DE2460827B2 - Verfahren zum Herstellen einer dielektrischen Schicht über einer Metallisierungsschicht - Google Patents

Verfahren zum Herstellen einer dielektrischen Schicht über einer Metallisierungsschicht

Info

Publication number
DE2460827B2
DE2460827B2 DE19742460827 DE2460827A DE2460827B2 DE 2460827 B2 DE2460827 B2 DE 2460827B2 DE 19742460827 DE19742460827 DE 19742460827 DE 2460827 A DE2460827 A DE 2460827A DE 2460827 B2 DE2460827 B2 DE 2460827B2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
layer
borosilicate glass
glass
substrate
temperature
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19742460827
Other languages
English (en)
Other versions
DE2460827C3 (de
DE2460827A1 (de
Inventor
Kyu C. Yorktown Heights Park
Elizabeth J. Mt. Kisco Weitzman
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
International Business Machines Corp
Original Assignee
International Business Machines Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by International Business Machines Corp filed Critical International Business Machines Corp
Publication of DE2460827A1 publication Critical patent/DE2460827A1/de
Publication of DE2460827B2 publication Critical patent/DE2460827B2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2460827C3 publication Critical patent/DE2460827C3/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/10Glass or silica
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C17/00Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
    • C03C17/02Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with glass

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)
  • Surface Treatment Of Glass (AREA)
  • Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen
einer dielektrischen Schicht über der auf einem Glassubstrat angebrachten Metallisierungsschicht bei der Pertigung von Gasentladungsanzeigetafeln unter Verwendung eines rasterförmig geführten Elektronenstrahls zum Aufheizen eines Horsilikatglasvorrats in einer luftleer gepumpten Kammer zur Bildung eines gleichförmig geschmolzenen Vorrats für einen Strom eines verdampften Quellenmater.ils.
Bisher ging man so vor, daß man über der die Elektroden der Gasentladungsanzeigetafel bildenden Metallisierungsschicht eine Schicht eines isolierenden Glases in Form einer Trübe aufgesprüht hat, das mit der die Metallisierung tragenden Glasoberfläche dadurch verbunden wird, daß man das Substrat einem langwierigen, bei hoher Temperatur durchzuführenden Rückflußzyklus ausgesetzt und dann thermisch die Abkühlung des Glases in einem Ofen gesteuert hat Nachdem diese
to zeitaufwendige Operation beendet und die Glastafel abgekühlt ist, wird eine Überzugsschicht, wie z. B. MgO mit einer hohen Sekundäremission auf die abgebundene Glasschicht in der Weise aufgebracht, daß die Tafel für die Aufdampfung in eine Vakuumkammer eingebracht
υ wird.
Es wurde festgestellt, daß dieser Rückflußzyklus eine thermische Behandlung in einem Ofen erfordert und daß ein solches Verfahren die Gefahr in sich birgt, daß die sehr dünnen und zerbrechlichen Metallisierungen unter dem thermisch zu behandelnden Glas beschädigt und angegriffen werden.
Das Glas, das auf die Elektroden aufgesprüht wird, kann beispielsweise ein Material enthalten, das Elektronen emittiert, oder man kann eine elektronenemittierende Schicht über einem solchen Glas anbringen, die
