AT352237B - Verfahren zum heissiegeln - Google Patents

Verfahren zum heissiegeln

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AT352237B
AT352237B AT797376A AT797376A AT352237B AT 352237 B AT352237 B AT 352237B AT 797376 A AT797376 A AT 797376A AT 797376 A AT797376 A AT 797376A AT 352237 B AT352237 B AT 352237B
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Fritz Dr Raabe
Jong Eduard De
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Plate Bonn Gmbh
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Description


   <Desc/Clms Page number 1> 
 
 EMI1.1 
 

 <Desc/Clms Page number 2> 

 presst werden, welches dadurch gekennzeichnet ist, dass ein Copolyamid eingesetzt wird, das als Grundbausteine Caprolactam, Laurinlactam, adipinsaures Hexamethylendiamin und ein Hexamethylendiaminsalz einer aliphatischen Dicarbonsäure der Formel 
 EMI2.1 
    (CH2) - COOHenthält,   worin n für 7,8, 10 oder 11 steht, wobei die Grundbausteine in den folgenden Anteilen im Copolymerisat einpolymerisiert sind : 
 EMI2.2 
 
<tb> 
<tb> Caprolactam <SEP> 25 <SEP> - <SEP> 35 <SEP> Gew. <SEP> -% <SEP> 
<tb> Laurinlactam <SEP> 20 <SEP> - <SEP> 40 <SEP> Gew. <SEP> -% <SEP> 
<tb> adipinsaures <SEP> Hexamethylendiamin <SEP> 8-25Gew.-%
<tb> Hexamethylendiaminsalz
<tb> der <SEP> Säure <SEP> der <SEP> Formel <SEP> (I) <SEP> 10 <SEP> - <SEP> 40 <SEP> Gew. <SEP> -%. <SEP> 
<tb> 
 



   Die erfindungsgemäss eingesetzten Copolyamide werden dadurch erhalten, dass die genannten Grundbausteine unter Druck und erhöhter Temperatur in an sich bekannter Weise polymerisiert werden. 



   Die vorstehend definierten Copolyamide werden erfindungsgemäss zum Heisssiegeln verwendet. Überraschenderweise besitzen sie einen sehr niedrigen Schmelzpunkt von unter   110 C,   eine ausserordentlich gute Klebkraft bei erhöhter Temperatur, so dass sie in vorteilhafter Weise zum Heisssiegeln von temperaturempfindlichen Substraten verwendet werden können, und eine hohe Beständigkeit gegenüber chemischen Reinigungsmitteln. 



   Bevorzugt eingesetzt gemäss der Erfindung werden Copolyamide, deren Grundbausteine in den folgenden Anteilen im Copolyamid einpolymerisiert sind : 
 EMI2.3 
 
<tb> 
<tb> Caprolactam-30 <SEP> Gew.-7o <SEP> 
<tb> Laurinlactam <SEP> 30-35 <SEP> Gew.-% <SEP> 
<tb> adipinsaures <SEP> Hexamethylendiamin <SEP> 10-15 <SEP> Gew.-% <SEP> 
<tb> Hexamethylendiaminsalz
<tb> der <SEP> Säure <SEP> der <SEP> Formel <SEP> (1) <SEP> 15 <SEP> - <SEP> 35 <SEP> Gew. <SEP> -%. <SEP> 
<tb> 
 



   Besonders bevorzugt ist das Hexamethylendiaminsalz der   Dicarbonsäure   der Formel (I) in einer Menge von 20 bis 30   Gel.-%   im Copolyamid enthalten. 



   Die Säuren der allgemeinen Formel (I) haben die folgenden Namen : n = 7 Azelainsäure n = 8 Sebacinsäure n   =10 Dodecandicarbonsäure   n   =11   Brassylsäure 
Besonders bevorzugt sind die Säuren der Formel (I), worin n für 7,8 oder 10 steht, wobei die Säuren mit n = 7 oder 8 besonders bevorzugt sind, da sie leicht zugängliche technische Produkte sind und sie zu Copolyamiden führen, die sich besonders vorteilhaft zum Heisssiegeln verwenden lassen. 



   Die Herstellung der Copolyamide erfolgt in an sich bekannter Weise. Wie bei der Herstellung von C12Polyamid aus Laurinlactam wird dabei in der Regel bei Temperaturen von etwa 280 bis   300 C,   bevorzugt etwa   2900C   und Drucken von etwa 11 bis 51 bar, bevorzugt etwa 16 bis 31 bar gearbeitet. Unter diesen Bedingungen wird mehrere Stunden lang polymerisiert. Anschliessend wird bevorzugt noch einige Stunden lang, vorzugsweise etwa 1 bis 3 h bei 250 bis   3000C   nachkondensiert. Es werden die üblichen, für die Polymersation von Laurinlactam bekannten Katalysatoren, Kettenabbrecher und/oder sonstigen Zusätzen sowie Verfahrensbedingungen angewandt. Insbesondere wird zweckmässig unter Luftabschluss, d. h. unter einer inerten Gasatmosphäre, gearbeitet.

   Besonders bevorzugt werden die erfindungsgemäss eingesetzten Copolyamide zum Heisssiegeln in Form von feinen Pulvern verwendet, die auf die zu verklebenden Substrate aufgebracht werden. Eine geeignete Viskosität des Copolyamids bei dessen Verwendung zur Herstellung von Folien liegt zweckmässig bei etwa 1,4 bis 1,5. Diese Zahl bezeichnet die Lösungsviskosität einer 0,   5% igen Losung   des 

 <Desc/Clms Page number 3> 

 
Copolyamids in m-Kresol bei 25 C. 



