DE2545874C2 - Heißsiegel-Schmelzklebstoff und dessen Verwendung - Google Patents
Heißsiegel-Schmelzklebstoff und dessen VerwendungInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung betriffit einen Heißsiegel-Schmelzklebstoff
aus thermoplastischen, wasch- und chemischreinigungsbesländigen Polymeren, gegebenenfalls
Weichmachern und üblichen Zusätzen.
Es isi bekannt, Heißsiegel-Schmelzklebstoffe, insbesondere
aus Copolyamide^ Copolyestern oder Polyurethanen für die Verklebung, insbesondere von textlien
Substraten (Frontfixierung), einzusetzen. Diese Klebstoffe müssen bei Temperaturen von etwa 100 bis 170° C
verarbeitet werden können und eine hohe Haftung gegenüber den zu verklebenden Substraten aller Art,
insbesondere textlien Substraten, aulweisen. Die Erhallung
dieser Haftung muß unter den Beanspruchungen z. B. des Waschens und Chemischreinigens möglichst
weitgehend erhalten bleiben. Eine überragende Bedeulung auf diesem Gebiet besitzen Copolyamide enthaltend
80 bis 20 Gew.-% des Grundbausteines Laurinlactam und entsprechend 20 bis 80 Gew.-% des
Grundbausteines von einem oder mehreren anderen Polyamide bildenden Stoffen (DEAS 12 53 449). Bei
besonders niedrigen Temperaluren verarbeitbare Copolyamide enthalten als Grundbausleine einpolymeritiert
25 bis 35 Gew.% Caprolactam, 20 bis 40 Gew.-%
Laurinlactam. 8 bis 25 Gew-% adipinsaures Hexamethylendiamin und 10 bis 40 Gew. % Hexamethylendi-
«minsal/ der Säure der Formel I
HOOC-(CHj)n-COOH
(0
worin η für 7,8,10 oder 11 steht (DE-ÖS 23 24 159), oder
30 Gew.'O/o Caprolactam, 30 bis 35 Gew>% LaUrinlaclam,
10 bis 15 Gew.-% adipinsaures Hexamethylendiamin oder 15 bis 35 Gew.-°/o Hexameihylendiaminsalz
der Säure der Formel I (DE-OS 23 24 159). Außerdem sind als Schmelzkleber bekannt Copolyester und
Polyurethane (US-PS 36 69 921 und DE-OS 19 30 340 und 17 69 482).
Die bisher verwendeten Schmelzklebstoffe auf Basis Copolyamid, Copolyester und Polyurethan, vor allem
aber auf Copolyamidbasis, ergeben befriedigende
Haftungen gegenüber vielen in der Konfektionsindustrie eingesetzten Einlage- und Oberstoffen, die auch
nach Wasch- und vor allem aber Chemischreinigungsbehandlungen ohne nennenswerte Verluste bestehen
bleiben. Dieser Tatsache verdanken vor allem Copoly-
amide ihren nicht mehr wegzudenkenden Einsatz in der Frontfixierung. Mit Schmelzklebstoffen der oben
beschriebenen Polymerklassen werden jedoch gegenüber Oberstoffen, die mit Siliconverbindungen hydrophob
ausgerüstet sind, z. B. Regenmantpl -Joffe aus
Polyester oder Polyester-Baumwolle-Mischungen, keine zufriedenstellende Haftungen vor allem nach
Chemischreinigungen erzielt, so daß diese Polymere hierfür unbrauchbar sind.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde einen Heißsiegei-Schmelzklebstoff zu finden, der zum Heißsiegeln
von, insbesondere mit Siliconverbindungen, hydrophob ausgerüsteten Substraten geeignet ist.
Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ein Heißsiegel-Schmelzklebstoff aus thermoplastischen,
wasch- und chemischreinigungsbeständigen Polymeren, gegebenenfalls Weichmachern und üblichen Zusätzen,
der dadurch gekennzeichnet ist, daß er außerdem 0,05 bis 5 Gew.-% bezogen auf das Gewicht des Polymeren,
einer hydrophoben Siliconverbindung enthält ts ist außerordentlich überraschend, daß mit dem
Heißsiegel-Schmelzklebstoff gemäß der Erfindung eine vorzügliche Haftung bei Verklebung von Substraten
erzieh wird, die z. B. mit Siliconen hydrophob
ausgerüstet sind, wie Regenmantelstoffe usw. Die
Haftung bleibt auch nach mehrmaliger Chemischreinigung und nach dem Waschen erhalten. Dies ist um so
bemerkenswerter, als hydrophobe Siliconverbindungen unverträglich mit organischen Hochpolymeren sind und,
wie die nachfolgend beschriebenen Vergleichsversuche zeigen. Siliconverbindungen bei Verklebungen mit den
bekannten Heißsiegel-Klebstoffen antiadhäsiv wirken,
d. h. eine ausreichende Haftung unterbinden. Man hätte erwarten müssen, daß durch eine Oberflächenbeschichtung
der thermoplastischen Heißsiegel-Klebstoffe mit Siliconverbindungen der Effekt erzielt wird, daß nach
dem Heißsiegeln die Haftung noch ge inger ist, als sie mit den bekannten thermoplastischen Schmelzklebern
beim Verkleben von mit hydrophoben Siliconverbindungen ausgerüsteten Substraten erzielt wird.
Als thermoplastische Polymere kommen im Sinne der vorliegenden Erfindung alle Polymeren in Frage, wie sie
zum Heißsiegeln von Textilien bereits verwendet werden. Bevorzugt sind die bei der Schilderung des
Stands der Technik genannten Polymere sowie beispielsweise Copolyamide aus polyamidbildenden
Amidsalzen mit mindestens IO C-Atomen, polyamidbildenden ^-Aminosäuren und/oder polyamidbildenden
Lactamen! kristailisierbare Copolyester auf TerephthaisäUre7Diol-Basis;und
thermoplastische Polyurethane,
Die Polymeren können Weichmacher enthalten. Dies gilt insbesondere für Copolyamide. Geeignete Weichmacher
sind TL B. Sulfensäurederivate der folgenden
Formel
SO1NHR2
OD
worin
Ri für WfUiserstoff oder Methyl steht und
R2 für Wiisserstoff, eine niedere Alkylgruppe oder Cyclohi;xy!gruppe steht.
R2 für Wiisserstoff, eine niedere Alkylgruppe oder Cyclohi;xy!gruppe steht.
Besonders bevorzugt sind Benzol- oder Toluolsulfonsäureäthylainid.
Entsprechende Handelsprodukle sind erhältlich. ID'iese Handelsprodukte stellen z. B. Mischungen
von p- und o-Toluolsulfonsäureaikylamiden dar. Als
Weichmacher können auch Phenolcarbonsäure oder deren Alkyliester eingesetzt werden. Beispiele hierfür
sind Butyl-p-hydroxybenzoat, Lauryl-p-hydroxybenzoat,
p-oxybcnzoesäure, Octyl-p-oxybenzoat. Als Weichmacher
können auch Bisphenol A und ähnliche Verbindungen verwendet werden. Selbstverständlich
müssen jev/eils solche Weichmacher eingesetzt werden,
die mit den jewc's verwendeten Copolyamiden
verträglich bzw. dafür geeignet sind, was dem Fachmann bekannt ist. Die Weichmacher können
dadurch in die Copolyamide eingearbeitet werden, daß sie mit der Copolyamiden vermisch· ind auf Temperaturen
oberhalb der Schmelztemperatur erhitzt werden. Bei diesen Temperaturen können sie z. B. extrudiert
werden, um geeignete Formkörper wie Fäden, Folien und dergleichen herzustellen. Es können auch Pulver
hergestellt werden.
Die Menge an Weichmacher kann in jedem Fall bis zu etwa 50 G'<:w.-% der Gesamtmenge aus Polymer und
Weichmacher betragen. Besonders bevorzugt beträgt die Menge: an Weichmacher bss zu et^a 25 Gew.-°/o,
bezogen .iuf die Gesarnimengt von Polymer und
Weichmacher.
Die Polymeren können Farbstoffe oder sonstige übliche Zusätze enthalten, z.B. Antioxidanzien, die
Entflammbarkeit vermindernde Mittel und insbesondere optisch« Aufheller sowie eine Fluoreszenz bewirkende
Mittel. Dem Fachmann sind eine große Anzahl solcher Mittel, die als Handelsprodukte erhältlich sind,
bekannt. Selbstverständlich müssen solche Zusatzstoffe eingesetzt werden, die bei den angewandten Heißsiegeltemperaturen
beständig sind.
