DE2525980A1 - Verfahren zur herstellung eines stabilisierten supraleiters - Google Patents
Verfahren zur herstellung eines stabilisierten supraleitersInfo
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 title claims description 37
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- ZYPGADGCNXOUJP-CXVPHVKISA-N Variotin Chemical compound CCCC[C@@H](O)\C=C(/C)\C=C\C=C\C(=O)N1CCCC1=O ZYPGADGCNXOUJP-CXVPHVKISA-N 0.000 title 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 63
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 37
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 23
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 22
- 239000002887 superconductor Substances 0.000 claims description 21
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 12
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 6
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 229910016344 CuSi Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910016347 CuSn Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910003336 CuNi Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 18
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 18
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 15
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 14
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 6
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 5
- 229910000570 Cupronickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N copper nickel Chemical compound [Ni].[Cu] YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004168 TaNb Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N60/00—Superconducting devices
- H10N60/01—Manufacture or treatment
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S505/00—Superconductor technology: apparatus, material, process
- Y10S505/825—Apparatus per se, device per se, or process of making or operating same
- Y10S505/917—Mechanically manufacturing superconductor
- Y10S505/918—Mechanically manufacturing superconductor with metallurgical heat treating
- Y10S505/919—Reactive formation of superconducting intermetallic compound
- Y10S505/92—Utilizing diffusion barrier
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S505/00—Superconductor technology: apparatus, material, process
- Y10S505/825—Apparatus per se, device per se, or process of making or operating same
- Y10S505/917—Mechanically manufacturing superconductor
- Y10S505/918—Mechanically manufacturing superconductor with metallurgical heat treating
- Y10S505/919—Reactive formation of superconducting intermetallic compound
- Y10S505/921—Metal working prior to treating
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49014—Superconductor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49801—Shaping fiber or fibered material
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Description
38/75 We.
BBC Aktiengesellschaft Brown, Boveri & Cie., Baden (Schweiz)
Verfahren zur Herstellung eines stabilisierten Supraleiters
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines stabilisierten Supraleiters mit einer Vielzahl von dünnen
Filamenten aus supraleitendem Material, bei welchem nach einer mechanischen Verformung eines Ausgangsbolzens zur
Erzielung einer metallisch innigen Verbindung zwischen den einzelnen Bolzenbestandteilen mit Hilfe einer Warm-
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behandlung die supraleitenden Filamente durch Hineindiffundieren von mindestens einer in der Matrix enthaltenen
diffusionsfähigen Materialkomponente in eine zweite, im Innern des Leiters filamentförmig angeordnete
Materialkomponente, gebildet werden.
Es sind bereits zahlreiche Filamentsupraleiter auf der Basis intermetallischer Verbindungen wie Nb^Sn, VoGa,
VßSi und andere bekannt, deren gemeinsames Kennzeichen
sehr hohe kritische Felder (>15T), hohe kritische Temperaturen (>
!OK) und hohe kritische Stromdichten im
Supraleitermaterial ( > 106A/mm2 bei 5T und 4,2K) ist.
Die dabei verwendeten Supraleitermaterialien sind jedoch'
alle sehr spröde und lassen sich nicht durch die bekannten Verfahren zu den erforderlichen dünnen Filamenten ziehen.
Daher ist es bei der Herstellung dieser Supraleiter notwendig, zuerst die duktilen Materialkomponenten zu verformen,
eventuell gewisse Materialkomponenten erst bei der Bildung des Endproduktes hinzuzufügen, und die intermetallische
Verbindung unter Anwendung eines Glühprozesses durch Diffusion herzustellen.