   Die gemäss der Erfindung verwendeten Copolyamide können in üblicher Weise andere Zusätze, beispiels- weise Farbstoffe, enthalten. 



   Die gemäss der Erfindung verwendeten Copolyamide sind Copolymerisate, die bei der gemeinsamen
Polymerisation einer Mischung der Polyamidbildner entstehen. Die Grundbausteine sind in statistischer
Verteilung in die Polymerkette einkondensiert. Die beschriebenen überraschenden Effekte werden nicht er- zielt, wenn Polyamidbildner getrennt zu Monopolyamiden polymerisiert und diese dann miteinander ver- schmolzen werden. 



     Die gemäss der Erfindung verwendeten Copolyamide   können auch noch geringe Mengen anderer Polyamidbildner einkondensiert enthalten. Aus Gründen der leichten   Zugänglichkeit   und der einwandfreien Reprodu- zierbarkeit der Herstellung unter Erzeugung von Copolyamiden mit gleichbleibenden Eigenschaften ist es jedoch im allgemeinen nicht zweckmässig, noch weitere Polyamidbildner zuzusetzen. 



   Mit Hilfe der erfindungsgemäss eingesetzten Copolyamide lassen sich Substrate vielfältiger Art, besonders vorteilhaft temperaturempfindliche Substrate, mit Substraten gleicher oder verschiedener Art verkleben. Zwischen die zu verklebenden Flächen wird ein erfindungsgemäss eingesetztes Copolyamid bevorzugt in Form eines Pulvers gegeben. Das Copolyamid kann natürlich auch in Form von Folien, Fäden, kurz geschnittenen Fäden usw. eingesetzt werden. Anschliessend werden die Substrate mit dem erfindungsgemäss eingesetzten Copolyamid unter Anwendung von erhöhter Temperatur verpresst. Die Presstemperatur richtet sich in erster Linie nach der Temperaturempfindlichkeit des Substrats.

   Da die gemäss der Erfindung eingesetzten Copolyamide schon bei sehr niedrigen Siegeltemperaturen von z.   B.   etwa 100 bis 130 oder bis   1500c   in Abhängigkeit von ihrem Schmelzbereich eine vorzügliche Klebkraft entwickeln, können sehr niedrige Siegeltemperaturen angewandt werden. Beim Erkalten auf Raumtemperatur tritt Verfestigung unter Verbindung der verklebten Substrate ein. Es entfällt ein Trocknen oder ein Verdunsten von Lösungsmitteln. 



   Die erfindungsgemäss eingesetzten Copolyamide in Form von Pulvern können   z. B.   mit in der Beschichtungsindustrie üblichen Pulverauftragsmaschinen auf ein zu verklebendes Substrat aufgedruckt werden. Dabei ist es auch möglich, nur ausgewählte Flächenbereiche des Substrats mit dem Copolyamidpulver zu versehen. Beispiele für zu verklebende Substrate sind Textilmaterialien aus Naturstoffen   und/oder   Kunststoffen wie Wolle, Seide, Baumwolle bzw. Polyestern,   Polyamiden u. dgl. Auch andere temperaturempfind-   liche Substrate, wie Leder, Kunststoffolien u. dgl., können unter Verwendung der gemäss der Erfindung verwendeten Copolyamide heissgesiegelt werden. 



   Die gemäss der Erfindung eingesetzten Copolyamide können vor ihrer Verwendung mit Weichmachern vermischt werden. Geeignete Weichmacher sind z. B. Sulfonsäurederivate der folgenden Formel 
 EMI3.1 
 worin   R1   für Wasserstoff oder Methyl steht und   R, für   Wasserstoff, eine niedere Alkylgruppe oder Cyclohexylgruppe steht. 



   Besonders bevorzugt sind   Benzol-oder Toluolsulfonsäureäthylamid.   Entsprechende Handelsprodukte sind erhältlich. Diese Handelsprodukte stellen   z.   B. Mischungen von p-und o-Toluolsulfonsäurealkylamiden dar. Als Weichmacher können auch   Phenolcarbonsäure   oder deren Alkylester eingesetzt werden. Beispiele   hiefur sind Butyl-p-hydroxybenzoat, Lauryl-p-hydroxybenzoat, p-Oxybenzoesäure, Octyl-p-oxybenzoat.   Als Weichmacher können auch Bisphenol A und ähnliche Verbindungen verwendet werden. Selbstverständlich müssen jeweils solche Weichmacher eingesetzt werden, die mit den jeweils verwendeten Copolyamiden vertäglich bzw. dafür geeignet sind, was dem Fachmann bekannt ist.

   Die Weichmacher können dadurch in die Copolyamide eingearbeitet werden, dass sie mit den Copolyamiden vermischt und auf Temperaturen oberhalb der Schmelztemperatur erhitzt werden. Bei diesen Temperaturen können sie   z.   B. extrudiert werden, um geeignete Formkörper wie Fäden, Folien u. dgl. herzustellen. Es können auch Pulver hergestellt werden. 



