DE2545874A1 - Heissiegel-schmelzklebstoff - Google Patents

Heissiegel-schmelzklebstoff

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DE2545874A1 DE19752545874 DE2545874A DE2545874A1 DE 2545874 A1 DE2545874 A1 DE 2545874A1 DE 19752545874 DE19752545874 DE 19752545874 DE 2545874 A DE2545874 A DE 2545874A DE 2545874 A1 DE2545874 A1 DE 2545874A1
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Description

Anmelder: Plate Bonn Gesellschaft mit beschränkter Haftung 5300 Bonn, Dransdorfer Weg 21
Heißsiegel-Schmelzklebstoff
Die vorliegende Erfindung betrifft einen Heißsiegel-Schmelzklebstoff aus thermoplastischen, wasch- und chemischreinigungsbeständigen Polymeren.
Es ist bekannt Heißsiegel-Schmelzklebstoffe insbesondere aus Copolyamiden, Copolyestern oder Polyurethanen für die Verklebung insbesondere von textlien Substraten (Frontfixierungj einzusetzen. Diese Klebstoffe müssen bei Temperaturen von etwa 100 bis 170 0C verarbeitet werden können und eine hohe Haftung gegenüber den zu verklebenden Substraten aller Art, insbesondere textilen Substraten, aufweisen. Die Erhaltung dieser Haftung muß unter den Beanspruchungen z.B. des Waschens und Chemischreinigens möglichst weitgehend erhalten bleiben. Eine überragende Bedeutung auf diesem Gebiet besitzen Copolyamide enthaltend 80 bis 20 Gev.% des Grundbausteines Laurinlactam und entsprechend 20 bis 80 Gew.% des Grundbausteines von einem oder mehreren anderen Polyamide bildenden Stoffen (DT-AS 1 253 449). Bei besonders niedrigen Temperaturen verarbeitbare Copolyamide enthalten als Grundbausteine einpolymeri.siert 25 bis 35 Gew.% Caprolactam, 20 bis 40 Gew.% Laurinlactam, 8 bis 25 Gew.% adipinsaures Hexamethylendiamin und 10 bis 40 Gew.% Hexamethylendiaminsalz der Saure der Formel I HOOC-
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worin-η für 7, 8, 10 oder 11 steht (DT-OS 2 324 159), oder 30 Gew.% Caprolactam, 30 bis 35 Gew.% Laurinlactam, 10 bis 15Gev.% adipinsaures Hexamethylendiamin oder 15 bis 35 Gew. Hexamethylendiaminsalz der Säure der Formel I (DT-OS 2 324 159). Außerdem sind als Schmelzkleber bekannt Copolyester und Polyurethane. (US-PS 3 669 921 und DT-OS 1 930 340 -und 1 769' 482)
Die bisher verwendeten Schmelzklebstoffe auf Basis Copolyamid, Copolyester und Polyurethan, vor allem aber auf CopolyamidbssLs, ergeben befriedigende Haftungen gegenüber vielen in der Konfektionsindustrie eingesetzten Einlage- und Oberstoffen, die auch nach Wasch- und vor allem aber Chemischreinigungsbehandlungen ohne nennenswerte Verluste bestehen bleiben. Dieser Tatsache verdanken vor allem Copolyamide ihren nicht mehr wegzudenkenden Einsatz in der Frontfixierung. Mit Schmelzklebstoffen der oben beschriebenen Polymerklassen werden jedoch gegenüber Oberstoffen, die mit Siliconverbindungen hydrophob ausgerüstet sind, z.B. Regenmantelstoffe aus Polyester oder Polyester-Baumwolle-Mischungen, keine zufriedenstellende Haftungen vor allem nach Chemischreinigungen erzielt, so daß diese Polymere hierfür unbrauchbar sind.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde einen Heißsiegel-Schmelzklebstoff zu finden, der zum Heißsiegeln von, insbesondere mit Siliconverbindungen, hydrophob ausgerüsteten Substraten geeignet ist.
egenstand der vorliegenden Erfindung ist ein Heißsiegel-Schmelzklebstoff aus thermoplastischen, wasch- und chemischreinigungsbeständigen Polymeren, der dadurch gekennzeichnet ist, daß er 0,05 bis 5 Gew.%, bezogen auf das
Gewicht des Polymeren, hydrophobe Siliconverbindungen enthält.