Elektronen an das Gas in der Anzeigetafel abgibt Eine
derartige Elektronenemission ist bei Niedervoltbetrieb der fertigen Gasentladungsanzeigetafel notwendig.
Aus der DE-PS 16 96110 ist beispielsweise ein
Verfahren zum Herstellen von glasigen Schichten auf Substratmaterialien durch Vakuumaufdampfen mittels Elektronenstrahlen unter Verwendung eines höchstens 10% eines Alkalioxids enthaltenden Mehrkomponentenglases bekannt geworden, das weitgehend entgast
r> sein muß. Dieses Verfahren eignet sich jedoch nicht zum
Aufbringen außergewöhnlich dünner Schichten eines Borsilikatglases auf einem mit einer Metallisierung
versehenen aus Glas bestehenden Substrat
Ein ähnliches Verfahren zE;a Aufdampfen von
glasähnlichen Schichten mittels Elektronenstrahl auf ein Substrat im Hochvakuum ist auch aus der DE-OS 19 23 980 bekannt Wenn es jedoch darum geht, sehr dünne, relativ flexible Schichten aus Borsilikatglas mit niedriger Dielektrizitätskonstante aufzubringen, die
4·; dann noch mit eine"! elektronenemittierend ;n Überzug versehen werden sollen, dann waren die bisher bekannten Verfahren nicht einsetzbar. Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe besteht also darin, ein Verfahren anzugeben, mit dessen Hilfe sich mittels
V) Elektronenstrahl eine relativ dünne, etwa 63 μηι starke, flexible Borsilikatglasschicht auf einfache Weise im Vakuum niederschlagen läßt wodurch man eine Schicht mit niedriger Dielektrizitätskonstante erhält, die billig in der Herstellung, sauber, trocken und optisch glatt ist, sowie eine geringe Streuung für das auffallende Licht und eine hohe Lichtdurchlässigkeit aufweist, alles
Eigenschaften, die für eine Verwendung in Gasentla-
dungsanzeigetafeln wichtig sind
Dies wird erfindungsgemäß dadurch erreicht, daß
μ eine geschmolzene Borsilikatmasse mit einer Oberfläche von mindestens 2 cm2 bis etwa 10 cm2 verwendet wird, daß das zu beschichtende Substrat so lange gegen die Borsilikatglasquelle abgeschirmt wird, bis eine gleichförmige Verdampfungsgeschwindigkeit erreicht
f>5 ist, daß während des Niederschlags der dielektrischen Schicht das Substrat auf einer Temperatur von 200°C bis 3000C gehalten wird und daß dabei eine Niederschlagsgeschwindigkeit von 4 bis 8 nm/s eingehalten
wird, daß anschließend die bis zu einer Dicke von 6,5 bis 7 μΐη niedergeschlagene dielektrische Schicht mit einer Geschwindigkeit von 1000C je Stunde bis auf eine Temperatur von 500° C aufgeheizt, dann für etwa 30 Minuten bei dieser Temperatur gehalten und anschließend mit einer Geschwindigkeit von 80°C je Stunde von 5000C auf Zimmertemperatur abgekühlt wird, daß während des Niederschlags der Borsilikatschicht eine Quelle mit M^O innerhalb der Kammer bereitgehalten und bis zum Abschluß des Niederschlags abgeschirmt gehalten wird und daß dann das MgO in der Kammer auf seine Verdampfungstemperatur erhitzt, die Abschirmung entfernt und die Borsilikatglasschicht mit einer dünnen MgO-Schichtüberzogen wird.
