AT351654B - Verfahren zum heisssiegeln - Google Patents

Verfahren zum heisssiegeln

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AT351654B
AT351654B AT570176A AT570176A AT351654B AT 351654 B AT351654 B AT 351654B AT 570176 A AT570176 A AT 570176A AT 570176 A AT570176 A AT 570176A AT 351654 B AT351654 B AT 351654B
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AT
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acid
copolyamide
copolyamides
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Eduard De Jong
Fritz Dr Raabe
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Plate Bonn Gmbh
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Description


   <Desc/Clms Page number 1> 
 



   Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Heisssiegeln, wobei zwischen die zu verklebenden Flächen ein
Copolyamid gegeben wird und die Flächen dann durch Anwendung von erhöher Temperatur verpresst werden. 



   Aus der DE-OS 1595591 sind Copolyamide aus den Grundbausteinen Caprolactam,   Laurinlaetam   und   11-Aminoundecans ure     bekannt. Diese Ternärpolyamide   besitzen im Schmelzzustand eine hohe Klebkraft, die   inderTextilindustrie zumHeisssiegem von Geweben   ausgenutzt wird. Neben der hohenKlebekraft weisen diese
Copolyamide eine hohe Widerstandsfähigkeit gegenüber in der Chemischreinigung von Textilien eingesetzten
Lösungsmitteln und gegenüber in   der Textilindustrie üblichen Waschtemperaturen   bis   zu etwa 800C   auf. Diese
Beständigkeit ist jedoch weitgehend von einem hohen Gehalt an   Laurinlactam und/oder 11-Aminoundecansäure   abhängig.

   Mit zunehmendem Gehalt dieser Grundbausteine steigt die Waschbeständigkeit bei höheren Waschtemperaturen, jedoch ist damit in nachteiliger Weise ein Ansteigen der Schmelztemperatur der Copolyamide verbunden. Die bekannten Copolyamide können deshalb nicht zum Heisssiegeln von temperaturempfindlichen
Substraten, wie Leder, temperaturempfindlichen   Natur- und/oder Kunststoffen, -vliesen, -filzen, -flauschen     u. dgl.   eingesetzt werden. Zum Heisssiegeln derartiger temperaturempfindlicher Substrate sind Stoffe er- 
 EMI1.1 
 liegen. 



   Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, Stoffe einzusetzen, die zum Heisssiegeln von temperaturempfindlichen Substraten geeignet sind, die bei niedrigen Siegeltemperaturen und anschliessendem Abkühlen eine hohe Klebkraft besitzen und die dennoch gegenüber chemischen Reinigungsmitteln sehr widerstandsfähig sind. 



   Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zum Heisssiegeln, wobei zwischen die zu verklebenden Flächen ein Copolyamid gegeben wird und die Flächen dann durch Anwendung von erhöhter Temperatur verpresst werden, welches dadurch gekennzeichnet ist, dass ein Copolyamid eingesetzt wird, das als Grundbausteine Caprolactam, Laurinlactam,   ll-Aminoundecansäure   und einHexamethylendiaminsalz einer aliphatischen Dicarbonsäure der Formel   HOOC - (CH2) n - COOH (1)    enthält, worin n für 4,7, 8,10 oder 11 steht, wobei die Grundbausteine in folgenden Anteilen im Copolymerisat einpolymerisiert sind :

   
 EMI1.2 
 
<tb> 
<tb> Caprolactam <SEP> 20-40 <SEP> Gew.-% <SEP> 
<tb> Laurinlactam <SEP> 20-35 <SEP> Gew.-% <SEP> 
<tb> ll-Aminoundecansäure <SEP> 15 <SEP> - <SEP> 35 <SEP> Gew.-% <SEP> 
<tb> Hexamethylendiaminsalz
<tb> der <SEP> Säure <SEP> der <SEP> Formel <SEP> (1) <SEP> 15-40 <SEP> Gew.-% <SEP> 
<tb> 
 
Die erfindungsgemäss eingesetzten Copolyamide werden dadurch erhalten, dass die genannten Grundbausteine in den angegebenen Anteilen unter Druck und erhöhter Temperatur in an sich bekannter Weise polymerisiert werden. 