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1 S-
Es ist außerordentlich überraschend, daß mit dem Heißsiegel-Schmelzklebstoff gemäß der Erfindung eine vorzügliche Haftung
z.B. bei Verklebung von Substraten erzielt wird, die/mit Siliconen hydrophob ausgerüstet sind, wie Regenmantelstoffe usw. Die Haftung bleibt auch nach mehrmaliger Chemischreinigung und nach dem Waschen erhalten. Dies ist umso bemerkenswerter, als hydrophobe Siliconverbindungen unverträglich mit organischen Hochpolymeren sind und, wie die nachfolgend beschriebenen Vergleichsversuche zeigen, Siliconverbindungen bei Verklebungen mit den bekannten Heißsiegel-Klebstoffen antiadhäsiv wirken, d.h. eine ausreichende Haftung unterbinden, jjiqxi hätte erwarten müssen, daß durch eine Oberflächenbeschichtung der
mit Siliconverbindun^en thermoplastischen Heißsiegel-Klebstoffe/der Effekt erzielt wird, daß nach dem Heißsiegeln die Haftung noch geringer ist, als sie mit den bekannten thermoplastischen Schmelzklebern beim Verkleben von mit hydrophoben Siliconverbindungen ausgerüsteten Substraten erzielt wird.
Als thermoplastische Polymere kommen im Sinne der vorliegenden Erfindung alle Polymeren in Frage, wie sie zum Heißsiegeln von Textilien bereits verwendet werden. Bevorzugt sind die bei der Schilderung des Stands der Technik genannten Polymere sowie beispielsweise Copolyamide aus polyamidbildenden Amidsalzen mit mindestens 10 C-Atomen, polyamidbildenden ^^Aminosäuren und/oder polyamidbildenden Lactamen; kristallisierbare Copolyester auf Tereptdbalsäure/Diol-Basis; und thermoplastische Polyurethane.
Die Polymeren können Weichmacher enthalten. Dies gilt insbesondere für Copolyamide. Geeignete
Weichmacher sind z.B. Sulfensäurederivate der folgenden Formel
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ii -
G.
SO2NHR2 . II
worin R^ für Wasserstoff oder Methyl steht und R2 für Wasserstoff, eine niedere Alkylgruppe oder Cyclohexylgruppe steht.
Besonders bevorzugt sind Benzol- oder Toluolsulfonsäureäthylamid. Entsprechende Handelsprodukte sind erhältlich. Diese Handelsprodukte stellen z.B. Mischungen von p- und o-Toluolsulfonsäurealkylamiden dar.Als Weichmacher können auch Phenolcarbonsäure oder deren Alkylester eingesetzt v/erden. Beispiele hierfür sind Butyl-p-hydroxybenzoat, Lauryl-p-hydroxybenzoat, p-oxybenzoesäure, Octyl-p-oxybenzoat. Als Weichmacher können auch Bisphenol A und ähnliche Verbindungen verwendet werden. Selbstverständlich müssen jeweils solche Weichmacher eingesetzt werden, die mit den jeweils verwendeten Copolyamiden verträglich bzw. dafür geeignet sind, was dem Fachmann bekannt ist. Die Weichmacher können dadurch in die Copolyamide eingearbeitet v/erden, daß sie mit den Copolyamiden vermischt und auf Temperaturen oberhalb der Schcraiz
temperatur erhitzt werden. Bei diesen Temperaturen können sie z.B. extrudiert werden, um geeignete Formkörper wie Fäden, Folien und dergleichen herzustellen. Es können auch Pulver hergestellt werden.
Die Menge an Weichmacher kann in jedem Fall bis zu etwa 50 Gew.; der Gesamtmenge aus Polymer und Weichmacher betragen. Besonders bevorzugt beträgt die Menge an Weichmacher bis zu etwa 25 Gew./5, bezogen auf die Gesamtmenge von Polymer und Weichmacher.
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Die Polymeren können Farbstoffe oder sonstige übliche Zusätze enthalten, z.B. Antioxidanzien, die Entflammbarkeit vermindernde Mittel und insbesondere optische Aufheller sowie eine Fluoreszenz bewirkende Mittel. Dem Fachmann sind eine große Anzahl solcher Mittel, die als Handelsprodukte erhältlich sind, bekannt Selbstverständlich müssen solche Zusatzstoffe eingesetzt werden, die bei den angewandten Hei ß Siegeltemperatur en beständig sind.
