DE2611577A1

DE2611577A1 - Photopolymerisierbares aufzeichnungsmaterial

Info

Publication number: DE2611577A1
Application number: DE19762611577
Authority: DE
Inventors: Uwe Dipl Chem Dr Klinsmann
Original assignee: DuPont de Nemours Deutschland GmbH
Current assignee: DuPont de Nemours Deutschland GmbH
Priority date: 1976-03-19
Filing date: 1976-03-19
Publication date: 1977-09-29
Also published as: DE2611577C3; GB1532196A; DE2611577B2; FR2344870A1; FR2344870B1; BE852613A

Description

DU PONT DE NEMOURS (DEUTSCHLAND) GMBH

Photopolymerisierbares Aufzeichnungsmaterial

Die Erfindung betrifft ein lichtempfindliches Material zur Herstellung von Reliefbildern, dessen photopolymerisierbare Schicht neben einem in wässrig-alkalischem Medium löslichen Bindemittel ein neues äthylenisch ungesättigtes Monomeres enthält.

Photographische Materialien zur Herstellung von Reliefbildern haben in der photographischen Reproduktionstechnik zahlreiche Anwendungsmöglichkeiten gefunden. Neben der Verwendung zur Herstellung von Druckplatten werden sie vor allem auf dem Gebiet der Photofabrikation zur Herstellung von gedruckten Schaltungen benutzt. Hierzu bringt man die lichempfindliehe Photoresistschicht· auf eine Metallunter— lage auf und entfernt nach der bildmäßigen Belichtung die unbelichteten Stellen durch Auswaschen mit einem geeigneten !lösungsmittel, wobei an den ausgewaschenen Stellen die Metallunterlage freigelegt wird. Die freigelegten Bezirke

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können dann entweder in· !bekannter Weise geätzt oder unter Anwendung geeigneter Behändlungsbäder metallisiert werden. Anschließend muß dann noch die auf der Unterlage verbliebene bildmäßige Photoresistschicht, die als Abdeckschablone während des Ätz-, oder Metallisierungsvorganges gedient hat, entfernt werden.

Bei den ersten bekannten Photoresistschichten erfolgte das Auswaschen der unbelichteten Bildstellen und ebenso auch das Entfernen der restlichen Photoresistschicht mit organischen Lösungsmitteln und zwar vorwiegend mit chlorierten Kohlenwasserstoffen.

Wegen der Toxizität dieser Verbindungen aber auch im Hinblick auf die Schwierigkeiten bei der Beseitigung der verbrauchten Lösungsmittel sind in neuerer Zeit Resistmaterialien bekannt geworden, die mit wässrig-alkalischen Lösungen ausgewaschen werden können. Aus den DT-OS 2 205 146 und 2 320 sind ferner Photoresistschichten bekannt geworden, bei denen sowohl das Auswaschen nach der bildmäßigen Belichtung als auch das Entfernen der nach dem Ätz- oder Metallisierungsvorgang noch verbleibenden restlichen Photoresistschicht in wässrig-alkalischem Medium erfolgen kann, so daß der gesamte VerarbeitungsVorgang unter Ausschluß von organischen Lösungsmitteln durchgeführt werden kann.

.Von Nachteil ist jedoch, daß beim Entschxchtungsvorgang die verbleibende bildmäßige Resistschicht zwar von der Metaliunterlage abgelöst wird, sich aber nicht in der Entschichtungslösung auflöst, sondern in Form eines dünnen Häutchens in der Lösung verbleibt. Da der Entschxchtungsvorgang in Durchlaufmaschinan erfolgt, verstopfen die verbleibenden Resistreste Düsen, Rohrleitungen und Pumpen dieser Maschinen, so daß eine maschinelle Entschichtung

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unmöglich ist. Außerdem bleiben die Resisthäutchen z. B. häufig an den Flanken der aufmetallisierten Leiterbahnen hängen und beeinträchtigen den ncchfolgenden Ätzvorgang und damit die Qualität der gedruckten Schaltung.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, Photoresistschichten anzugeben, die in wässrig-alkalischen Lösungen ausgewaschen und entschichtet werden können und die den oben beschriebenen Nachteil nicht aufweisen, d. h. die bei dem Entschxchtungsvorgang nicht als Ganzes in Form von Häutchen abgelöst, sondern in der Entschichtungslösung aufgelöst werden.