Das erfindungsgemäße Verfahren zum Niederschlagen von Glasschichten mit Hilfe einer Elektronenkanone beginnt also zunächst mit der Herstellung eines Vorrats von 2 cm2 bis 10 cm2 aus Borsilikatglas, indem man vorzugsweise ein Kathodenstrahl-Erzeugungssystern mit einer Ablenkung des Elektronenstrahls zwischen 90° bis 270° benutzt Zu Beginn wird die für die Verdampfung des Quellenmaterials zugeführte Leistung allmählich bis zu dem Punkt erhöht, der jenseits der Verdampfungstemperatur liegt, und dann bis auf eine stetige Verdampfungstemperatur reduziert Ein unterhalb der Substrathalterung angebrachter Verschluß wird nach Erreichen dieses eingefahrenen Zustandes geöffnet so daß während des tatsächlichen Niederschiagens auf den Substraten jegliche Blasenbildung und jegliches Spritzen unterbleibt Die Substrate werden auf einer erhöhten Temperatur gehalten und, falls notwendig, wird Sauerstoffgas in die Verdampfungskammer eingeleitet da eine Erhöhung des Partialdruckes des Sauerstoffs während des Niederschlags das stoechiometrische Verhältnis verbessert und den Siliciumgehalt des aufgedampften Borsilikatfilms herabsetzt
Die sich ergebenden Glasschichten sind dabei außergewöhnlich stabil und können für die richtige Kapazität und Durchschlagsfestigkeit ausreichend dick gemacht werden und lassen sich außerdem in einer relativ kurzen Zeit herstellen. Weitere Aurgestaltungen der Erfindung sind den Unteransprüchen zu entnehmen.
Der Erfindung wird nunmehr anhand von Ausführungsbeispielen in Verbindung mit der Zeichnung näher beschneiden. In der Zeichnung zeigx
F i g. 1 schematisch einen Querschnitt einer Gasentladungsanzeigetafel, deren dielektrische Schichten nach den Lehren der vorliegenden Erfindung hergestellt sind,
F i g. 1 a eine weitere Ausführungsform der in F i g. 1 gezeigten Struktur und
F i g. 2 schematisch eine Vakuumkammer mit eimern Verdampfungssystem zum Niederschlagen einer aus Glas bestehenden, dielektrischen Schicht über Substraten, die miteinander zur Bildung einer Gasentladungsanzeigetafel dicht verschmolzen werden sollen.
In Fig. 1 ist eine Gasentladungsanzeigetafel 2 dargestellt, die aus einer Platte aus einem Glassubstrat 4 besteht, auf der oder in der parallele Leitungen aus Metall 6 aufgebracht oder eingebettet sind. Ein dielektrisches Material 8, für das vorzugsweise BorsiÜ-katglas verwendet wird, ist durch ein Elektronenstrahl-Niederschlagsverfahren aufgebracht worden, wie es noch anschließend beschrieben wird. Eine zweite Glasplatte, die identisch aufgebracht ist wie die erste Glasplatte, besteht aus einem Glassubstrat 4', in dein parallel angeordnete π .Mallische Leitungen 6' eingebettet sind, über denen eine mit Hilfe von F.lektronenstrahlen niedergeschlagene Schicht 8' aus Borsilikatglas aufgebracht ist Die eine Glasplatte wird so über der anderen Glasplatte angebracht daß alle parallelen metallischen Leiter 6 der einen Platte orthogonal zu allen metallischen Leitungen 6' der zweiten Platte verlaufen. Die beiden Platten werden durch einen rechteckigen Rahmen 10 aus einem massiven, rohrförmigen, der Abdichtung dienenden Glasstab voneinander getrennt der zwischen den beiden Platten angebracht
ίο wird, und man legt auf die Oberseite der obenliegenden Glasplatte Gewichte auf, die das Verschmelzen der beiden Glasplatten mit der Glasdichtung erleichtern, wenn das ganze aufgeheizt wird. Zwischen den Glasplatten wird ein Abstandsstück eingesetzt das den