Als hydrophobe Siliconverbindungen werden gemäß der Erfindung vorzugsweise diejenigen Verbindungen verwendet, die nach dem Stand der Technik zur hydrophoben Ausrüstung von Textilien eingesetzt werden. Hierbei handelt es sich bevorzugt um die sogenannten Siliconöle. Diese sind hydrophobe Flüssigkeiten mii Viskositäten zwischen 0,65 und 1 000 000 Centistokes (vgl. DT-AS 1 075 550). Geeignete Siliconverbindungen sind insbesonder Silicium-organische Polymere oder oligomere Verbindungen mit Si-C-Bindungen, wie Polyorganosiloxane oder Silicone, Polysilalkylene oder Polysilarylene und Polyorganosilazane. Bevorzugt sind solche Verbindungen, die Si-H-Gruppen aufweisen. Weiterhin können verwendet werden polymere oder oligoinere Organosilikate, die Si-0-C-Bindungen besitzen, wie Polyorganooxysiloxane.
Produkte dieser Art sind im Handel erhältlich, z.B. unter der Bezeichnung HYDROFUGEANT 20 218 von der Firma Rhone-Poulenc-Chemie, Frankfurt, Silikonoel ZG 318 von der Firma Th. GoId-
chmidt AG, Essen. Es können Gemisch verschiedener Siliconverbindungen verwendet werden.
3ie Menge an hydrophoben Siliconverbindungen beträgt 0,05 bis 5 Gew.%, vorzugsweise etwa 0,5 bis 3 Gew.%, bezogen auf das Gewicht des Polymeren. Im allgemeinen werden ausgezeichnete jebnisse mit etwa 1 "bis 2 Gew.% erzielt. Diese Menge reicht aus
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ir ·
um den gewünschten Effekt zu erzielen . Die Verwendung größere=.!1 Mengen ist im allgemeinen deshalb nicht erwünscht, weil sie" unwirtschaftlich ist. Natürlich wird auch bei Verwendung von Mengen über 5 Gew.% oder unter 0,05 Gew.% noch ein gewisser Effekt erzielt. Die genaue Menge kann gegebenenfalls dem jeweiligen Verwendungszweck angepaßt werden, was durch einige einfache Versuche festgestellt werden kann.
Die Herstellung des Heißsiegel-Schmelzklebstoffs erfolgt zweckmäßig in der Weise, daß der thermoplastische Kunststoff oberflächlich mit den genannten Siliconverbindungen-versehen wird. Es ist aber auch möglich, die Siliconverbindungen in den Heißsiegel-Schmelzklebstoff einzukompaundieren. Wenn die Siliconverbindung in den Heißsiegel-Schmelzklebstoff einkompaundiert werden soll, wird die Siliconverbindung zweckmäßig gleichmäßig im geschmolzenen Klebstoff verteilt, und dieser wird dann abgekühlt und in die gewünschte Raumform übergeführt.
Es ist auch möglich auf ein bekanntes thermoplastisches polymeres zum Heißsiegeln, das bereits gemäß dem Stand der Technik auf ein keine hydrophobe Ausrüstung aufweisendes Substrat, z.B. einen Einlagestoff, aufgebracht ist, die Siliconverbindung aufzubringen. Dies kann z.B. dadurch erfolgen, daß der z.B. mit Pulver beschichtete Einlagestoff durch ein Walzenpaar geführt wird, und die obere den Heißsiegel-Schmelzklebstoff berührende Walze mit der Siliconverbindung benetzt ist, so daß die Siliconverbindung auf den Heißsiegel-Schmelzklebstoff übertragen wird, z.B. durch einen Flatsch-Prozeß. Anschließend kann mit einem anderen Substrat, das hydrophob ausgerüstet ist, unter Erzielung einer guten Haftung heißgesiegelt werden. Bevorzugt als Heißsiegel-Klebstoffe sind wie gemäß dem Stand der Technik Pulver, vorzugsweise mit einer Korngröße von weniger als etwa 500 u, zweckmäßig weniger als 200 u. Der Schmelzklebstoff kann aber auch in Form von Folien, Fäden, die gegebenenfalls auf kurze Länge geschnitten sind, Granulat, Netzen, Geweben usw. vorliegen. Bei Herstellung des Heißsiegel-Klebstoffes in Form ines Pulvers wird zweckmäßig das Pulver des thermoplastischen
— 7 —
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Kunststoffes in einem geeigneten Mischer mit der Siliconverbindung vermischt, so daß diese sich gleichmäßig auf der Oberflähe des Pulvers verteilt.