Diese Aufgabe kann gemäß der Erfindung durch ein Aufzeichnungsmaterial gelöst v/erden, dessen photopolymerisierbare Schicht neben einem in wässrig-alkalischem Medium löslichen Bindemittel ein äthylenisch ungesättigtes Mono— meres der folgenden allgemeinen Formel enthält:

0 - CO - 0 - ^C2^H4 - 0 - CO - C = CIL (CH₂) η
0 - CO - 0 - C₂H₄ - 0 - CO - C = CH₂

In dieser Formel bedeuten:
R = H oder CH₃
η = 2 - 6

Bei den neuen Monomeren handelt es sich um Mischester aus Glykolen mit Acryl- bzw. Methacrylsäure und Kohlensäure. Die Herstellung dieser Verbindungen kann durch Veresterung

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der Bis-Chlorameisensäureester der entsprechenden Glykole mit 2-Hydroxyäthylacrylat bzw. 2-Hydroxyäthylmethacrylat nach bekannten Veresoerungsmethoden erfolgen.

Im folgenden ist die Herstellung eines erfindungsgemäßen Mischesters beschrieben.

Herstellung von Äthylenglykol-bis- fo-methacryloyloxyäthyl) carbonatj

Stufe_I

Die Herstellung des Äthylenglykol-bis-Chlorameisensäureesters erfolgt durch Umsetzung von Äthylenglykol mit Phosgen gemäß den Angaben in Houben-Weyl, Methoden der organ. Chemie, 4. Auflage, Band VIII, S. 102/103.

Stufe_II

Veresterung mit 2-Hydroxyäthylmethacrylat·

In einem 50 ml Dreihalskolben wird eine Lösung von 80 ml trockenem Pyridin in 90 ml Benzol zusammen mit einer Spatelspitze Hydrochinon unter Rühren mit einer Eis/Kochsalz-Mischung gekühlt. Zu dieser Lösung tropft man eine Lösung von 46.75 g Äthylenglykol-bis-chlorameisensäure in 50 ml Benzol. Anschließend wird weiter gekühlt und zur Reaktionsraischung eine Lösung von 65 g Methacrylsäure-2-hydroxyäthylester in 60 ml Benzol so zugegeben, daß die Temperatur nicht über 0°c steigt. Anschließend wird noch 2 Stunden bei Zimmertemperatur gerührt, das Reaktionsgemisch dann auf Eiswasser gegossen, mit HCl angesäuert und dann je dreimal mit 5 %iger HCl und Wasser gewaschen. Die organische Phase wird über MgSO. getrocknet und eingedampft. Es verbleiben 51 g der

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gewünschten Verbindung in Form eines Öles. Zur Reinigung wird das Öl in Chloroform gelöst und über neutralem Al₂O₃ filtriert und anschließend das Chloroform abgedampft. Zur Stabilisierung wird das öl mit Hydrochinon bis zu einer Konzentration von 0,25 g/Liter versetzt.

Andere Vertreter dieser Mischester können unter Verwendung anderer Glykole anstelle des Äthylenglykols und/oder des entsprechenden Acrylates statt des Methacrylates hergestellt werden.

Die neuen Monomeren können für sich alleine oder in Mischung miteinander verwendet werden.

Zur Herstellung des photopolymerisierbaren Aufzeichnungsmaterials werden die erfindungsgemäßen Monomeren gemeinsam mit mindestens einem an sich bekannten alkalilöslichen Bindemittel und einem geeigneten Initiator bez. Initiatorsystem nach üblichen Beschichtungsverfahren auf einen Schichtträger aufgebracht. Für den genannten Anwendungazweck geeignete alkalilösliehe Bindemittel sind in großer Zahl bekannt. Diese Bindemittel enthalten häufig alkalilöslichmachende Gruppen, wie Säureanhydrid-, Carboxyl-., Sulfosäuregruppen und dgl. Als Beispiele seien genannt:

Acrylsäure bzw. Methacrylsäure Polymere bzw. deren Copolymere mit anderen geeigneten Monomeren, wie z. B. Acrylsäureester oder andere Acrylderivate, Vinylverbindungen, wie Vinylather. Vinylacetat oder dessen Verseifungsprodukt, Styrol, Vinylpyrrolidon, Butadien und verwandte Monomere. Polyacrylsäureanhydrxde, Copolymerisate von Maleinsäureanhydrid, Maleinsäure, Maleinsäurehalbestern, -halbamiden bzw. Anhydride und Derivate verwandter Verbindungen wie z. B. Itakonsäure, mit geeigneten Comonomeren wie z. B. Styrol, Äthylen, Vinyläthern, Vinylacetaten usw. Polystyrolsulfonsäure bzw. deren Copolymerisate. Cellulosederivate wie z· B. Carboxymethylcellulose,

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Cellulosephthalat oder -succinat. Alginsäure und deren Derivate.