   Wenn die Copolyamide in Form von Pulvern verwendet werden, ist es manchmal zweckmässig, diese Copolyamidpulver in wässerigen Dispersionen zu dispergieren, diese Dispersionen   z.   B. auf zu verbindende Textilteile, insbesondere Einlagestoffe für Kleidungsstücke aufzubringen,   z. B.   durch Punktbeschichtung, die so beschichteten Textilien dann zu trocknen, zu sintern, zu fixieren und mit den zu verbindenden Stoffen heisszusiegeln,   z.   B. durch Abbügeln der Textilien mit dem Bügeleisen oder mit Bügelpresse (vgl.   z. B.   



  DE-PS Nr. 2007971 und DE-AS 2229308). Die Dispersionen enthalten in der Regel   Verdickungs- und Stabili-   sierungsmittel, um stabile Dispersionen zu erhalten. Es können die dem Fachmann bekannten Verdickungsund Stabilisierungsmittel verwendet werden,   z. B.   polymere organische Säuren, langkettige Fettsäuren 

 <Desc/Clms Page number 4> 

 
 EMI4.1 
 
 EMI4.2 
 
<tb> 
<tb> 350 <SEP> Gew.-Teile <SEP> Caprolactam <SEP> 
<tb> 150 <SEP> Gew.-Teile <SEP> Adipinsäure-Hexamethylendiamln- <SEP> 
<tb> Salz
<tb> 350 <SEP> Gew.-Teile <SEP> Laurinlactam <SEP> 
<tb> 150 <SEP> Gew. <SEP> -Teile <SEP> Azelainsäure-Hexamethylendiamin- <SEP> 
<tb> Salz <SEP> (6, <SEP> 9-Salz) <SEP> 
<tb> 12 <SEP> Gew.-Teile <SEP> Adipinsäure, <SEP> als <SEP> Polymerisationsgradregulator
<tb> 100 <SEP> Gew.-Teile <SEP> dest. <SEP> Wasser
<tb> 
 eingewogen.

   Der Luftsauerstoff wird durch mehrfaches Aufpressen von nachgereinigtem Stickstoff entfernt. 



   Die Reaktionsmasse wird auf 290 C aufgeheizt und der Autoklavinnendruck durch entsprechende Ventilstellung auf 26 bis 31 bar begrenzt. Unter Rühren wird die Reaktionsmasse den genannten   Druck-/Tempe-   raturbedingungen 3 h lang ausgesetzt. Danach wird der Druck innerhalb von 2 h auf Normaldruck reduziert. 



  Unter leichtem Stickstoffstrom und Rühren wird dann die Reaktionsmasse 2 h lang drucklos nachkondensiert. 



   Nach Beendigung der drucklosen Nachkondensationsphase wird die Temperatur auf 180 bis 200 C gesenkt und die Schmelze mittels Zahnradpumpe durch eine Düse als Monofil ausgesponnen, gekühlt und granuliert. 



   Die resultierenden Granulate weisen einen Schmelzbereich von 95 bis 102 C-gemessen auf einem   Kofler-Heiztisch-Mikroskop-und   eine relative   Lösungsviskosität   von 1, 45, gemessen bei   25 C   in 0,   5% iger   Lösung in m-Kresol mittels Ostwald-Viskosimeter, auf. 



   Das eingesetzte   Azelainsäure-Hexamethylendiaminsalz   wurde aus einer unter der Bezeichnung Emerox 1144 im Handel von der Fa. Unilever-Emery in Gouda (Niederlande) erhältlichen   Azelainsäuretype   wie folgt hergestellt : 
 EMI4.3 
 (118, 5 g) Hexamethylendiamin, ebenfalls gelöst in Isopropanol, versetzt. Es bildet sich ein weisser Niederschlag, der abfiltriert und getrocknet wird.

   Das resultierende Azelainsäure-Hexamethylendiamin-Salz (6,9-Salz) hat einen Schmelzbereich von 150 bis   152 C   und einen pH-Wert von 7, 6, gemessen an einer 
 EMI4.4 
 genVerfahrensweise 2 : Unter den in Verfahrensweise l genannten Polykondensationsbedingungen werden 
 EMI4.5 
 
<tb> 
<tb> 300 <SEP> Gew.-Teile <SEP> Caprolactam <SEP> 
<tb> 100 <SEP> Gew.-Teile <SEP> AH-Salz <SEP> 
<tb> 300 <SEP> Gew. <SEP> -Teile <SEP> Laurinlactam <SEP> 
<tb> 300 <SEP> Gew. <SEP> -Teile <SEP> Azelainsäure-Hexamethylendiamin- <SEP> 
<tb> Salz
<tb> 
 

 <Desc/Clms Page number 5> 

 
 EMI5.1 
 
<tb> 
<tb> 12 <SEP> Gew.-Teile <SEP> Adipinsäure, <SEP> als <SEP> Polymerisationsgradregulator
<tb> 100 <SEP> Gew.-Teile <SEP> dest. <SEP> Wasser
<tb> 
 zur Reaktion gebracht. 



   Es resultiert ein Copolyamid mit einem Schmelzbereich von 90 bis   95 C,   gemessen mit einem Kofler-   Heiztisch-Mikroskop.   