Es sind bereits mehrere Verfahren bekannt geworden, um diese Prozesse auszuführen. Nach einem bekannten Verfahren
werden zum Beispiel Nb-Stäbe auf dünne Durchmesser gezogen und das Endprodukt durch ein auf einer Temperatur von
etwa 1000°C sich befindendes Zinnbad geführt, wodurch im
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Oberflächenbereich des Nb-FiIamentes eine Nb-Sn-Schicht
gebildet wird. Der Nachteil dieses Verfahrens ist die hohe Bildungsgeschwindigkeit der intermetallischen Supraleiterverbindung,
wodurch die letztere eine grobkörnige Struktur erhält, was niedrige kritische Stromstärken
zur Folge hat. Nach einem anderen bekannten Verfahren werden V-Stäbe in eine aus Galliumbronze bestehende Matrix
eingesetzt, das Ganze gemeinsam auf den Enddurchmesser verformt und anschliessend durch interne Diffusion bei
ο
einer Temperatur von etwa 650 C eine Diffusionsglühung zur Bildung einer V3Ga-Schicht im Oberflächenbereich der Vanadiumfäden durchgeführt. Der Vorteil gegenüber dem ersterwähnten Verfahren ist die geringere Wachstumsgeschwindigkeit und damit die feinkörnige Ausbildung der V-Ga-Schicht bei interner Diffusion, im Gegensatz zu einem Tauchen in einem Ga-Bad analog dem ersterwähnten Verfahren, welche einen Leiter mit einer wesentlich höheren kritischen Stromdichte ergibt und die Bildung unerwünschter Nebenphasen verhindert. Nach einem dritten bekannten Verfahren werden Nb-Stäbe in eine Kupfermatrix eingesetzt, das Ganze verformt und nach Erzielung des Enddurchmessers der Draht mit Zinn umgeben und bei einer Temperatur von ungefähr 7000C das Zinn durch externe Eindiffusion durch das Kupfer hindurch zu den aus Niob bestehenden Fäden diffundieren gelassen, so dass sich mindestens im
einer Temperatur von etwa 650 C eine Diffusionsglühung zur Bildung einer V3Ga-Schicht im Oberflächenbereich der Vanadiumfäden durchgeführt. Der Vorteil gegenüber dem ersterwähnten Verfahren ist die geringere Wachstumsgeschwindigkeit und damit die feinkörnige Ausbildung der V-Ga-Schicht bei interner Diffusion, im Gegensatz zu einem Tauchen in einem Ga-Bad analog dem ersterwähnten Verfahren, welche einen Leiter mit einer wesentlich höheren kritischen Stromdichte ergibt und die Bildung unerwünschter Nebenphasen verhindert. Nach einem dritten bekannten Verfahren werden Nb-Stäbe in eine Kupfermatrix eingesetzt, das Ganze verformt und nach Erzielung des Enddurchmessers der Draht mit Zinn umgeben und bei einer Temperatur von ungefähr 7000C das Zinn durch externe Eindiffusion durch das Kupfer hindurch zu den aus Niob bestehenden Fäden diffundieren gelassen, so dass sich mindestens im
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Oberflächenbereich der Niob-Fäden eine Nb3Sn-Schicht
bildet. Der Vorteil des zuletzt genannten Verfahrens gegenüber dem zweitgenannten Verfahren ist, dass die
aus Kupfer und Niob bestehende Matrix relativ einfach gezogen werden kann, während eine Ga- oder Sn-Bronze fortlaufend
Weichglühungen des Drahtes während seines Ziehens erforderlich macht, und zwar vor allem bei den zur Bildung
eines Supraleitermaterials erforderlichen hohen Gabeziehungsweise Sn-Konzentrationen, was sehr umständlich,
zeitraubend und kostspielig ist.
Alle die soeben angeführten Verfahren weisen den Nachteil auf, dass die Restmatrix, ausser der Supraleiterschicht
und dem Rest-Kern der Supraleiterfilamente, aus der elektrisch sehr schlecht leitenden CuGa-, CuSn- oder CuSi-Bronze
besteht. Zum stabilen und gefahrlosen Betrieb einer Supraleiterspule ist es aber notwendig, den Leiter
mit einem Kupfer-, Aluminium- oder Silber-Parallelleiter zu verbinden, welcher dann eine elektrisch gutleitende
Brücke für den Fall darstellt, dass die Supraleitfähigkeit des Supraleiters aus irgend einem Grund verloren geht.