Die Konzentration der erfindungsgeinäßen polymerisierbaren . Monomeren beträgt etwa IO bis 50 Gew.-%, bezogen auf das Gesamtgewicht der polymerisierbaren Masse.

Als Photoinitiatoren können praktisch alle für diesen Zweck bekannten Verbindungen verwendet werden. Das die Additionspolymerisation initiierende Photoinitiatorsystem kann eine oder mehrere Verbindungen enthalten, die entweder unmittelbar freie Radikale liefern, wenn sie durch Strahlung aktiviert werden oder nachdem sie hierzu durch einen Sensibilisator, der durch die Strahlung aktiviert wird, angeregt worden sind.

Als Beispiele geeigneter Photoinitiatoren seien genannt: Aromatische Ketone, z. B. Benzophenon, Michler's Keton (4,4'-Bis (dimethylamine)benzophenon), 4,4*-Bis (diäthylamino)benzophenon, 4-Msthoxy-4'-dimethylaminobenzophenon, 2-Äthylanthrachinon, Phenanthrachinon und andere aromatische Ketone, Benzoin, Benzoinäther, z.B. Benzoinmethyläther, Benzoinäthyläther und Benzoinphenyläther, Methylbenzoin, Äthylbenzoin und andere Benzoine und 2,4,5-Triarylimidazoldimere, z. B. 2-(o - Chlorphenyl)-4,5-diphenylimidazoldimeres, 2-(o - Chlorphenyl)-4,5-di (m-methoxyphenyl) imidazoldimeres, 2-(o-Flourphenyl)-4,5-diphenylimidazoldimeres, 2-,(o-Methoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazoldimeres, 2- (g-Methoxyphenyl)-4,5-diphenylimidaaoldimeres, 2- (g-Methoxyphenyl)-4,5-diphenylimidazoldimeres, 2-4-Di (g-methoxyphenyl)-5-phenyl- ·

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imidazoldimeres, 2-(2,4-Dimethoxyphenyl)-4,5-diphenylimidazoldimeres, 2- (pj-Methylroercaptophenyl) -4,5-diphenylimidazoldimeres und dgl.

Die 2,4,5-Triarylimidazoldimeren, auch als Hexaarylbiimidazole bekannt, werden bevorzugt mit einem freie Radikale bildenden Elektronendonator, z. B. 2-Mercaptobenzoxazol, Leukokristallviolett oder Tris (4-diäthylamino-2-methylphenyl)-methan, verwendet. Sensibilisatoren wie Michler's Keton können zugesetzt werden. Verschiedene Energieübertragungsfarbstoffe, z. B. Bengalrosa und Eosin Y, können ebenfalls verwendet werden.

Die Konzentration des freie Radikale bildenden Photoinitiatorsystems beträgt vorzugsweise etwa 0,1 bis 10 Gew.-%, insbesondere etwa 0,2 bis 5,0 Gew.-%, bezogen auf das Gesamtgewicht der photopolymerxsierbaren Masse.

Die photopolymerisierbaren Schichten können zusätzlich noch geeignete Farbstoffe und Pigmente sowie andere Zusätze, wie Weichmacher, Haftvermittler und dgl. enthalten.

Die photopolymerisierbare Schicht kann direkt auf den Schichtträger aufgetragen und mit diesem zur Herstellung eines Reliefbildes verwendet werden.

Zur Hestellung von Resistmaterialien wird die lichtempfindliche Schicht auf einen transparenten temporären Schichtträger, vorzugsweise eine Kunststoff-Folie aufgebracht und ggfs. eine entfernbare Kunststoff-Folie auflaminiert. Zur Herstellung des Resistbildes wird dann die Deckfolie, falls vorhanden, abgezogen und die auf dem temporären Schichtträger liegende lichtempfindliche Schicht, auf den permanenten Schichtträger, meist eine Kupferoberfläche auflaminiert. Das Material wird dann bildmäßig belichtet und zwar vorzugsweise durch den temporären Schichtträger hindurch, worauf dieser abgezogen und die belichtete Schicht entwickelt wird.