Als hydrophobe Siliconverbindungen werden gemäß der Erfindung vorzugsweise diejenigen Verbindungen
verwendei. die nach dem Stand der Technik zur hydrophoben Ausrüstung von Textilien eingesetzt
werden. Hierbei handelt es sich bevorzugt um die sogenannten Siliconöle. Diese sind hydrophobe Flüssigkeiten
mit Viskositäten zwischen 0,65 und 1 000 0000 Centistoki!!! (vgl. DE-AS 10 75 550). Geeignete Siliconverbindungen
sind insbesondere Silicium-organische Polymere oder oligomere Verbindungen mit Si-C-Bindungen,
w ic Polyorganosiloxane oder Silicone. Polysilalkylene
o.lcr Polysilarylene und Polyorganosilazane. Bevorzug! sind solche Verbindungen, die Si-H-Gruppen
aufweisen Weiterhin können verwendet werden polymere oder oligomere Organosilikate, die Si-O-C-Bindungen
besitzen, wie Polyorganooxysiloxane.
Produkte dieser Art sind im Handel erhältlich, ζ,.Β.
Unter der iÜ'ezeichnung HYDROFtJGEANt 20 218 Von
der Firma 'Rhone-Poulenc-Chemie, Frankfurt, Siliconöl
ZG 318 vom der Firma Th- Goldschmidt AG, Essen. Es
können Cfemisch Verschiedener Silicortverbindungen
verwendet Werden.
Die M&hge an hydrophoben Siliconverbindungen
beträgt 0,05 bis 5 Gew.-%, vorzugsweise etwa 0,5 bis 3 Gew.-%, bezogen auf das Gewicht des Polymeren. Im
allgemeinen werden ausgezeichnete Ergebnisse mit etwa ] bis 2 Gew.-% erzielt Diese Menge reicht aus um
den gewünschten Effekt zu erzielen. Die Verwendung größerer Mengen ist im allgemeinen deshalb nicht
erwünscht, weil sie unwirtschaftlich ist. Natürlich wird
auch bei Verwendung von Mengen über 5 Gew.-% oder unter 0,05 Gew.-% noch ein gewisser Effekt erzielt Die
genaue Menge kann gegebenenfalls dem jeweiligt-n
Verwendungszweck angepaßt werden, was durch einige einfache Versuche festgestellt werden kann.
Die Herstellung des Heißsiegel-Schmelzklebstoffs erfolgt zweckmäßig in der Weise, daß der thermoplastisehe
Kunststoff oberflächlich mit den genannten Silicorverbtndungen versehen wird. Es ist aber auch
möglich, die Siliconverbindungen in den Heißsiegel-Schmeizklebstoff
einzukompaundieren. Wenn die Siliconverbindung in den Heißsiegel-Schmelzklebstoff
ao einkompaundiert werden soll, wird die Siliconverbindung
zweckmäßig gleichmäßig im geschmolzenen Klebstoff verteilt, und dieser wird dann abgekühlt und in
die gewünschte Raumform übergeführt.
Es ist auch möglich auf ein bekanntes thermoplastisches polymeres zum Heißsiegeln, des bereits gemäß
dem Stand der Technik auf ein keine hydrophobe Ausrüstung aufweisendes Substrat, z. B. einen Einlagestoff,
aufgebracht ist, die 'Jiliconverbindung aufzubringen.
Dies kann z. B. dadurch erfolgen, daß der z. B. mit Pulver beschichtete Einlagestoff durch ein Walzenpaar
geführt wird, und die obere den Heißsiegel-Schmelzklebstoff berührende Walze mit der Siliconverbindung
benetzt ist, so daß die Siliconverbindung auf den Heißsiegel-Schmelzklebstoff übertragen wird, z. B.
durch einen Flatsch-Prozeß. Anschließend kann mit einem anderen Substrat, das hydrophob ausgerüstet ist,
unter Erzielung einer guten Haftung heißgesiegelt werden. Bevorzugt als Heißsiegel-Klebstoffe sind wie
gemäß dem Stand der Technik Pulver, vorzugsweise mit
•to einer Korngröße von weniger als e-twa 500 μιτι,
zweckmäßig weniger als 200 μπι. Der Schmelzklebstoff kann aber auch in Form von Folien, Fäden, die
gegebenenfalls auf kurze Länge geschnitten sind. Granulat, Netzen, Geweben usw. vorliegen. Bei
Herstellung des Heißsiegel-Klebstoffes in Form eines Pulvers wird zweckmäßig das Pulver des thermoplastischen
Kunststoffes in einem geeigneten Mischer mit der Siliconverbindung vermischt, so daß diese sich gleichmäßig
auf der Oberfläche des Pulvers verteilt.
