DE2607177C2 - - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 claims 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 5
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 3
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
- H01L27/06—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration
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- H01L27/0641—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration integrated circuits having a two-dimensional layout of components without a common active region without components of the field effect type
- H01L27/0647—Bipolar transistors in combination with diodes, or capacitors, or resistors, e.g. vertical bipolar transistor and bipolar lateral transistor and resistor
- H01L27/0652—Vertical bipolar transistor in combination with diodes, or capacitors, or resistors
- H01L27/0658—Vertical bipolar transistor in combination with resistors or capacitors
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
- H01L27/06—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration
- H01L27/07—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration the components having an active region in common
- H01L27/0744—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration the components having an active region in common without components of the field effect type
- H01L27/0788—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration the components having an active region in common without components of the field effect type comprising combinations of diodes or capacitors or resistors
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-
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- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
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Description
Die Erfindung betrifft eine Einrichtung zur Unterdrückung
der Schwingneigung von integrierten Halbleiteranordnungen,
die eine als Emitterfolger geschaltete Transistorstufe und
eine diese Stufe über einen zur Basis des Transistors in Reihe
geschalteten Basiswiderstand treibende vorangehende Stufe mit in
duktiver Komponente des Ausgangswiderstandes enthalten.
Derartige Einrichtungen werden bei Halbleiteran
ordnungen benötigt, die Emitterfolger enthalten. Es ist bekannt,
daß die Eingangsimpedanz der bipolaren Transistoren, die in
derartigen Schaltungen eingesetzt werden, häufig im Bereich der
Betriebsfrequenz einen negativen Realteil aufweist. Dies trifft
insbesondere dann zu, wenn die Transistoren bzw. Schaltungen in
hochintegrierter Technik hergestellt werden. Vor allem ist diese
Tatsache festzustellen, wenn dielektrische Isolationstechniken
angewendet werden, da dabei die Kollektor-Rückkopplungskapazität
der Transistorstrukturen in vielen Fällen beträchtlich reduziert
wird. Werden die in dieser Technik hergestellten Transistoren von
Schaltungen angesteuert, deren Ausgangsimpedanz vorzugsweise in
duktiv ist, so treten im Eingangskreis der angesteuerten Transisto
ren Instabilitäten auf, die unter bestimmten Bedingungen zu einer
Schwingneigung führen.
Es sind bereits verschiedene Maßnahmen bekannt, um derartige In
stabilitäten auf ein Minimum zu reduzieren. Diese Maßnahmen zie
len darauf hin, den negativen Realteil der Eingangsimpedanz der
zu stabilisierenden Transistorstufen zu reduzieren oder auch völ
lig zu eliminieren. Eine bekannte Maßnahme besteht darin, in Se
rie zur Basis des betroffenen Transistors einen Basiswiderstand
vorzusehen, der den negativen Realteil des Eingangswiderstandes
um einen entsprechenden Wert reduziert (FUNK-TECHNIK 1984, Nr. 8, Seiten 249 und 250). Dabei wird für eine ge
gebene Frequenz die Kennlinie der Eingangsimpedanz vom dritten
in den vierten Quadranten des Nyquistdiagramms verschoben. In ge
wissen Fällen erzielt man mit dieser Maßnahme befriedigende Er
gebnisse. Es ist jedoch festzustellen, daß der in Serie geschal
tete Basiswiderstand gleich oder größer als der negative Realteil
der Eingangsimpedanz des Transistors sein muß, um die angestreb
te Stabilität zu gewährleisten. In vielen Fällen muß deshalb ein
Basiswiderstand vorgesehen werden, dessen Größe die durch den
an diesem Basiswiderstand auftretenden Spannungsabfall bedingte
Störanfälligkeit ungünstig beeinflußt. Außerdem wird beim Einsatz
von zu großen Basiswiderständen bei Emitterfolgern
die erreichbare Schaltzeit beträchtlich erhöht.
Aus diesen Gründen hat man bei Schaltungen nach dem
Emitterfolgeprinzip versucht, die Stabilität durch andere zu
sätzliche Maßnahmen zu erreichen. Neben der Einfügung eines Basis
widerstandes wird dabei entweder die Kollektor-Basiskapazität
des Transistors oder der Kollektorwiderstand erhöht, um eine hö
here Gegenkopplungswirkung herbeizuführen.
Es sind Anwendungsfälle bekannt, bei denen diese Maßnahmen aus
reichend sind. Es sind aber viele andere Anwendungsfälle bekannt,
bei denen trotzdem zu hohe Basiswiderstände vorzusehen sind, um
eine ausreichende Stabilität zu gewährleisten.
Es ist die der Erfindung zugrundeliegende Aufgabe, eine Einrich
tung zur Unterdrückung der Schwingneigung von integrierten Halbleiteranordnungen
nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1
anzugeben, die eine ausreichende Sta
bilität sicherstellt, ohne die Schaltzeit und die Störanfällig
keit zu erhöhen.
Die Lösung dieser Aufgabe ist im kennzeichnenden Teil des Hauptanspruchs
angegeben. Vorteilhafte Ausführungsbeispiele
sind in den Unteransprüchen niedergelegt.
