DE2606156A1 - Fluessigkeitsgekuehltes leistungs- halbleiterbauelement - Google Patents
Fluessigkeitsgekuehltes leistungs- halbleiterbauelementInfo
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Description
26Q615S
CHOWiJ, SGVERI t\ CIE · AKTIENGESELLSCHAFT ; ;· ·
M AK1N U L !.V- Bi.OvVN BO \.iii
Mp.-Nr. 512/76 Mannheim, 12. Februar 1976
ZFLyP3-Pp./Ila.
"Flüssigkeitscrekühltes Lois tuners-Halbleiterbauelement"
Die Erfindung bezieht sich auf ein Leistungs-Halbleiterbau-cler.ent
in Scheibenzellenbauv/eiso pit Isoliergehäuse r.iit ',
elektrischer und thermischer Druck].ontaktierung der Scheibenzelle
unter Vo riven dung von Ableitköx'pem und Federn und nit
einer Einrichtung zur Flüssigkeitskühlung, v/obei pilzforrdce
Kühlkörper rdttels einer Spannvorrichtung an die beiden Hauptoberflächen
der Scheibenzelle angeschlossen sind. Derartige LeistuncTG--Iialbleiterbauelen;ente finden bevorzugt, jedoch . ;
nicht ausschließlich Anwendung bei elektrischen Lokomotiven.
Unter den Begriffen "Scheibensellenbauv.'eise" bzw. "Scheibenj
zelle" v/ird ir. vorliegenden Zusamr.enhimcf eine bereits in einen
j Isoliergahäuse unter 2wischenlage von /ibleitplatten cingeschlonnene
Halbleiterscheibe verstanden. Derartige Lcistungslialbleiterbaueler.'onte
sind allgemein bekannt (z.B. Typ CS 500 von Brown Boveri & Cie Mannheim oder bus VDI-Zeitschrift 107 (12C5)
lir. 3'i - Dezember, S. 1G56) . Aus der letztgenannten Literatursteile
ist weiterhin bekannt, die Scheibenzelle zwischen pilzförndge
Kühlkörper einzuspannen und abhängig von der gev/ünschten
— 2 —
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Strombelastbarkeit r.it forcierter Luftkühluncj odor mit
Wasserkühlung zu vorsehen. Derartige Scheibenzellen sind auch
mit Zentral-gate bekannt (DT-OS 2 24 6 423) .
Uic Kühlung von Thyristoren ist im v/eiteren im "Siliziurc-Strorcrichtcr-IJantibuch"
der UDC Aktiengesellschaft Brown Bovcri
£.· Cie, Bauen (Schweiz) von 1971 beschrieben. Die weaen der
T71 ui ■ , r η ι τ τ·· ι -χ. α- .me.tallii.cJi.a?:_Kiihler
Vorlustlcxstung anfallende VJarr.-.e kann mittels*gescnlosüenor
Wärmerohr-Kühler, sie kcinn aber auch über einen Zvischenkühlkreislciuf
an die Umgebung abgeführt v/erden. In letzterem Fall v/irä die Wärme von den Kühlkörper mittels Kühlflüssigkeit ku
einem Wärmeaustauscher transportiert, von wo sie an die Luft oder auch an Frischwasser abgegeben wird. Solche Anordnungen
sind gewichts- und volumenärmer zu bauen - eine ständige
Forderung unserer Zeit - als direkt luftgekühlte, weil bedeutend höhere Wermenbergangswerte vorliegen.
höhcreSperrspannungsfestigkeit bedeutet bei gleicher Genausoausführung
(Isolierstrecke) der Halbleiterbauelemente eine Einstufung in eine niederere Isoliergruppe entsprechend VDJi 0110.
Dies ist nicht in jedem Fall möglich, so vor allem nicht, veim
es sich um stark verschmutzungsgefährdete Anlagen handelt.