   Die vorstehend definierten Copolyamide werden erfindungsgemäss zum Heisssiegeln verwendet. Überraschenderweise besitzen sie einen sehr niedrigen Schmelzpunkt von unter   110 C,   im allgemeinen unter   1000C   und zum Teil sogar von unter   900C.   Trotz dieser niedrigen Schmelzpunkte besitzen sie eine ausserordentlich gute Klebkraft nach dem Heisssiegeln bei erhöhter Temperatur und anderseits eine hohe Widerstandsfähigkeit gegenüber chemischen   R einigungsmitteln, d. h. Lösungsmitteln und Reinigungsmitteln, die wässerigen Rei-   nigungslösungen zugesetzt werden. Mit den erfindungsgemäss eingesetzten Copolyamiden heissgesiegelte Substrate besitzen deshalb eine hohe Beständigkeit gegen Wasser, enthaltend Reinigungsmittel, auch bei höheren Waschtemperaturen. 



   Die gemäss der Erfindung eingesetzten Copolyamide können deshalb in vorteilhafter Weise zum Heisssiegeln von temperaturempfindlichen Substraten verwendet werden. 



     Bevorzugt gemäss   der Erfindung sind solche Copolyamide, deren Grundbausteine in den folgenden Anteilen im Copolyamid einpolymerisiert sind : 
 EMI1.3 
 
<tb> 
<tb> Caprolactam <SEP> 25-35 <SEP> Gew.-% <SEP> 
<tb> Laurinlactam- <SEP> 30 <SEP> Gew.-% <SEP> 
<tb> 11-Aminoundecansäure <SEP> 18-25 <SEP> Gew.-% <SEP> 
<tb> Hexamethylendiaminsalz
<tb> der <SEP> Säure <SEP> der <SEP> Formel <SEP> (1) <SEP> 15-30 <SEP> Gew.-% <SEP> 
<tb> 
 

 <Desc/Clms Page number 2> 

 Besonders bevorzugt sind die folgenden Mengenverhältnisse :

   
 EMI2.1 
 
<tb> 
<tb> Caprolaetam-30 <SEP> Gew.-7o <SEP> 
<tb> Laurinlactam <SEP> 30 <SEP> Gew.-% <SEP> 
<tb> 11-Aminoundecansäure <SEP> 20 <SEP> Gew.-% <SEP> 
<tb> Hexamethylendiaminsalz
<tb> der <SEP> Säure <SEP> der <SEP> Formel <SEP> (1)-20 <SEP> Gew.-% <SEP> 
<tb> 
 
Die Säuren der allgemeinen Formel (1) haben die folgenden Namen : n = 4 Adipinsäure n = 7 Azelainsäure   n = 8 Sebacinsäure    n = 10 Dodecandicarbonsäure n = 11 Brassylsäure 
Besonders bevorzugt sind die Säuren der Formel   (1),   worin n für 4,7, 8 der 10 steht, wobei die Säuren mit n = 7 oder 8 besonders bevorzugt sind, da sie leicht zugängliche technische Produkte sind und sie zu Copolyamiden führen, die sich besonders vorteilhaft zum Heisssiegeln verwenden lassen. 



   Die Herstellung der erfindungsgemäss eingesetzten Copolyamide erfolgt, wie erwähnt, in an sich bekannterweise. Wie bei der Herstellung von C12-Polyamid aus Laurinlactam wird dabei in der Regel bei Temperaturen von etwa 280 bis 300 C, bevorzugt etwa   2900C   und Drücken von etwa 11 bis 51 bar, bevorzugt 16 bis 31 bar gearbeitet. Unter diesen Bedingungen wird mehrere Stunden lang polymerisiert. Anschliessend wird bevorzugt noch einige Stunden lang, vorzugsweise etwa 1 bis 3 h bei 250 bis 3000C nachkondensiert. Es werden die üblichen für die Polymerisation von Laurinlactam bekannten Katalysatoren, Kettenabbrecher und/oder sonstigen Zusätze sowie Verfahrensbedingungen angewandt. Insbesondere wird zweckmässig unter Luftabschluss,   d. h.   unter einer inerten Gasatmosphäre, gearbeitet.