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Die Entwicklung erfolgt durch Auswaschen der nicht polymerisierten Bildteile mit wässrig-alkalischen Lösungen nach an sich bekannten Methoden, wie Aufsprühen, Ausbürsten und dgl. Der pH-Wert der Lösungen sollte zwischen 9 und 11 liegen. Geeignete Alkalien zur Herstellung der Auswaschlösungen sind Alkalicarbonate, Borate und Alkalihydroxyde sowie die bekannten Carbonat-, Borat- und Phosphat-Puffersysteme. Die Auswaschlösungen können ferner oberflächenaktive Substanzen enthalten.

Nach dem Auswaschvorgang wird das Material dann in üblicher Weise unter Benutzung der für die Plattierung oder Ätzung bekannten Methoden weiterbehandelt.

Das auf der Leiterschicht verbleibende Resistbild kann dann durch Behandlung mit einer wässrig-alkalischen Entschichtungslösung, die einen pH-Wert von mindestens 13 besitzt, leicht vollständig entfernt werden. Als Entschichtungslösungen werden im allgemeinen stark alkalische Lösungen, die zwischen

1 und 10 Gew.% Alkalihydroxyd enthalten, verwendet. Der Entsehichtungsvorgang erfolgt in der Regel bei erhöhter Temperatur zwischen 30 und 90 C, vorzugsweise zwischen 40 und 80 C in Durchlaufmaschinen.

Im Gegensatz zu den bisher bekanntgewordenen wässrigalkalisch verarbeitbaren Resistmaterialien der DT-OS

2 205 146 und 2 320 849,bei denen die alkalische Entschichtuhgslösung lediglich eine Verminderung der Haftung zwischen der Metallunterlage und der Resistschicht bewirkte, so daß sich die Resistschicht als Ganzes von der Metallunterlage ablösen konnte, lösen sich die belichteten Bildteile der erfindungsgemäßen Resistschichten infolge ihrer Alkalilöslichkeit in der Entschichtungslösung völlig auf. Hierdurch hat man den großen Vorteil, daß die Entschichtungsmaschinen nicht durch abgelöstes Resistmaterial verunreinigt werden. Für den Fachmann war es überraschend, daß man für den

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genannten Zweck Monomere verwenden kann, die unter Lichteinwirkung zu Verbindungen polymerisieren, die der alkalischen Auswascblösung gegenüber noch hinreichend resistent sind, sich dagegen in der ebenfalls alkalischen Entschichtungslösung schnell und vollständig auflösen. Es war vielmehr zu befürchten, daß beim Auswaschvorgang, der ja ebenfalls in wässrig-alkalischem Medium erfolgt, keine ausreichende Differenzierung zwischen belichteten und unbelichteten Bildstellen möglich ist, da ja auch die lichtmodifizierten Verbindungen im alkalischen Medium löslich sind.

Die nachfolgenden Beispiele sollen die Erfindung näher veranschaulichen, ohne sie jedoch in irgend einer Weise zu beschränken. Bei allen in den folgenden Beispielen angegebenen Prozentangaben handelt es sich um Gewichtsprozente.

Beispiel 1:

Auf einen Polyesterschichträger wird eine lichtempfindliche Mischung nachfolgender Zusammensetzung aufgetragen, getrocknet und mit einer transparenten abziehbaren Deckfolie versehen:

5,0 g Copolymerisat aus Methylmethacrylat und Methacrylsäure, ein Produkt der E.I. DU PONT DE NEMOURS & CO. INC.

4,5 g Butandiol-bis-Γ(2-methacryloyloxyäthyl) carbonatl

0,5 g einer Mischung au3 Benzophenon und Michler's Keton (Verhältnis 20 : 1)

20,0 g Methylenchlorid

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Die Schichtdicke der lichtempfindlichen Schicht beträgt 25 yu. Nach dem Entfernen der Deckfolie wird die lichtempfindliche Schicht auf eine Kupferleiterplatte, wie sie zur Herstellung gedruckter Schaltungen verwendet wird, auflaminiert und hinter einer Vorlage 40 s mit einer Quecksilberdampflampe (3.000 Watt) im Abstand von 50 cm belichtet.