is Minimalabstand der beiden Platten festlegt wenn während des Verschmelzens Wanne gleichförmig beiden Platten zugeführt wird, so d;iß sich zwischen den beiden Platten ein Abstand von etwa 0,05 bis 0,1 mm ergibt Außerdem wird eine Bohrung 14 durch eine der beiden Glasplatten hindurchgebot··! und ein Rohr 16 wird derart an dieser Bohrung angebracht daß nach Auspumpen des 0,05 bis 0,1 mm weiten Zwischenraums eine Mischung aus Neon und 0,1% Argon oder eine andere geeignete Gasmischung durch das Rohr bis zu einem Druck von 466 bis 655 mbar eingeführt wird. Die Bohrung 40 wird nach Einbringen des ionisierbaren Gases durch Abschmelzen des Rohres 16 dicht verschlossen und an jedem metallischen Leiter 6 bzw. 6' beider Glasplatten werden entsprechi^ide stromführende Leitungen angeschlossen, so daß der Gasentladungsanzeigetafel die entsprechenden Betriebsspannungen zugeleitet werden können. Für die metallische Leitung 6 ist keine Anschlußleitung dargestellt da das Ende dieser Leitung in F i g. 1 nicht zu sehen ist
J5 Für den Betrieb der fertigen Gasentladungs-Anzeigetafe! gemäß F i g. 1 muß die dielektrische Schicht 8 Elektronen emittieren können. Dies kann man beispielsweise dadurch erreichen, daß man irnerhilb des Borsilikatglases elektronenemittierende Materialien einbringt oder daß man auf der Borsilikatglasschicht ei'3 elektronenemittierende Schicht 21 (vergl. Fig. la) über der Schicht 8 aufbringt Eine geeignete, elekironenemittierende Schicht besteht aus MgO.
Das System zum Niederschlagen der Borsilikatglas-
schicht 8 und, falls gewünscht, einer Mgö-Schicht 21, ist schematisch in F i g. 2 gezeigt Das System besteht dabei aus einer ausgepumpten Kammer oder Glocke 22, in der der Niederschlag der Glasschicht 8 und der MgO-Schicht 21 nacheinander durch zwei aufeinanderfolgende Verdampfungen bei einem einzigen Auspumpvorgang vorgenommen wird. Innerhalb der Kammer 22 befindet sich ein Kupferschiffchen 24, in dem ein Vorrat aus Borsilikatglas 26 angebracht ist Eine aus Wolframdraht bestehende Heizwendel 28 liegt innerhalb des Gehäuses des Schiffchens 24 und isi mit einer Stromquelle 30 zum Aufheizen der Heizwendel 28 verbunden. Die von der Heizwendel 28 emittierten Elektronen 32, die gestrichelt dargestellt sind, werden von einem Magneten M innerhalb des Schiffchens 24 in
Richtung auf das Quellenmateriai 26 abgelenkt wodurch dieses erhitzt wird. Eine X-Y-Abtenkfiinhe!t 31 gestattet eine Einstellung des Elektronenstrahls und eine automatische Steuerung des Elektronenstrahls bei seiner Abtastung in Längs- und Querrichtung, so daß
b5 der große Oberfläthenbereich des Quellenmaterials 26 gleichmäßig aufgeheizt wird. Die Blenden 38 und 39 sind zwischcm dem Quellenmaterial 26 und einem Substrat 4 mit seiner Metallisierung b angeordnet und sollen mit
dem vom Quellenmaterial 26 ausgehenden, verdampften Material überzogen werden. Ein weiteres Schiffchen 24' ist auf der anderen Seite einer Abschirmung 36, die die Schiffchen 24 und 24' voneinander trennt, angeordnet, so daß eine gegenseitige Verunreinigung verhindert ist. In den Schiffchen 24' sind Einkristalle aus MgO als Quellenmaterial 26' eingebracht, und der Niederschlag der MgO-Schicht 21 über der Glasschicht 8 wird durch öffnen der Blenden 38' und 39 während der Verdampfung der gewünschten Menge MgO durchgeführt. Die Blende 38' liegt in einer anderen Ebene als die Blende 38, so daß die Quelle 26' aus MgO mit Elektronen bombardiert wird, die aus der ihr zugeordneten Heizwendel 28' stammen. Der Klarheit halber ist die Stromquelle zum Aufheizen der Heizwendel 28' oder zum Ablenken der emittierten Elektronen auf die MgO-Quelle 26' nicht dargestellt. Während der getrennten Niederschläge der verschiedenen Stoffe von den Queiien 26 bzw. 26' wiiu die Dicke uei niedergeschlagenen Schichten 8 bzw. 21 durch einen Detektor 42 überwacht. Eine Heizvorrichtung oder Heizwendel 48 hält das Substrat 4 während des Niederschlags der Glasschicht 8 und der elektronenemittierenden Schicht 2t auf einer entsprechenden erhöhten Temperatur.