   Besonders bevorzugt werden erfindungsgemäss die Copolyamide zum Heisssiegeln in Form von feinen Pulvern verwendet, die auf die zu verklebenden Substrate aufgebracht werden. Eine geeignete Viskosität des Copolyamids bei dessen Verwendung zur Herstel- 
 EMI2.2 
 weise Farbstoffe, enthalten. 



   Die gemäss der Erfindung verwendeten Copolyamide sind Copolymerisate, die bei der gemeinsamen Poly- merisation einer Mischung der Polyamidbildner entstehen. Die Grundbausteine sind in statistischer Vertei- lung in die Polymerkette einkondensiert. Die beschriebenen überraschenden Effekte werden nicht erzielt, wenn Polyamidbildner getrennt zu Monopolyamiden polymerisiert und diese dann miteinander verschmolzen werden. 



   Die gemäss der Erfindung verwendeten Copolyamide können auch noch geringe Mengen anderer Polyamidbildner einkondensiert enthalten. 



   Aus Gründen der leichten Zugänglichkeit und der einwandfreienReproduzierbarkeit der Herstellung unter Erzeugung von Copolyamiden mit gleichbleibenden Eigenschaften ist es jedoch im allgemeinen nicht zweckmässig, noch weitere Polyamidbildner zuzusetzen. 



   Gemäss der Erfindung lassen sich mit Hilfe der Copolyamide Substrate vielfältiger Art, besonders vorteilhaft temperaturempfindliche Substrate mit Substraten gleicher oder verschiedener Art verkleben. Zwi-   schep dise   zu verklebenden Flächen wird gemäss der Erfindung ein Copolyamid, bevorzugt in Form eines Pulvers, gegeben. Das Copolyamid kann natürlich auch in Form von Folien, Fäden, kurz geschnittenen Fäden usw. eingesetzt werden. Anschliessend werden die Substrate mit dem Copolyamid unter Anwendung von erhöhter Temperatur verpresst. Die Presstemperatur richtet sich in erster Linie nach der Temperaturempfindlichkeit des Substrats. Da die Copolyamide schon bei sehr niedrigen Siegeltemperaturen von z.

   B. etwa 100 bis 130 oder bis   1500C   in Abhängigkeit von ihrem Schmelzbereich eine vorzügliche Klebkraft entwickeln, können sehr niedrige Siegeltemperaturen angewandt werden. Beim Erkalten auf Raumtemperatur tritt Verfestigung unter Verbindung der verklebten Substrate ein. Es entfällt ein Trocknen oder ein Verdunsten von Lösungsmitteln. 



   Die gemäss der Erfindung in Form von Pulvern eingesetzten Copolyamide können z. B. mit in der Beschichtungsindustrie üblichen   Pulverauftragsmaschinen   auf ein zu verklebendes Substrat aufgedruckt werden. Dabei ist es auch möglich, nur ausgewählte Flächenbereiche des Substrats mit dem Copolyamidpulver zu versehen. Beispiele für zu verklebende Substrate sind Textilmaterialien aus Naturstoffen und/oder Kunst- 

 <Desc/Clms Page number 3> 

 stoffen wie Wolle, Seide, Baumwolle bzw. Polyestern, Polyamiden u. dgl. Auch andere temperaturempfind- liche Substrate wie Leder, Kunststoffolien u. dgl. können unter Verwendung der erfindungsgemäss eingesetz- ten Copolyamide heissgesiegelt werden. 