   Verfahrensweise 3 : Analog zu Verfahrensweise 1 wird aus folgenden Komponenten ein Copolyamid mit einem Schmelzbereich von 85 bis   900C   hergestellt : 
 EMI5.2 
 
<tb> 
<tb> 300 <SEP> Gew. <SEP> -Teile <SEP> Caprolactam <SEP> 
<tb> 150 <SEP> Gew.-Teile <SEP> AH-Salz <SEP> 
<tb> 400 <SEP> Gew. <SEP> -Teile <SEP> Laurinlactam <SEP> 
<tb> 150 <SEP> Gew. <SEP> -Telle <SEP> Sebacinsäure-HexamethylendiaminSalz <SEP> (6. <SEP> 10-Salz) <SEP> 
<tb> 12 <SEP> Gew.-Teile <SEP> Adipinsäure. <SEP> 
<tb> 
 



  Verfahrensweise 4 : Unter den Polykondensationsbedingungen der Verfahrensweise 1 werden 
 EMI5.3 
 
<tb> 
<tb> 300 <SEP> Gew.-Teile <SEP> Caprolactam <SEP> 
<tb> 150 <SEP> Gew.-Teile <SEP> AH-Salz <SEP> 
<tb> 400 <SEP> Gew.-Teile <SEP> Laurinlactam <SEP> 
<tb> 150 <SEP> Gew.-Teile <SEP> Dodecanidcarbonsäure-Hexamethylendiamin-Salz <SEP> (6.12-Salz)
<tb> 12 <SEP> Gew.-Teile <SEP> Adiplnsäure <SEP> 
<tb> 100 <SEP> Gew.-Teile <SEP> dest. <SEP> Wasser
<tb> 
 zur Reaktion gebracht. 



   Es wird ein Copolyamid mit einer Schmelztemperatur von 95 bis 1020C erhalten. 



   Das eingesetzte 6.12-Salz wird, wie in Verfahrensweise 1 beschrieben, aus den im Handel erhältlichen Komponenten hergestellt. 



   Verfahrensweise 5 : Analog den in Verfahrensweise 1 angeführten Polykondensationsbedingungenwird aus folgenden Komponenten ein Copolyamid mit einer Schmelztemperatur von 100 bis   1100C hergestellt :   
 EMI5.4 
 
<tb> 
<tb> 300 <SEP> Gew.-Teile <SEP> Caprolactam
<tb> 150 <SEP> Gew.-Teile <SEP> AH-Salz <SEP> 
<tb> 350 <SEP> Gew. <SEP> -Teile <SEP> Laurinlactam <SEP> 
<tb> 135,5 <SEP> Gew.-Teile <SEP> Brassylsäure <SEP> (Ci3 <SEP> -Dicarbonsäure) <SEP> 
<tb> 64,5 <SEP> Gew.-Teile <SEP> Hexamethylendiamin
<tb> 12 <SEP> Gew.-Teile <SEP> Adipinsäure
<tb> 
 
Verfahrensweisen 6 bis 15 : Analog Verfahrensweise 1 wurden Copolyamide aus den in der nachfolgenden Tabelle 1 angegebenen Ausgangsprodukten hergestellt.

   Dabei wurden folgende Abkürzungen verwendet : 
 EMI5.5 
 
<tb> 
<tb> 6 <SEP> = <SEP> Caprolactam
<tb> 12 <SEP> = <SEP> Laurinlactam
<tb> 6. <SEP> 6 <SEP> = <SEP> AH-Salz
<tb> 6. <SEP> 9 <SEP> = <SEP> Hexamethylendiamin-AzelainsäureSalz
<tb> 
 

 <Desc/Clms Page number 6> 

 
 EMI6.1 
 
<tb> 
<tb> 6. <SEP> 10 <SEP> = <SEP> Hexamethylendiamin-Sebacinsäure- <SEP> 
<tb> Salz
<tb> 6. <SEP> 12 <SEP> = <SEP> Hexamethylendiamin-Dodecandicarbonsäure-Salz
<tb> 6. <SEP> 13 <SEP> = <SEP> Hexamethylendiamin-BrassylsäureSalz
<tb> 
 
Die Schmelztemperaturen der erhaltenen Copolyamide sind ebenfalls in Tabelle 1 angegeben. 



   Die Mengen der eingesetzten Grundbausteine können im allgemeinen um etwa :   3%   oder zumindest 1,5% geändert werden, ohne die Eigenschaften der erhaltenen Copolyamide wesentlich nachteilig zu beeinflussen. 

 <Desc/Clms Page number 7> 

 



  Tabelle 1 
 EMI7.1 
 
<tb> 
<tb> Verfahrens- <SEP> Monomerzusammensetzung <SEP> Schmelzbereich
<tb> wise <SEP> oye <SEP> 
<tb> % <SEP> % <SEP> % <SEP> % <SEP> % <SEP> % <SEP> %
<tb> 6 <SEP> 12 <SEP> 6. <SEP> 6 <SEP> 6. <SEP> 9 <SEP> 6. <SEP> 10 <SEP> 6. <SEP> 12 <SEP> 6. <SEP> 13 <SEP> 
<tb> 6 <SEP> 25 <SEP> 35 <SEP> 20 <SEP> 20 <SEP> 0 <SEP> 0 <SEP> 0 <SEP> 95 <SEP> - <SEP> 100
<tb> 7 <SEP> 30 <SEP> 20 <SEP> 20 <SEP> 30 <SEP> - <SEP> - <SEP> - <SEP> 98 <SEP> - <SEP> 106
<tb> 8 <SEP> 30 <SEP> 30 <SEP> 20 <SEP> 20 <SEP> - <SEP> - <SEP> - <SEP> 95 <SEP> - <SEP> 100
<tb> 2 <SEP> 30 <SEP> 30 <SEP> 10 <SEP> 30 <SEP> - <SEP> - <SEP> - <SEP> 92 <SEP> - <SEP> 98 <SEP> 
<tb> 9 <SEP> 30 <SEP> 35 <SEP> 15 <SEP> 20 <SEP> - <SEP> - <SEP> - <SEP> 90 <SEP> - <SEP> 100
<tb> 10 <SEP> 30 <SEP> 40 <SEP> 15 <SEP> 15 <SEP> - <SEP> - <SEP> - <SEP> 90 <SEP> - <SEP> 95
<tb> 11 <SEP> 30 <SEP> 40 <SEP> 10 