Die Entwicklung erfolgt durch Besprühen der Platte mit einer 1 %igen Natriumcarbonat-Lösung. Die Entwicklungszeit beträgt ca. 50 s bei 28°C.

Die Platte wird anschließend in üblicher Weise mit einer Perrxchloridlosung geätzt, gewässert und dann getrocknet. Die Entfernung der auf der Metallunterlage verbliebenen bildmäßigen Resistschicht erfolgt durch Behandlung mit einer 3 %igen NaOH-Lösung, die zweckmäßig in an sich bekannter Weise bewegt wird, bei 55 ⁰C,. Die Resistschicht löst sich in dieser Lösung vollständig auf.

Beispiel 2:

Auf einen Polyesterschichtträger wird eine lichtempfindliche Mischung nachfolgender Zusammensetzung aufgetragen, getrocknet und mit einer transparenten abziehbaren Deckfolie versehen i

5,0 g Copolymerisat aus Methylmethacrylat-Äthylacrylat und Acrylsäure, käuflich unter dem Handelsnamen Carboset 525 (Goodrich-Chemical Corporation)

3,0 g eines Copolymeren aus Styrol und Maleinsäurehalbester, käuflich unter dem Handelsnamen SMA 17 352 (Arco Chemical Company)

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■ 1,5 g Äthylenglykol-bis- 1(2-methacryloyloxyäthyl) carbonat]

0,5 g eines Gemisches aus Benzophenon und Michler's Keton (Verhältnis 20 : 1)

20,0 g Methylenchlorid

Die Schichtdicke der lichtempfindlichen Schicht beträgt 25 ja. Die Verarbeitung der Platte erfolgt gemäß den Angaben von Beispiel 1.

Die Entfernung der auf der Matallunterlage verbliebenen bildmäßigen Resistschicht erfolgt durch Behandlung mit einer 3 %igen NaOH-Lösung bei 55°C. Die Entschichtungslösung wird dabei zweckmäßig bewegt. Die Resistschicht löst sich in der alkalischen Lösung vollständig auf.

Beispiel 3 Verqleichsbeispiel;

Auf einen Polyesterschxchtträger wird eine lichtempfindliche Mischung aus folgenden Bestandteilen aufgetragene

Probe A

5,0 g eines C©polymerisates aus Methylmethacrylat, Äthylacrylat und Acrylsäure, käuflich unter dem HändeIsnamen Carboset 525 (Goodrich Chemical Corporation)

5,0 g Kthylenglykol-bis- Jj2-methacryloyloxyäthyl) carbonatj

1,0 g eiu«33 Gemisches aus Benzophenon und Michler's Keton (Verhältnis 20 : 1)

20,0 g Methylenchlorid

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Auf einen zweiten Polyesterschichtträger wird eine lichtempfindliche Mischung aus folgenden Bestandteilen aufgetragen ί

Probe B

5,0 g eines Copolymerisates aus Methylmethacrylat Äthylacrylat und Acrylsäure, käuflich unter dem Handelsnamen Carb Chemical Corporation)

dem Handelsnamen Carboset 525 (Goodrich

5,0 g Verbindung der DT-OS 2 320 849:

2-Hydroxy-3-methacryloyloxypropy1-p-(2-hydroxy-3-methacryloyloxypropoxy) benzoat. Die Verbindung wurde hergestellt nach den Angaben unter C) auf Seite 21 dieser Offenlegungsschrift

1,0.g eines Gemisches aus Benzophenon und Michler's Keton (Verhältnis 20 : 1)

20,0 g Methylenchlorid

Die Schichtdicke der lichtempfindlichen Schicht beträgt bei Probe A und B 25 /i. Beide Schichten werden gemäß den Angaben von Beispiel 1 belichtet und durch Besprühen mit einer 4 %igen Natriumcarbonatlösung 4 Min. bei 22 c entwickelt. Nach dem Metallisieren wird bei beiden Proben die auf der Metallunterlage verbliebene bildmäßige.Resistschicht durch Behandlung mit einer bewegten 3 %igen NaOH-Lösung bei 55°C entfernt. Die Resistschicht der Probe A löst sich in dieser Lösung vollständig auf, während die Resistschicht der Probe B sich von der Metallunterlage als Ganzes ablöst und als Haut in der Entschichtungslösung verbleibt.