Gegenstand der Erfindung ist weiterhin die Verwendung
des oben definierten Heißsiegel-Schmelzklebstoffs /um Heißsiegeln von Substraten, insbesondere von
Textilien, Leder oder Pelzen, die zumindest teilweise mit Siliconverbindungen hydrophob ausgerüstet sind Die
Substrate werden mit dem Heißsiegel-Schmelzklebstoff beschichtet. Dieser wird dann angesintert und fixiert
Dann erfolgt das Heißsiegeln.
Nach dem Heißsiegeln tritt beim Erkalten auf Raumtemperatur Verfestigung unter Verbindung der
verklebten Substrate ein.
Der Schmelzklebstoff gemäß der Erfindung in Form von Pulvern kann 2. B, mit in der Besehichtungsindustrie
j üblichen Pulverauftragsmaschinen auf ein zu verklebendes
Substrat aufgedruckt werden. Dabei ist es auch möglich, nur ausgewählte Flächenbereiche des Substrat
tes mil dem Klebstoff zu versehen, Beispiele für zu
verklebende Substrate sind Textilmaterialien aus Naturstoffen und/oder Kunststoffen wie Wolle, Seide,
Baumwolle bzw. Polyester, Polyamiden u.dgl. Die ausgezeichneten Figenschaften des Schmelzklebstoffes
gemäß der Erfindung kommen besonders zum Vorschein beim Verkleben von Substraten, die mit
Siiiconverbindungen hydrophob ausgerüstet sind, wie
Regenmantelstoffe usw.
Auch andere Substrate wie Leder, Kunststoffolien u.dgl. können gemäß der Erfindung heißgesiegelt
werden.
100 Gewichtsteile eines handelsüblichen Schmelzklebstoffes für wasch- und reinigungsbeständige Verklebungen
von textilen Substraten aus einem Copolyamid aus Caprolactam, Laurinlactam und Hexamethylendiaminadipat
mit einem Schmelzbereich von 115-125°C und einem Schmelzindex 4 g/10 Min. bei 1600C nach
DIN 53 735), wurden in Form eines Pulvers im Kornjrößenbereich 0—200 μτη in einem Intensiv-Mischer
mit 1 Gewichtsteil eines handelsüblichen hydrophoben Siliconöls der Rhone-Poulenc-Chemie, Frankfurt,
überzogen. Das Pulver wurde anschließend mittels eines Pulverpunktdruckaggregats (Bauart CARATSCH,
Bremgarten, Schweiz) punktförmig in einem 11-mesh-Raster
mit einem Auftragsgewicht von 20 - 21 g/m2 auf einen in der Konfektionsindustrie üblichen Einlagestoff
aufgedruckt und in einem Heizkanal angesintert Die Arbeitsweise einer solchen Technik ist z. B. beschrieben
von S. Schaaf, Textilveredlung 9, (1974), Seite 19. Der Einlagestoff hatte ein Quadratmetergewicht von ;a.
110 g/m2 und bestand in der Kettrichtung aus 100%
Baumwolle, in der Schuß-Richtung aus 100% Zellwolle.
Der beschichtete Einlagestoff wurde anschließend auf einer in der Konfektionsindustrie üblichen, einseitig
beheizten Elektropresse mii einem handelsüblichen, stark silikonisierten Regenmantelstoff aus Polyester/
Baumwolle = 65/35 mit einem Gewicht von ca. 165 g/m2 bei einem Preßdruck von 350 g/cm2 mit einem
Temperatur-/Zeitprogramm verbügelL
Aus dem Stoffverbund wurden 5 cm breite Streifen und einem Abschältest auf einer Zerreißmaschine
Unterworten. Die ermittelten Schälfestigkeitswerte gehen aus der Tabelle 1 hervor. Weiterhin wurde der
Stoffverbund einer 5maligen Chemischreinigung ausgesetzt. Die danach noch vorhandene Schälfestigkeit
wurde ebenfalls gemessen.