   Die erfindungsgemäss eingesetzten Copolyamide können von ihrer Verwendung mit Weichmachern veri mischt werden. Geeignete Weichmacher sind z. B. Sulfonsäurederivate der folgenden Formel 
 EMI3.1 
 worin   R1   für Wasserstoff oder Methyl steht und   R2   für Wasserstoff, eine niedere Alkylgruppe oder Cyclohexylgruppe steht. 



   Besonders bevorzugt   sindBenzol-oder Toluolsulfonsäureäthylamid. Entsprechende Handelsprodukte   sind erhältlich. Diese Handelsprodukte stellen z. B. Mischungen von   p-undo-Toluolsulfonsäurealkylamidendar.   
 EMI3.2 
 macher können auch Bisphenol A u. ähnl. Verbindungen verwendet werden. Selbstverständlich müssen jeweils solche Weichmacher eingesetzt werden, die mit den jeweils verwendeten Copolyamiden verträglich bzw. dafür geeignet sind, was dem Fachmann bekannt ist. Die Weichmacher können dadurch in die Copolyamide eingearbeitet werden, dass sie mit den Copolyamiden vermischt und auf Temperaturen oberhalb der Schmelztemperatur erhitzt werden. Bei diesen Temperaturen können sie z. B. extrudiert werden, um geeignete Formkörper wie Fäden, Folien u. dgl. herzustellen. Es können auch Pulver hergestellt werden. 



   Wenn die Copolyamide in Form von Pulvern verwendet werden, ist es manchmal zweckmässig, diese Copolyamidpulver in wässerigen Dispersionen zu dispergieren, diese Dispersionen   z. B.   auf zu verbindende Textilteile,   insbesondere Einlagestoffe für Kleidungsstücke   aufzubringen, z. B. durch Punktbeschichtung, die so beschichteten Textilien dann zu trocknen, zu sintern, zu fixieren und mit den zu verbindenden Stoffen heisszusiegeln,   z. B.   durch Abbügeln der Textilien mit dem Bügeleisen oder mit Bügelpressen (vgl.   z. B.   



  DE-PS Nr. 2007971 und DE-AS 2229308). Die Dispersionen enthalten in der Regel Verdickungs-und Stabilisierungsmittel, um stabile Dispersionen zu erhalten. Es können die dem Fachmann bekannten Verdickungsund Stabilisierungsmittel verwendet werden, z. B. polymere organische Säuren, langkettige Fettsäuren u. dgl. 



  Zweckmässig sind die Dispersionen schwach alkalisch eingestellt. Wenn derartige Dispersionen verwendet werden, ist es besonders bevorzugt, die Weichmacher nicht mit den Copolyamiden zu verschmelzen, wie oben beschrieben wurde, sondern die Weichmacher als weitere Komponente den Dispersionen zuzusetzen. 



     Die Menge anWeichmacher   kann in jedem Fall bis zu etwa 50   Gew.-%   der Gesamtmenge aus Copolyamid undWeichmacher betragen. Besonders bevorzugt beträgt die Menge an Weichmacher bis zu etwa 25 Gew. -%, bezogen auf die Gesamtmenge von Copolyamid und Weichmacher. 



   Es wurde oben bereits darauf hingewiesen, dass die erfindungsgemäss eingesetzten Copolyamide auch Farbstoffe oder sonstige übliche Zusätze enthalten können. In diesem Sinne können die Copolyamide   z. B.   übliche Antioxydantien, die Entflammbarkeit vermindernde Mittel und insbesondere optische Aufheller sowie eine Fluoreszenz bewirkende Mittel enthalten. Dem Fachmann sind eine grosse Anzahl solcher Mittel, die als Handelsprodukte erhältlich sind, bekannt. Selbstverständlich müssen solche Zusatzstoffe eingesetzt werden, die bei den angewandten Heisssiegeltemperaturen beständig sind. 



   Im folgenden werden einige Verfahrensweisen zur Herstellung erfindungsgemäss eingesetzter Copolyamide angegeben. 