Demnach besteht die Erfindung darin, daß neben einem
nur relativ niedrige Werte aufweisenden Basis-Serienwiderstand
zwischen der Basis des betroffenen Transistors und einem Bezugs
punkt, vorzugsweise Masse, eine Kapazität angeordnet ist, die in
die Gesamtanordnung einintegriert ist.
Die Erfindung wird im folgenden anhand eines in der Zeichnung
dargestellten Ausführungsbeispiels näher erläutert.
Es zeigt
Fig. 1 das Ersatzschaltbild einer integrierten Transi
storstruktur in Kollektorschaltung, bei der
an der Basis des Transistors eine
Kapazität eingefügt ist,
Fig. 2 die Draufsicht der monolithischen Struktur der
Schaltung gemäß Fig. 1 mit einem stabilisieren
den Basiswiderstand, der gleichzeitig die er
findungsgemäße Kapazität verwirklicht und
Fig. 3 eine Schnittansicht der Anordnung nach Fig. 2.
Den Fig. 1 bis 3 ist also eine Einrichtung zur Stabilisierung
einer Schaltung nach Art eines Emitterfolgers zu entnehmen, bei
der zusätzlich zu einem stabilisierenden Basiswiderstand zwischen
Basis und Masse eine konzentrierte Kapazität angeordnet ist. Das
Ersatzschaltbild gem. Fig. 1 zeigt einen bipolaren Transistor 12,
der in integrierter Halbleitertechnik in einem Halbleiterplätt
chen 10, (Fig. 2) verwirklichbar ist. An den Kollektor 14 des
Transistors 12 ist ein Kollektorwiderstand 16 und an den Emitter
18 ein Emitterwiderstand 20 angeschlossen. Mit der Basis 22 des
Transistors ist ein stabilisierender Basiswiderstand 24 verbun
den. Das eine Ende 25 des Basiswiderstandes 24 ist elektrisch mit
dem Eingangsanschluß 27 der Schaltung verbunden. Das andere Ende
26 des Basiswiderstandes liegt direkt an der Basis 22. In dieser
Emitterfolgerschaltung ist eine Kapazität 28 zwischen Basis 22 und
Masseanschluß 30 eingefügt.
In einem Ausführungsbeispiel der Erfindung, das in
den Fig. 2 und 3 dargestellt ist, wird die Kapazität 28 als kon
zentrierte Kapazität verwirklicht, die sich an dem der Basis zu
geordneten, verbreiterten Teil einer den Widerstand 24 bildenden
diffundierten Widerstandszone ausbildet. Das monolithische Halb
leiterplättchen 10 setzt sich aus einem P-dotierten Substrat 40
mit einer darauf aufgebrachten, N-dotierten Epitaxieschicht 42
zusammen. Die Struktur des Transistors 12 befindet sich auf der
linken Seite und enthält einen N⁺-dotierten Subkollektor 43, auf
dem sich ein Teil der N--dotierten Epitaxieschicht 42 befindet.
In die Epitaxieschicht 42 ist eine P-dotierte Schicht 44 einge
bracht, die die Basis des Transistors bildet. Der Subkollektor
43 ist durch dielektrische Isolationskanäle 47 und 48 begrenzt,
die über P+ -dotierten Isolationszonen 51 und 52 angeordnet sind.
Der Subkollektor 43 setzt sich über das ebenfalls N⁺-dotierte
Kollektoranschlußgebiet 53 bis an die Oberfläche der Anordnung
fort wo der Kollektorkontakt 14 angeordnet ist. In der Basis 44
befindet sich eine N⁺-dotierte Emitterzone 55, die mit einem
Emitterkontakt 18 versehen ist. Die Basis 44 weist einen Basis
kontakt 22 auf. Außerdem enthält die Struktur eine dielektrische
Isolationszone 58, die die Basis des Transistors vom Kollektor
isoliert.
Auf der rechten Seite der Fig. 3 befindet sich der Widerstand 24,
der aus einer P-dotierten Widerstandszone 60 innerhalb der Epita
xieschicht 42 besteht. Vom P--dotierten Substrat 40 ist die Wi
derstandszone 60 durch den Subkollektor 43 getrennt. Die Wider
standszone ist von dielektrischen Isolationszonen 48 und 65 umge
ben und mit Anschlußkontakten 25 und 26 versehen. Der Kontakt 25
ist elektrisch mit dem Eingangsanschluß 27 und der Kontakt 26
ist mit der Basis des Transistors verbunden. Siliciumdioxidschich
ten 70, 71 und 72 befinden sich auf der Oberfläche der Struktur
und vervollständigen diese.
Der Fig. 2 ist zu entnehmen, daß der zwischen den Kontakten 25
und 26 befindliche Teil 29 der Widerstandszone 60 den eigentli
chen Widerstand 24 bildet. Die PN-Übergangskapazität der Wider
standszone zwischen den Kontakten 25 und 26 bildet eine verteil
te Kapazität längs des Widerstandes. Der sich an den Anschluß
kontakt 26 anschließende verbreiterte Bereich 80 der Widerstands
zone 60 bildet mit seiner PN-Übergangskapazität die konzentrierte
Kapazität, die elektrisch zwischen der Basis des Transistors 12
und dem mit einem Masseanschluß versehenen Substrat 40 angeord
net ist. Der verbreiterte Bereich 80 der Widerstandszone 60 bil
det als Teil des Widerstandes 24 die im Ersatzschaltbild gem.