Bei einem in der Praxis durchgeführten Niederschlag wurde die Borsilikatquelle 26 durch Bombardieren mit Elektronenstrahl in einer unter einem Vakuum von 1,333 · 10-6mbar stehenden Kammer erhitzt, so daß sich eine geschmolzene Borsilikatglasmasse mit einer Fläche von 2 bis IO cm2 ergab. Die zur Verdampfung des Borsilikatglases erforderliche Leistung wurde langsam hochgefahren, wobei die vorbestimmte Fläche gleichförmig auf eine Temperatur aufgeheizt war, die etwas höher lag als die für eine stetige, gleichmäßige Verdampfungsgeschwindigkeit erforderliche Temperatur. Es wurde als wünschenswert gefunden, während der Aufheizperiode die für die gleichförmige Verdampfungsgeschwindigkeit erforderliche Leistung nicht zu überschreiten. Ein Überschreiten um 20% oder weniger ist zulässig. Es ist dabei außerordentlich wichtig, daß zunächst ein großer, gleichförmiger, erhitzter, geschmolzener Vorrat an zu verdampfendem Material hergestellt wird, um eine unerwünschte Fraktionierung zu vermeiden. Eine gleichförmige Erhitzung über einen großen Bereich wurde durch sorgfältige Steuerung der Längs- und Querabtastungen des Elektronenstrahls, unterstützt durch Ansätze an Polschuhen und Nebenschlüsse durchgeführt sowie durch eine gleichzeitige Überwachung der Aufheizgeschwindigkeit. Das Substrat 4 wurde während der Verdampfung des Borsilikatglases auf einer Temperatur von 2000C gehalten und die Blende 38 Srurde so lange zwischen der Quelle 26 und dem Substrat 4 gehalten, bis die Quelle 26 mit gleichbleibender Verdampfungsgeschwindigkeit arbeitete, worauf zu diesem Zeitpunkt die Blende aus der Bahn der Verdampfungsmaterialquelle 26 herausgemommen wurde. Es wurde festgestellt, daß man eine 63 bis 7 nm starke Schicht 8 aus Borsilikatglas in 20 min niederschlagen kann. Die niedergeschlagene Schicht 8 war transparent und glatt.
Es wurde eine Reihe von Versuchen mit verschiedenen Glassubstraten gefahren, wobei das verwendete Borsilikatglas einen Wärmeausdehnungskoeffizienten im Bereich von 25 bis 100 χ 10-70C-1 hatte. Die Zusammensetzung des stabilen Borsiükatfiims 8 schwankte wie folgt: SiO2 (82 - 89 Gew.-%); B2O3 (8-15 Gew.-%); Na2O (1,7 bis 2,4 Gew.-%) und alle Filme enthielten eine Spur von AbO]. In der folgenden Tabelle sind die Bestandteile der niedergeschlagenen Filme 8 bei verschiedenen Verdampfungsgeschwindigkeiten in nm/s angegeben. Der Prozentsatz von AIjOj war in allen -, aufgedampften Filmschichten kleiner als 0,09'%.
Tabelle I
in Probe Verdampfung*- SiOi N.iiO
(nm A/s) Kiew.-".) ((ie».-' )
8.1
2,5
2.4
4.7
.1.4
)S)
3.8
9.5
13.8
10,2
6.9
85.8
87.2
87.5
84,7
87.1
89.3
88.6
85,0
81,0
82,8
82,0
t 2
2.(>3 ± o.
1.68
2.06
2.36
2.0!
2.08
1.70
2.(W
1.77
2,10
2.23
Falls erwünscht, kann während der Verdampfung des Borsilikatglases als Film 8 Sauerstoff in die Kammer
