DE2460827B2 - Verfahren zum Herstellen einer dielektrischen Schicht über einer Metallisierungsschicht - Google Patents
Verfahren zum Herstellen einer dielektrischen Schicht über einer MetallisierungsschichtInfo
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Description
einer dielektrischen Schicht über der auf einem Glassubstrat angebrachten Metallisierungsschicht bei
der Pertigung von Gasentladungsanzeigetafeln unter Verwendung eines rasterförmig geführten Elektronenstrahls
zum Aufheizen eines Horsilikatglasvorrats in einer luftleer gepumpten Kammer zur Bildung eines
gleichförmig geschmolzenen Vorrats für einen Strom eines verdampften Quellenmater.ils.
Bisher ging man so vor, daß man über der die Elektroden der Gasentladungsanzeigetafel bildenden
Metallisierungsschicht eine Schicht eines isolierenden Glases in Form einer Trübe aufgesprüht hat, das mit der
die Metallisierung tragenden Glasoberfläche dadurch verbunden wird, daß man das Substrat einem langwierigen,
bei hoher Temperatur durchzuführenden Rückflußzyklus ausgesetzt und dann thermisch die Abkühlung
des Glases in einem Ofen gesteuert hat Nachdem diese
to zeitaufwendige Operation beendet und die Glastafel abgekühlt ist, wird eine Überzugsschicht, wie z. B. MgO
mit einer hohen Sekundäremission auf die abgebundene Glasschicht in der Weise aufgebracht, daß die Tafel für
die Aufdampfung in eine Vakuumkammer eingebracht
υ wird.
Es wurde festgestellt, daß dieser Rückflußzyklus eine
thermische Behandlung in einem Ofen erfordert und daß ein solches Verfahren die Gefahr in sich birgt, daß
die sehr dünnen und zerbrechlichen Metallisierungen unter dem thermisch zu behandelnden Glas beschädigt
und angegriffen werden.
Das Glas, das auf die Elektroden aufgesprüht wird,
kann beispielsweise ein Material enthalten, das Elektronen emittiert, oder man kann eine elektronenemittierende
Schicht über einem solchen Glas anbringen, die
derartige Elektronenemission ist bei Niedervoltbetrieb
der fertigen Gasentladungsanzeigetafel notwendig.
Verfahren zum Herstellen von glasigen Schichten auf Substratmaterialien durch Vakuumaufdampfen mittels
Elektronenstrahlen unter Verwendung eines höchstens 10% eines Alkalioxids enthaltenden Mehrkomponentenglases
bekannt geworden, das weitgehend entgast
r> sein muß. Dieses Verfahren eignet sich jedoch nicht zum
versehenen aus Glas bestehenden Substrat
glasähnlichen Schichten mittels Elektronenstrahl auf ein Substrat im Hochvakuum ist auch aus der DE-OS
19 23 980 bekannt Wenn es jedoch darum geht, sehr dünne, relativ flexible Schichten aus Borsilikatglas mit
niedriger Dielektrizitätskonstante aufzubringen, die
4·; dann noch mit eine"! elektronenemittierend ;n Überzug
versehen werden sollen, dann waren die bisher bekannten Verfahren nicht einsetzbar. Die der Erfindung
zugrunde liegende Aufgabe besteht also darin, ein Verfahren anzugeben, mit dessen Hilfe sich mittels
V) Elektronenstrahl eine relativ dünne, etwa 63 μηι starke,
flexible Borsilikatglasschicht auf einfache Weise im Vakuum niederschlagen läßt wodurch man eine Schicht
mit niedriger Dielektrizitätskonstante erhält, die billig in der Herstellung, sauber, trocken und optisch glatt ist,
sowie eine geringe Streuung für das auffallende Licht und eine hohe Lichtdurchlässigkeit aufweist, alles
dungsanzeigetafeln wichtig sind
μ eine geschmolzene Borsilikatmasse mit einer Oberfläche
von mindestens 2 cm2 bis etwa 10 cm2 verwendet
wird, daß das zu beschichtende Substrat so lange gegen die Borsilikatglasquelle abgeschirmt wird, bis eine
gleichförmige Verdampfungsgeschwindigkeit erreicht
f>5 ist, daß während des Niederschlags der dielektrischen
Schicht das Substrat auf einer Temperatur von 200°C bis 3000C gehalten wird und daß dabei eine Niederschlagsgeschwindigkeit
von 4 bis 8 nm/s eingehalten
wird, daß anschließend die bis zu einer Dicke von 6,5 bis
7 μΐη niedergeschlagene dielektrische Schicht mit einer
Geschwindigkeit von 1000C je Stunde bis auf eine Temperatur von 500° C aufgeheizt, dann für etwa 30
Minuten bei dieser Temperatur gehalten und anschließend mit einer Geschwindigkeit von 80°C je Stunde von
5000C auf Zimmertemperatur abgekühlt wird, daß
während des Niederschlags der Borsilikatschicht eine Quelle mit M^O innerhalb der Kammer bereitgehalten
und bis zum Abschluß des Niederschlags abgeschirmt gehalten wird und daß dann das MgO in der Kammer
auf seine Verdampfungstemperatur erhitzt, die Abschirmung entfernt und die Borsilikatglasschicht mit einer
dünnen MgO-Schichtüberzogen wird.