Das Verfahren zum Heißsiegeln von Substraten, insbesondere von Textilien, Leder oder Pelzen, die zumindest teilweise mit Siliconverbindungen hydrophob ausgerüstet sind, durch Beschichten mit einem Heißsiegel-Schmelzklebstoff, Ansintern, Fixieren und Heißsiegeln ist gemäß der Erfindung dadurch gekennzeichnet, daß das Heißsiegeln mit dem oben definierten Heißsiegel-Schmelzklebstoff durchgeführt wird.
Nach dem Heißsiegeln tritt beim Erkalten auf Raumtemperatur Verfestigung unter Verbindung der verklebten Substrate ein.
Der Schmelzklebstoff gemäß der Erfindung in Form von Pulvern kann z.B. mit in der Beschichtungsindustrie üblichen Pulverauftragsmaschinen auf ein zu verklebendes Substrat aufgedruckt werden. Dabei ist es auch möglich nur ausgewählte Flächenbereiche des Substrates mit dem Klebstoff zu versehen. Beispiele für zu verklebende Substrate sind Textilmaterial!en aus Naturstoffen und/oder Kunststoffen wie Wolle, Seide, Baumwolle bzw. Polyester, Polyamiden u.dgl. Die ausgezeichneten Eigenschaften des Schmelzklebstoffes gemäß der Erfindung kommen besonders zum Vorschein beim Verkleben von Substraten, die mit Siliconverbindungen hydrophob ausgerüstet sind, wie Regenmantelstoffe usw.
Auch andere Substrate wie Leder, Kunststoffolien u.dgl. können gemäß der Erfindung heißgesiegelt werden.
-Q-
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Beispiel 1
100 Gewichtsteile eines handelsüblichen Schmelzklebstoffes für wasch- und reinigungsbeständige Verklebungen von textlien Substraten auf der Copolyamidbasis 6/66/12 (PLATAMID H 105 der Firma Plate Bonn GmbH: Schmelzbereich 115 - 125 0C, Schmelzindex 4 g/10 Min, bei 160 0C nach DIN 53 735), wurden in Form eines Pulvers im Korngrößenbereich 0-200 /u in einem Intensiv-Mischer mit 1 Gewichtsteil eines handelsüblichen Siliconoels (HYDROFUGEANT 20 218 der Rhone-Poulenc-Chemie, Frankfurt) überzogen. Das Pulver wurde anschließend mittels eines Pulverpunktdruckaggregats (Bauart CARATSCH, Bremgarten, Schweiz) punktförmig in einem 11-mesh-Raster mit einem Auftragsgewicht von 20 - 21 g/m auf einen in der Konfektionsindustrie üblichen Einlagestoff aufgedruckt und in einem Hei zkanal/ange sintert. Die Arbeitsweise einer solchen Technik ist z.B. beschrieben von S. Schaaf, Textilveredlung 9, (1974) Seite 19. Der Einlagestoff hatte ein Quadratmetergewicht von ca. 110 g/m und bestand in der Kettrichtung aus 100 % Baumwolle, in der Schuss-Richtung aus 100 % Zellwolle.
Der beschichtete Einlagestoff wurde anschließend auf einer in der Konfektionsindustrie üblichen, einseitig beheizten Elektropresse mit einem handelsüblichen, stark silikonisierten Regenmantelstoff aus 65 % DIOLEN-Polyester und 35 % Baumvrolle mit einem Gewicht von 165 g/m2 (NINOFLEX 14 916 der NINO AG, Nordhorn) bei einem Pressdruck von 350 g/cm mit einem Temperatur-/ Zeitprogramm verbügelt.
Aus dem Stoffverbund wurden 5 cm breite Streifen und einem Abschältest auf einer Zerreißmaschine unterworfen. Die ermittelten Schälfestigkeitswerte gehen aus der Tabelle Kr. 1 hervor. Weiterhin wurde der Stoffverbund einer 5maligen Chemischreinigung ausgesetzt. Die danach noch vorhandene Schälfestigkeit wurde ebenfalls gemessen.
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Beispiel 2
Bei dem im Beispiel 1 angeführten Schmelzklebstoff wurde die Zusatzmenge an Siliconoel auf 1,5 Gewichtsteile erhöht. Die mit dem so modifizierten Schmelzklebstoff erzielten Schälfestigkeiten gehen aus der Tabelle 1 hervor.