Bei dem im Beispiel 1 angeführten Schmelzklebstoff wurde die Zusatzmenge an Siliconöl auf 1,5 Gewichtsteile
erhöht. Die mit dsm so modifizierten Schmelzkleb-
Stoff erzielten Schälfestigkeiten gehen aus der Tabelle 1
hervor.
100 Gewichtsteile des im Beispiel 1 verwendeten Copolyamidpulvers wurden mit 1 Gewichtsteil eines
handelsüblichen hydrophoben Silikonöls der Th. Goldschmidt AG, Essen, vermischt und unter den in Beispiel
1 genannten Bedingungen zur Verklebung eingesetzt ο Die ermittelten Schälfestigkeiten zeigt Tabelle 1.
Vergleichsbeispiel
Als Vergleich wurde das in den Beispielen 1, 2 und 3
verwendete Copolyamidpulver ohne Zumischung von Siliconen auf den Einlagestoff aufgebracht und gegen
den Regenmanteloberstoff verbügelt Tabelle 1 zeigt die ermittelten Schälfestigkeiten.
100 Gewichtsteile eines handelsüblichen Copolyamids
auf Basis von Caprolactam, Laurinlactam und Isophorondiaminadipat mit eine Schmelzbereich von
125-i35cC und einem Schmeizindcx von i7g/i0min
bei 160°C wurden mit 1 Gewichtsteil Silikonöl des Beispiels 1 vermischt und dem beschriebenen Adhäsionstest
unterworfen. Die ermittelten Schälfestigkeiten im Vergleich zum nichtmodifizierten Copolyamid zeigt
Tabelle 2.
Die nachfolgend beschriebenen Beispiele zeigen, daß die adhäsionssteigernde Wirkung von Silikonölen bei
der Verklebung von Silicon-ausgerüsteten Stoffen nicht auf Copolyamide beschränkt ist
100 Gewichtsteile eines handelsüblichen, gesättigten Copolyesters auf Basis Terephthalsäure, 1,4-ButandioI
und 1,6-Hexandiol (Schmelzbereich 115-125°C; Schmelzindex 22 g/10 Min. bei 1600C) werden in Form
eines Pulvers im Korngrößenbereich 0 — 200μπι, mit 1
Gewichtsteil der im Beispiel 1 genannten Silicunverbindung
gemischt Der unter den bereits beschriebenen Bedingungen durchgeführte Adhäsionstest ergab die in
uer Tabelle 2 aufgeführten Schälfestigkeiten.
100 Gewichtsteile eines pulverförmigen thermoplastischen
Polyurethans in der Korngröße 0-200 μΐη werden mit 1 Gewichtsteil der in Beispiel 1 genannten
Siliconverbindung homogen vermischt Ein Adhäsionsso test in der bereits beschriebenen Art und Weise ergab
die in Tabelle 2 aufgeführten Schälfestigkeiten.
Beispiel | Additiv | Bedin«TMPgen der Bügelpresse') |
Schälfestigkeit2) (kp,5 cm) normal 5 χ Chemi.'ch- |
reinigung |
1.8 1.8 2,5 |
||||
Beispiel 1 | 1% | 150/15 150/18 150/13+5 D |
1.9 2.5 3.1 |
2,1 2,3 3,0 |
Copolyamid, Aüftragsgewicht 20-21 g/m2 |
160/15 160/18 160/13 + 5 D |
2,5 1,9 3,2 |
1,6 1,7 2,4 |
|
Beispiel 2 | 1,5% | 150/15 150/18 150/13 + 5 D |
1,5 1,6 3,2 |
Fortsetzung Heispiel
\dditi\ | Bedingungen der | Schiillesligkeit-) | 5 χ Chemisch |
Bügelpresse1) | (kp 5 cm) | reinigung | |
nornKil | 1.7 | ||
1.9 | |||
160/15 | 2.3 | 3,0 | |
160/18 | 2,1 | 1.7 | |
160/13 + 5 D | 3.0 | 2.1 | |
1% | 150/15 | 2.2 | 2.7 |
150 18 | 2.6 | 1.7 | |
150 13 t-5 D | 3,0 | 2.2 | |
160 15 | 2.2 | 2.4 | |