Das erfindungsgemäße Verfahren zum Niederschlagen von Glasschichten mit Hilfe einer Elektronenkanone
beginnt also zunächst mit der Herstellung eines Vorrats von 2 cm2 bis 10 cm2 aus Borsilikatglas, indem
man vorzugsweise ein Kathodenstrahl-Erzeugungssystern
mit einer Ablenkung des Elektronenstrahls zwischen 90° bis 270° benutzt Zu Beginn wird die für
die Verdampfung des Quellenmaterials zugeführte Leistung allmählich bis zu dem Punkt erhöht, der
jenseits der Verdampfungstemperatur liegt, und dann bis auf eine stetige Verdampfungstemperatur reduziert
Ein unterhalb der Substrathalterung angebrachter Verschluß wird nach Erreichen dieses eingefahrenen
Zustandes geöffnet so daß während des tatsächlichen Niederschiagens auf den Substraten jegliche Blasenbildung
und jegliches Spritzen unterbleibt Die Substrate werden auf einer erhöhten Temperatur gehalten und,
falls notwendig, wird Sauerstoffgas in die Verdampfungskammer eingeleitet da eine Erhöhung des
Partialdruckes des Sauerstoffs während des Niederschlags das stoechiometrische Verhältnis verbessert und
den Siliciumgehalt des aufgedampften Borsilikatfilms herabsetzt
Die sich ergebenden Glasschichten sind dabei außergewöhnlich stabil und können für die richtige
Kapazität und Durchschlagsfestigkeit ausreichend dick gemacht werden und lassen sich außerdem in einer
relativ kurzen Zeit herstellen. Weitere Aurgestaltungen der Erfindung sind den Unteransprüchen zu entnehmen.
Der Erfindung wird nunmehr anhand von Ausführungsbeispielen in Verbindung mit der Zeichnung näher
beschneiden. In der Zeichnung zeigx
F i g. 1 schematisch einen Querschnitt einer Gasentladungsanzeigetafel,
deren dielektrische Schichten nach den Lehren der vorliegenden Erfindung hergestellt sind,
F i g. 1 a eine weitere Ausführungsform der in F i g. 1 gezeigten Struktur und
F i g. 2 schematisch eine Vakuumkammer mit eimern Verdampfungssystem zum Niederschlagen einer aus
Glas bestehenden, dielektrischen Schicht über Substraten, die miteinander zur Bildung einer Gasentladungsanzeigetafel
dicht verschmolzen werden sollen.