   Herstellungsweise 1 :
In einem mit Rührwerk,   Gasein- und -austrittstutzen   versehenen Autoklaven werden 
300 Gew.-Teile Caprolactam 
 EMI3.3 
 
11-Aminoundecansäuresationsgradregulator eingewogen. Der Luftsauerstoff wird durch mehrfaches Aufpressen von nachgereinigtem Stickstoff entfernt.
DieReaktionsmasse wird auf   290 C aufgeheizt, der ansteigende   Autoklavinnendruck durch entsprechende 

 <Desc/Clms Page number 4> 

 
Ventilstellung auf 26 bis 31 bar begrenzt. Unter diesen Bedingungen wird die Reaktionsmasse 3 h lang ge- rührt. Danach wird der Druck innerhalb von 2 h auf Normaldurck reduziert. 



   Unter leichtem Stickstoffstrom und Rühren wird dann die Reaktionsmasse 2 h drucklos nachkondensiert. 



   NachBeendigung der drucklosenNachkondensationsphase wird die Temperatur auf 160 bis   1800C gesenkt   und die Schmelze mittels Zahnradpumpe durch eine Düse als Monofil ausgesponnen, gekühlt und granuliert. 



   Die resultierenden Granulate weisen einen Schmelzbereich von etwa 90 bis   950C - gemessen   auf einem
KOFLER-Heiztisch-Mikroskop-auf. 



   Herstellungsweise 2 :
Unter den in Herstellungsweise 1 genannten Polykondensationsbedingungen werden folgende polyamidbil-   dende   Monomeren zur Reaktion gebracht : 
200   Gew.-Teile Caprolaotam  
250   Gew. -Teile 11-Aminoundecansäure  
250 Gew.-Teile Laurinlactam
300 Gew.-Teile 6. 10-Salz
12   Gew.-Teile   Adipinsäure 
Das resultierende Copolyamid besitzt einen Schmelzbereich von etwa 85 bis   900C - gemessen   auf einem
KOFLER-Heiztisch-Mikroskop. 



   Herstellungsweise 3 :
Analog zu Herstellungsweise 1 wird ein Copolyamid aus folgenden Komponenten hergestellt : 
250 Gew.-Teile Caprolactam
250   Gew. -Teile 11-Aminoundecansäure  
250 Gew.-Teile Laurinlactam
250   Gew.-Teile   Salz aus Azelainsäure und
Hexamethylendiamin
12   Gew.-Teile   Adipinsäure 
Es wird ein Copolyamid mit einem Schmelzbereich von etwa 84 bis   880C   erhalten. 



   Herstellungsweise 4 :
Unter den Polykondensationsbedingungen nach Herstellungsweise 1 ergibt die Monomerkombination aus 
350 Gew.-Teilen Caprolactam
200 Gew.-Teilen 11-Aminoundecansäure
300   Gew.-Teilen Laurinlaotam  
150 Gew.-Teilen 6. 12-Salz
12   Gew.-TeilenAdipinsäure   ein Copolyamid mit einem Schmelzbereich von 95 bis   105 C.   



   Herstellungsweise 5 :
Analog den Polykondensationsbedingungen von Herstellungsweise 1 wird aus den folgenden Komponenten ein Copolyamid mit einem Schmelzbereich von 90 bis 1000C erhalten : 
300 Gew.-Teile Caprolactam
300 Gew.-Teile 11-Aminoundecansäure
200 Gew.-Teile Laurinlactam
200 Gew.-Teile 6. 13-Salz
12 Gew.-Teile Adipinsäure 
Herstellungsweisen 6 bis 21 :
Analog Herstellungsweise 1 wurden Copolyamide aus den in der nachfolgenden Tabelle 1 angegebenen Aus-   gangsproduktenhergestellt.

   Dabei   wurden folgende Abkürzungen verwendet :
6 = Caprolactam
11 = 11-Aminoundecansäure
12 = Laurinlactam   6. 6   = AH-Salz (Adipinsäure-Hexamethylendiamin-Salz) 

 <Desc/Clms Page number 5> 

   6. 9   = Hexamethylendiamin-Azelainsäure-Salz 
 EMI5.1 
 
106. 13 = Hexamethylendiamin-Brassylsäure-Salz
Die Schmelztemperaturen der erhaltenen Copolyamide sind ebenfalls in Tabelle 1 angegeben. 