Fig. 1 dargestellte Kapazität 28. Diese Kapazität bewirkt den
angestrebten Stabilisierungseffekt.
Als grober Anhaltspunkt für die zu wählenden Außenverhältnisse
sei angegeben, daß der die Kapazität bildende Bereich 80 bei
spielsweise eine um 20% größere Breite als die eigentliche Wi
derstandszone 29 aufweisen kann. Diese Angaben
geben eine
Stabilisierung ohne Verschlechterung der sonstigen Parameter.
Selbstverständlich ist die Kapazität dem jeweiligen Anwendungs
fall anzupassen.
Zusammenfassend kann festgestellt werden, daß mit Hilfe der
erfindungsgemäßen Einrichtung eine Unterdrückung der Schwingneigung
bei Transistoren erzielt wird, wenn diese in Emit
terfolger-Schaltungen eingesetzt werden. Die
zwischen Basis und Masse eingefügte Kapazität
bewirkt, daß bereits mit kleinen Basiswiderständen eine ausrei
chende Stabilität erzielt wird. Die niedrigen Basiswiderstände
gewährleisten, daß durch die Stabilisierungsmaßnahmen die
Schaltgeschwindigkeit und die Störempfindlichkeit nicht negativ
beeinflußt werden.
Claims (3)
1. Einrichtung zur Unterdrückung der Schwingneigung von
integrierten Halbleiteranordnungen, die eine als
Emitterfolger geschaltete Transistorstufe und eine
diese Stufe über einen zur Basis des Transistors in Reihe ge
schalteten Basiswiderstand treibende vorangehende Stufe mit in
duktiver Komponente des Ausgangswiderstandes enthalten,
dadurch gekennzeichnet, daß als Basiswiderstand eine
Halbleiterzone vorgesehen ist, die an ihrem der Basis zugewandten Ende
einen verbreiterten Bereich aufweist, der eine zwischen
der Basis und einem Bezugspunkt angeordnete Kapazität
bildet.
2. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß als Bezugspunkt das mit dem Substrat der Halbleiter
anordnung verbundene Massepotential dient.
3. Einrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeich
net, daß die Basis-Kollektorkapazität des Transistors
durch die Kapazität eines zusätzlich integrierten Halb
leiterelements erhöht wird.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US55859075A | 1975-03-14 | 1975-03-14 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2607177A1 DE2607177A1 (de) | 1976-09-30 |
DE2607177C2 true DE2607177C2 (de) | 1988-01-07 |
Family
ID=24230141
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19762607177 Granted DE2607177A1 (de) | 1975-03-14 | 1976-02-21 | Einrichtung zur stabilisierung von integrierten halbleiteranordnungen |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | UST983011I4 (de) |
JP (1) | JPS51114088A (de) |
CA (1) | CA1043470A (de) |
DE (1) | DE2607177A1 (de) |
FR (1) | FR2304179A1 (de) |
GB (1) | GB1516922A (de) |
IT (1) | IT1055397B (de) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3326957C2 (de) * | 1983-07-27 | 1986-07-31 | Telefunken electronic GmbH, 7100 Heilbronn | Integrierte Schaltung |
DE3326958C2 (de) * | 1983-07-27 | 1986-07-10 | Telefunken electronic GmbH, 7100 Heilbronn | Integrierte Schaltung zum Verstärken |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1225305C2 (de) * | 1963-03-26 | 1973-07-19 | Telefunken Patent | Integrierte Halbleiterbauelementenanordnung bzw. Festkoerperschaltung |
GB1332653A (en) * | 1971-04-19 | 1973-10-03 | Marconi Co Ltd | Intergrated circuits |
-
1976
- 1976-01-14 FR FR7601481A patent/FR2304179A1/fr active Granted
- 1976-02-03 JP JP51010096A patent/JPS51114088A/ja active Granted
- 1976-02-03 GB GB4109/76A patent/GB1516922A/en not_active Expired
- 1976-02-20 IT IT20383/76A patent/IT1055397B/it active
- 1976-02-21 DE DE19762607177 patent/DE2607177A1/de active Granted
- 1976-03-02 CA CA247,257A patent/CA1043470A/en not_active Expired
- 1976-07-30 US US05/710,351 patent/UST983011I4/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2304179B1 (de) | 1978-11-10 |
GB1516922A (en) | 1978-07-05 |
JPS5530302B2 (de) | 1980-08-09 |
DE2607177A1 (de) | 1976-09-30 |
UST983011I4 (en) | 1979-06-05 |
CA1043470A (en) | 1978-11-28 |
FR2304179A1 (fr) | 1976-10-08 |
JPS51114088A (en) | 1976-10-07 |
IT1055397B (it) | 1981-12-21 |
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