In Fig. 1 ist eine Gasentladungsanzeigetafel 2 dargestellt, die aus einer Platte aus einem Glassubstrat 4
besteht, auf der oder in der parallele Leitungen aus Metall 6 aufgebracht oder eingebettet sind. Ein
dielektrisches Material 8, für das vorzugsweise BorsiÜ-katglas
verwendet wird, ist durch ein Elektronenstrahl-Niederschlagsverfahren aufgebracht worden, wie es
noch anschließend beschrieben wird. Eine zweite Glasplatte, die identisch aufgebracht ist wie die erste
Glasplatte, besteht aus einem Glassubstrat 4', in dein parallel angeordnete π .Mallische Leitungen 6' eingebettet
sind, über denen eine mit Hilfe von F.lektronenstrahlen
niedergeschlagene Schicht 8' aus Borsilikatglas aufgebracht ist Die eine Glasplatte wird so über der
anderen Glasplatte angebracht daß alle parallelen metallischen Leiter 6 der einen Platte orthogonal zu
allen metallischen Leitungen 6' der zweiten Platte verlaufen. Die beiden Platten werden durch einen
rechteckigen Rahmen 10 aus einem massiven, rohrförmigen, der Abdichtung dienenden Glasstab voneinander
getrennt der zwischen den beiden Platten angebracht
ίο wird, und man legt auf die Oberseite der obenliegenden
Glasplatte Gewichte auf, die das Verschmelzen der beiden Glasplatten mit der Glasdichtung erleichtern,
wenn das ganze aufgeheizt wird. Zwischen den Glasplatten wird ein Abstandsstück eingesetzt das den
is Minimalabstand der beiden Platten festlegt wenn
während des Verschmelzens Wanne gleichförmig beiden Platten zugeführt wird, so d;iß sich zwischen den
beiden Platten ein Abstand von etwa 0,05 bis 0,1 mm ergibt Außerdem wird eine Bohrung 14 durch eine der
beiden Glasplatten hindurchgebot··! und ein Rohr 16 wird derart an dieser Bohrung angebracht daß nach
Auspumpen des 0,05 bis 0,1 mm weiten Zwischenraums eine Mischung aus Neon und 0,1% Argon oder eine
andere geeignete Gasmischung durch das Rohr bis zu einem Druck von 466 bis 655 mbar eingeführt wird. Die
Bohrung 40 wird nach Einbringen des ionisierbaren Gases durch Abschmelzen des Rohres 16 dicht
verschlossen und an jedem metallischen Leiter 6 bzw. 6' beider Glasplatten werden entsprechi^ide stromführende
Leitungen angeschlossen, so daß der Gasentladungsanzeigetafel die entsprechenden Betriebsspannungen
zugeleitet werden können. Für die metallische Leitung 6 ist keine Anschlußleitung dargestellt da das Ende dieser
Leitung in F i g. 1 nicht zu sehen ist
J5 Für den Betrieb der fertigen Gasentladungs-Anzeigetafe!
gemäß F i g. 1 muß die dielektrische Schicht 8 Elektronen emittieren können. Dies kann man beispielsweise
dadurch erreichen, daß man irnerhilb des Borsilikatglases elektronenemittierende Materialien
einbringt oder daß man auf der Borsilikatglasschicht ei'3 elektronenemittierende Schicht 21 (vergl. Fig. la)
über der Schicht 8 aufbringt Eine geeignete, elekironenemittierende
Schicht besteht aus MgO.
schicht 8 und, falls gewünscht, einer Mgö-Schicht 21, ist
schematisch in F i g. 2 gezeigt Das System besteht dabei aus einer ausgepumpten Kammer oder Glocke 22, in der
der Niederschlag der Glasschicht 8 und der MgO-Schicht 21 nacheinander durch zwei aufeinanderfolgende
Verdampfungen bei einem einzigen Auspumpvorgang vorgenommen wird. Innerhalb der Kammer 22
befindet sich ein Kupferschiffchen 24, in dem ein Vorrat aus Borsilikatglas 26 angebracht ist Eine aus Wolframdraht
bestehende Heizwendel 28 liegt innerhalb des Gehäuses des Schiffchens 24 und isi mit einer
Stromquelle 30 zum Aufheizen der Heizwendel 28 verbunden. Die von der Heizwendel 28 emittierten
Elektronen 32, die gestrichelt dargestellt sind, werden von einem Magneten M innerhalb des Schiffchens 24 in
Richtung auf das Quellenmateriai 26 abgelenkt
wodurch dieses erhitzt wird. Eine X-Y-Abtenkfiinhe!t 31
gestattet eine Einstellung des Elektronenstrahls und eine automatische Steuerung des Elektronenstrahls bei
seiner Abtastung in Längs- und Querrichtung, so daß
b5 der große Oberfläthenbereich des Quellenmaterials 26
gleichmäßig aufgeheizt wird. Die Blenden 38 und 39 sind zwischcm dem Quellenmaterial 26 und einem Substrat 4
mit seiner Metallisierung b angeordnet und sollen mit
dem vom Quellenmaterial 26 ausgehenden, verdampften Material überzogen werden. Ein weiteres Schiffchen
24' ist auf der anderen Seite einer Abschirmung 36, die die Schiffchen 24 und 24' voneinander trennt, angeordnet,
so daß eine gegenseitige Verunreinigung verhindert ist. In den Schiffchen 24' sind Einkristalle aus MgO als
Quellenmaterial 26' eingebracht, und der Niederschlag der MgO-Schicht 21 über der Glasschicht 8 wird durch
öffnen der Blenden 38' und 39 während der Verdampfung der gewünschten Menge MgO durchgeführt.