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Beispiel 4;

5,0 g Copolymerisat aus Methylmethacrylat-Athylacrylat und Acrylsäure, käuflich
unter dem Handelsnamen Carboset 525
(Goodrich Chemical Corporation)

5,0 g Äthylenglykol-bis- K2-acryloyloxyäthyl)
carbonät]

0,5 g eines Gemisches aus Benzophenon und
Michler's Keton (Verhältnis 20 : 1)

25,0 g Tetrahydrofuran

Die Schichtdicke der lichtempfindlichen Schicht beträgt 25 yu. Die Verarbeitung der Platte erfolgt gemäß den Angaben von
Beispiel I^

Die Entfernung der auf der Metallunterlage verbliebenen bildmäßigen Resistschicht erfolgt durch Behandlung mit einer bewegten 8 %igen NaOH-Lösung bei 45 C. Die Resistschicht löst sich in dieser Lösung vollständig auf.

Beispiel 5;

Auf einen Polyesterschichtträger wird eine lichtempfindliche Mischung nachfolgender Zusammensetzung aufgetragen, getrocknet und mit einer transparenten abziehbaren Deckfolie versehen :

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5,Og Copolymerisat aus Styrol, Maleinsäureanhydrid, Maleinsäuremonomethylester, käuflich unter dem Händelsnamen Lytron (Monsanto Corporation)

2,5 g Hexandiol-bis- (2-methacryloyloxyäthyl) carbonati

O,5 g eines Gemisches aus Benzophenon und Michler's Keton (Verhältnis 20 : 1)

20,0 g Methylenchlorid

Die Schichtdicke der lichtempfindlichen Schicht beträgt 25 p.» Die Verarbeitung der Platte erfolgt gemäß den Angaben von Eeispiel 1.

Die Entfernung der auf der Metallunterlage verbleibenden bildmäßigeri Resistschicht erfolgt durch Behandlung mit einer bewegten 5 %igen NaOH-Lösung bei 50°C. Die Resistschicht löst sich in dieser Lösung vollständig auf.

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Claims

PATENTANSPRÜCHE

1. Photopolyitserisierbares Aufzeichnungsmaterial zur Herstellung ^on Reliefbildern, bestehend aus einem
Schichtträger und einer photopolymerisierbaren
Schicht, die ein äthylenisch ungesättigtes Monomeres, ein in wässrig-alkalischem Medium lösliches polymeres Bindemittel und einen Photoinitiator bzw. ein Initiatorsystem enthält, dadurch gekennzeichnet, daß die photopoiymarisierbare Schicht als Monomeres eine Verbindung der allgemeinen Formel:

ι ··

Q-CO-O- C₃H₄ - 0 - CO - C -

(CHL) η .

0 - CO - 0 - C₂H₄ - 0 - CO - C =

in der bedeuten:

R = H oder CH-n = 2 - 6 · ·.

enthält.

Photopolynterisierbares Aufzeichnungsmaterial nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die photopolymerisierbare Schicht als äthylenisch ungesättigtes
Monomeres Xthylenglykol-bis- fo-methacryloyloxyäthyl) carbonat] enthält.

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Photopolymerisierbares AtrfZeichnungsmaterial nach Anspruch l_f dadurch gekennzeichnet, daß die photopolymerisierbare Schicht als äthylenisch ungesättigtes Monomeres Butandiol-bis-|(2-methacryloyloxyäthyl) carbonat] enthält.

Photopolymerisierbares Aufzeichnungsmaterial nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die photopolymerisierbare Schicht als äthylenisch ungesättigtes Monoraeres Hexandiol-bis-[(2-methacryloyloxyäthyl) carbonat] enthält.

5. Photopolymerisierbares Aufzeichnungsmaterial nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die photopolymerisierbare Schicht als äthylenisch ungesättigtes Monomeres Äthylenglykol-bis- [(2-methacryloyloxyäthyl) carbonat] und als Bindemittel eine Mischung eines Copolymerisates aus Methylmethacrylat-Xthylacrylat und . Acrylsäure mit einem Copolymerisat aus Styrol und Maleinsäurehalbester enthält.

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