Im Gegensatz zu den Flachboden- oder Schraubzellen mit eigenständigem
elektrischen Anschluß des Kritollen (vgl. z.B. IiBC-j
Druckschrift lir. DlIS 50330 D "Das Thyristordatenblatt am BeI--
; spiel des BBC-Thyristors CS 8", dort Titelseite), muß die
' Scheibenzelle von außen kontaktiert werden. Dafür sind Spanneinrichtungen
mit gjroßen Kräften bei geringen Toleranzen notwendig
(vgl. eingangs genannte Vül--Zeitachrif t) . Diese raus sen
. elektrisch isolierend sein, v/eil sie über Anode und Kathode greifen. Die Spanneinrichtungen müssen auch sicherstellen,
_ η
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daß - entsprechend den Bedingungen in der Scheibenzelle selbst
(DT-PS 2 039 806) - eine gleichmäßige symmetrisehe Druckverteilung
auftritt und auch thermische Längsdehnungen aufgenommen werden.
Es ist im Zusammenhang der Druckkontaktierung weiterhin bekannt,
sowohl Federsysteine zu verwenden, die gleichzeitig zur elektrisehen
und thermischen Verbindung dienen (GB-PS 777 985), als ciuch ein Federsystem (Sattelfeder) , das nicht an der Strornführung
beteiligt ist (DT-AS 1 248 813) . In den genannten Fällen handelt es sich jedoch nicht um Scheibenzellen entsprechend
der vorgenannten VDI-Zeitschrift.
Der Erfindung liegt ausgehend vom eingangs beschriebenen Leistungs-Halbleiterbauelement in Scheibenzellenbauweise (Dioden
oder Thyristoren) die Aufgabe zugrunde, die Scheibenzellen mit effizienter Flüssigkeitskühlung als elektrisch und
hydraulisch anschlußfertige Elemente hoher Isolierfestigkeit zu gestalten.
Die Lösung besteht darin, daß erfindunosgeiaäß jeweils der
! scheibenförmige Teil des pilzförmicen Kühlkörpers mit parallel ; zu seiner Diametralachse und senkrecht dazu verlaufenden Kühlmittelkanälen
versehen und der Hauptoberfläche der Scheibenzelle zugev/andt ist, daß die Scheibenzelle mit Isoliergehäuse und
ι Kühlkörpern von in wesentlichen gleichen weiteren Isoliergehäusen ; mit Flüssigkeitsein- und -austritt umschlossen ist, v/ob ei der j ει
weilige Boden der Isoliergehäuse von einem der Stempel durch-ί
drungen wird und sich eine Tellerfeder zwischen dem Boden und ; dem Kühlkörper befindet und daß die Spannvorrichtung für die
Gehäuse im wesentlichen in dieselben integriert ist.
: Die weiteren Isoliergehäuse können topfförmig und jeweils ein-■
teilig sein (insgesamt zweiteilige Ausführung) oder insgesamt ' aus einem mittleren rohrförmigen Teil und zwei Böden (dreiteilige
Ausführung) oder jeweils aus einem rohrförmigen Teil und einem Boden bestehen (vierteilige Ausführung).
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Λ-
Vorzugsweise besitzt der scheibenförmige Kühlkörperteil
einen verdickten Scheibenrand und ist an seiner vertikalen Randseite ir.it in ;iv;ei Nuten eingelassenen elastischen Ringen
I zur Abdichtung gegenüber dem weiteren Isoliercrchöusc beid-I
sei tig des Flüssigkeitsein- bzw. des Tlüssigkeitsnustrittes
\ versehen. Die Flüssigkeit streut dabei durch die Kühlmittel-'
j kanäle in: Kühlkörper ein der einen HauptoLorf lache, durch die
i beiden Isoliergehäuse und durch die Kühlraittelkr.näle iir. Kühli
körper an der anderen Hauptoberfläche der Scheibenzelle zurück. i
i Diese Flüssigkeitsräuine sind folglich vorteilhaft sowohl
j gegenüber der Scheibenzelle als auch gegenüber dem weiteren Gehäuseraurc abgedichtet.