in eingeführt werden. Mit zunehmendem Verbrauch des Quellenmaterials aus Borsilikatglas 26 nahm der SiO2-Gehalt des Filmes 8 zu, wählend der SiO2-Gehalt mit zunehmendem Partialdruck des Sauerstoffes abnahm, wobei dieser während des Aufdampfens des
ii Filmes8 aufrechterhalten wird.
Ein weiterer Vorteil ergibt sich aus dem Niederschlag der dielektrischen Schicht 8 mit Hilfe eines Elektronenstrahls durch die geringen Spannungen, die die Schicht 8 aufweist. Man hat festgestellt, daß bei einer Verdampfungsgeschwindigkeit von 4 bis 8 nm/s in dem niedergeschlagenen Vorsilikatfilm nur kleinste Spannungen vorhanden waren. Während der NajO-Gehalt des Quellenmaterials 26 und des Films 8 ungefähr gleich sind, so unterscheidet sich doch der AI2O3-Gehalt des
'-, Quellenmaterials und der niedergeschlagenen Schicht um etwa 2,5%, wobei der geringere Anteil in der Schicht 8 vorhanden ist Während die Spannung im Film 8 eine Druckspannung von etwa 4-'° - 107 Pa beträgt, wird doch die Spannung in dem Film 8, wenn die beiden Platten mit den Substraten 4 bzw. 4' bei 5000C für 30 min in einem üblichen Abdichtungszyklus Jicht verschmolzen werden, auf null bzw. auf nicht mehr meßbare Werte verringert Ein typischer Abdichtungszyklus besteht darin, daß man die beiden Platten 4 und 4', nachdem die dielektrischen Schichten 8 niedergeschlagen sind, mit einer Geschwindigkeit von 100* C je std bis auf 5000C erhitzt Die miteinander verschmolzenen Platten werden für 30 min auf dieser Temperatur gehalten und werden dann mit einer Abkühlungsgeschwindigkeit von 80° C je std auf Zimmertemperatur abgekühlt Obgleich die Abkühlgeschwindigkeit von 80° je std als sehr zufriedenstellende obere Grenze festgestellt wurde, so sind doch alle kleineren Abkühlgeschwindigkeiten ebenso zufriedenstellend und brauchbar.
Tabeiie 2 gibt eine Zusammenfassung der Daten der Zusammensetzungen des Quellenmaterials 26 bzw. des Filmes 8.
Tabelle 2
/iisiimnionset/ung OuelleniiKikn.il I Mm
SiO.
H,O,
AUj.
Na,O
83,0
11,0
2.5
2.2
82 89 Gew. 8-15 0,09 1.7 2.4
Durch Verwendung des Niederschlagsverfahrens mit Hilfe eines Kathodenstrahl-Frzeugungssystems zum Aufbringen einer Glasisolierschicht über den F.lektroden 6 lassen sich relativ dicke (5 bis 50 μπι) stabile Filme 8 erzeugen. Hält man außerdem noch eine verhältnismäßig große (2 bis IOcm;) Quelle aus Borsilikatglas aufrecht, dann lassen sich größere flächen bei gegebener Verdampfungsgeschwindigkeit mit einem
Film überziehen. Die erhöhten Temperaluren (annähernd 200 bis J00"C") des Substrats A verbessern die dielektrischen Eigenschaften des Glasfilms 8, so daß ein dielektrischer Überzug entsteht, der die guten elektrischen und optischen Eigenschaften aufweist, die für die Herstellung einer Gasentladungsanzeigelafcl erforderlich sind. Tatsächlich liefert das Niederschlagsverfahren mit einem Kathodenstrahlerzeugung einen Film 8 mit hoher dielektrischer Durchschlagsfestigkeit, der optisch glatt ist, eine hohe !,khtdurchlässigkeit aufweist und sich relativ schnell und kostengünstig herstellen läßt. Es soll dann noch angemerkt werden, daß die Summe der Gewichtsprozente des Quellenmaterials 26 in Tabelle 2 etwas kleiner als 100% ist. Die Anteile von SiOj und B2O1 werden jedoch von Charge zu Charge verschieden sein, so daß eine solche Veränderung normalerweise diese Differenz zu 100% ausgleichen wird.
Hierzu I IiIiHl /cichnunucn

