ausgangsempfindlichkeit eines herkömmlichen Halleffekt-Bauelements
mit angeblich hoher Empfindlichkeit entspricht.
Hier seien noch zusätzliche Hinweise angebracht. Zunächst ist es unwesentlich, ob die Störstellenatome
Löcher oder Elektronen bereitstellen, wie bereits aus Fig.6 ersichtlich, wo die Ladungsträgergeschwindigkeit
in cm/s, bezogen auf das elektrische Feld für Silicium, Germanium oder Galliumarsenid sowohl für
Elektronen als auch für Löcher dargestellt ist. Während gewisse Unterschiede bei relativ niedrigen Feldwerten
auftreten, ist klar ersichtlich, daß sich sowohl für Elektronen als auch für Löcher bei elektrischen
Feldwerten im Bereich von 3 χ 104 V/cm die Ladungsträgergeschwindigkeit
Werten von 107 cm/s In all diesen Halbleitermaterialien nähert. Bei niedrigeren Werten
der elektrischen Feldstärke ist zwar noch Betrieb möglich, die Ladungsträgergeschwindigkeit ist jedoch
erheblich abgesunken und damit die resultierende Empfindlichkeit, die dann schließlich vom Halbleitermaterial
und Ladungsträgertyp abhängig wird. Die sich ergebende Wirkung übertrifft aber trotzdem bei weitem
noch das bisher mögliche, solange nur die kleinste
so elektrische Feldstärke 500 V/cm und der kleinste Quadrat-Flächenwiderstand 500 Ω beträgt. Es dürfte
aber zu beachten sein, daß das im obigen Beispiel erzeugte elektrische Feld, wo 10 V über einer
Halbleiterzonenlänge von ungefähr 25 μπι angelegt
sind, bereits in der Größenordnung von 104 V/cm liegt,
so daß entsprechende Ladungsträgergeschwindigkeiten mit daraus resultierender hoher Empfindlichkeit erreicht
werden. Dies entspräche aber genau dem Wert, bei dem, wie bisher behauptet, die Ladungsträgerbeweglichkeit
mit steigender Feldstärke abzunehmen beginnt
Hierzu 3 Blatt Zeichnungen
Claims (5)
1. Halleffekt-Bauelement, bestehend aus zumindest einem Hall-Halbleiterplättchen, mit zum Anschließen
der den Steuerstrom liefernden Steuerspannungsquelle an gegenüberliegenden Seiten des
Halbleiterplättchens angebrachten Steuerelektroden und mit einer in der Mitte zwischen zwei
Steuerelektroden am Hall-Halbleiterplättchen ange- go
brachten, Hallelektrode, dadurch gekennzeichnet,
daß der Quadrat-Flächenwiderstand des Hall-Halbleiterplättchens mehr als 500 Ω beträgt
und die am jeweiligen Hall-Halbleiterplättchen angeschlossene Steuerspannungsquelle eine elektrisehe
Feldstärke von mindestens 500 V/cm im Hall-Halbleiterplättchen erzeugt
2. Halleffekt-Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Quadrat-Flächenwiderstano
des Hall-Halbleiterplättchens zwischen 1000 und 100 000 Ω, vorzugsweise aber zwischen
5000 und 20 000 Ω liegt und daß die elektrische Feldstärke im Hall-Halbleiterplättchen auf einen
Wert zwischen 1500 und 100 000 V/cm, insbesondere
zwischen 3000 und 30 000 V/cm eingestellt ist
3. Halleffekt-Bauelement nach Anspruch 1 und 2, gekennzeichnet durch zwei benachbart zueinander
angeordnete Hall-Halbleiterplättchen (1) mit hierzwischen angebrachter, gemeinsamer mittlerer
Steuerelektrode (3) an der der eine mit Masse verbundene Pol der Steuerspannungsquelle liegt,
während der andere Pol (+V; der Steuerspannungsquelle
mit den beiden äußeren Stcuerelektroden (2) verbunden ist.
4. Halleffekt-Bauelement nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die in Form von in einem
Halbleitersubstrat (7) eingebrachten Halbleiterzonen (6) vorliegenden Halbleiterplättchen zwischen
Diffusionszonen (Q, Ci, C3) mit einer Störstellenkonzentration
von etwa 1019 Störstellen pro cm3 als
Steuerelektroden liegen und daß die Hallelektroden an Vorsprüngen (4) der Seitenkanten der Halbleiterzonen
(6) ausgebildet sind (F i g. 5).
5. Halleffekt-Bauelement nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Halbleitersubstrat (7)
eine Fremdatomkonzentration von etwa 5 · 1015
Fremdatomen pro cm3 und die Halbleiterzonen (6) etwa 2 ■ 1012 Fremdatomen pro cm3 aufweisen.
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