I Vorteilhaft ist zur Verhinderung des Austrittes von Leck-
! flüssigkeit in Boden jedes weiteren Isoliergohäuses eine weitere
I Nut vorgesehen, in der sich ein Dichtring befindet, der den
I Stempel des Kühlkörpers umschließt.
j Zweckmäßig ist jeder Boden auf seiner Außenseite zwecks Ver-'
längerung der Kriechwege mit Rippen versehen.
Zv.'isehen Kühlkörper und Tellerfeder kennen sich Ausgleichsscheiben befinden. Sie sind in der Dicke wählbar, um die großen
picken?toleranzen der Scheibenzellen auszugleichen, so daß
beiia Zusammenfügen der weiteren Isolierc.chäuse die Kontaktierung*
j kraft im notwendig kleinen Toloranzbereich vorliegt.
Zusammengefügt werden die aus Kunststoff bestehenden Isoliergehäuse
durch beispielsweise vier Spannschrauben, die über in ■ Kunststoff eingelassene Spannplatten aus Stahl die Tellerfedern
abstützen. Diese Teile sind vorzugsweise antiir.agnetisch.
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— R _
Vorzugsweise ist an jedes weitere Isoliergehäuse,koaxial zur
Stempelachse ein Fuß mit Kühlmittelbohrungen angepresst und
ι
; gegen diese mittels elastischer Ringe abgedichtet. Es handelt ι sich vorteilhaft um eine einheitliche Tragschiene, die sich ι an den Ein- und Austrittsöffnungen der Isoliergehäuse befindet j und mittels elastischer Ringe abgedichtet ist. \
; gegen diese mittels elastischer Ringe abgedichtet. Es handelt ι sich vorteilhaft um eine einheitliche Tragschiene, die sich ι an den Ein- und Austrittsöffnungen der Isoliergehäuse befindet j und mittels elastischer Ringe abgedichtet ist. \
! Falls ein Thyristor zum Einsatz gelangt, sind für die Steuer-
\ stromanschlüsse (Hilfnkathode und Gate) in einem der Isolier-
! gehäu-se zwei dichte Durchführungen vorhanden, die über flexible
! Leitungen mit den Halbleitern verbunden v/erden. Die beiden Isoliergehäuse unterscheiden sich allein durch diese Durchführungen
.
i Bei der Ausführungsform mit zweiteiligen Isoliergehüusen, aus
ι einem rohrförmigen Teil und einem Boden, kann vorteilhaft eine
am scheibenförmigen Teil des Kühlkörpers aufvulkanisierte Dichtungsmembrane zwischen dem rohrförmigen Teil und dem
Boden eingespannt sein. Dies gilt entsprechend auch für ein dreiteiliges Gesamt-Isoliergehäuse.
! Weitere Einzelheiten der Erfindung werden anhand der in der
: Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiele beschrieben.
j Es zeigen:
Fig. 1 eine Baueinheit von Scheibenzelle und Kühleinrichtung im Jmfriß - geschnitten,
Fig. 2 einen Grundriß zu Fig. 1, gleichzeitig geschnitten entlang der Linie Λ - A in Fig. 1,
Fig. 3 eine Ansicht des Kühlkörpers,
Fig. 4 einen Schnitt entlang der Linie B - B in Fig. 2,
Fig. 5 einen Schnitt entlang der Linie C - C in Fig. ·2,
Fig. G eine Variante zu Ficj. 1 mit geteiltem Isoliergehäuse
und
Fig. 7 eine Variante zu Tig. 6.
;·■'■■ .1 r : .'-,Tf-ι--Γ) \ ι
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Aus Fig. 1 ist eine Scheibenzelle 1, als Beispiel eine
Thyristör-Scheibenzelle, nit Isoliergehäuse und die für dieses
Beispiel noch mögliche Isolierntrecke in Forr. von Rippen 3 ersichtlich.
Der Anode 4 liegt die Kathode 5 der Scheibenzelle
j gegenüber. Die Kcithode 5 ist mit einein Kathodenhilfsanschluß 6
versehen. Die Steuerelektrode kann über einen Stecker 7 (nicht dargestellt) angcschloson v/erden.