Claims (4)

Patentansprüche;
1. Verfahren zum Herstellen einer dielektrischen Schicht über der auf einem Glassubstrat angebrachten Metallisierungsschicht bei der Fertigung von Gasentladungsanzeigetafeln unter Verwendung eines rasterförmig geführten Elektronenstrahls zum Aufheizen eines Borsilikatglasvorrats in einer luftleer gepumpten Kammer zur Bildung eines gleichförmig geschmolzenen Vorrats für einen Strom eines verdampften Quellenmaterials, dadurch gekennzeichnet, daß eine geschmolzene Borsilikatmasse mit einer Oberfläche von mindestens 2 cm2 bis etwa 10 cm2 verwendet wird, daß das zu beschichtende Substrat so lange gegen die Borsilikatglasquelle abgeschirmt wird, bis eine gleichförmige Verdampfungsgeschwindigkeit erreicht ist
daß wäfe=end des Niederschlags der dielektrischen Schient das Substrat auf einer Temperatur von 2000C bis 3000C gehalten wird und daß dabei eine Niederschlagsgeschwindigkeit von 4 bis 8nm/s eingehalten wird,
daß anschließend die bis zu einer Dicke von 63 bis 7 urn niedergeschlagene dtelekrrische Schicht mit einer Geschwindigkeit von 1000C je Stunde bis auf eine Temperatur von 5000C aufgeheizt dann für etwa 30 Minuten bei dieser Temperatur gehalten und anschließend mit einer Geschwindigkeit von 800C je S'-.'iide von 5000C auf Zimmertemepratur abgekühlt wird,
daß während des Niederschlags der Borsilikatglasschicht eine Quelle mit MgO innerhalb der Kammer bereitgehalten und bis zum Abschluß des Niederschlags abgeschirmt gehalten wird, und
daß dann das MgO in der Kammer auf seine Verdampfungstemperatur erhitzt die Abschirmung entfernt und die Borsilikatglasschicht mit einer dünnen MgO-Schicht überzogen wird.
2. Verfahren nach Anspruch I, dadurch gekennzeichnet daß während des Niederschlags <hs Borsilikatglases in der Kammer ein Druck von 1,333 χ 10-' mbar aufrechterhalten wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das verwendete Borsilikatglas in Gewichtsprozent aus mindestens 83% SiO2, 11% B2O3,23% AI2O3 und 2,2% Na2O besteht.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet daß das Substrat einen Wärmeausdehnungskoeffizienten von 25-10Ox 10-''C"1 aufweist und
daß die Zusammensetzung der niedergeschlagenen Schicht in Gewichtsprozent bei 82% bis 89% SiO2. 8% bis 15% B2O3 und 1,7% bis 2,4% Na2O liegt
DE19742460827 1974-04-19 1974-12-21 Verfahen zum Herstellen einer dielektrischen Schicht über einer Metallisierungsschicht Expired DE2460827C3 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US46228974A 1974-04-19 1974-04-19