   In den einzelnen Beispielen können die Mengen der eingesetzten Grundbausteine im allgemeinen um etwa   : è3%   oder zumindest 1, 5% geändert werden, ohne die Eigenschaften der erhaltenen Copolyamide wesentlich nachteilig zu beeinflussen. 



  Tabelle 1 
 EMI5.2 
 
<tb> 
<tb> Herstellungs- <SEP> Monomerzusammensetzung <SEP> . <SEP> Schmelzbereich
<tb> weise <SEP> oc <SEP> 
<tb> % <SEP> % <SEP> % <SEP> % <SEP> % <SEP> % <SEP> % <SEP> %
<tb> 6 <SEP> 11 <SEP> 12 <SEP> 6. <SEP> 6 <SEP> 6. <SEP> 9 <SEP> 6. <SEP> 10 <SEP> 6. <SEP> 12 <SEP> 6.

   <SEP> 13 <SEP> 
<tb> 6 <SEP> 35 <SEP> 35 <SEP> 20 <SEP> 10----100-105
<tb> 7 <SEP> 35 <SEP> 20 <SEP> 30 <SEP> 15----103-108
<tb> 8 <SEP> 30 <SEP> 30 <SEP> 20 <SEP> 20----98-104
<tb> 1 <SEP> 30 <SEP> 20 <SEP> 30 <SEP> 20 <SEP> - <SEP> - <SEP> - <SEP> - <SEP> 90-95
<tb> 9 <SEP> 25 <SEP> 40 <SEP> 20 <SEP> 15----105-110
<tb> 10 <SEP> 25 <SEP> 25 <SEP> 25 <SEP> 25----95-100
<tb> 11 <SEP> 20 <SEP> 25 <SEP> 25 <SEP> - <SEP> 30 <SEP> - <SEP> - <SEP> - <SEP> 83-89
<tb> 3 <SEP> 25 <SEP> 25 <SEP> 25 <SEP> - <SEP> 25 <SEP> - <SEP> - <SEP> - <SEP> 84-88
<tb> 12 <SEP> 30 <SEP> 20 <SEP> 30 <SEP> - <SEP> 20 <SEP> - <SEP> - <SEP> - <SEP> 88-95
<tb> 13 <SEP> 30 <SEP> 15 <SEP> 20 <SEP> - <SEP> 35 <SEP> - <SEP> - <SEP> - <SEP> 85-95
<tb> 14 <SEP> 35 <SEP> 35 <SEP> 20 <SEP> - <SEP> - <SEP> 10 <SEP> - <SEP> - <SEP> 100-108
<tb> 15 <SEP> 35 <SEP> 20 <SEP> 30 <SEP> - <SEP> - <SEP> 15 <SEP> - <SEP> - 

  <SEP> 97-107
<tb> 16 <SEP> 30 <SEP> 20 <SEP> 30 <SEP> - <SEP> - <SEP> 20 <SEP> - <SEP> - <SEP> 90-95
<tb> 17 <SEP> 30 <SEP> 25 <SEP> 25 <SEP> - <SEP> - <SEP> 20 <SEP> - <SEP> - <SEP> 82-90
<tb> 18 <SEP> 30 <SEP> 30 <SEP> 20 <SEP> - <SEP> - <SEP> 20 <SEP> - <SEP> - <SEP> 90-95
<tb> 19 <SEP> 25 <SEP> 25 <SEP> 25 <SEP> - <SEP> - <SEP> 25 <SEP> - <SEP> - <SEP> 85-90
<tb> 2 <SEP> 20 <SEP> 25 <SEP> 25 <SEP> - <SEP> - <SEP> 30 <SEP> - <SEP> - <SEP> 86-91
<tb> 20 <SEP> 30 <SEP> 20 <SEP> 30 <SEP> - <SEP> - <SEP> 20 <SEP> - <SEP> - <SEP> 95-100
<tb> 21 <SEP> 35 <SEP> 20 <SEP> 30 <SEP> - <SEP> - <SEP> 15 <SEP> - <SEP> - <SEP> 95-105
<tb> 4 <SEP> 35 <SEP> 20 <SEP> 30 <SEP> - <SEP> - <SEP> - <SEP> 15 <SEP> - <SEP> 95-105
<tb> 5 <SEP> 30 <SEP> 30 <SEP> 20 <SEP> - <SEP> - <SEP> - <SEP> - <SEP> 20 <SEP> 90-100
<tb> 
 