Auf Anode 4 und Kathode 5 sind zwei gleiche pilzförrcige icühlkörper
Io aufgebraclit. Der scheibenförnige Teil 11 int peirallel
zu einer Diametralachse rr.it Kühlrr.ittelkanälen 12 versehen.
Am verdickten Scheibenumfang 13 bzw. an seiner vertikalen Unfangsseite
sind in zv/ei Nuten 14 elastische Ringe 15 eingebracht. Ein zentrisch liegender Stempel 16 mit Gewinde 17
und Anflachung 18 ist weiterer Bestandteil des Kühlkörpers Io.
j Umschlossen wird diese Anordnung durch zv/ei topf formiere Isoliergehäuse
2o und 21. Sie unterscheiden sich dadurch, daß das untere Isoliergehäuso 21 noch mit zwei Durchführungen 22 für
die Steueranschlüsse des Thyristors versehen ist. Beide Gehäuse-Varianten v/erden jedoch r.it dem gleichen Pressv.'erkzeug hergestellt.
KoKiiHt eine Diode zxan Einsatz, so v/erden zwei cflciche
Isoliergehäuse 2o verwendet.
2o bzw. 21
In das Gehäuse/ist eine Spannplatte 23 eingepresst zur Abstützung
der Kontaktkraft, die durch eine Tellerfeder 24 über
Ausgleichsscheiben 25, Gehäuseboden 26 und Spannschrauben 27 aufgebracht wird.
Der Flüssigkeitsein- bzw. austritt folgt durch Bohrungen 26
j bzv;. 28'. Die Flüssigkeitsströmung kann selbstverständlich
umgekehrt sein. Diese Bohrungen 28 sind auf der zur Sternpelachse koaxialen Fläche wit elastischen Ringen 29 umgeben.. Die
Bohrungen 28 bzv/. 28' sind mit den Kühlmittelkanälen über zum
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ZFF-1P 4 Γ 1 {(■?:■ 5OWVKi ι
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'ΊΟ-
21
Innendurchmesser 3ο der Isoliergehäuse 2o,Exzentrisch angej
ordnete Ringkanälo 31 verbunden. Auf der anderen Seite der j Kühlr.'ittelkanäle 12 befinden sich gleiche Ringkanäle 32. Auf
dieser Seite liegt auch in den Isoliergehäusen 20^-^ein koaxial
zur Stempelachse verlaufender Kühlmittelkanal 33. In der Trenn·-
, 21
fuge zwischen den beiden Isoliergehäusen 2oy-aiegt ein den
Kühlmittelkanal 33 upgebondor elastischer Ring 34 in einer Nut
Zur Befestigung der Baueinheit ist an jeden Isoliergehäuse 2o
j ein Fuß 36 mit Bohrung 37 angepresst. Die Befestigung erfolgtz:'auf
; einer für mehrere Baueinheiten einheitlichen flüssigkeitsführenden
Tragschiene. Die vorgenannten elastischen Ringe 29 dienen zur Abdichtung der Bohrungen 28, 28' im Anschlußbereich
und der Baueinheit und der Tragschiene.
j 2o bzw. 21
j Der Boden der -Isoliergehäuse/ist zwecks Verlängerung der Kriechwege
mit Rippen 38 versehen.
! Falls ar.i Kühlkörper Io keine Nuten 14 und Dichtringe 15 vor-
! gesehen sind, besitzt der Boden 26 des v/eiteren Isoliergehäuses
! 2o bzw. 21 eine weitere Hut 39, in die dann Dichtringe 4o eingelegt sind. Der Kanaldichtungsring 34 wird in diesem Fall durch
einen Ring 41 ersetzt, der in umlaufenden Nuten 42 der aneinandcrstossenden
Gehäuseränder liegt (Fig. 2) . Diese Nuten cfehen dann über in diejenigen des Kanals 35, die im wesentlichen auf der
gleichen Umfangslinie liegen.