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE2460827A1 DE2460827A1 (de) 1975-10-30
DE2460827B2 true DE2460827B2 (de) 1980-12-04
DE2460827C3 DE2460827C3 (de) 1981-11-12

Family

ID=23835895

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19742460827 Expired DE2460827C3 (de) 1974-04-19 1974-12-21 Verfahen zum Herstellen einer dielektrischen Schicht über einer Metallisierungsschicht

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JPS5750733B2 (de)
DE (1) DE2460827C3 (de)
FR (1) FR2267990B1 (de)
GB (1) GB1431877A (de)
IT (1) IT1031602B (de)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4083614A (en) * 1976-10-29 1978-04-11 International Business Machines Corporation Method of manufacturing a gas panel assembly
US7130062B2 (en) 2005-01-28 2006-10-31 Raytheon Company Rapid-response electron-beam deposition system having a controller utilizing leading and trailing deposition indicators
CN105742167A (zh) * 2014-12-08 2016-07-06 天津恒电空间电源有限公司 一种能够与玻璃牢固结合的多层金属电极的制备方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1923980B2 (de) * 1969-05-10 1971-10-28 Verfahren zur herstellung glasiger schichten durch aufdampfen auf ein substrat im hochvakuum
US3801356A (en) * 1971-09-16 1974-04-02 H Mulfinger Method of producing vitreous layers on substrate materials
JPS516694A (ja) * 1974-07-05 1976-01-20 Suwa Seikosha Kk Denkihatsushokuhyojitai

Also Published As

Publication number Publication date
FR2267990A1 (de) 1975-11-14
JPS50139814A (de) 1975-11-08
GB1431877A (en) 1976-04-14
DE2460827C3 (de) 1981-11-12
FR2267990B1 (de) 1978-02-03
IT1031602B (it) 1979-05-10
DE2460827A1 (de) 1975-10-30
JPS5750733B2 (de) 1982-10-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2805154C2 (de) Röntgenröhren-Anode und Verfahren zu deren Herstellung
DE3789895T2 (de) Vorrichtung zur bildung dünner folien.
DE2736514C2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Beschichten von Oberflächen mit Kohlenstoff
DE69032824T2 (de) Verfahren zum Laseraufdampfen
DE69027702T2 (de) Elektronenstrahllithographiemaschine und Bildwiedergabeapparat
DE69103144T2 (de) Durch laserplasmaabscheidung hergestelltes diamantartiges kohlenstoffmaterial.
DE2125827C3 (de) Verfahren zum Aufstäuben eines elektrisch leitenden Metalloxidüberzuges
EP0434802B1 (de) Gasdichte Randdichtung und Verfahren zu deren Herstellung
DE3027572C2 (de) Verfahren zum Herstellen eines Berylliumoxid-Filmes
DE69009078T2 (de) System und Methode zur Ablagerung von dünnen Filmen im Vakuum.
DE2413942A1 (de) Verfahren zur herstellung von duennfilmfeldemissions-elektronenquellen
EP0221968A1 (de) Verfahren zur entfernung von metallionen aus körpern aus glas oder keramischen werkstoffen
DE1950126A1 (de) Verfahren zur Aufringung isolierender Filme und elektronische Bauelemente
DE4315244A1 (de) Verfahren zum Herstellen eines elektrolumineszenzemittierenden Films
DE1515301A1 (de) Verfahren zur Aufbringung hochwertiger duenner Schichten mittels Kathodenzerstaeubung und Vorrichtung zur Durchfuehrung des Verfahrens
DE3112604C2 (de) Verfahren zur Herstellung eines amorphen Siliciumfilmes
EP0734459B1 (de) Verfahren und einrichtung zum plasmaaktivierten bedampfen
DE4120941C2 (de)
DE2063580C2 (de) Verfahren zum Aufbringen einer transparenten, elektrisch leitfähigen Indiumoxidschicht
DE2460827C3 (de) Verfahen zum Herstellen einer dielektrischen Schicht über einer Metallisierungsschicht
EP0603464B1 (de) Verfahren zum Beschichten von Substraten
DE2412729A1 (de) Verfahren und anordnung zur regelung der verdampfungsrate und des schichtaufbaus bei der erzeugung optisch wirksamer duennschichten
EP0167213B1 (de) Verfahren zur Herstellung Wismut-substituierter ferrimagnetischer Granatschichten
DE3205919C1 (de) Verfahren zur Herstellung von Festelektrolytschichten fuer galvanische Zellen
DE1909869A1 (de) Verfahren zur Herstellung leitender Metalloxidueberzuege

Legal Events

Date Code Title Description
OD Request for examination
C3 Grant after two publication steps (3rd publication)
8339 Ceased/non-payment of the annual fee