Es hat Vorteile, wenn elektrisch gut leitendes Kupfer, Aluminium oder Silber in die Matrix des Supraleiters
integriert wird. Gemäss ebenfalls bereits bekannten Beispielen umgibt man die aus supraleitendem Material
bestehenden Filamente oder FiIamentgruppen, die auch
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die Bronzematrix enthalten, mit für die diffundierenden Komponenten wie zum Beispiel Sn, Ga oder Si, undurchlässigen
Diffusionssperren. Solche Leiter weisen somit in ihrem Innern die von der Bronzematrix umgebenen
Supraleiterschichten auf, wobei die Bronzematrix ihrerseits von einer Diffusionssperre und die letztere aussen
von elektrisch gut leitendem Kupfer oder Aluminium umgeben ist. Ein solcher Leiter ist jedoch für die
Verwendung in sich sehr schnell ändernden Feldern ungeeignet.
Die Vorteile der internen Diffusion gegenüber der externen Diffusion sind anderseits:
a) bessere Verformbarkeit der Matrix zusammen mit den aus der zweiten, das supraleitende Material bildenden
Materialkomponente bestehenden, zu Filamenten zu ziehenden Stäben oder Drähten infolge besserer
metallurgischen Bindung zwischen der Matrix und den letzteren. Ferner besteht eine bessere Angleichung
der Härten im Ausgangsbolzen und damit eine homogenere Verformung.
b) Wegfall des ziemlich aufwendigen Eindiffusionsverfahrens,
das in der. Regel ein mehrstufiges Eindiffusionsverfahren ist.
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Aufgabe der Erfindung ist die Schaffung eines Verfahrens zur Herstellung eines stabilisierten Supraleiters, welcher
in allen.seinen räumlichen Bereichen ein Minimum an Verlusten aufweist und für eine Verwendung in sehr schnell
sich ändernden Magnetfeldern geeignet ist.
Das erfindungsgemässe Verfahren ist dadurch gekennzeichnet,
dass man als Ausgangsbolzen einen Bolzen verwendet, der im Mittelbereich seines Querschnittes mit einer Vielzahl
von aus der zweiten, das supraleitende Material bildenden Materialkomponente bestehenden Stäben oder Drähten, die
von einem die diffusionsfähige Materialkomponente enthaltenden Material umgeben sind, und in seinem radial
gesehen äusseren Bereich mit mehreren aus elektrisch gut leitendem Material bestehenden Drähten oder Stäben, die
einzeln oder gruppenweise mit einem gegenüber der in sie einzudiffundierenden Materialkomponente eine Sperre
bildenden Material und mit einer sie trennenden hochohmigen Schicht umgeben sind, versehen ist.
Die Auswahl der Materialien, die geometrische Form und Grosse
der Komponenten sowie ihre räumliche Anordnung im Leiterquerschnitt ist zweckmässig so zu wählen, dass der
elektrische Widerstand zwischen zwei beliebigen, aus supraleitendem Material bestehenden Filamenten, vor allem
zwischen zwei weit auseinanderliegenden Filamenten gesamt-
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haft möglichst hoch ist, jedoch unter Beibehaltung eines möglichst hohen Supraleiterquerschnittes sowie für den
Schutz des Leiters genügend grossen Querschnittes an in Längsrichtung des Leiters sich erstreckenden, elektrisch
normalleitendem Material, wie z.B. Cu.
Durch die Anwendung des erfindungsgemässen Verfahrens wird
erreicht, dass eine grössere Anzahl von parallel zur Leiterlängsaxe verlaufende Filamente aus elektrisch
gut leitendem Material durch Sperrschichten gegen die Eindiffusion der in der Matrix enthaltenen diffusionsfähigen
Materialkomponente geschützt werden, diese einzelnen Filamente aus elektrisch gut leitendem Material
gegeneinander durch hochohmige Schichten getrennt sind, welche einen ausreichend hohen elektrischen Widerstand
aufweisen, um Wirbelströme genügend schnell abklingen zu lassen, trotzdem aber als Nebenschluss für den in den
Supraleiterfilamenten fliessenden elektrischen Strom wirksam werden können.
Um die Aussenseite des Leiters vor einer Eindiffusion der diffusionsfähigen Komponente zu schützen ist es
zweckmässig, wenn man die mit dem hochohmigen und diffusionssperrenden
Material umgebenen, aus elektrisch gut leitendem Material bestehenden Stäbe oder Drähte unmittelbar
aneinander angrenzend anordnet, derart, dass sie einen geschlossenen Ring um die aus der zweiten, das supraleitende
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Material bildenden Materialkomponente bestehenden Stäben oder Drähten bilden.
