DE2533839C2 - Vorrichtung zum tiegelfreien Zonenschmelzen von Halbleitermaterialstäben - Google Patents
Vorrichtung zum tiegelfreien Zonenschmelzen von HalbleitermaterialstäbenInfo
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B13/00—Single-crystal growth by zone-melting; Refining by zone-melting
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
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Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum tiegelfreien Zonenschmelzen von Halbleitermaterialstäben,
insbesondere von Süiciumstäben, die in einem Rezipienten lotrecht zwischen zwei Halterungen
angeordnet sind, mit einer in axialer Richtung feststehenden Induktionsheizspule, die von einem
Strahlungsschutzschirm konzentrisch umschlossen ist
Eine solche Vorrichtung ist beispielsweise aus »Rev. Scient. Instrum.«, 25 (1954), Seite 332, Fig. 1 bekannt. Bei
dieser Vorrichtung ist ein Siliciumstab in einem Rezipienten lotrecht zwischen zwei Halterungen ίο
eingespannt. Eine Induktionsheizspule ist in axialer Richtung feststehend und erzeugt in dem Siliciumstab
eine Schmelzzone. Außerdem ist die Induktionsheizspule konzentrisch von einem Strahlungsschutzschirm
umgeben.
Aus »J. Sei. Instrum.« 38 (1961), Seite 397, Bild 1, ist es
bekannt, daß für eine Kristallziehanlage für GaAs ein kegelstumpfförmiger Rezipient verwendet werden
kann.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung zum tiegelfreien Zonenschmelzen zu
schaffen, bei der der die Zonenschmelzkammer bildende Rezipient aus vakuumtechnischen und wirtschaftlichen
Gründen eine kleine Innenoberfläche und ein möglichst kleines Volumen aufweist.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß der Rezipient die Form von zwei, an ihrer
Grundfläche zusammengesetzter Kegelstümpfe aufweist und der Strahlungsschutzschirm aus Silicium
besteht.
Durch die erfindungsgemäße Ausbildung des Rezipienten wird erreicht, daß trotz kleinen Volumens in der
Behandlungsebene, also im Bereich der Schmelzzone, ein großer Abstand der Wände von der Schmelzzone
vorhanden ist. Dadurch ist die Möglichkeit gegeben, im Bereich der Schmelzzone auf einfache Weise den
Strahlungsschutzschirm anzubringen. Dieser aus Silicium bestehende Strahlungsschutzschirm schützt die in
unmittelbarer Nachbarschaft der schmelzflüssigen Zone befindlichen Teile und Wandbereiche vor Strahlungsbelastung
und verhindert daß Gase oder Teilchen in ihren Oberflächen abgegeben werden, welche den Zonenschmelzprozeß
stören könnten. Da der Strahlungsschutzschirm aus Silicium hergestellt ist, werden durch
ihn keine unerwünschten Dotiereffekte hervorgerufen. In einer Weiterbildung des Erfindungsgedankens ist
vorgesehen, daß der Strahlungsschutzschirm eine Wandstärke von 1 —4 mm, vorzugsweise 2—3 mm,
aufweist
Es. liegt auch im Rahmen der Erfindung, daß der Rezipient im Bereich der feststehenden Induktionsheizspule
ein Beobachtungsfenster aus Quarz, Glas oder Silicium besitzt
Dadurch ist die Möglichkeit gegeben, zur Beobachtung und Regelung der Schmelze im Bereich der
Schmelzzone außerhalb des Rezipienten eine infrarotempfindliche Fernsehkamera anzuordnen.
Weitere Einzelheiten sind anhand der Beschreibung zu der Figur, welche ein Schnittbild durch den mittleren
Teil der erfindungsgemäßen Vorrichtung darstellt, zu entnehmen.