Die elektrischen Verbindungen zwischen den Steuerstroraschlüssen und 7 des Thyristors 1 und den Gehäusedurchführungen 22 v/erden
mittels flexibler Leitungen 4 3 hergestellt (Ficr. 5) . Diese sind
44
auf der Thyristorseite mit Steckhülsen· versehen, in die Durchführungen
22 sind sie eingelötet. Damit der Kühlkörper Io nach dem Einlöten der Leitungen 4 3 angebracht werden kann, sind Nuten
45,'die sich von den Durchführungen 22 zum Gehäuserand erstrecken,
vorhanden. In sie werden die Leitungen 4 3 zunächst
* Λ Γ 1 1675 CiOO/KFI
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ι -JB-
gelegt, bis der Kühlkörper Io init Ausgleichsscheiben 25 und
Tellerfeder 24 r.onticrt ist. Danach können die leitungen 43
mittels des Adapters 44 auf die Steuerstronanschlüsse gesteckt,
der Thyristor kann eingebracht und die Isoliergehäuse 2o und können zusammengefügt v.'orden.
Die Flüssigkeitsströmung erfolcft durch die Bohrung 28, die
Ringnut 31, den oberen Kühlmittelkcnal 12, die Ringnut 32,
den senkrechten KühlmitteIkannl 33, die untere Ringmat 32,
den unteren Kühlnittelkanal, die untere Ringnut 31 und die
Dohrung 28' ..
j Im Ausführungsbeispiel nach Fig. 6 sind auf Anode 104 und
Kathode 105 v?ieder zwei pilzförmige Kühlkörper llo aufgebracht.
! Im scheibenförmigen Teil 111 sind Kühlmittelkanäle 112 vorgesehen. Der elektrische Anschluß erfolgt an einen zentrischen
! Stempel 116 mit Ocv/inde 117 und Anflachung 118.
j 160
Das Gehäuse-"besteht aus einen oder zwei rohrförmigen Teilen 160'
und den Böden 160". Der rohrformigc Teil 160' ist rit zv;ci
hydraulischen Anschlüssen 161 und 162 versehen. Diese tragen analog zu Fig. 1 Dichtringe 129 und besitzen Bohrungen 128
und 128'. An die Bohrungen 128 bzv?. 128' schließen sich
sichelförmige Ringkanäle 131 an. Auf der Gegenseite des Kühlmittelkanales
112 ist analocj zu Fig. 1 ein Ringkanal 132 vorgesehen,
an den sich - koaxial zur Stcir.pelachse - ein ovaler
Kühlmittelkanal 133 anschließt. Der scheibenförmige Teil 111 des Kühlkörpers llo an der anderenliauptoberflache der Scheibenzelle
ist in gleicher Weise mit seinem Kühlmittelkanal 1.12 an Ringkanäle angeschlossen (nicht dargestellt). Ausgangsseitig
liegt im Anschluß 162 die Bohrung 128'.
.Die Dichtung nach außen wird über Membranen 156 hergestellt.
Sie sind am scheibenförmigen Teil 111 des Kühlkörpers llo in
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2b Üb 1 b6
- ss -
! einer /iusdrchung 155 aufvul]:anisicrt und zwischen dem rohrförmigen
x'eil IGo1 und den Uoden IGo1' der. v/eiteren Isoliergehäuses
IGO eingespannt. Dazu ist aas Isoliergchiiuse IGo rJ.t
IJindrehungen 17] sowie Anfasungen 173 versehen. Die
IlerJjranen 15G grcj fön auch noch über den ovalen Kühlniittelkanl
133, so daß auch dieser nach innen und außen abgedichtet wird. Die Uöcen ]fio' ' sind gleich ausgebildet v?ic die Hoden
der topfförnigen Gehäuse 2o bzw. 21 in Fig. 1. Auch die
Kontaktierung erfolgt auf die gleiche Art wie bei der Ausführung nach Fig. 1.
L'ine weitere Ausführung nach Fig. 7 unterscheidet sich gegenüber
der vorgenannten durch Fortfall der Ausdre-hungeri 155,
. der !-leiiibranen 156 sov.'ie der Kindrehuncfon reit Phasen 171 und
17 3. Dafür ist jedoch der roh.rforr.igc Teil IGo1 mit zwei
ί Bohrungen 18o - oben und unten -- versehen, die seitlich des
ovalen HühlirJLttelknnales 133 angeordnet sind, nach üc.r Zurrtr r cnfügen
der Baueinheit wird durch diese Eohruncrcn ISo thermoplastischer
Ueichschauia 183 cincespritzt, der danach aushärtet.