Bei Anwendung des erfindungsgemässen Verfahrens ergeben
sich ferner noch folgende Vorteile:
a) Es ist nicht auszuschliessen, dass die möglichst dünn
auszulegenden Diffusionssperren um das elektrisch gut leitende Material herum bei einer Endlänge des Leiters
von vielen Kilometern Oeffnungen aufweisen können, sei es infolge von Rissen, Poren oder ähnlichem. An diesen
Stellen würde bei den bisherigen Ausführungsformen zum Beispiel Zinn aus dem die Bronze enthaltenden
Teil des Leiters in das Kupfer diffundieren und die hohe elektrische Leitfähigkeit des Kupfers zerstören.
Dies hätte aber zur Folge, dass bei einer Schnellentregung einer aus diesem bekannten Supraleiter hergestellten
Spule oder einem plötzlichen Verlust der Supraleitfähigkeit im Leiter, dem er gewachsen sein muss,
der Leiter durchbrennen kann. Bei Anwendung des erfindungsgemässen
Verfahrens wird durch die Aufteilung des Querschnittes des elektrisch gut leitenden Materials,
zum Beispiel des Kupfers, in mehrere voneinander getrennte, mit Diffusionssperren geschützte Bereiche
praktisch ausgeschlossen, dass der Gesamtquerschnitt oder ein Grossteil des elektrisch gut leitenden
Materials elektrisch schlecht leitend werden kann. m
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b) Durch die bei Anwendung des erfindungsgemässen Verfahrens
resultierende Aufteilung des Querschnittes des elektrisch gut leitenden Materials in mehrere voneinander
distanzierte Bereiche ergibt sich bei Verwendung des Leiters in zeitlich variablen Feldern eine Reduktion
der Wirbelstromverluste. Insbesondere reduzieren auch die elektrisch schlecht leitenden Brücken, die sich
zwischen den elektrisch gut leitenden Bereichen befinden, die bekannten Kopplungsverluste zwischen den am weitestens
auseinanderliegenden Supraleiterfilamenten und Kupferbereichen.
Nachstehend wird die Erfindung anhand der Zeichnung beispielsweise
erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 einen Querschnitt durch eine erste beispielsweise Ausführungsform eines Ausgangsbolzens zur Durchführung
des erfindungsgemässen Verfahrens;
Fig. 2 einen Querschnitt durch eine zweite beispielsweise Ausführungsform eines Ausgangsbolzens j und
Fig. 3 einen Querschnitt durch eine dritte beispielsweise Ausführungsform eines Ausgangsbolzens.
Wie aus Figur 1 ersichtlich, wird in einen aus elektrisch schlecht leitendem Material bestehenden Hohlzylinder 1,-dessen
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Legierungskoraponenten bei den Diffusionsglühtemperaturen im Bereich von 500 bis 9OO°C nicht diffusionsfähig sind,
und die zum Beispiel aus einer Kupfer-Nickel-Legierung, Messing oder Kupfer-Alurainium-Legierung besteht, Formteile
eingesetzt, welche aus Nb-Stäben 2, einem zur Aufnahme der Nb-Stäbe 2 mit Bohrungen versehenen Bronzeblock
3, Kupferstäben 4 und die Kupferstäbe 4 umgebenden, aus je einer hochohmigen Kupfer-Nickel-Legierung 5 und
diffusionssperrendem Ta 6 gebildeten Hülse bestehen. Der Hohlzylinder 1 wird an beiden Enden durch Deckelscheiben
verschlossen, eventuell evakuiert und anschliessend warm und/oder kalt mit den eventuell zur Erweichung der Bronze
notwendigen Zwischenglühungen zu einem Draht verarbeitet. Durch eine nachfolgende Glühung dieses Drahtes bei einer
Temperatur im Bereich von 500 bis 900 c wird durch Eindiffusion der diffusionsfähigen Komponente Sn aus dem
Bronzeblock 3 in die Oberfläche der Nb-Stäbe 2 die supraleitende Verbindung Nb3Sn gebildet.