 <Desc/Clms Page number 6> 

   Das folgende Beispiel soll die 

  Erfindung näher erläutert, ohne dass diese jedoch hierauf beschränkt sein soll. 



  Beispiel : In diesem Beispiel wird die Klebkraft eines erfindungsgemäss eingesetzten Copolyamids mit einem nur die Grundbausteine Caprolactam, 11-Aminoundecasnäure und Laurinlactam enthaltenden Copoly- ; amids verglichen. 



  Wie in Herstellungsweise 1 beschrieben, wird ein Copolyamid aus Monomerbestandteilen 25 Gew.-% Caprolactam 25 Gew.-% 11-Aminoundecansäure 25 Gew.-% Laurinlactam 25Gew. -% Azela in saure-Hexamethylendiamin-Salz 2 Gew.-% Azelainsäure als Polymerisationsgradregler hergestellt. Es wird ein transparentes Polyamid mit einem Schmelzbereich von 80 bis 90 C, gemessen mittels eines KOFLER-Heiztisch-Mikroskops, und einem Schmelzindex bei 130 C von 22, gemessen nach DIN 53 735, erhalten. 



  Zum Vergleich wird ein ternäres Copolyamid hergestellt aus folgenden Bestandteilen : 34 Gew.-% Caprolactam 33 Gew.-% 11-Aminoundecansäure 33 Gew.-% Laurinlactam 1, 5 Gew.-% Azelainsäure als Polymerisationsgradregler Es wird ein Copolyamid mit einem Schmelzbereich von 110 bis 1150C und einem Schmelzindex von 22, gemessen nach DIN 53 735, erhalten. 



  Die Polyamide wurden jeweils unter Kühlung gemahlen und durch Siebung wurde eine Fraktion bis zu 0, 2 mm Korngrösse abgetrennt.   
 EMI6.1 
 Raster aufgedruckt. 



   Die so erhaltenen   beschichteten Einlagestoffe   wurden auf einer in der Konfektionsindustrie üblichen, elektrisch beheizten Bügelpresse mit einem Oberstoff aus Polyester/Baumwolle unter Variierung der Plattentemperatur und der Pressdauer bei einem konstanten Pressdruck von 343   cN/cm2   verbügelt. 



   Mit einer Zerreissmaschine wurde an 2, 5 cm breiten Laminatstreifen die Schälfestigkeiten gemessen. 



   Es wurden die in Tabelle 2 angegebenen Schälfestigkeiten (0, 981 cN/2, 5 cm) gemessen. 



