DE2457116A1 - Verfahren zum verschliessen elektrischer komponenten und ein eine elektrische komponente enthaltendes gehaeuse - Google Patents

Verfahren zum verschliessen elektrischer komponenten und ein eine elektrische komponente enthaltendes gehaeuse

Info

Publication number
DE2457116A1
DE2457116A1 DE19742457116 DE2457116A DE2457116A1 DE 2457116 A1 DE2457116 A1 DE 2457116A1 DE 19742457116 DE19742457116 DE 19742457116 DE 2457116 A DE2457116 A DE 2457116A DE 2457116 A1 DE2457116 A1 DE 2457116A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
closure part
substrate
walls
wall
housing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE19742457116
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
John Frederick Krumme
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Raychem Corp
Original Assignee
Raychem Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from US05/465,561 external-priority patent/US4126758A/en
Application filed by Raychem Corp filed Critical Raychem Corp
Publication of DE2457116A1 publication Critical patent/DE2457116A1/de
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W76/00Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
    • H10W76/10Containers or parts thereof
    • H10W76/12Containers or parts thereof characterised by their shape
    • H10W76/15Containers comprising an insulating or insulated base
    • H10W76/157Containers comprising an insulating or insulated base having interconnections parallel to the insulating or insulated base
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W76/00Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
    • H10W76/10Containers or parts thereof
    • H10W76/12Containers or parts thereof characterised by their shape
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W95/00Packaging processes not covered by the other groups of this subclass
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Cable Accessories (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
DE19742457116 1973-12-03 1974-12-03 Verfahren zum verschliessen elektrischer komponenten und ein eine elektrische komponente enthaltendes gehaeuse Ceased DE2457116A1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US42142973A 1973-12-03 1973-12-03
US05/465,561 US4126758A (en) 1973-12-03 1974-04-30 Method for sealing integrated circuit components with heat recoverable cap and resulting package

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE2457116A1 true DE2457116A1 (de) 1975-08-21

Family

ID=27025234

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19742457116 Ceased DE2457116A1 (de) 1973-12-03 1974-12-03 Verfahren zum verschliessen elektrischer komponenten und ein eine elektrische komponente enthaltendes gehaeuse

Country Status (15)

Country Link
JP (1) JPS5842622B2 (enExample)
AT (1) ATA964874A (enExample)
AU (1) AU502556B2 (enExample)
BE (1) BE822904A (enExample)
CA (1) CA1042116A (enExample)
CH (1) CH580379A5 (enExample)
DE (1) DE2457116A1 (enExample)
ES (1) ES432527A1 (enExample)
FR (1) FR2253283B1 (enExample)
GB (1) GB1484177A (enExample)
HK (1) HK18478A (enExample)
IL (1) IL46173A (enExample)
IT (1) IT1033109B (enExample)
NL (1) NL7415764A (enExample)
SE (1) SE7415124L (enExample)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5427884Y2 (enExample) * 1974-06-27 1979-09-08
JPS57175442U (enExample) * 1981-04-30 1982-11-05
JPS58100446A (ja) * 1981-12-10 1983-06-15 Mitsubishi Electric Corp 真空封止方法
JPS60133741A (ja) * 1983-12-21 1985-07-16 Fujitsu Ltd 半導体装置及びその製造方法
US4701573A (en) * 1985-09-26 1987-10-20 Itt Gallium Arsenide Technology Center Semiconductor chip housing
JPH0793393B2 (ja) * 1988-02-22 1995-10-09 株式会社東芝 半導体装置の金属製シェル
FR2710810B1 (fr) * 1993-09-29 1995-12-01 Sagem Boîtier étanche de micro-composant et procédé d'encapsulation dans un tel boîtier.

Also Published As

Publication number Publication date
FR2253283B1 (enExample) 1979-08-10
IL46173A (en) 1977-08-31
SE7415124L (enExample) 1975-06-04
FR2253283A1 (enExample) 1975-06-27
CA1042116A (en) 1978-11-07
BE822904A (fr) 1975-06-03
GB1484177A (en) 1977-09-01
IT1033109B (it) 1979-07-10
ES432527A1 (es) 1977-03-01
JPS5087586A (enExample) 1975-07-14
IL46173A0 (en) 1975-03-13
NL7415764A (nl) 1975-06-05
JPS5842622B2 (ja) 1983-09-21
AU7601974A (en) 1976-06-03
HK18478A (en) 1978-04-14
CH580379A5 (enExample) 1976-09-30
AU502556B2 (en) 1979-08-02
ATA964874A (de) 1980-04-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3711462A1 (de) Verfahren und verbindungselement zum verbinden von zwei bauteilen sowie anordnung von zwei verbundenen bauteilen
DE2041497B2 (de) Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterbauelementes
EP0769209A1 (de) Verfahren zur herstellung einer dreidimensionalen schaltungsanordnung
DE3743857A1 (de) Elektrische sicherung und verfahren zu ihrer herstellung
DE102004050588B4 (de) Anordnung mit einem Leistungshalbleiterbauelement und mit einer Kontakteinrichtung
WO2018108195A1 (de) Thermoelektrische vorrichtung
DE69205945T2 (de) Schnittstellenapparat zwischen einem Substrat und einer Wärmesenke und Verfahren.
DE1489283A1 (de) Elektrischer Kontakt zwischen einem Germanium-Silizium-Halbleiterkoerper und einem Kontaktstueck
DE2457116A1 (de) Verfahren zum verschliessen elektrischer komponenten und ein eine elektrische komponente enthaltendes gehaeuse
DE68913823T2 (de) Lösbare elektrische Verbindung.
EP0169356B1 (de) Wechsellastbeständiges, schaltbares Halbleiterbauelement
DE4300516C2 (de) Leistungshalbleitermodul
DE69528571T2 (de) Füllen von löchern und dergleichen in substraten
EP0852774B1 (de) Chipmodul
WO2016146613A1 (de) Elektronische steuervorrichtung
DE102022124574A1 (de) Verfahren zum herstellen eines elektronischen bauelements und elektronisches bauelement
EP0152972B1 (de) Kontaktierungssystem für 2-polige elektronische Bauelemente, insbesondere Halbleiterbauelemente
DE1262388B (de) Verfahren zur Erzeugung eines nicht-gleichrichtenden UEbergangs zwischen einer Elektrode und einem dotierten thermoelelktrischen Halbleiter fuer ein thermoelektrisches Geraet
DE3025964A1 (de) Anordnung zur elektrischen isolation von halbleiterbauelementen
DE102008058287A1 (de) Elektronisches Modul mit einem Dichtelement und Verfahren zum Herstellen des Moduls
DE2729074C2 (de) Anordnung für ein gekapseltes Halbleiterschaltungsplättchen und Verfahren zu deren Herstellung
DE1283969B (de) Halbleiterbauelement mit elektrisch isolierendem Zwischenkoerper zwischen dem Halbleiterkoerper und einem Gehaeuseteil, sowie Verfahren zu seiner Herstellung
DE102024208020B3 (de) Herstellen einer Vakuumschaltröhre
WO2019185620A1 (de) Halbleiterbaugruppe und verfahren zur herstellung der halbleiterbaugruppe
DE3701108C2 (enExample)

Legal Events

Date Code Title Description
8128 New person/name/address of the agent

Representative=s name: ABITZ, W., DIPL.-ING.DR.-ING. MORF, D., DR., PAT.-

8125 Change of the main classification

Ipc: H01L 23/10

8110 Request for examination paragraph 44
8131 Rejection