Beispiel 3
100 Gewichtsteile des im Beispiel 1 verwendeten Copolyamidpulvers wurden mit 1 Gewichtsteil eines handelsüblichen Silicons »Silikonoel ZG 318" (Hersteller: TH. Goldschmidt AG, Essen) vermischt und unter den in Beispiel 1 genannten Bedingungen zur Verklebung eingesetzt.
Die ermittelten Schälfestigkeiten zeigt Tabelle 1.
Vergleichsbeispiel :
Als Vergleich wurde das in den Beispielen 1,2 und 3 verwendete Copolyamidpulver ohne Zumischung von Siliconen auf den Einlagestoff aufgebracht und gegen den Regenmanteloberstoff verbügelt. Tabelle 1 zeigt die ermittelten Schälfestigkeiten.
Beispiel 4
100 Gewichtsteile eines handelsüblichen Copolyamids auf Basis 6/12 und eines cycloaliphatischen polyamidbildenden Monomers (PLATAMID-H 104 der Firma Plate Bonn GmbH: Schmelzbereich 125 - 135 0C. Schmelzindex 17 g/10 Min. bei 160 0C) wurden mit 1 Gewichtsteil Silikonoel des Beispiels 1 vermischt und dem beschriebenen Adhäsionstest unterworfen. Die ermittelten Schälfestigkeiten im Vergleich zum nichtmodifizierten Copolyamid zeigt Tabelle 2.
- 10 -
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Beispiel 5
Die nachfolgend, beschriebenen Beispiele zeigen, daß die adhäsionssteigernde Wirkung von Silikonoelen bei der Verklebung von Silicon-ausgerüsteten Stoffen nicht auf Copolyamide beschränkt ist.
100 Gewichtsteile eines handelsüblichen, gesättigten Copolyesters auf Basis Terephthalsäure, 1,4-Butandiol und 1,6-Hexandiol (Schmelzbereich 115 - 125 °C; Schmelzindex 22 g/10 Min. bei 16O 0C) werden in Form eines Pulvers im Korngrößenbereich 0-200 yu, mit 1 Gewichtsteil der im Beispiel 1 genannten Siliconverbindung gemischt. Der unter den bereits beschriebenen Bedingungen durchgeführte Adhäsionstest ergab die in der Tabelle 2 aufgeführten Schälfestigkeiten.
Beispiel 6
100 Gewichtsteile eines pulverförmigen thermoplastischen Polyurethans in der Kangröße 0-200 /u werden mit 1 Gewichtsteil der in Beispiel 1 genannten Siliconverbindung homogen vermischt. Ein Adhäsionstest in der bereits beschriebenen Art und Weise ergab die in Tabelle 2 aufgeführten Schälfestigkeiten.
- 11 -
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Additiv - tT -
TABELLE 1		 >545874 1,8
1,8
2,5		 — 12 —
1 % Hydro-
fugeant
20 218		 2,1
2,3
3,0
Beispiel 1,5 %
Hydrofu
ge ant
?0 218		 Bedingungen der
Bügelpresse"!)		 Schälfestigkeit2)
(kp/5 cm)		 1,6
1,7
2,4
1,7
1,9
3,0
Beispiel 1 1 % SiIi-
sonoel
ZG 318 		lormal 5 x Chemisch-
reinif^uns;		 1,7
2,1
2,7
Copolyamid,
Auftrags
gewicht ρ
20-21 g/nT		 150/15
150/18
150/13+5 D		 1,9
2,5
3,1		 1,7
2,2
2,4
Beispiel 2
Copolyamid
Auftragsge
wicht 0
21-22 g/m"1 		ohne 160/15
160/18
160/13+5 D		 2,5
1,9
3,2		 n.g.
n.g.
n.g.
Beispiel 3 Anmerkungen siehe 150/15
150/18
150/13+5 D
160/15
160/18
160/13+5 D		 1,5
1,6
3,2
2,3
2,1
3,0		 n.g.
n.g.
n.g.
Copolyamid
Auftragsge
wicht o
19-20 g/m^		 150/15
150/18
150/13+5 D		 2,2
2,6
3,0
Vergleichs
beispiel		 160/15
160/18
160/13+5 D		 2,2
2,2
2,9
Copolyamid
Auftragsge
wicht 0
19-20 g/nT		 150/15
150/18
150/13+5 D		 0,7
0,7
1,1
160/15
160/18
160/13+5 D		 0,7
0,7
1,6
Seite - 13 -
709818/0872
Additiv • /ty.