Durch ihn wird die Dichtigkeit hergestellt, die thermischen Liingendehnungen des Halbleitcrbaueleirontos und er Kühleinrichtung
jedoch nicht unterbunden.
Io -
7 0 9 K3 3 / Π Β 1 3
Claims (1)
- PatentansprücheA 1. Leistungs-IIalbleiterbaueleinerit in Scheibenzellenbauweise ;mit Isoliergehäuse rät elektrischer und thermischer Druck- ! kontaktierung der Scheibenzelle unter Verwendung von Ableitkörpern und Federn und ir.it einer Einrichtung zur Flüssigkeitskühlung, wobei pilzförmige Kühlkörper mittels einer " , Spannvorrichtung an die beiden Hauptoberflachen der Scheibenj zelle angeschlossen sind, dadurch gekennzeichnet, daß jeweils ■ der scheibenförmige Teil (11, 111) des pilzfcrruigen Kühll körpers (Io, llo) mit parallel zu seiner Diametralachse und : senkrecht dazu verlaufenden Kühliaittelkanälen (12, 112 und I 33, 133) versehen und der Iiauptoberflache der Scheibenzelle (1, lol) zugewandt ist, daß die Scheibenzelle (1, lol) mit ' Isoliergehäuse (2) und Kühlkörpern (Io, llo) von in wesent- \ liehen gleichen weiteren Isoliercrehäuse (2o bzv:. 21, 16o) nit j Flüssigkeitsein- und -austritt umschlossen ist, wobei der ϊ jeweilige Boden (2G, 16ο11) der weiteren Isoliergehäuse (2o ; bzw. 21, 16o) von einem der Stempel (16,116) durchdrungen 1 wird und sich eine Tellerfeder (24, 124) zwischen den Boden(26, 16ο'1 J und dem Kühlkörper (Ιο,ΙΙο) befindet und daß ; die Spannvorrichtung für die IsoliergehJiuse (2o,21,16o) im i wesentlichen in dieselben integriert ist. :j 2. Leistuncfs-Ilalbleiterbauelement nach Anspruch 1, dadurch gekenn-i ' zeichnet, daß die weiteren Isoliergehäuse (2o bzv/. 21) topf-. förri'ag und jeweils einteilig sind. i3. Leistuncfs-IIalbleiterbauelenient nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Isoliergehäuse (16o) topfförmig und '.. zv/eiteilig sind und aus jeweils einem rohrförmigen Teil (16ο1) und einen Boden (16ο11) bestehen. '·~ 11 -- 70-9-8-3-37 0-5 ϊϊ - - — :ORIGINAL [NSPECTED2606158-JA-4. Leistungs-Halbleiterbauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Isoliergehäuse dreiteilig ist" und aus einem rohrförmigen Teil (IGo') und zwei Böden (IGo1') besteht.j 5. Leistungs-IIalbleiterbauelement nach Anspruch 1, dadurch ge-kennzeichnet, daß der scheibenförmige Kühlkörperteil (11) ;j * einen verdickten Scheibenrand (II1) besitzt und an seiner j vertikalen Uinfangsseite (H1 ') reit in zwei Nuten (14) eingelassenen elastischen Ringen (15) zur Abdichtung gecrenüber dem ί weiteren Isoliergehäuse (2o bzw. 21) beidseitig des Flüssigkeitsein- bzw. des Flüssigkeitsaustrittes versehen ist.6. Leistungs-IIalbleiterbaueleraent nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in Boden (26) jedes v/eiteren Isoliergehäuses (2o bzw. 21) eine weitere Nut vorgesehen ist, in der sich ein Dichtring (39) befindet, der den Stempel (16) um- ; schließt.