Die Blende 38' liegt in einer anderen Ebene als die Blende 38, so daß die Quelle 26' aus MgO mit
Elektronen bombardiert wird, die aus der ihr zugeordneten Heizwendel 28' stammen. Der Klarheit halber ist
die Stromquelle zum Aufheizen der Heizwendel 28' oder zum Ablenken der emittierten Elektronen auf die
MgO-Quelle 26' nicht dargestellt. Während der getrennten Niederschläge der verschiedenen Stoffe von
den Queiien 26 bzw. 26' wiiu die Dicke uei
niedergeschlagenen Schichten 8 bzw. 21 durch einen Detektor 42 überwacht. Eine Heizvorrichtung oder
Heizwendel 48 hält das Substrat 4 während des Niederschlags der Glasschicht 8 und der elektronenemittierenden
Schicht 2t auf einer entsprechenden erhöhten Temperatur.
Bei einem in der Praxis durchgeführten Niederschlag wurde die Borsilikatquelle 26 durch Bombardieren mit
Elektronenstrahl in einer unter einem Vakuum von 1,333 · 10-6mbar stehenden Kammer erhitzt, so daß
sich eine geschmolzene Borsilikatglasmasse mit einer Fläche von 2 bis IO cm2 ergab. Die zur Verdampfung des
Borsilikatglases erforderliche Leistung wurde langsam hochgefahren, wobei die vorbestimmte Fläche gleichförmig
auf eine Temperatur aufgeheizt war, die etwas höher lag als die für eine stetige, gleichmäßige
Verdampfungsgeschwindigkeit erforderliche Temperatur. Es wurde als wünschenswert gefunden, während der
Aufheizperiode die für die gleichförmige Verdampfungsgeschwindigkeit erforderliche Leistung nicht zu
überschreiten. Ein Überschreiten um 20% oder weniger ist zulässig. Es ist dabei außerordentlich wichtig, daß
zunächst ein großer, gleichförmiger, erhitzter, geschmolzener Vorrat an zu verdampfendem Material
hergestellt wird, um eine unerwünschte Fraktionierung zu vermeiden. Eine gleichförmige Erhitzung über einen
großen Bereich wurde durch sorgfältige Steuerung der Längs- und Querabtastungen des Elektronenstrahls,
unterstützt durch Ansätze an Polschuhen und Nebenschlüsse durchgeführt sowie durch eine gleichzeitige
Überwachung der Aufheizgeschwindigkeit. Das Substrat 4 wurde während der Verdampfung des Borsilikatglases
auf einer Temperatur von 2000C gehalten und die
Blende 38 Srurde so lange zwischen der Quelle 26 und
dem Substrat 4 gehalten, bis die Quelle 26 mit gleichbleibender Verdampfungsgeschwindigkeit arbeitete,
worauf zu diesem Zeitpunkt die Blende aus der Bahn der Verdampfungsmaterialquelle 26 herausgemommen
wurde. Es wurde festgestellt, daß man eine 63
bis 7 nm starke Schicht 8 aus Borsilikatglas in 20 min niederschlagen kann. Die niedergeschlagene Schicht 8
war transparent und glatt.
Es wurde eine Reihe von Versuchen mit verschiedenen Glassubstraten gefahren, wobei das verwendete
Borsilikatglas einen Wärmeausdehnungskoeffizienten im Bereich von 25 bis 100 χ 10-70C-1 hatte. Die
Zusammensetzung des stabilen Borsiükatfiims 8 schwankte wie folgt: SiO2 (82 - 89 Gew.-%); B2O3 (8-15
Gew.-%); Na2O (1,7 bis 2,4 Gew.-%) und alle Filme
enthielten eine Spur von AbO]. In der folgenden Tabelle
sind die Bestandteile der niedergeschlagenen Filme 8 bei verschiedenen Verdampfungsgeschwindigkeiten in
nm/s angegeben. Der Prozentsatz von AIjOj war in allen
-, aufgedampften Filmschichten kleiner als 0,09'%.