Um den Querschnittsanteil an elektrisch schlecht leitendem
Material zu verringern, kann anschliessend der aus elektrisch schlecht leitendem Material bestehende
Hohlzylinder 1 zum Beispiel durch Abbeizen mit Säure, entfernt werden.
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Im zweiten, in Figur 2 dargestellten Ausführungsbeispiel werden in einem aus Messing bestehenden Hohlzylinder 1
Formteile eingesetzt, welche aus Nb-Stäben 2, die letzteren umgebenden Bronzerohren 7, Kupferstäben 4 und die letzteren
umgebenden, aus einer hochohmigen Kupfer-Nickel-Legierung 5 und diffusionssperrendem Ta 6 gebildeten Hülse bestehen.
Die weitere Verarbeitung erfolgt wie im vorangehend beschriebenen Ausführungsbeispiel.
Sowohl nach Beispiel 1 wie nach Beispiel 2 können zum Beispiel Supraleiter auf der Basis Nb Sn, V3Ga, V3Si oder
andere ähnliche Verbindungen gefertigt werden.
Sowohl die Nb-Stäbe 2 wie auch die Cu-Stäbe 4 können bereits
in einem vorausgehenden Arbeitsschritt mit Bronze beziehungsweise dem hochohmigen und diffusionssperrenden
Material umgeben werden·
Anstatt der Nb-Stäbe 2 und eventuell auch der Bronzerohre 7 (gemäss Fig.2) können auch Stäbe eingesetzt werden, welche
in einem vorangegangenen Arbeitsverfahren aus Nb-Stäben, eingebettet in eine Cu- oder Bronze-Matrix, gefertigt wurden.
Dabei kann für eine besonders wirksame Reduktion der Wirbelstromverluste für verschiedene Fälle zweckmässig sein, wenn
man diese mehrere Nb-Filamente enthaltenden Stäbe
wie in den Figuren 1 und 2 eingezeichnet, mit einer hochohmigen Schicht 8 beziehungsweise 8· umgibt.
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Die Kupferstäbe 4 können auch mit einem Material umgeben werden, das gleichzeitig hochohmig und gegen die %
diffusionsfa'hige Materialkomponente diffusionssperrend ist, wie zum Beispiel mit einer TaV-Legierung bei der
Bildung von Nb-Sn-Filamenten beziehungsweise mit einer TaNb-Legierung
bei der Bildung von V3Ga-Pilamenten.
Um möglichst geringe Verluste bei Verwendung des Leiters in Wechselstromfeldern zu erhalten, können die mit einer
diffusionshemmenden Schicht versehenen Stäbe 4 noch weiter unterteilt und die Teilstäbe mit je einer hochohmigen
Schicht umgeben sein. Das auf der Aussenseite sich befindende Material 1 muss entweder hochohmig ausgeführt
oder am fertigen Leiter in eine hochohmige Schicht umgewandelt werden, wenn es nicht entfernt wird. Die Umwandlung
in eine hochohmige Schicht kann durch Eindiffusion einer Legierungskomponente erfolgen; z.B. durch Eindiffusion
von Zinn in Kupfer.
Wie aus Figur 3 ersichtlich, ist es auch möglich, dass man die mit dem hochohmigen und diffusionssperrenden Material
9 umgebenen, aus elektrisch gut leitendem Material bestehenden Stäbe 4 zum Erhalt von Diffusionsbrücken voneinander
distanziert und die die diffusionsfähige Komponente enthaltende Matrix 10,11 und 12 sowohl zwischen und in
radialer Richtung gesehen vor und hinter den umhüllten Stäben 4 derart anordnet, dass der Hauptteil der die
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diffusionsfähige Komponente enthaltenden Matrix sich auf der Aussenselte des Ausgangsbolzens befindet*
Danach wird unter Anwendung einer Warmbehandlung die in den Matrixteilen 10,11 und 12 sich befindende
diffusionsfähige Materialkomponente in die Stäbe 2 hineindiffundiert und der auf der Aussenseite des fertigen
Leiters sich befindende Hauptteil 12 der Matrix zum Beispiel durch Abbeizen mit Säure entfernt.