ΐ 7. Leistungs-HalbleiterbaueleiTient nach Anspruch 1 oder folgenden,dadurch gekennzeichnet, daß jeder Boden (26, 16ο11) auf seiner ! Außenseite zur Verlängerung der Kriechwege mit Rippen (38, 138) ! versehen ist.t 8. Leistungs-Halbleiterbauelement nach Anspruch 1 oder folgenden, dadurch -gekennzeichnet, daß sich jeweils zwischen Kühlkörper (lo, llo) und Tellerfeder (24, 124) Ausgleichsscheiben (25, 125) befinden. :9. Leistungs-Halbleiterbauelement nach Anspruch 1 oder folgenden, dadurch gekennzeichnet, daß die Spannvorrichtung aus in die weiteren Isoliergehäuse (2o bzw. 21, 16o) eingepreßten Spannplatten (23, 123) und die Gehäuseböden ( 26, 16ο11) durchstoßenden Spannschrauben (27, 127) besteht und diese- Teile antimagnetisch sind.- 12.--■ -r-s- r ϊ26Q6155lo. Leistungs-IIalbleiterbaualement nach Anspruch 1 oder folgenden, dadurch gekennzeichnet, daß an jedes weitere Isoliergehäuse (2o bzw. 21, 16o) koaxial zur Stenpelachse ein Fuß (36,136) mit Kühlmittelbohrungen (28,28',128,128'} angepreßt und gegen diese abgedichtet ist. ;ι 11. Leistungs-IIalbleiterbauelement nach Anspruch 1 oder folgenden, dadurch gekennzeichnet, daß ?*uß (36, 136) eine einheitliche flüssigkeitsführende Tragschiene dient.12. Leistungs-Halbleiterbaueleir.ent nach Anspruch 1 oder folgenden, dadurch gekennzeichnet, daß bei Einsatz einer Thyristor-Scheibenzelle eines der weiteren Isoliergehäuse (2o bzw'. 21, 16o) mit zwei Durchführungen (22,122) für die Steueran- ■ Schlüsse (6,7,lo6,lo7) des Thyristors versehen ist.13. Leistungs-IIalbleiterbaueleinent nach Anspruch 1 oder folgenden, dadurch gekennzeichnet, daß eine an scheibenförmigen Teil (111) des Kühlkörpers (llo) aufvulkanisierte Dichtungs-Membran (156) zwischen denv rohrförmigen Teil (16o') und dem Boden (16ο11) jedes v/eiteren Isoliergehäuses (16o) eingespannt ist.14. Leistungs-llalbleiterbauelement nach Anspruch 1 oder folgenden, dadurch gekennzeichnet, daß der Raum zwischen scheibenförmigem Teil (111) und Boden (16ο11) der v/eiteren Isoliergehäuse (16o) mit thermoplastischem VJeichschaum (183) ausgefüllt ist.7 O fi ' Γ-ί / O 5 1 3
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ID=5970024
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19762606156 Withdrawn DE2606156A1 (de) | 1976-02-17 | 1976-02-17 | Fluessigkeitsgekuehltes leistungs- halbleiterbauelement |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
CH (1) | CH604368A5 (de) |
DE (1) | DE2606156A1 (de) |
FR (1) | FR2341945A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4520383A (en) * | 1981-09-19 | 1985-05-28 | Bbc Aktiengesellschaft Brown, Boveri & Cie. | Power semiconductor component for boiling cooling |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57196535A (en) * | 1981-05-28 | 1982-12-02 | Toshiba Corp | Semiconductor device for electric power |
-
1976
- 1976-02-17 DE DE19762606156 patent/DE2606156A1/de not_active Withdrawn
-
1977
- 1977-02-14 CH CH178877A patent/CH604368A5/xx not_active IP Right Cessation
- 1977-02-16 FR FR7704452A patent/FR2341945A1/fr not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4520383A (en) * | 1981-09-19 | 1985-05-28 | Bbc Aktiengesellschaft Brown, Boveri & Cie. | Power semiconductor component for boiling cooling |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CH604368A5 (de) | 1978-09-15 |
FR2341945A1 (fr) | 1977-09-16 |
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