  <SEP> 20 <SEP> - <SEP> - <SEP> - <SEP> 101 <SEP> - <SEP> 107
<tb> 1 <SEP> 35 <SEP> 35 <SEP> 15 <SEP> 15 <SEP> - <SEP> - <SEP> - <SEP> 95 <SEP> - <SEP> 102
<tb> 12 <SEP> 30 <SEP> 35 <SEP> 15 <SEP> - <SEP> 20 <SEP> - <SEP> - <SEP> 85 <SEP> - <SEP> 91
<tb> 13 <SEP> 30 <SEP> 30 <SEP> 10 <SEP> - <SEP> 30 <SEP> - <SEP> - <SEP> 91 <SEP> - <SEP> 99
<tb> 3 <SEP> 30 <SEP> 40 <SEP> 15 <SEP> - <SEP> 15 <SEP> - <SEP> - <SEP> 85 <SEP> - <SEP> 90
<tb> 14 <SEP> 30 <SEP> 30 <SEP> 10 <SEP> - <SEP> - <SEP> 30 <SEP> - <SEP> 95 <SEP> - <SEP> 103
<tb> 15 <SEP> 30 <SEP> 35 <SEP> 15 <SEP> - <SEP> - <SEP> 20 <SEP> - <SEP> 96 <SEP> - <SEP> 103
<tb> 4 <SEP> 30 <SEP> 40 <SEP> 15 <SEP> - <SEP> - <SEP> 15 <SEP> - <SEP> 95 <SEP> - <SEP> 102
<tb> 5 <SEP> 30 <SEP> 35 <SEP> 15---20 <SEP> 100-110 <SEP> 
<tb> 
 

 <Desc/Clms Page number 8> 

 
Die folgenden Beispiele sollen die Erfindung näher erläutern. 



     Beispiel l : In   diesem Beispiel wird die Klebkraft   eines erfindungsgemäss   eingesetzten Copolyamids mit einem nur die Grundbausteine Caprolactam, Laurinlactam und AH-Salz enthaltenden Copolyamid verglichen. 



   Erfindungsgemäss wird als Copolyamid das Copolyamid von Verfahrensweise 13 eingesetzt, das eine Schmelzviskosität von 3000 P bei 1400C besitzt. 



   Als Vergleichs-Copolyamid wird aus den folgenden Polyamide bildenden Grundbausteinen eingesetzt : 
 EMI8.1 
 
<tb> 
<tb> 30% <SEP> Caprolactam
<tb> 45% <SEP> Laurinlactam
<tb> 25% <SEP> AH-Salz
<tb> 
 
Die Schmelztemperatur dieses Copolyamids beträgt 110 bis   120 C,   und die Schmelzviskosität ist 2000 P bei 140 C. 



   Die Polyamide wurden jeweils unter Kühlung gemahlen und durch Siebung wurde eine Fraktion bis zu   0, 2 mm Korngrösse abgetrennt.    



   Die beiden Pulverfraktionen wurden auf einen handelsüblichen Einlagestoff mittels einer in der Be- 
 EMI8.2 
 11-mesh-Rasteraufgedruckt. 



   Die so erhaltenen, beschichteten Einlagestoffe wurden auf einer in der Konfektionsindustrie üblichen, elektrisch beheizten Bügelpresse mit einem Oberstoff aus Polyester/Baumwolle unter   Var1ieru   der Plattentemperatur und der Pressdauer bei einem konstanten Pressdruck von 343 cN/cm2 verbügelt. 



   Mit einer Zerreissmaschine wurden an 2, 5 cm breiten Laminatstreifen die Schälfestigkeiten gemessen. 



   Es wurden die in Tabelle 2 angegebenen   Schälfestigkeiten   0,   981cN/2,   5 cm gemessen. 



   Tabelle 2 
 EMI8.3 
 
<tb> 
<tb> Press-Plattentemperatur <SEP> der <SEP> Bügelpresse <SEP> (OC)
<tb> dauer
<tb> (s) <SEP> 110 <SEP> 120 <SEP> 130 <SEP> 140 <SEP> 150
<tb> 400 <SEP> 700 <SEP> 600 <SEP> 800 <SEP> 900 <SEP> Erfindung
<tb> 6
<tb> 100 <SEP> 200 <SEP> 200 <SEP> Vergleich
<tb> 500 <SEP> 900 <SEP> 900 <SEP> 900 <SEP> 1200 <SEP> Erfindung
<tb> 10
<tb> - <SEP> - <SEP> 200 <SEP> 300 <SEP> 400 <SEP> Vergleich
<tb> 700 <SEP> 1100 <SEP> 1100 <SEP> 1200 <SEP> 1200 <SEP> Erfindung
<tb> 15
<tb> 300 <SEP> 400 <SEP> 700 <SEP> Vergleich
<tb> 700 <SEP> 1200 <SEP> 1000 <SEP> 1100 <SEP> 1600 <SEP> Erfindung
<tb> 18
<tb> - <SEP> - <SEP> 350 <SEP> 500 <SEP> 800 <SEP> Vergleich
<tb> 
 
Aus der Tabelle ergibt sich, dass schon bei sehr niedrigen Plattentemperaturen der   Bügelpresse, d.

   h.   bei sehr niedrigen Siegeltemperaturen von 110 und 120 C eine sehr gute Haftung erzielt wird, während bei diesen Siegeltemperaturen mit dem Copolyamid gemäss dem Stand der Technik noch keine Haftung erfolgt. 