Der Vorteil dieses Verfahrens ist, dass der Anteil des Supraleiterquerschnittes relativ zum Gesamtquerschnitt
des fertigen Leiters gegenüber den bisherigen Verfahren mit interner Diffusion wesentlich erhöht werden kann, da
der im Innern des Ausgangsbolzens sich befindende Matrixanteil 10 nicht mehr wie bisher so gross bemessen
werden muss, dass er die gesamte Menge an diffusionsfähiger Materialkomponente enthält.
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Claims (14)
- 38/75Patentansprüchel.j Verfahren zur Herstellung eines stabilisierten Supraleiters mit einer Vielzahl von dünnen Filamenten aus supraleitendem Material, bei welchem nach einer mechanischen Verformung eines Ausgangsbolzens zur Erzielung einer metallisch innigen Verbindung zwischen den einzelnen Bolzenbestandteilen mit Hilfe einer Warmbehandlung die supraleitenden Filamente durch Hineindiffundieren von mindestens einer in der Matrix enthaltenen diffusionsfähigen Materialkomponente in eine zweite, im Innern des Leiters filamentförmig angeordnete Materialkomponente, gebildet werden, dadurch gekennzeichnet, dass man als Ausgangsbolzen einen Bolzen verwendet, der im Mittelbereich seines Querschnittes mit einer Vielzahl von aus der zweiten, das supraleitende Material bildenden Materialkomponente bestehenden Stäben oder Drähten, die von einem die diffusionsfähige Materialkomponente enthaltenden Material umgeben sind, und in seinem radial gesehen äusseren Bereich mit mehreren aus elektrisch gut leitendem Material bestehenden Drähten oder Stäben, die einzeln oder gruppenweise mit einem gegenüber der in sie einzudiffundierenden Materialkomponente eine Sperre bildenden Material und mit einer sie trennenden hochohmigen Schicht umgeben sind, versehen ist.609841/0237-it,- 25255&80
- 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass man die aus der zweiten, das supraleitende Material bildenden Materialkomponente bestehenden Stäbe oder Drähte einzeln oder gruppenweise mit einer hochohmigen Schicht umgibt.
- 3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,dass man als hochohmige Schicht eine die diffusionsfähige Materialkomponente hindurchdiffundieren lassende Schicht, z.B. aus einer CuNi-Legierung, verwendet.
- 4. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,dass man als hochohmige Schicht eine die diffusionsfähige Materialkomponente nicht hindurchdiffundieren lassende Schicht verwendet und zwischen der letzteren und den von dieser umgebenen, aus der zweiten Materialkomponente bestehenden Drähten oder Stäben eine die diffusionsfähige Materialkomponente enthaltende Matrix anordnet.
- 5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass man die aus elektrisch gut leitendem Material bestehenden Drähte oder Stäbe einzeln oder gruppenweise mit. einem Material umgibt, das diffusionssperrend und hochohmig ist.609841/0237ORIGINAL INSPECTED30/75
- 6. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass man die aus elektrisch gut leitendem Material bestehenden Drähte oder Stäbe einzeln oder gruppenweise mit zwei Schichten umgibt, wobei die eine Schicht diffusionssperrend und die andere hochohmig ist.
- 7. Verfahren nach einem oder mehreren der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass man einen Ausgaugsbolzen verwendet, welcher auf seiner Aussenseite aus hochohmigem Material besteht.
- 8. Verfahren nach einem oder mehreren der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass man zur Bildung der aus der zweiten Materialkomponente bestehenden Filamente Nb oder V und als diffusionsfMhige Materialkomponente Sn,Ga oder Si verwendet.
- 9. Verfahren nach einem oder mehreren der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass man als die diffusionsfähige Materialkomponente enthaltendes Material CuSn-,CuGa- oder CuSi-Legierung verwendet.