Tabelle I
in Probe Verdampfung*- SiOi N.iiO
in Probe Verdampfung*- SiOi N.iiO
(nm A/s) Kiew.-".) ((ie».-' )
8.1
2,5
2.4
4.7
.1.4
)S)
3.8
9.5
13.8
10,2
6.9
2,5
2.4
4.7
.1.4
)S)
3.8
9.5
13.8
10,2
6.9
85.8
87.2
87.5
84,7
87.1
89.3
88.6
85,0
81,0
82,8
82,0
87.2
87.5
84,7
87.1
89.3
88.6
85,0
81,0
82,8
82,0
t 2
2.(>3 ± o.
1.68
2.06
2.36
2.0!
2.08
1.70
2.(W
1.77
2,10
2.23
Falls erwünscht, kann während der Verdampfung des Borsilikatglases als Film 8 Sauerstoff in die Kammer
in eingeführt werden. Mit zunehmendem Verbrauch des Quellenmaterials aus Borsilikatglas 26 nahm der
SiO2-Gehalt des Filmes 8 zu, wählend der SiO2-Gehalt
mit zunehmendem Partialdruck des Sauerstoffes abnahm, wobei dieser während des Aufdampfens des
ii Filmes8 aufrechterhalten wird.
Ein weiterer Vorteil ergibt sich aus dem Niederschlag der dielektrischen Schicht 8 mit Hilfe eines Elektronenstrahls
durch die geringen Spannungen, die die Schicht 8 aufweist. Man hat festgestellt, daß bei einer Verdampfungsgeschwindigkeit
von 4 bis 8 nm/s in dem niedergeschlagenen Vorsilikatfilm nur kleinste Spannungen
vorhanden waren. Während der NajO-Gehalt
des Quellenmaterials 26 und des Films 8 ungefähr gleich sind, so unterscheidet sich doch der AI2O3-Gehalt des
'-, Quellenmaterials und der niedergeschlagenen Schicht
um etwa 2,5%, wobei der geringere Anteil in der Schicht 8 vorhanden ist Während die Spannung im Film 8 eine
Druckspannung von etwa 4-'° - 107 Pa beträgt, wird
doch die Spannung in dem Film 8, wenn die beiden Platten mit den Substraten 4 bzw. 4' bei 5000C für
30 min in einem üblichen Abdichtungszyklus Jicht verschmolzen werden, auf null bzw. auf nicht mehr
meßbare Werte verringert Ein typischer Abdichtungszyklus besteht darin, daß man die beiden Platten 4 und
4', nachdem die dielektrischen Schichten 8 niedergeschlagen sind, mit einer Geschwindigkeit von 100* C je
std bis auf 5000C erhitzt Die miteinander verschmolzenen
Platten werden für 30 min auf dieser Temperatur gehalten und werden dann mit einer Abkühlungsgeschwindigkeit
von 80° C je std auf Zimmertemperatur abgekühlt Obgleich die Abkühlgeschwindigkeit von 80°
je std als sehr zufriedenstellende obere Grenze festgestellt wurde, so sind doch alle kleineren Abkühlgeschwindigkeiten
ebenso zufriedenstellend und brauchbar.
Tabeiie 2 gibt eine Zusammenfassung der Daten der
Zusammensetzungen des Quellenmaterials 26 bzw. des Filmes 8.
/iisiimnionset/ung OuelleniiKikn.il I Mm
SiO.
H,O,
H,O,
AUj.