160 18 | 2.2 | n.g. | |
160-13 f 5 D | 2.9 | n.g | |
ohne | 150 15 | 0.7 | n.g. |
150 18 | 0.7 | n.g. | |
150 13 +5 D | 1.1 | n.g. | |
160 15 | 0,7 | n.g. | |
160 18 | 0.7 | ||
160 13 +5 D | 1.6 | ||
Copolyamid Auftragsgewicht 21-22 g/m2
Copolyamid Auftragsgewicht 19-20 g/m2
Vergleichsbcispiel
Copolyamid Auftragsgcwicht 19 20 g/m2
Tabelle 2 | Additiv | Bedingungen der | Schflfesiigkeit2) | ,1 | 5 χ Chemisch |
Beispiel | Bügelpresse1) | (kp 5 cm) | .2 | reinigung | |
normal | ?,5 | 2.0 | |||
.4 | 2,2 | ||||
1% | 150 15 | 2.4 | ,2 | 3,0 | |
Beispiel 4 | 150 18 | 2,6 | »,0 | 2,5 | |
(Copolyamid; Auftragsgewicht | 150 13+5 D | 3,4 | ,8 | 2,6 | |
ca. 23 g/m2) | 160 15 | 2,6 | ,9 | 2,7 | |
160 18 | 2,3 | ,7 | n.g. | ||
160,13+5 D | >3,5 | ,8 | n.g. | ||
ohne | 150Ί5 | 0,5 | n.g. | ||
150-18 | 0,5 | n.g. | |||
150 13+5 D | 0,5 | n.g. | |||
160 15 | 0,5 | n.g. | |||
160/18 | 0,3 | 1,6 | |||
16ΟΊ3+5 D | ; | 0,4 | 1,7 | ||
1% | 150 15 | 0,3 | 1.5 | ||
Beispiel 5 | 150 18 | 0.4 | 1,7 | ||
Copolyester; Auftragsgewicht | 160 15 | 0,2 | 04 | ||
20 g/m2 | 160 18 | 0.2 | 0,5 | ||
ohne | 150/15 | 0,2 | 0,5 | ||
15018 | 0,2 | 0,6 | |||
160/15 | 0,5 | ||||
160/18 | 0,6 | ||||
1% | 150/15 | 0,5 | |||
Beispiel 6 | 150/18 | 0,6 | |||
Polyurethan; Auftragsgewicht | 160/15 | 0,2 | |||
ca. 20 g/m2 | 160/18 | 0.2 | |||
ohne | 150/15 | 0,2 | |||
150/18 | 0,2 | ||||
160/15 | |||||
160/18 | |||||
') 150: Temperatureinstellung der Bügelpresse (Plattentemperatur) auf 1500C
15: Preßzeit 15 Sekunden
13+5D: Preßzeit 13 Sekunden trocken mit anschließendem Dämpfen 5 Sekunden
n.g.: nicht gemessen; Schälfestigkeiten zu niedrig. 2) Schälfestigkeitswerte sind Mittelwerte von 10 Versuchen.
Claims (6)
1. Heißsiegel-SchmelzklebstolT aus thermoplastischen,
wasch- und chemischreinigungsbeständigen Polymeren, gegebenenfalls Weichmachern und üblichen
Zusätzen, dadurch gekennzeichnet, daß er außerdem 0,05 bis 5 Gew.-%, bezogen auf das
Gewicht des Polymeren, einer hydrophoben Siliconverbindung enthält.
2. Heißsiegel-Schmelzklebstoff nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Polymer ein
Copolyamid aus polyamidbildenden Amidsalzen mit mindestens 10 C-Atomen, polyamidbildenden
ω-Aminosäuren und/oder polyamidbildenden Lactamen ist.
3. Heißsiegel-Schmelzklebstoff nach Anspruch I, dadurch gekennzeichnet, daß das Polymer ein
kristallisierbarer Copolyester auf Terephthalsäure/ Diol-Basis isL
4. Heißsiegel-SchmelzklebstofF nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß das Polymer ein
ι GiyürCtiiail iSJL
5. Heißsiegel-Schmelzklebstoff nach einem der Ansprüche 1 bb 4, dadurch gekennzeichnet, daß die
hydrophobe Siliconverbindung ein Siliconöl ist
6. Verwendung des Heißsiegel-Schmelzklebstoffs gemäß Anspruch 1 bis 5 zum Heißsiegeln von
Substraten, die zumindest teilweise mit Siliconverbindungen hydrophob ausgerüstet sind.
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