- 10. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass man als diffusionssperrendes und hochohmiges Material Ta und/oder Nb und/oder V oder eine Legierung aus diesen Materialien verwendet.609841 /023738/75
- 11. Verfahren nach Anspruch l, dadurch gekennzeichnet, dass man als das die diffusionsfähige Materialkomponente enthaltende Material ein nach der Warmbehandlung eine hochohmige Matrix bildendes Material, zum Beispiel eine CuNiSn-, CuNiGa oder CuNiSi-Legierung verwendet.
- 12. Verfahren nach einem oder mehreren der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass man die mit dem hochohmigen und diffusionssperrenden Material umgebenen, aus elektrisch gut leitendem Material bestehenden Stäbe oder Drähte unmittelbar aneinander angrenzend anordnet, derart, dass sie einen geschlossenen Ring um die aus der zweiten, das supraleitende Material bildenden Materialkomponente bestehenden Stäben oder Drähten bilden.
- 13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass man die Aussenseite des fertig gezogenen Leiters z.B. durch Abbeizen mit Säure bis auf den durch mit hochohmigem und diffusionssperrendem Material umgebenen, aus elektrisch gut leitendem Material bestehenden Stäben oder Drähten gebildeten Ring, entfernt.
- 14. Verfahren nach einem oder mehreren der vorangehenden Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass man die mit dem hochohmigen und diffusionssperrenden Material umgebenen, aus elektrisch gut leitendem Material bestehenden Stäbe oder Drähte mindestens zum Teil609841 /0237-JrJT- 38/75voneinander distanziert und die die diffusionsfähige Komponente enthaltende Matrix sowohl zwischen und in radialer Richtung vor und hinter den umhüllten Stäben oder Drähten anordnet, derart, dass der Hauptteil der die diffusionsfähige Komponente enthaltenden Matrix sich auf der Aussenseite des Ausgangsbolzen befindet, und diesen Hauptteil der Matrix nach erfolgter Diffusion entfernt.BBC Aktiengesellschaft Brown, Boveri & Cie.609841/0237AiLeerseite
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CH386575A CH586952A5 (de) | 1975-03-26 | 1975-03-26 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2525980A1 true DE2525980A1 (de) | 1976-10-07 |
Family
ID=4265140
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19752525980 Withdrawn DE2525980A1 (de) | 1975-03-26 | 1975-06-11 | Verfahren zur herstellung eines stabilisierten supraleiters |
DE7518620U Expired DE7518620U (de) | 1975-03-26 | 1975-06-11 | Supraleiter |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE7518620U Expired DE7518620U (de) | 1975-03-26 | 1975-06-11 | Supraleiter |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4055887A (de) |
CH (1) | CH586952A5 (de) |
DE (2) | DE2525980A1 (de) |
GB (1) | GB1521346A (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1988008208A1 (fr) * | 1987-04-11 | 1988-10-20 | Schweizerische Aluminium Ag | Procede de fabrication d'un element supraconducteur |
DE102016210268A1 (de) * | 2016-06-10 | 2017-12-14 | Siemens Aktiengesellschaft | Elektrischer Leiter mit mehreren Filamenten in einer Matrix |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4831707A (en) * | 1980-11-14 | 1989-05-23 | Fiber Materials, Inc. | Method of preparing metal matrix composite materials using metallo-organic solutions for fiber pre-treatment |
US4961383A (en) * | 1981-06-26 | 1990-10-09 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Composite tungsten-steel armor penetrators |
GB2137907B (en) * | 1983-04-08 | 1986-04-16 | Standard Telephones Cables Ltd | Coaxial cables |
GB9014979D0 (en) * | 1990-07-06 | 1990-08-29 | Walters Colin R | Method of fabricating an elongated artefact |
JP3012436B2 (ja) * | 1993-04-02 | 2000-02-21 | 三菱電機株式会社 | 化合物系超電導線およびその製法 |