  Das Copolyamid gemäss dem Stand der Technik ergibt erst bei höherenSiegeltemperaturen eine gute Haftung. 



   Beispiel 2 : Für dieses Beispiel wurden diejenigen Beispiele der DE-OS 2204492 herangezogen, bei denen die niedrigsten Schmelz-bzw. Erweichungstemperaturen nach der Vicat-Penetrometer- und/oder Ring-Ball-Methode angegeben sind : 

 <Desc/Clms Page number 9> 

 1. Nacharbeitung Beispiel   Vin   der Offenlegungsschrift
Zusammensetzung: 18,5 Gew.-% PA aus Hexamethylendiamin/Terephthalsäure 
47,5 Gew. PA 6 (Caprolactam) 
34,0 Gew.

   PA 12 (Laurinlactam) 
Sonstige Zusätze : keine 
Herstellung : exakt wie unter den Bedingungen der Beispiele I und   11   angeführt 
Für das Produkt dieses Beispiels fand die Patentinhaberin folgende Kenndaten :   Viskositätszahl :   162 
Schmelzbereich   2) : 107 bis 1120C   
Die Offenlegungsschrift nennt folgende Kenndaten : relative Viskosität : 61, 0 
Vicat-Schmelzpunkt : 58 bis 1000C 
Kugel-Ring-Schmelzpunkt :170 C 2.

   Nacharbeitung Beispiel XIV der Offenlegungsschriü 
Zusammensetzung : 52,5 Gew. -% PA 6. 9 
42,5 Gew. -% PA 6 
5 Gew. -% PA 12 
Diese Polyamidzusammensetzung entspricht folgender Monomerzusammensetzung : 
62,86Gew. -TeileHexamethylendiammoniumazelat 
33,23Gew. -TeileCaprolactam 
3,91   Gew.-Teile Laurinlactam   
100, 00 Gew.-Teile sonstige Zusätze : 0, 044   Gew.-Teile Hexamethylendiamin     0, 31 Gew.-Teile   Essigsäure 
Herstellung : exakt wie im Beispiel XIV angegeben. 



   Für das Produkt dieses Beispiels fand die Patentinhaberin folgende Kenndaten : 
Viskositätzahl1):110 
Schmelzbereich   2) :   134 bis   1380C   
Die Offenlegungsschrift nennt folgende Daten : relative Viskosität : 26, 5 
 EMI9.1 
 : 127, 5 bis 145, 5 C3. Nacharbeitung Beispiel XVII der Offenlegungsschrift
Zusammensetzung: 48,6 Gew.-% PA 6. 9
40,5 Gew. -% PA 6   10, 9 Gew.-%   PA 12
Diese Polyamidzusammensetzung entspricht folgender   Monomerzusammensetzung :   

 <Desc/Clms Page number 10> 

 
51, 87 Gew, -Teile Hexamethylendiammoniumazelat   37, 96 Gew.-Teile Caprolactam    
10, 17 Gew.-Teile Laurinlactam 
100, 00 Gew.-Teile 
Sonstige Zusätze   : 0, 044 Gew.-Teile   Hexamethylendiamin 
0,31Gew. -TeileEssigsäure 
Herstellung : analog Beispiel XIV. 



   Für das Produkt dieses Beispiels fand die Patentinhaberin folgende Kenndaten : 
Viskositätszahl   1) :   112 
Schmelzbereich   2) :   122 bis   1270C   
Die Offenlegungsschrift nennt folgende Kenndaten : relative Viskosität : 34, 6   Vicat-Schmelzpunkt :   121 bis 130,   50C   
Kugel-und Ring-Schmelz-   punkt : 13800.    



  4. Vergleich mit dem Copolyamid nach Verfahrensweise 3 
Die 3 angeführten Nacharbeitungen wurden verglichen mit dem Copolyamid von Verfahrensweise 3 :    Zusammensetzung : 30, 0 Gew. -Teile Caprolactam 15, 0 Gew.-Teile AH-Salz      40, 0 Gew.-Teile   Laurinlactam   15, 0 Gew.-Teile   Hexamethyldiammoniumsebacat   (6.   10-Salz) 
100,00 Gew.-Teile 
Sonstige   Zusätze : 1, 2 Gew. -Teile   Adipinsäure 
Herstellung : analog den Bedingungen von Verfahrensweise 1 
 EMI10.1 
 : Viskositätszahl Schmelzbereich   2) : 85   bis   90 C.   