Na,O
Na,O
83,0
11,0
2.5
2.2
82 89 Gew. 8-15 0,09 1.7 2.4
Durch Verwendung des Niederschlagsverfahrens mit Hilfe eines Kathodenstrahl-Frzeugungssystems zum
Aufbringen einer Glasisolierschicht über den F.lektroden
6 lassen sich relativ dicke (5 bis 50 μπι) stabile Filme
8 erzeugen. Hält man außerdem noch eine verhältnismäßig
große (2 bis IOcm;) Quelle aus Borsilikatglas
aufrecht, dann lassen sich größere flächen bei gegebener Verdampfungsgeschwindigkeit mit einem
Film überziehen. Die erhöhten Temperaluren (annähernd
200 bis J00"C") des Substrats A verbessern die
dielektrischen Eigenschaften des Glasfilms 8, so daß ein dielektrischer Überzug entsteht, der die guten elektrischen
und optischen Eigenschaften aufweist, die für die Herstellung einer Gasentladungsanzeigelafcl erforderlich
sind. Tatsächlich liefert das Niederschlagsverfahren mit einem Kathodenstrahlerzeugung einen Film 8 mit
hoher dielektrischer Durchschlagsfestigkeit, der optisch glatt ist, eine hohe !,khtdurchlässigkeit aufweist und
sich relativ schnell und kostengünstig herstellen läßt. Es soll dann noch angemerkt werden, daß die Summe der
Gewichtsprozente des Quellenmaterials 26 in Tabelle 2 etwas kleiner als 100% ist. Die Anteile von SiOj und
B2O1 werden jedoch von Charge zu Charge verschieden
sein, so daß eine solche Veränderung normalerweise diese Differenz zu 100% ausgleichen wird.
Hierzu I IiIiHl /cichnunucn
Claims (4)
1. Verfahren zum Herstellen einer dielektrischen Schicht über der auf einem Glassubstrat angebrachten
Metallisierungsschicht bei der Fertigung von Gasentladungsanzeigetafeln unter Verwendung
eines rasterförmig geführten Elektronenstrahls zum Aufheizen eines Borsilikatglasvorrats in einer
luftleer gepumpten Kammer zur Bildung eines gleichförmig geschmolzenen Vorrats für einen
Strom eines verdampften Quellenmaterials, dadurch gekennzeichnet, daß eine geschmolzene
Borsilikatmasse mit einer Oberfläche von mindestens 2 cm2 bis etwa 10 cm2 verwendet wird,
daß das zu beschichtende Substrat so lange gegen die Borsilikatglasquelle abgeschirmt wird, bis eine
gleichförmige Verdampfungsgeschwindigkeit erreicht ist
daß wäfe=end des Niederschlags der dielektrischen
Schient das Substrat auf einer Temperatur von 2000C bis 3000C gehalten wird und daß dabei eine
Niederschlagsgeschwindigkeit von 4 bis 8nm/s eingehalten wird,
daß anschließend die bis zu einer Dicke von 63 bis 7 urn niedergeschlagene dtelekrrische Schicht mit
einer Geschwindigkeit von 1000C je Stunde bis auf
eine Temperatur von 5000C aufgeheizt dann für etwa 30 Minuten bei dieser Temperatur gehalten
und anschließend mit einer Geschwindigkeit von 800C je S'-.'iide von 5000C auf Zimmertemepratur
abgekühlt wird,
daß während des Niederschlags der Borsilikatglasschicht
eine Quelle mit MgO innerhalb der Kammer bereitgehalten und bis zum Abschluß des Niederschlags
abgeschirmt gehalten wird, und
daß dann das MgO in der Kammer auf seine Verdampfungstemperatur erhitzt die Abschirmung entfernt und die Borsilikatglasschicht mit einer dünnen MgO-Schicht überzogen wird.
daß dann das MgO in der Kammer auf seine Verdampfungstemperatur erhitzt die Abschirmung entfernt und die Borsilikatglasschicht mit einer dünnen MgO-Schicht überzogen wird.
2. Verfahren nach Anspruch I, dadurch gekennzeichnet daß während des Niederschlags <hs
Borsilikatglases in der Kammer ein Druck von 1,333 χ 10-' mbar aufrechterhalten wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das verwendete Borsilikatglas in
Gewichtsprozent aus mindestens 83% SiO2, 11%
B2O3,23% AI2O3 und 2,2% Na2O besteht.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet
daß das Substrat einen Wärmeausdehnungskoeffizienten von 25-10Ox 10-''C"1 aufweist
und
daß die Zusammensetzung der niedergeschlagenen
Schicht in Gewichtsprozent bei 82% bis 89% SiO2.
8% bis 15% B2O3 und 1,7% bis 2,4% Na2O liegt
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