US6836955B2 (en) * | 2000-03-21 | 2005-01-04 | Composite Materials Technology, Inc. | Constrained filament niobium-based superconductor composite and process of fabrication |
US7146709B2 (en) | 2000-03-21 | 2006-12-12 | Composite Materials Technology, Inc. | Process for producing superconductor |
US6918172B2 (en) * | 2000-03-21 | 2005-07-19 | Composite Materials Technology, Inc. | Process for manufacturing Nb3Sn superconductor |
US20060272145A1 (en) * | 2005-03-11 | 2006-12-07 | Alabama Cryogenic Engineering, Inc. | Method of producing superconducting wire and articles produced thereby |
JP5259603B2 (ja) * | 2006-09-26 | 2013-08-07 | コンポジット マテリアルズ テクノロジー インコーポレイテッド | 改良型電解コンデンサ陽極の製造方法 |
CN102142301B (zh) * | 2010-12-30 | 2012-09-26 | 西部超导材料科技有限公司 | 一种300~1000芯复合超导坯料组装方法 |
CN102800433A (zh) * | 2012-08-07 | 2012-11-28 | 西部超导材料科技股份有限公司 | NbTi/Cu超导坯锭组装过程中空隙的填充方法 |
DE102015203305A1 (de) * | 2015-02-24 | 2016-08-25 | Bruker Eas Gmbh | Halbzeugdraht mit PIT-Elementen für einen Nb3Sn-haltigen Supraleiterdraht und Verfahren zur Herstellung des Halbzeugdrahts |
CN109961901B (zh) * | 2017-12-25 | 2021-06-01 | 西部超导材料科技股份有限公司 | 一种多芯高锡青铜/Nb复合棒的制备方法 |
CN110556213A (zh) * | 2018-06-04 | 2019-12-10 | 西部超导材料科技股份有限公司 | 一种提高Nb3Sn超导复合线性能的复合棒制备方法 |
EP3650568A1 (de) | 2018-11-06 | 2020-05-13 | Bernd Spaniol | Niob-zinn legierung und verfahren zur ihrer herstellung |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1216494A (en) * | 1967-04-27 | 1970-12-23 | Imp Metal Ind Kynoch Ltd | Improvements in electrical superconductors |
CH489123A (de) * | 1968-04-06 | 1970-04-15 | Siemens Ag | Voll- oder teilweise stabilisierter, aus supraleitenden und normalleitenden Metallen zusammengesetzter Leiter |
US3643001A (en) * | 1969-07-08 | 1972-02-15 | Oerlikon Maschf | Composite superconductor |
US3743986A (en) * | 1972-02-08 | 1973-07-03 | Atomic Energy Commission | Improved resistive envelope for a multifilament superconductor wire |
GB1394724A (en) * | 1972-08-04 | 1975-05-21 | Atomic Energy Authority Uk | Superconducting members and methods of mahufacture thereof |
US3983521A (en) * | 1972-09-11 | 1976-09-28 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Flexible superconducting composite compound wires |
US3930903A (en) * | 1974-02-07 | 1976-01-06 | Supercon, Inc. | Stabilized superconductive wires |
-
1975
- 1975-03-26 CH CH386575A patent/CH586952A5/xx not_active IP Right Cessation
- 1975-06-11 DE DE19752525980 patent/DE2525980A1/de not_active Withdrawn
- 1975-06-11 DE DE7518620U patent/DE7518620U/de not_active Expired
-
1976
- 1976-02-18 US US05/654,897 patent/US4055887A/en not_active Expired - Lifetime
- 1976-03-24 GB GB11902/76A patent/GB1521346A/en not_active Expired
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1988008208A1 (fr) * | 1987-04-11 | 1988-10-20 | Schweizerische Aluminium Ag | Procede de fabrication d'un element supraconducteur |
DE3712320A1 (de) * | 1987-04-11 | 1988-10-27 | Aluminium Walzwerke Singen | Stranggepresster supraleiter und verfahren zu seiner herstellung |
US4982497A (en) * | 1987-04-11 | 1991-01-08 | Swiss Aluminium Ltd. | Process for manufacture of a superconductor |
DE102016210268A1 (de) * | 2016-06-10 | 2017-12-14 | Siemens Aktiengesellschaft | Elektrischer Leiter mit mehreren Filamenten in einer Matrix |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4055887A (en) | 1977-11-01 |
CH586952A5 (de) | 1977-04-15 |
GB1521346A (en) | 1978-08-16 |
DE7518620U (de) | 1977-01-13 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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OF | Willingness to grant licences before publication of examined application | ||
8141 | Disposal/no request for examination |