  5. Applikation der Copolyamide auf Einlagestoffe
Alle unter   1)   bis 4) beschriebenen Copolyamide wurden unter Kühlung mit flüssigem Stickstoff ge- mahlen. Durch Siebung des Mahlgutes wurden Pulverfraktionen von 0 bis   200   hergestellt, die dann auf einer handelsüblichen Pulverpunkt-Anlage (System Caratsch, Bremgarten, Schweiz) auf einem
Einlagestoff aufgebracht wurden. Die Arbeitsweise einer solchen Technik ist z. B. beschrieben von 
 EMI10.2 
 



  Die Anlage bestand aus einer Vorheizwalze, Gravurwalze mit einem 11-mesh-Raster und einem 3 m langen, mit Infrarot beheizten Sinterkanal. Um eine gleichmässige Ansinterung der   Copolyamidpunk e   auf dem Einlagestoff zu erzielen waren bei den einzelnen Produkten folgende Anlagebedingungen erforderlich :

   

 <Desc/Clms Page number 11> 

 Tabelle 3 
 EMI11.1 
 
<tb> 
<tb> Produkt <SEP> aus <SEP> der <SEP> Offenlegungsschrift
<tb> (Beispiel) <SEP> vm <SEP> XIV <SEP> XVH <SEP> 
<tb> Produkte <SEP> aus <SEP> Verfahrensweise <SEP> - <SEP> - <SEP> - <SEP> 3 <SEP> 
<tb> Temperatur <SEP> der <SEP> Vorheizwalze <SEP> ( C) <SEP> 230 <SEP> 230 <SEP> 230 <SEP> 230
<tb> Temperatur <SEP> des <SEP> Sinterkanals <SEP> ( C)
<tb> (Infrarot-Strahler) <SEP> 380 <SEP> 380 <SEP> 380 <SEP> 350
<tb> maximale <SEP> Temperatur <SEP> auf <SEP> EinlagestoffOberfläche <SEP> ( C)
<tb> (gemessen <SEP> durch <SEP> Thermopapier)

   <SEP> 200 <SEP> - <SEP> 210 <SEP> 160 <SEP> - <SEP> 170 <SEP> 150 <SEP> - <SEP> 160 <SEP> 104 <SEP> - <SEP> 110
<tb> Laufgeschwindigkeit <SEP> 8 <SEP> m/min <SEP> 8 <SEP> m/min <SEP> 8 <SEP> m/min <SEP> 8 <SEP> m/min
<tb> Auftragsgewicht <SEP> des <SEP> Copolyamids <SEP> 19 <SEP> g/m2 <SEP> 19 <SEP> the <SEP> 19 <SEP> g/m2 <SEP> 19 <SEP> g/m2
<tb> 
 

 <Desc/Clms Page number 12> 

 6. Verbügelung der   heisssiegelfÅahig   ausgerüsteten Einlagestoffe mit Oberstoffen
Die unter den in Tabelle 4 angegebenen Bedingungen mit den einzelnen Copolyamiden beschichteten
Einlagestoffe wurden auf einer handelsüblichen elektrobeheizten Bügelpresse mit einem handels- üblichen Oberstoff bei einem konstanten   Pressdruck   von 350 g/m2 unter einem Zeit/Temperatur-Pro- gramm verbügelt. 



   Von den so hergestellten Laminaten wurden 5 cm breite Streifen ausgeschnitten und auf einer Zer- reissmaschine auf ihre   Schälfestigkeit   untersucht. 



   Die bei den einzelnen Pressenbedingungen und Produkten erhaltenen Schälfestigkeiten in N/5 cm gehen aus der nachfolgenden Tabelle 4 hervor ; es handelt sich um Mittelwerte, 
Tabelle 4 
 EMI12.1 
 
<tb> 
<tb> Pressdauer <SEP> Plattentemperatur <SEP> der <SEP> Bügelpresse <SEP> ( C) <SEP> Produkt <SEP> von <SEP> Beispiel
<tb> bzw.

   <SEP> Verfahrensweise
<tb> 110 <SEP> 120 <SEP> 130 <SEP> 140
<tb> 6 <SEP> 0, <SEP> 1 <SEP> ( <SEP> 99 ) <SEP> 0,2 <SEP> (105 ) <SEP> 0,2 <SEP> (114 ) <SEP> 0,4 <SEP> 9120 ) <SEP> VIII <SEP> DE-OS <SEP> 2204492
<tb> 0,2 <SEP> 0,4 <SEP> 0,8 <SEP> 0,9 <SEP> XIV <SEP> DE-OS <SEP> 2204492
<tb> 0, <SEP> 3 <SEP> 0, <SEP> 7 <SEP> 0, <SEP> 7 <SEP> 1, <SEP> 1 <SEP> XVII <SEP> DE-OS <SEP> 2204492
<tb> 0, <SEP> 4 <SEP> 1, <SEP> 2 <SEP> 1, <SEP> 2 <SEP> 1, <SEP> 6 <SEP> 3
<tb> 10 <SEP> 0,2 <SEP> (100 ) <SEP> 0,3 <SEP> (110 ) <SEP> 0,4 <SEP> (120 ) <SEP> 0,6 <SEP> (130 ) <SEP> VIII
<tb> 0, <SEP> 7 <SEP> 1, <SEP> 0 <SEP> 1, <SEP> 1 <SEP> 1, <SEP> 6 <SEP> XIV <SEP> 
<tb> 0, <SEP> 7 <SEP> 1, <SEP> 1 <SEP> 1, <SEP> 3 <SEP> 1, <SEP> 4 <SEP> XVII <SEP> 
<tb> 1, <SEP> 0 <SEP> 1, <SEP> 7 <SEP> 1, <SEP> 9 <SEP> 2, <SEP> 5 <SEP> 3
<tb> 15 <SEP> 0,4 <SEP> (102 ) <SEP> 0,4 <SEP> (114 ) <SEP> 0,