   Tabelle 2 
 EMI6.2 
 
<tb> 
<tb> Press- <SEP> Plattentemperatur <SEP> der <SEP> Bügelpresse <SEP> ( C)
<tb> dauer
<tb> (s) <SEP> 110 <SEP> 120 <SEP> 130 <SEP> 140 <SEP> 150 <SEP> 160 <SEP> 170
<tb> 300 <SEP> 400 <SEP> 500 <SEP> 700 <SEP> 1000 <SEP> 900 <SEP> 900 <SEP> Erfindung
<tb> - <SEP> - <SEP> 100 <SEP> 200 <SEP> 400 <SEP> 300 <SEP> 300 <SEP> Vergleich
<tb> 10 <SEP> 400 <SEP> 500 <SEP> 800 <SEP> 1100 <SEP> 1000 <SEP> 1100 <SEP> 1600 <SEP> Erfindung
<tb> - <SEP> - <SEP> 200 <SEP> 300 <SEP> 400 <SEP> 500 <SEP> 500 <SEP> Vergleich
<tb> 15 <SEP> 450 <SEP> 700 <SEP> 900 <SEP> 1200 <SEP> 1400 <SEP> 1400 <SEP> 1300 <SEP> Erfindung
<tb> - <SEP> - <SEP> 250 <SEP> 350 <SEP> 500 <SEP> 700 <SEP> 600 <SEP> Vergleich
<tb> 18 <SEP> 600 <SEP> 900 <SEP> 900 <SEP> 1300 <SEP> 1500 <SEP> 1400 <SEP> 1700 <SEP> Erfindung
<tb> - <SEP> - <SEP> 300 <SEP> 600 <SEP> 500 <SEP> 600 <SEP> 750 <SEP> 

  Vergleich
<tb> 
 
Aus der Tabelle ergibt sich, dass schln bei sehr niedrigen Plattentemperaturen der Bügelpresse, d,h. bei sehr niedrigen Siegeltemperaturen von 110 bis 120 C, eine sehr gute Haftung erzielt wird, während bei diesen Siegeltemperaturen mit   dem Copolyamid gemäss   dem Stand der Technik noch keine Haftung erfolgt. Das Copolyamid gemäss dem Stand der Technik ergibt erst bei höheren Siegeltemperaturen eine gute Haftung.

Claims (1)

  1. PATENTANSPRÜCHE : 1. Verfahren zum Heisssiegeln, wobei zwischen die zu verklebenden Flächen ein Copolyamid gegeben wirdunddieFlächendanndurchAnwendungvonerhöhterTemperaturverpresstwerden, dadurch gekennzeichnet, dass ein Copolyamid eingesetzt wird, das als Grundbausteine Caprolactam, Laurinlactam, 11-Aminoundecansäure und ein Hexamethylendiaminsalz einer aliphatischen Dicarbonsäure der Formel HOOC- (CH2)n-COOH(I) enthält, worin n für 4,7, 8,10 oder 11 steht, wobei die Grundbausteine in folgenden Anteilen im Copolymerisat einpolymerisiert sind :
    EMI7.1 <tb> <tb> Caprolactam <SEP> 20-40 <SEP> Gew.-% <SEP> <tb> Laurinlactam <SEP> 20-35Gew. <SEP> -% <tb> 11-Aminoundecansäure <SEP> 15-35Gew. <SEP> -% <tb> Hexamethylendiaminsalz <tb> der <SEP> Säure <SEP> der <SEP> Formel <SEP> (1) <SEP> 15-40 <SEP> Gew.-%. <SEP> <tb>
    2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass ein Copolyamid eingesetzt wird, in welchem die Grundbausteine in folgenden Anteilen einpolymerisiert sind : EMI7.2 <tb> <tb> Caprolactam <SEP> 25-35 <SEP> Gew.-% <SEP> <tb> Laurinlacta. <SEP> m <SEP> 30 <SEP> Gew.-% <SEP> <tb> 11-Aminoundecansäure <SEP> 18-25Gew.-% <tb> Hexamethylendiaminsalz <tb> der <SEP> Säure <SEP> der <SEP> Formel <SEP> (1) <SEP> 15-30Gew.-% <tb> 3.
    Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass ein Copolyamid eingesetzt wird, in welchem die Grundbausteine in folgenden Anteilen einpolymerisiert sind : EMI7.3 <tb> <tb> Caprolactam <SEP> #30Gew. <SEP> -% <tb> Laurinlactam <SEP> 30 <SEP> Gew.-% <SEP> <tb> 11-Aminoundecansäure <SEP> #20Gew. <SEP> -% <tb> Hexamethylendiaminsalz <tb> der <SEP> Säure <SEP> der <SEP> Formel <SEP> (I)'" <SEP> 20 <SEP> Gew. <SEP> -% <SEP> <tb> EMI7.4
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