— 'V&. —
TABELLE 2		 2545874 2,0
2,2
3,0		 - 13 -
1 % Hydro-
fugeant
20 218		 2,6
2,7
Beispiel ohne Bedingungen
der Bügel
presse 1 > 		Schälfestiglceit^
kx>J'5 cm		 n.g.
n.g.
n.g.
Beispiel 4
(Copolyamide
Auftragsge
wicht ca.
23 g/πΤ)		 1 % Hydro-
fugeant
20 218		 150/15
150/18
150/13+5 D		 normal nach 5x Chemiseh
re iniioins;		 n.g.
n.g.
n.g.
Beispiel 5
Copolyester;
Auftragsge- ?
wicht 20 g/m		 ohne 160/15
160/18
160/13+5 D		 2,4
2,6
3,4		 1,6
1,7
Beispiel 6
Polyurethan;
Auftragsge
wicht ca.
20 g/m^		 I % Hydro-
fugeant
20 218		 150/15
150/18
150/13+5 D		 2,6
2,3
>3,5		 1,5
1,7
ohne 160/15
160/18
160/13+5 D		 1,1
1,2
2,5		 0,5
0,5
150/15
150/18		 1,4
1,2
2,0		 0,5
0,6
160/15
160/18		 1,8
1,9
150/15
150/18		 1,7
1,8		 0,5
0,6
160/15
160/18		 0,5
0,5		 0,2
0t2__ _
150/15
150/18		 0,5
0,5		 0,2
0,2
160/15
160/18		 0,3
150/15
150/18		 0,3
0,4
160/15
160/18		 0,2
0,2
0,2
709818/0872
Anmerkungen: * *^
1 150 : Temperatureinstellung der Bügelpresse (Plattentemperatur) auf 150 0C 15 : Presszeit 15 Sekunden
13+5 D : Presszeit 13 Sekunden trocken mit anschließendem Dämpfen 5 Sekunden
n.g. : nicht gemessen; Schälfestigkeiten zu niedrig.
Z) J Schälfestigkeitswerte sind Mittelwerte von
10 Versuchen.
Patentansprüche:
709818/0872

Claims (8)

Anmelder : Plate Bonn Gesellschaft mit beschränkter Haftung Bonn, Dransdorfer Weg 21 Heißsiegel-Schmelzklebstoff PATENTANSPRÜCHE
1. Heißsiegel-Schmelzklebstoff aus thermoplastischen, wasch- und chemischreinigungsbeständigen Polymeren, dadurch gekennzeichnet, daß er 0,05 bis 5 Gew.%, bezogen auf das Gewicht des Polymeren, hydrophobe Siliconverbindungen enthält.
2. Heißsiegel-Schmelzklebstoff nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Polymer ein Copolyamid aus polyamidbildenden Amidsalzen mit mindestens 10 C-Atomen, Polyamidbildenden ω-Aminosäuren und/oder Polyamidbildenden Lactamen ist.
3. Heißsiegel-Schmelzklebstoff nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Polymer ein kristallisierbarer Copolyester auf Tereph-fcalsäure/Diol-Basis ist.
4. Heißsiegel-Schmelzklebstoff nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Polymer ein thermoplastisches Polyurethan ist.
5. Heißsiegel-Schmelzklebstoff nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die hydrophobe Siliconverbindung ein Siliconöl ist.
6. Heißsiegel-Schmelzklebstoff nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß er die Siliconverbindung in einer Menge von 0,5 bis 3 Gew.^, bezogen auf das Gewicht des Polymeren, enthält.
7. Heißsiegel-Schmelzklebstoff nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß das thermoplastische Polymer ein Pulver ist.
8. Verfahren zum Heißsiegeln von Substraten, insbesondere von Textilien, Leder oder Pelzen, die zumindest teilweise mit Siliconverbindungen hydrophob ausgerüstet sind, durch Beschichten mit einem Heißsiegel-Schmelzklebstoff, Ansintern, Fixieren und Heißsiegeln, dadurch gekennzeichnet, daß das Heißsiegeln mit einem Heißsiegel-Schmelzklebstoff nach einem der Ansprüche 1 bis 7 durchgeführt wird.
Dr. T/wo
709818/0872
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