  5 <SEP> (121 ) <SEP> 0,9 <SEP> (132 ) <SEP> VIII
<tb> 0, <SEP> 3 <SEP> 0, <SEP> 8 <SEP> 1, <SEP> 5 <SEP> 2, <SEP> 1 <SEP> XIV <SEP> 
<tb> 1, <SEP> 1 <SEP> 1, <SEP> 2 <SEP> 1, <SEP> 6 <SEP> 1, <SEP> 9 <SEP> XVII <SEP> 
<tb> 1, <SEP> 5 <SEP> 1, <SEP> 9 <SEP> 2, <SEP> 2 <SEP> 2, <SEP> 3 <SEP> 3
<tb> 18 <SEP> 1,0 <SEP> (1020) <SEP> 0, <SEP> 5 <SEP> (1180) <SEP> 0,6 <SEP> (1280) <SEP> 1,2 <SEP> (1380) <SEP> VIH
<tb> 0,3 <SEP> 1,4 <SEP> 1,7 <SEP> 2,1 <SEP> XIV
<tb> 1, <SEP> 1 <SEP> 1, <SEP> 6 <SEP> 1, <SEP> 9 <SEP> 1, <SEP> 9 <SEP> XVII <SEP> 
<tb> 1, <SEP> 4 <SEP> 2, <SEP> 2 <SEP> 2, <SEP> 1 <SEP> 3, <SEP> 0 <SEP> 3
<tb> 
 Anmerkung :

   Die in den Klammern stehenden Temperaturwerte sind sogenannte
Fugenendtemperaturen, d. h. es sind die am Ende der Presszeit zwischen Einlage- und Oberstoff (also an der Stelle, wo sich das
Copolyamid befindet) mittels Thermoelement gemessenen Tempe- raturen. 



  7. Zusammenfassung :
Aus den durchgeführten Vergleichstests geht eindeutig hervor, dass die   erfindungsgemäss   verwendeten
Copolyamide sich zur Heissversiegelung von thermisch empfindlichen Textilien wesentlich besser eig- nen als Copolyamide nach der DE-OS 2204492. Bei den Stufen Applikation und   Verbugelung   werden unter wesentlich niedrigerer Temperaturbelastung wesentlich höhere Schälfestigkeiten erhalten. 



   Anmerkungen :
1. Viskositätszahl nach Bestimmung der Viskosität von Lösungen ; Polyamide in verdünnter
DIN 53 727 : Lösung 

 <Desc/Clms Page number 13> 

 
2. Schmelzbereich nach DIN 53 736 : Visuelle Bestimmung der Schmelztemperatur von teilkristalli- nen Kunststoffen. 



    PATENT ANSPRÜCHE :    
1. Verfahren zum Heisssiegeln, wobei zwischen die zu verklebenden Flächen ein Copolyamid gegeben wird und die Flächen dann durch Anwendung von erhöhter Temperatur verpresst werden, dadurch gekennzeichnet, dass ein Copolyamid eingesetzt wird, dass als Grundbausteine Caprolactam, Laurinlactam, adipinsaures Hexamethylendiamin und ein Hexamethylendiaminsalz einer   aliphatischen Dicarbonsäure   der Formel 
 EMI13.1 
 (CHj) -COOHenthält, worin n für 7,8, 10 oder 11 steht, wobei die Grundbausteine in folgenden Anteilen im Copolymerisat einpolymerisiert sind :

   
 EMI13.2 
 
<tb> 
<tb> Caprolactam <SEP> 25-35 <SEP> Gew.-% <SEP> 
<tb> Laurinlactam <SEP> 20 <SEP> - <SEP> 40 <SEP> Gew. <SEP> -% <SEP> 
<tb> adipinsaures <SEP> Hexamethylendiamin <SEP> 8-25 <SEP> Gew.-% <SEP> 
<tb> Hexamethylendiaminsalz
<tb> der <SEP> Säure <SEP> der <SEP> Formel <SEP> (I) <SEP> 10 <SEP> - <SEP> 40 <SEP> Gew.-%.
<tb> 


Claims (1)

  1. 2. Verfahren nach Anspruch l, dadurch gekennzeichnet, dass ein Copolyamid eingesetzt wird, in welchem die Grundbausteine in folgenden Anteilen einpolymerisiert sind : EMI13.3 <tb> <tb> Caprolactam <SEP> ""30 <SEP> Gew. <SEP> -% <SEP> <tb> Laurinlactam <SEP> 30-35 <SEP> Gew.-% <SEP> <tb> adipinsaures <SEP> Hexamethylendiamin <SEP> 10 <SEP> - <SEP> 15 <SEP> Gew. <SEP> -% <SEP> <tb> Hexamethylendiaminsalz <tb> der <SEP> Säure <SEP> der <SEP> Formel <SEP> (I) <SEP> 15-35 <SEP> Gew.-%. <SEP> <tb>
    3. Verfahren nachAnspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass ein Copolyamid eingesetzt wird, in welchem der Grundbaustein Hexamethylendiaminsalz der Dicarbonsäure der Formel (I) in einer Menge von 20 bis 30 Gew.-% einpolymerisiert ist.
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