Nach der Figur hat der Rezipient 1, welcher aus rostfreiem Stahl besteht, die Gestalt zweier an ihrer
Grundfläche zusammengesetzter Kugelstümpfe 11 und 12. Die für den lotrecht im Rezipienten 1 angeordneten
Halbleiterkristallstab 2 aus Silicium notwendigen Haltevorrichtungen sind der Übersichtlichkeit halber in
der Figur nicht dargestellt, desgleichen auch nicht die vakuumdichten Durchführungen und Ziehwellen. Der
Siliciumstab 2 wird von einer einwindigen Induktionsheizspule 3 ringförmig umgeben und dadurch im Stab 2
eine Schmelzzone 4 erzeugt, weiche durch Verschieben der Halterungen bei feststehender Spule 3 von unten
nach oben durch den Stab wandert. Im Bereich der Schmelzzone 4 ist außerdem ein Strahlungsschutzschirrr.
5 angeordnet, welcher die Spule 3 konzentrisch umschließt und die Funktion hat, Verunreinigungen von
oder aus den Rezipientenwänden 1 von der Schmelzzone 4 fernzuhalten. Dieser Strahlungsschutzschirm 5,
welcher aus einem rohrförmigen Gebilde aus reinem Silicium besteht und eine Wandstärke von 2—3 mm
aufweist, verhindert auch, daß die Rezipientenwände 1 einer zu hohen Strahlüngsbelastung ausgesetzt werden.
In einer Seitenwand des Rezipienten 1 befindet sich ein Beobachtungsfenster 6 aus reinem Silicium. Das
Fenster sowie der Strahlungsschutzschirm wurden durch Gasphasenabscheidung aus einer Silicium enthaltenden
gasförmigen Verbindung (SiHCU oder SiCU) und
Abscheiden von Silicium auf erhitzte Graphitträgerkörper bis zur gewünschten Wandstärke hergestellt.
Dadurch ist gewährleistet, daß nur sehr reines Material anfällt.
Das Fenster 6 sowie der Strahlungsschutzschirm 5 sind in ausreichendem Maße infrarotdurchlässig. Außerhalb
des Rezipienten I ist deshalb im Bereich der Schmelzzone 4 eine Fernsehkamera 7 mit Infrarotoptik
und einem infrarotempfindlichen Vidikon vorgesehen, die zur Überwachung und Regelung der Vorgänge im
Innern des Rezipienten 1 dient. Die Fernsehkamera 7 wird so orientiert, daß ihre Abtastzeilen senkrecht zu
dem von der Optik der Kamera auf das Target der Kamera projizierten Infrarotbild der Schmelzzone mit
den angrenzenden Stabteilen orientiert ist.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (4)
1. Vorrichtung zum tiegelfreien Zonenschmelzen von Halbleitermaterialstäben, insbesondere von
Süiciumstäben, die in einem Rezipienten lotrecht zwischen zwei Halterungen angeordnet sind, mit
einer, in axialer Richtung feststehenden Induktionsheizspule, die von einem Strahlungsschutzschirm
konzentrisch umschlossen ist, dadurch gekennzeichnet, daß der Rezipient die Form von
zwei, an ihrer Grundfläche zusammengesetzter Kegelstümpfe aufweist und der Strahlungsschutzschirm
aus Silicium besteht
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Strahlungsschutzschirm eine
Wandstärke von 1 bis 4 mm, vorzugsweise 2—3 mm aufweist
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Rezipient im Bereich der
Induktionsheizspule ein Beobachtungsfenster aus Quarz, Glas oder Silicium aufweist
4. Vorrichtung nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß im Bereich der Schmelzzone
außerhalb des Rezipienten eine infrarotempfindliche Kamera angeordnet ist. .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19752533839 DE2533839C2 (de) | 1975-07-29 | 1975-07-29 | Vorrichtung zum tiegelfreien Zonenschmelzen von Halbleitermaterialstäben |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19752533839 DE2533839C2 (de) | 1975-07-29 | 1975-07-29 | Vorrichtung zum tiegelfreien Zonenschmelzen von Halbleitermaterialstäben |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2533839A1 DE2533839A1 (de) | 1977-02-10 |
DE2533839C2 true DE2533839C2 (de) | 1983-12-08 |
Family
ID=5952712
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19752533839 Expired DE2533839C2 (de) | 1975-07-29 | 1975-07-29 | Vorrichtung zum tiegelfreien Zonenschmelzen von Halbleitermaterialstäben |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE2533839C2 (de) |
-
1975
- 1975-07-29 DE DE19752533839 patent/DE2533839C2/de not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2533839A1 (de) | 1977-02-10 |
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